CN101158767B - 液晶显示装置的基板粘合机 - Google Patents
液晶显示装置的基板粘合机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101158767B CN101158767B CN2007101663986A CN200710166398A CN101158767B CN 101158767 B CN101158767 B CN 101158767B CN 2007101663986 A CN2007101663986 A CN 2007101663986A CN 200710166398 A CN200710166398 A CN 200710166398A CN 101158767 B CN101158767 B CN 101158767B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base plate
- bonding apparatus
- plate bonding
- substrate
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 204
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 74
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 56
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 35
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 31
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 19
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 8
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 7
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000001915 proofreading effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/58—Arrangements comprising a monitoring photodetector
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种用来制造液晶显示(LCD)装置的基板粘合设备准确地对准该LCD装置的基板,同时防止外来物质进入该基板粘合设备,由此基本上防止了在LCD装置的液晶材料内有缺陷产生。
Description
该申请是2003年11月14日提交的申请号为:200310113598.7(发明名称为:“液晶显示装置的基板粘合机”)申请的分案申请。
本申请要求享有2002年11月16日提出的P2002-71366、P2002-71368和P2002-71370号以及2002年11月18日提出的P2002-71714号韩国专利申请的利益,其在此全部引用以作参考,就如同其在此全部阐明一样。该申请参考引用了两个处于审理中的申请,这两个申请分别是:2002年6月28日提出的编号为10/184,096,题目为“制造液晶显示装置的系统和方法”(律师牌号:8733.666.00)的申请;2002年6月28日提出的编号为10/184,088,题目为“制造液晶显示器的系统和用该系统制造液晶显示器的方法”(律师牌号:8733.684.00)的申请,本申请涉及上述两份申请的全部内容。
技术领域
本发明涉及液晶显示(LCD)装置,尤其涉及便于制造大尺寸LCD装置的基板粘合设备。
背景技术
随着信息社会的发展,对那些能够在薄而轻的外壳内产生高质量图像并且耗能低的显示器的需求日益增加。为了满足这些需求,科学研究已经产生出各种平板显示装置,包括液晶显示器(LCD)、等离子显示器(PDP)、电致发光显示器(ELD)和真空荧光显示器(VFD)。这些显示技术中的一些技术已经应用于各种类型的显示器中。
在各种类型的平板显示装置中,显示质量优良、重量轻、尺寸薄且功耗低的LCD装置已广为应用。实际上,在便携式装置如笔记本PC计算机中,在选择显示器时,LCD技术已经替代了阴极射线管(CRT)。此外,甚至在台式PC和电视监视器中,LCD装置也变得更为普遍。
尽管在LCD技术中已经有多方面的技术开发,但是,与LCD装置的其他特征和优点方面的研究相比,一直缺乏对增强LCD装置图像质量的研究。因此,为了增加LCD装置作为显示器在各种应用领域中的使用,必须开发能够以大尺寸屏幕显示高质量图像(例如具有高分辨率和高亮度的图像)的LCD装置,这种LCD装置同时仍能保持重量轻、尺寸最小且功耗低的特点。
LCD通常通过以下步骤制造:将一种有图案的密封剂材料涂到两个基板之一上,令该有图案的密封剂材料设有一注入孔,在真空状态下将两个基板粘合到一起,通过该注入孔注入液晶材料,将其注入到两个所粘合基板之间的空间内。还有一种建议,就是可以通过一种分配法而不是注入法为LCD提供液晶材料。例如,可以理解第2000-284295号和2001-005405号日本公开专利公开了一种液晶材料的分配方法,其中在分配液晶并将密封剂材料涂到两基板之一上之后,在真空状态下将两基板中的另一个粘合到所述的基板上。
通常,液晶材料分配法比液晶材料注入法更有利,因为它们减少了制造LCD板所需的制造步骤数量(例如,省略了形成液晶注入孔、注入液晶材料、密封液晶注入孔等步骤),由此简化了LCD板的制造过程。因此,通过分配液晶材料制造LCD板已经成为近来研究的主题。
图1和2示出了制造形成有所分配液晶材料的LCD板过程中所使用的一种现有技术基板粘合设备。
参见图1和2,这种现有技术LCD装置基板粘合设备配备有支架10、上工作台21、下工作台22、密封剂分配部件(图中未示)、液晶材料分配部件30、上腔室单元31、下腔室单元32、腔室移动装置和工作台移动装置。
密封剂分配部件(图中未示)和液晶材料分配部件30通常设置在支架10的一侧部分处。此外,上腔室单元31和下腔室单元32分别可以彼此连接在一起以粘合LCD板的基板。
腔室移动装置通常包括一驱动电机40,该电机40用来将下腔室单元32横向移动到预定位置,在这些预定位置上,要粘合基板(S2),涂布密封剂材料,以及分配液晶材料(S1)。工作台移动装置包括用来将上工作台21上升和下降到预定位置的驱动电机50。
以下将更详细地描述使用该现有技术基板粘合设备制造一LCD板的方法。
将第一基板51放置在下腔室单元32的下工作台22上,腔室移动装置40将下腔室单元32移动到上腔室单元31之下,以使下工作台22在上工作台21之下。接着,工作台移动装置的驱动电机50将上工作台21降低到一预定位置,以将第一基板51紧固到降低的上工作台21上。接下来,将紧固有第一基板51的上工作台21提升到一预定位置。然后,腔室移动装置40将下腔室单元32移动到一位置,在该位置上将第二基板52装载到下工作台22上。随后,腔室移动装置40将下腔室单元32移动到第一预定位置S1(如图1所示)。在第一预定位置S1处,分别用密封剂分配部件(图中未示)和液晶分配部件30对第二基板52执行密封材料涂布和液晶材料分配过程。在涂布密封材料和分配液晶材料之后,腔室移动装置40将下腔室单元32移动到第二预定位置S2(如图2所示),在第二位置处,可以分别将第一基板51和第二基板52粘合在一起。接着,分别将上腔室单元31和下腔室单元32彼此连接在一起,以使上工作台21和下工作台22分别排列在一封闭的空间内。然后,用一抽气装置(图中未示)在该封闭空间内建立一真空状态。在建立真空状态之后,工作台移动装置50降低上工作台21,以使紧固到上工作台21上的第一基板51接触下工作台22上的第二基板52。降低上工作台21,直到两个基板变成粘合状态为止,由此完成对LCD板的制造。
但是,使用前述现有技术的基板LCD装置基板粘合设备是不利的,因为前述现有技术基板粘合设备的整体尺寸过大,在用于制造大尺寸LCD板的时候该问题尤为突出。现有技术基板粘合设备这种过大的整体尺寸在设计LCD装置制造过程时会产生一些问题,因为必须为安装该现有技术基板粘合设备提供足够的空间量,同时留出其他过程所用的其他设备所占据的空间。
另外,当这种现有技术粘合设备将密封剂和液晶材料施加到支撑薄膜晶体管和滤色片层的基板上并且将两基板粘合到一起时,这种现有技术粘合设备可能会增加制造一个LCD板所需的整体时间量。更具体地说,由于都用同一个设备分配液晶、涂布密封剂材料和粘合基板,所以从前面过程运来的基板必须闲置着,直到这种现有技术基板粘合设备所执行的过程完成为止。此外,LCD制造过程的整体生产率也有所降低,这是因为在其他制造过程正在进行的过程中,这种现有技术基板粘合设备无法处理运到其上的材料。
再有,分别在相连的上腔室单元31与下腔室单元32之间形成的密封可能有缺陷。因此,可能会有空气从外界环境漏入上腔室单元和下腔室单元所限定的封闭空间内,基板可能会在粘合的过程中受损,由此产生有缺陷的粘合。
此外,对于下腔室单元32的定位和成功地粘合两基板来说,需要实际上很高的对准度。这种对准可能是极其困难和复杂的,并且过分拉长了制造LCD板整个制造过程。因此,需要将下腔室32移动到许多位置(例如,用来将液晶分配到第二基板52上并且将密封材料涂布到第二基板52上的第一位置S1,用来粘合两基板的第二位置S2等),从而对于一个成功的粘合来说,妨碍了基板适当地对准。
另外,当通过基板粘合设备的这部分装载和卸载基板时,在卸载粘合后的基板之前,不能装载尚未粘合的基板。因此,在LCD生产线上经常会出现瓶颈现象,无法建立一个基本上连续的过程。因此,增加了制造LCD装置所需的整个时间量。
还有,在将基板装载到其各自的工作台上的过程中,在各种部件和所引入的外来物质之间会产生静电。这种静电对基板有损,这必然要频繁清洁各工作台,导致制造过程的产量很低。
发明内容
因此,本发明涉及一种液晶显示装置的基板粘合设备,它基本上避免了因现有技术的局限和缺点导致产生的一个或多个问题。
本发明的一个优点是提供一种用于制造LCD装置的基板粘合设备,它能够缩短制造LCD所需的整个时间,同时使基板能够精确和简单地对准。
本发明的另一个优点是提供一种用于制造LCD装置的基板粘合设备,它使对基板粘合过程的监视简单,并且能够进行连续的基板粘合。
本发明的又一个优点是提供一种用于制造LCD装置的基板粘合设备,它能基本上防止外来物质进入到将基板粘合到一起的基板粘合设备的那个区域中,防止在基板周围产生静电,并且促进顺利地进行粘合过程。
本发明的再一个优点是提供一种用于制造LCD装置的基板粘合设备,它能基本上防止细小颗粒粘到工作台的表面上,并且在基板粘合过程中能基本上防止由外来物质引起的在LCD内产生缺陷的问题。
本发明的其他特征和优点将在以下的说明书中描述,并且根据说明书的描述,它们一部分变得很明显,或者可以通过对本发明的实践学会。通过说明书及其权利要求书以及附图所特别指出的结构,本发明的这些目的和其他优点得以实现和得到。
在本发明的一个方面,一种基板粘合设备可以例如包括:用来提供外形的基座;一下腔室单元,它安装到基座上;一上腔室单元,位于下腔室单元之上并且可与下腔室单元相连;腔室移动装置,它们安装到基座上,用来提升和降低上腔室单元;一上工作台和一下工作台,它们分别设置在上腔室单元和下腔室单元的内部空间内,用来分别紧固第一基板和第二基板;为上腔室单元和下腔室单元的至少一个表面提供的密封装置;以及用来封闭上腔室单元和下腔室单元的壳体,该壳体有一侧部,其中在该侧部内设有一开口,可以通过该开口插入基板,喷射装置,设置在上腔室单元与下腔室单元之一的侧部上,用来向上腔室单元与下腔室单元中另一个的侧面喷射气体;鼓风装置,用来吹送通过喷射装置的气体;和第一流管,它具有与喷射装置连通的第一端和与鼓风装置连通的第二端,用来将来自鼓风装置的气体传输给喷射装置;其中,上腔室单元和下腔室单元中的另一个的一外周部分包括一向外倾斜的表面。
在本发明的又一个方面,一种基板粘合设备可以例如包括:用来提供外形的基座;一下腔室单元,它安装到基座上;一上腔室单元,位于下腔室单元之上并且可与下腔室单元相连;腔室移动装置,它们安装到基座上,用来提升和降低上腔室单元;一上工作台和一下工作台,它们分别设置在上腔室单元和下腔室单元的内部空间内,用来分别紧固第一基板和第二基板;沿着上腔室单元和下腔室单元之一的侧部设置的喷射装置,用来向上腔室单元和下腔室单元中的另一个的侧部喷射气体(例如,氮气、空气等);鼓风装置,用来吹送流过喷射装置的气体;以及第一流管,它有与喷射装置连通的第一端和与鼓风装置连通的第二端,其中,上腔室单元和下腔室单元中的另一个的一外周部分包括一向外倾斜的表面。
在本发明的又一方面,一种用来制造液晶显示板的基板粘合设备,包括:一上工作台,它用来紧固一LCD装置的第一基板;一下工作台,它用来紧固该LCD装置的第二基板;第一轮和第二轮,它们设置在上工作台和下工作台中至少一个的相对侧部上;一保护板,它用来覆盖至少一个工作台的一个表面,其中该保护板可通过第一轮和第二轮卷绕;和一旋转件,它用来旋转第一轮和第二轮,其中,上工作台和下工作台中的至少一个包括一静电吸盘,它用来施加一静电荷以紧固第一基板和第二基板中相应的一个,并且其中保护板包括多个孔。
在本发明的再一个方面,一种基板粘合设备中工作台的保护方法可以例如包括:将一保护板置于上工作台和下工作台之一的表面上;检查更换保护板的时间;当确定保护板的更换时间时旋转第一轮和第二轮,其中将一用过的保护板绕到第一轮上,而将一未使用的保护板从第二轮上绕下并且置于上上作台和下工作台之一的这个表面上。
应理解的是,前面总的描述和以下的详细描述是示例和解释性的,其旨在用它们提供对所要求保护的本发明作进一步的解释。
附图说明
所包括用来提供对本发明进一步理解且包括在本说明书内构成本说明书一部分的附图,示出了本发明的实施例,并且连同说明书一起用来解释本发明的原理。
这些附图中:
图1和2示出了一种用于制造通过液晶材料分配法形成的LCD板的现有技术基板粘合设备;
图3示出了根据本发明第一方面的未装载状态下的用来制造LCD板的基板粘合设备
图4A和4B示出了根据本发明第一方面的基板粘合设备内各工作台的内部结构;
图5示出了根据本发明第一方面的基板粘合设备内旋转凸轮分布的平面图;
图6示出了根据本发明第一方面的基板粘合设备内支撑装置的透视图;
图7示意性地示出了根据本发明第一方面的基板粘合设备内的各真空泵和管线;
图8示出了将第一基板装入根据本发明第一方面的基板粘合设备内的过程;
图9和10示出了将第一基板紧固到根据本发明第一方面的基板粘合设备内一上工作台上的过程;
图11至13示出了将第二基板装到并紧固到根据本发明第一方面的基板粘合设备内一下工作台上的过程;
图14、15A和15B示出了在根据本发明第一方面的基板粘合设备内粘合基板的过程;
图16至18示意性地示出了采用根据本发明第一优选实施例的对准装置的第一和第二基板的对准;
图19A和19B示出了根据本发明第一方面的基板粘合设备内的通气(venting)过程;
图20示出了根据本发明第二方面在一未装载状态下的用来制造LCD板的基板粘合设备;
图21示出了将未粘合基板装入根据本发明第二方面的基板粘合设备中并且同时从其上卸下粘合后的基板的情形;
图22示出了根据本发明第三方面在一未装载状态下的用来制造LCD板的基板粘合设备;
图23示出了根据本发明第三方面的基板粘合设备内喷射装置的透视图;
图24示出了根据本发明第四方面在一未装载状态下的用来制造LCD板的基板粘合设备;
图25至29示出了利用根据本发明第四方面的基板粘合设备进行的基板粘合过程;
图30和31示出了表示用来将一保护板置于根据本发明第四方面的基板粘合设备内的过程的关键部件;
图32示出了应用于根据本发明第二方面基板粘合设备的本发明第三方面的原理;
图33示出了应用于根据本发明第二方面基板粘合设备的本发明第四方面的原理;
图34示出了应用于根据本发明第二方面基板粘合设备的本发明第三和第四方面的原理;
图35示出了应用于根据本发明第三方面基板粘合设备的本发明第四方面的原理。
具体实施方式
现在将详细描述本发明的各实施例,它们的实例示于附图中。
图3示出了根据本发明第一方面在一未装载状态下的用来制造LCD板的基板粘合设备。
总地参见图3,根据本发明第一方面原理的基板粘合设备可以例如包括:基座100;上腔室单元210;下腔室单元220;腔室移动装置(例如310、320、330、340和350);上工作台230;下工作台240;密封装置(例如250);对准照相机520;例如图5中所示的对准装置(例如531、532、533、534、540和541);例如图6中所示的支撑装置(例如710和720);例如图7中所示的真空泵装置(例如610、621和622);以及互锁(interlocking)装置(例如510)。
在本发明的一个方面,基座100可以固定到一支撑结构或表面(例如地面)上,它可以构成该基板粘合设备的外形,并且可以支撑以下要更详细描述的不同部件。
在本发明的另一个方面,上工作台230和下工作台240可以分别固定到上腔室单元210和下腔室单元220。如以下要更详细地描述的那样,上腔室单元210和下腔室单元220可以有选择地彼此连接以限定一个内部空间。
上腔室单元210可以例如包括一上基底211和一上腔室板212,上基底211可以暴露给外部环境,而上腔室板212固定不动地附在上基底211周边的底面上。在本发明的一个方面,上腔室板212可以设置成一个矩形边界,并且限定一个内部空间,上工作台230固定在该内部空间内。由于上工作台230固定到上腔室单元210上,所以上工作台可以随着上腔室单元210提升或降低。在本发明的另一个方面,第一密封部件213可以设置在上腔室单元210的上基底211与上腔室板212之间,以使上腔室板212所限定的内部空间与外部环境密封隔绝。在本发明的一个方面,第一密封部件213可以设置成适于密封的垫圈、O形环或类似物。
下腔室单元220可以例如包括一下基底221和一下腔室板222,下基底221固定到基座100上,而下腔室板222设置在下基底221周边的顶面之上。在本发明的一个方面,下腔室板222可以设置成一个矩形边界,并且限定一个内部空间,下工作台240固定在该内部空间内。在本发明的另一个方面,下腔室板222可以相对于下基底221在左、右、前和后(即,横向)方向上移动。在本发明的又一个方面,下腔室单元220可以包括用来将下基底221固定到基座100上的固定板223。在本发明的再一个方面,第二密封部件224可以设置在下腔室单元220的下基底221与下腔室板222之间,可以使下腔室板222所限定的内部空间与外部环境密封隔绝。在本发明的一个方面,第二密封部件224可以设置成适于密封的垫圈、O形环或类似物。
根据本发明的原理,至少一个支撑部件225可以设置在下基底221与下腔室板222之间,用来使下腔室板222与下基底221的上表面保持一预定间隔。支撑部件225可以包括第一端和第二端,第一端附在下腔室板222的底部,而第二端可相对于下基底221在横向方向上移动并且可以附在一个零件上,该零件附在下基底221的底部。因此,支撑部件225能使下腔室板222相对于下基底221在左、右、前和后方向上移动。
仍参见图3,前述腔室移动装置可以例如包括:固定到基座100上的驱动电机310;连接到驱动电机310上的驱动轴320;基本上垂直于驱动轴320设置的连接轴330,它用来接受来自驱动轴320的驱动力;连接件340,它用来将驱动轴320连接到连接轴330上;以及起重(jack)部件350,它安装在连接轴330的一端。
在本发明的一个方面,驱动电机310可以设置在基座100的内底部,并且可以设置成一双向轴电机,它具有从驱动电机310两侧水平伸出的轴。驱动轴320可以接至驱动电机310,将驱动力沿着水平方向传送至连接件340,而连接轴330可以接至连接件340,以相对于驱动轴320沿着垂直方向传送驱动力。起重部件350可以设置在连接轴330端部,可以接至上腔室单元210,并且可以包括一螺母套(nut housing),用以根据连接轴330的旋转方向上下移动上腔室单元210。连接件340可以设置成一个伞齿轮系,用以将驱动轴320沿着水平方向提供的旋转力转换为垂直旋转力,再传送给连接轴330。
根据本发明的原理,上工作台230和下工作台240分别可以每一个都包括:各自的固定板231和241,它们分别固定到各自的上腔室单元210和下腔室单元220;各自的紧固板232和242,它们分别用来紧固第一和第二基板;各自的多个固定块233和243,它们分别设置在各自成对的固定板231和241与紧固板232和242之间。在本发明的一个方面,紧固板232和242每一个都可以设置成一个由诸如聚酰亚胺之类材料制成的静电吸盘(ESC),用以通过施加一个静电荷将一基板紧固到各自的工作台上。
图4A和4B示出了根据本发明原理的基板粘合设备内工作台的内部结构。
图4A和4B示出了图3中所示“A”区和“B”区各自的放大剖视图。因此,参见图4A和4B,每一个紧固板232和242可以例如另外包括各自的多个孔232a和242a,这些孔用来传递一个吸力以紧固各自的基板。因此,多个孔232a和242a中的每一个都可以与各自的真空管线271和272连通,这些管线形成于各自的上工作台230和下工作台240内。在本发明的一个方面,每一个真空管线271和272都可以接至一个用来产生吸力的真空泵装置(例如如图7中所示的622)。
再参见图3,密封装置250(下文成为第三密封件)可以设置成一O形环,该环由诸如橡胶之类的材料制成,沿着下腔室单元220的下腔室板222的顶面装配。在本发明的一个方面,第三密封件250可以从下腔室板222的顶面伸出,达到一预定高度,并且形成一预定厚度,如以下将更详细描述的那样,该厚度足以防止各自的上工作台230和下工作台240所紧固的基板由于最初上腔室单元210和下腔室单元220的连接而彼此近乎紧邻设置。在本发明的另一个方面,当第三密封件250受压时,第三密封件250的厚度可以足以使基板彼此接触。
根据本发明的原理,前述对准装置可以用来对准分别紧固到上工作台230和下工作台240上的基板110和120。在本发明的一个方面,该对准装置可以接至下腔室单元220,在对准基板110和120的过程中,下工作台240可以保持基本静止,而根据可借助对准装置调整的下腔室板222的位置调整上工作台230的位置。在本发明的一个方面,该对准装置可以例如包括多个凸轮531、532、533和534以及用来驱动凸轮531、532、533和534的接至轴541的步进(step)电机540。
图5示出了根据本发明原理的基板粘合设备中旋转凸轮的排布平面图。
参见图3和5,每一个凸轮531、532、533和534可以旋转设置以有选择地接触下腔室板222的周边表面。在本发明的一个方面,凸轮531、532、533和534可以沿着下腔室板222的每一个周边表面基本上对称排布。在本发明的另一个方面,每一个凸轮可以是可偏心旋转的,以便在旋转时,可以沿着一个预定方向推动下腔室板222。根据本发明的原理,下腔室单元可以由四面限定,其中第一对相对的面可以比第二对相对的面长。因此,两个凸轮可以旋转排布,以有选择地接触第一对相对的面中每一面,且可以将一个凸轮排布成有选择地接触第二对相对的面中每一面的中部,从而使下腔室板222可以左、右、上、下移动。在本发明的一个方面,每一个凸轮531、532、533和534可以基本上一致地旋转,以沿着一个预定方向推动下腔室板222。例如,如果旋转第一凸轮531以沿着一个预定方向推动下腔室板222,那么,与第一凸轮531相对设置的第二凸轮532和分别与第一凸轮531相邻设置的第三凸轮533和第四凸轮534可以全都基本上一致地旋转,以沿着一个预定方向推动下腔室板222。根据本发明的原理,相对设置的凸轮(例如531和531或者533和534)各表面之间的距离可以保持基本恒定(例如,下腔室板222的长度或者宽度)。
根据本发明的原理,互锁装置510可以例如包括:设置在下腔室单元220的下腔室板222中的多个孔222a;沿着上腔室单元210周边固定的多个线性致动器(linear actuator)511,它们用来降低多个可移动的轴512中相应的轴,直到这些可移动的轴512被接纳在各个孔222a内为止。
图6示出了根据本发明第一方面的基板粘合设备内支撑装置的透视图。
参见图3和6,支撑装置可以例如包括一个起模顶杆(lift pin)710和多个致动器720。在本发明的一个方面,起模顶杆710可以有一厚度,该厚度足以支撑至少一个基板,同时基本上防止了该至少一个基板下垂。起模顶杆710的中心区可以包括一个向下弯折部分,该部分用来使装载机910能够支撑该至少一个基板而不会妨碍起模顶杆710。此外,起模顶杆710的各部分可以通过下工作台240提升,到达下工作台240的上表面之上,以便在将基板120装到下工作台240上时安全地使基板120坐靠。在本发明的一个方面,当没有将基板装到下工作台240上时,起模顶杆710的顶面可以置于下工作台240的顶面之下。在本发明的另一个方面,多个致动器720可以随需要升降起模顶杆710。因此,支撑装置可以便于卸下坐靠在下工作台240上的粘合后和未粘合的基板(例如见图21)。
图7示意性地示出了根据本发明第一方面的基板粘合设备内的各真空泵和管线。
参见图3和7,可以为上腔室单元210和下腔室单元220中的至少一个提供前述真空泵装置610、621和622,这些真空泵装置可以抽空连接在一起的上腔室单元210和下腔室单元220所限定的密封的内部空间。在本发明的一个方面,这些真空泵装置610、621和622可以例如分别包括一高真空泵(涡轮分子泵“TMP”(Turbo Molecular Pump))610和第一低真空泵(干式真空泵(Dry-Pump))621、第二低真空泵622。
第一低真空泵621可以接至设置在上腔室单元210中心区上的高真空腔室管线630,使高真空泵610与上腔室板212和下腔室板222所限定的内部空间彼此连通。此外,第一低真空泵可以抽空上腔室单元210和下腔室单元220所限定的密封的内部空间,使其达到一预定压力。
第二低真空泵622可以接至经过上腔室单元210和下腔室单元220侧面区域的低真空腔室管线641和642。另外,第二低真空泵622可以接至上工作台230和下工作台240中的管线,并且接至分别与工作台230和240内真空管线271和272相连的基板紧固管线650,用以用一吸力紧固基板。管线630、641、642和650可以包括至少一个截流阀661、662、663、664、665、666、667、668和669。高压真空管线630可以包括一压力传感器670,该传感器用来测量其中装有基板的内部空间的内部压力。
如以下将要更详细描述的那样,与第二低真空泵622连通的低真空腔室管线641和642以及基板紧固管线650可以用作通气的管线。因此,可以将诸如氮气(N2)之类的气体注入可由上腔室单元210和下腔室单元220所限定的密封的内部空间,用以将其中的压力从一真空状态回复到大气压。
再参见图3,多个对准照相机520可以分别安装在上腔室单元210和下腔室单元220中的至少一个内,以便可以通过上腔室单元210和下腔室单元220中的至少一个观察上工作台230或下工作台240所紧固的基板(图中未示)上形成的对准标记(图中未示)。
以下将参照图8至19B更详细地描述采用图3至7所示基板粘合设备制造一LCD装置的方法。
可以将该基板粘合设备首先设置成如图3所示的未装载状态。随后,可以用一装载机910将第一基板110送入上腔室单元210与下腔室单元220之间的空间内。
接着,同时参见图9,可以将上腔室单元210从其初始位置开始向下降,以令上工作台230靠近第一基板110设置。然后,可以通过第二低真空泵622产生的吸力和紧固板232产生的静电荷(ESC)将第一基板110紧固到上工作台230上。
现在参见图10,在将第一基板110紧固到上工作台230上之后,可以将上腔室单元210提升到其初始位置,且可以将装载机910从基板粘合设备上除去。
接着,参照图11,可以将装载机910在支撑第二基板120的同时再次插入基板粘合设备内。刚将第二基板120装入基板粘合设备,就从下工作台230上表面之下,通过下工作台230将起模顶杆710从其初始位置上提起,以推动第二基板120远离装载机910。因此,起模顶杆710可以在装载机910之上预定高度处支撑第二基板120(如图12所示)。当第二基板120支撑在预定高度时,可以将装载机910从基板粘合设备上除去。随后,可以降低起模顶杆710,以使第二基板120坐靠在下工作台240上,并且由下工作台240支撑。当第二基板120由下工作台240支撑时,可以利用吸力和静电荷将第二基板120紧固到下工作台240上。当将第一基板110和第二基板120紧固到其各自的工作台230和240上时,基板粘合设备的装载操作完成。
现在参见图13,在基板粘合设备的装载操作完成之后,腔室移动装置的驱动电机310可以旋转驱动轴320和连接轴330,以使起重部件350从它们的初始位置向下降。在本发明的一个方面,上腔室单元210随着起重部件350从其初始位置向下降而向下降。另外,线性致动器511可以降低多个可移动的轴512,以使这些可移动的轴512从上腔室板212的底面伸出一预定高度。
参见图14,由于上腔室单元210降低和可移动的轴512伸出的结果,可移动的轴512的端部可以纳入下腔室板222中形成的各个孔222a内,并且接触各个孔的内表面。在例如上腔室单元210基本上没有与下腔室单元220相齐的情况下,可移动的轴512可以接连地接触孔222a的内表面。随着可移动的轴512的端部纳入孔222a内,腔室移动装置向下移动上腔室单元210,使上腔室板212的底面接触装配到下腔室板222周边的第三密封件250的顶面。
现在参见图16,随着起重部件350进一步降低,它们从上腔室单元210与下腔室单元220之间移出,从而建立一个由上腔室单元210与下腔室单元220所限定的密封的内部空间,其中由于压在第三密封件250上的上腔室单元210的重量,使该密封的内部空间基本上与外界密闭隔绝。因此,第一基板110和第二基板120可以基本上与外界隔绝。
在本发明的一个方面,设置在相连上腔室单元与下腔室单元所限定的密封的内部空间内的第一基板110和第二基板120可以彼此局部粘合,但是又彼此间隔开几百微米的初始距离。通过局部粘合,可以在后面的对准过程中调整第一基板110与第二基板120的相对位置。在完成对准过程之后,如下面将要更详细描述的那样,可以在后面的通气过程中将基板粘合在一起。在本发明的一个方面,可以通过间隙检测传感器920来确定上腔室单元210与下腔室单元220之间的距离(就此确定两基板之间的间隙)。
上腔室单元210与下腔室单元220所限定的密封的内部空间一经建立,就抽空该内部空间。因此,可以启动第一低真空泵621和第二低真空泵622,以抽空密封的内部空间,使其达到压力传感器670所测量的第一压力。在确定了第一低真空泵621和第二低真空泵622已经将内部空间抽空到第一压力之后,可以启动高真空泵610来基本上抽空该内部空间。
在本发明的一个方面,高真空泵610和第一低真空泵621可以接至同一个管线630。因此,当启动高真空泵610时,可以使第一低真空泵621不工作。在内部空间被基本上抽空之后,可以通过对准装置和对准照相机520来对准设置在该抽空、密封的内部空间内的第一基板110和第二基板120。
根据本发明的原理,对准照相机520可以观察形成在第一基板110和第二基板120上的对准标记(图中未示),并且可以检验基板110和120上对准标记之间的位置偏差。所检验的位置偏差可以包括上工作台需要为适当对准而移动的距离。因此,可以参照所检验的偏差计算上工作台230需要为适当对准而移动的距离。
根据本发明的原理,下工作台240固定到下基底221的顶面上。因此,可以调整下腔室板222相对于下工作台240的位置。由于上工作台230不能相对于上腔室板212移动,所以上工作台230通过互锁装置510与下腔室板222的运动基本上保持一致地移动。因此,为了调整固定到其各自工作台230和240的第一基板110与第二基板120的对准,可以通过互锁装置510将对准装置产生的下腔室板222的运动(例如,下腔室板222周边表面上凸轮531、532、533和534的旋转)转移给固定到上腔室单元210的上工作台230。
在本发明的一个方面,凸轮的旋转程度和方向可以基于所计算的上工作台为了适当对准而移动的距离。因此,通过凸轮轴541偏心固定凸轮的步进电机540可以随需要旋转凸轮。根据本发明的原理,凸轮531、532、533和534可以旋转设置,以有选择地接触下腔室板222的外周表面。
现在参见图17,一旦用对准照相机520检验了第一基板110与第二基板120之间的位置偏差,就可以确定例如第一基板110相对于第二基板120有一向后2mm的偏差和向左2mm的偏差,然后,可以利用前述的对准装置将固定有上工作台230的上腔室单元210向前移动2mm和向右移动2mm。因此,当第一和第二基板由其各自的工作台230和240紧固的时候,它们可以受到精确地对准。
参照图18,前述例举的位置偏差可以通过以一预定方式偏心旋转接触下腔室板222的凸轮531、532、533和534达一预定程度而得到校正。例如,可以偏心旋转设置在下腔室板222后外周表面的第一凸轮531,以使下腔室板向前移动,同时偏心旋转设置在下腔室板222前外周表面的第二凸轮532,以使第二凸轮532与下腔室板222的前外周表面分开一预定距离。此外,可以偏心旋转设置在下腔室板222的左外周表面的第三凸轮533,以使下腔室板222向右移动,同时偏心旋转设置在下腔室板222的右外周表面的第四凸轮534,以使第四凸轮与下腔室板的右外周表面分开一预定距离。容易理解的是,本发明的这些原理可以用来基本上校正基板之间的任意位置偏差,其中可以有选择地控制各凸轮的旋转量和旋转方向,以连续或同时沿着前、后、左、右方向移动下腔室板222(例如,沿着对角的方向移动下腔室板222)。
根据本发明的原理,由对准装置赋予下腔室板222的运动通过互锁装置510转移给上腔室单元。在位置偏差被对准装置校正之后,第一基板110和第二基板120基本上对准了。因此,本发明的这些原理使得下腔室板222、上腔室单元210、上工作台230和上基板110基本上作为不依赖于下工作台240的一个单独的整体进行移动。因此,可以实现对由其各自工作台230和240所紧固的第一和第二基板平滑而精确的位置对准。
根据本发明的原理,可以根据形成于基板上的对准标记类型,对第一基板110和第二基板120进行一次以上的对准。例如,如果在第一基板和第二基板上形成两种对准标记(例如粗对准标记和细对准标记),那么可能需要执行两个对准过程,其中在一粗对准过程中对准粗对准标记,之后在一细对准过程中对准细对准标记。
当执行粗对准过程时,第一基板110可以与第二基板120间隔开大约500μm至800μm。在本发明的一个方面,如图15A所示,在粗对准过程中,第一基板110可以与第二基板120间隔开大约650μm。当执行细对准过程时,第一基板110可以与第二基板120间隔开大约100μm至250μm。在本发明的一个方面,如图15B所示,在细对准过程中,第一基板110可以与第二基板120间隔开大约150μm。
图19A和19B示出了根据本发明第一方面的基板粘合设备内的通气过程。
图19B示出了图19A所示“D”区的放大剖视图。因此,同时参见图19A和19B,在第一基板110与第二基板120基本上对准之后,可以断掉加在上工作台230上产生静电荷的电,可以对其中设置有对准的第一和第二基板的上下腔室单元所限定的密封内部空间进行通气。
根据本发明的原理,可以通过经低真空管线641和642将一种气体如氮气(N2)注入密封的内部空间来进行通气,以将密封的内部空间内的压力增大到大气压,其中低真空管线641和642经上工作台230和下工作台240连接到第二低真空泵622。由于通过上工作台230吹入的注入气体压力的缘故,预先由上工作台230所紧固的第一基板110离开上工作台230,开始与第二基板120粘合。随着通气过程的进行,密封的内部空间内的压力增大,而所粘合基板之间的压力基本保持在真空状态。由于所粘合基板内部之间的压力和密封内部空间内的压力差别的缘故,两基板110和120可以完全彼此粘合,第一基板110与第二基板120之间的距离缩短。
在完成通气过程之后,可以卸下粘合后的基板110和120,其中在卸下粘合后的基板之后,重复进行前述过程,以将其他的基板粘合在一起。
参照本发明的第一方面,上述基板粘合设备的侧部对于外界来说是开放的。因此,外来物质可能会无意和有害地进入上工作台230和下工作台240内,并且进入第一基板与第二基板之间的空间内。这种外来物质可能会降低液晶材料的质量。因此,能够防止这种外来物质进入的基板粘合设备是有利的。
因此,根据本发明第二方面的原理,一种基板粘合设备可以设置成其中基本上防止来自外界的外来物质进入到工作台上,进入到基板上,或者进入到上下腔室单元之间。例如,本发明第二方面的基板粘合设备可以配备有一壳体,该壳体用来包围本发明第一方面的基板粘合设备,并使本发明第一方面的基板粘合设备与外界密闭隔绝。
图20示出了未装载状态下根据本发明第二方面的用来制造LCD板的一种基板粘合设备。
参见图20,壳体400的侧面可以分别设有第一开口410和第二开口420,通过这些开口,可以将基板110和120装入基板粘合机内或者从基板粘合机上卸下。另外,壳体400可以基本上包围上腔室单元210与下腔室单元220之间的围绕物,以便基本上防止外来物质进入到腔室单元210与220之间。
在本发明的一个方面,靠近上腔室单元210和下腔室单元220的壳体400的一部分可以用一种透明材料制成,以便至少观察基板110与120的粘合进程。在本发明的另一个方面,靠近上工作台230和下工作台240的壳体的一部分可以用一种透明材料制成。因此,用透明材料制成的壳体400的那部分可以设置成观察窗等等。在本发明的又一个方面,整个壳体400可以用一种透明材料制成。在本发明的一个方面,壳体400可以制成仅仅包围上腔室单元210和下腔室单元220的一部分(例如,如图20所示,仅仅包围基座100的上部),或者可以基本上包围整个基板粘合设备。
参见图21,通过设置第一开口410和第二开口420,可以基本上同时将基板装到基板粘合设备上和从其上卸下基板。在本发明的一个方面,第一开口410可以设置在壳体400内并且与第二开口420相对。在本发明的另一个方面,可以经第一开口410将未粘合的基板(例如,第一基板和第二基板)装入基板粘合设备中。在本发明的又一个方面,可以经第二开口420将粘合后的基板从基板粘合设备上卸下。在本发明的再一个方面,第一装载机910可以通过第一开口410将未粘合的基板装入基板粘合设备中。在本发明的另一个方面,与第一装载机910不同的第二装载机920可以通过第二开口420将粘合后的基板从基板粘合设备上卸下。
根据本发明的原理,开口410和420可以配有门(图中未示),门用来在前述基板粘合过程的进程中关闭这些开口。
因此,本发明第二方面的基板粘合设备可以有利地防止外来物质进入基板之间,同时能够使人看到粘合过程。
图23示出了根据本发明第三方面的基板粘合设备内喷射装置的透视图。
参见图22和23,根据本发明第三方面原理的基板粘合设备可以配备有本发明第一方面的基板粘合设备,并且还包括喷射装置、鼓风装置和第一流管840,以基本上防止外来物质进入。
在本发明的一个方面,喷射装置可以安装到上腔室单元210上,并且可以向下腔室单元220的侧部喷射一种气体,例如氮气、空气等。该喷射装置还可以包括用来向下腔室单元220的侧部发射离子的离子发生器。因此,离了发生器所发射的离子可以包括所喷射气体产生的离了,可以基本上防止在基板粘合设备内部产生不必要的静电。所以,可以利用该离子发生器基本上防止静电引起的对基板的损害。
根据本发明第三方面的原理,下腔室板222的一个周边部分可以例如包括一向外倾斜的表面226,该表面226用来把通过第一喷射孔811喷射的气体排放到腔室单元210和220外部。在本发明的一个方面,倾斜表面226可以包括一曲面,它朝向下腔室板222的边缘斜向下,使得下腔室板222的边缘比下腔室板222的内部区域薄。在本发明的另一个方面,倾斜表面226可以平滑地偏转所喷射的气体,同时使气体湍流偏转的程度最小。第一流管840可以包括与第二流管810连通的第一端和与风扇831连通的第二端。
在本发明的一个方面,鼓风装置可以包括风扇831和驱动风扇831的风扇电机832。
根据本发明的原理,离子发生器可以例如包括形成于第二流管810侧面中的多个第二喷射孔812,用以将气体向工作台230和240引导,还可以包括一个靠近每一个第二喷射孔812的离子发生器尖端(tip)820。在本发明的一个方面,离子发生器可以与喷射装置分开来形成。
以下将更详细地描述可以防止外来物质进入本发明第三方面的基板粘合设备的方法。
借助一控制部件(图中未示),在开始前述基板粘合过程之后而在完成基板粘合过程之前(例如,在基板粘合过程的中间),可以启动风扇电机832。因此,所启动的风扇电机可以旋转风扇831,由此通过第一流管840吹送气体。接着,所吹送的气体经第一流管840进入第二流管810,穿过第二流管810中的第一喷射孔811,向下腔室板222的倾斜表面226喷射。随后,所喷射的气体流到倾斜表面226上,受到偏转,排放到下腔室单元220外部,由此防止外来物质进入腔室单元210与220之间的空间。
在本发明的一个方面,所喷射的气体可以受到电离。因此,由所喷射气体产生的离子可以靠近工作台230和240,从而基本上防止了在基板粘合过程中产生静电。在本发明的一个方面,从离子发生器尖端820发射的离子和第二流管810中穿过第二喷射孔812的一部分气体可以距工作台230和240最近。因此,通过向工作台230和240喷射包括离子的气体,可以防上在工作台230和240附近产生不必要的静电。
图24示出了未装载状态下根据本发明第四方面的用来制造LCD板的基板粘合设备。图25至29示出了利用根据本发明第四方面的基板粘合设备粘合基板的过程。图30和31示出了根据本发明第四方面的基板粘合设备内一保护板的定位过程。
参见图24至31,根据本发明第四方面原理的基板粘合设备可以基本上防止与积聚在工作台上的外来物质有关的问题。例如,当外来物质积聚在工作台上时,产生几微米级别的位置变化。这种位置变化妨碍了基板的准确对准。此外,外来物质还会在LCD内部产生其他缺陷。因此,本发明第四方面的基板粘合设备可以基本上用作前述第一方面的基板粘合设备,但是可以还包括第一轮851、第二轮852、保护板860和旋转件870。
在本发明的一个方面,第一轮851和第二轮852分别可以设置在下工作台240的相对侧部,下工作台240固定在下腔室单元220的下部内部空间内。在本发明的另一个方面,第一轮851和第二轮852分别可以设置在上工作台230的相对侧部。在本发明的再一个方面,第一轮851和第二轮852分别可以设置在上工作台230和下工作台240各自相对的侧部。
根据本发明的原理,保护板860可以基本上覆盖下工作台240的(或者上工作台230的)一个表面,其中保护板的相对端可以绕在第一轮851和第二轮852上,并且其中保护板860可以基本上防止外来物质在下工作台240(或者上工作台230)的该表面上积聚。
在本发明的一个方面,保护板860可以由一种能够将紧固板242(或232)产生的静电荷传递给基板110和120的材料制成,并且可以包括与下工作台240(或上工作台230)中形成的多个孔242a(或232a)对应且与起模顶杆710对应的开口。因此,在保护板860与通过孔242a(或232a)传递吸力和通过下工作台240操作起模顶杆710之间可以基本上没有干扰。
在本发明的一个方面,保护板860可以包括所形成用来覆盖下工作台240(或上工作台230)表面的多个板,其中这多个板彼此连接。因此,保护板860的第一端可以绕在第一轮851上,而保护板860的第二端可以绕在第二轮852上。
保护板860绕在第一轮851上的部分可以设为未用过的保护板860,这部分在以后的基板粘合过程中使用;而保护板860绕在第二轮852上的部分可以设为用过的保护板860,这部分可以在进行了基板粘合过程之后从基板粘合设备上除去。保护板860设置在工作台表面之上的部分可以设为工作保护板860,这部分将在当前的基板粘合过程中使用。
因此,保护板860绕在第一轮851上的未用过的部分可以卷起来并且设置在工作台的表面之上(即,一工作区),并且可以在基板粘合过程中使用。在进行了基板粘合过程之后,用过的工作保护板860可以从工作区卷绕到第二轮852上,它随后可以报废。在本发明的一个方面,第一轮851和第二轮852可以在垂直高度上设置得低于(或高于)下工作台240(或上工作台230)的表面,以使该工作台的表面得到均匀和平滑的覆盖(例如,以使保护板860的这部分在工作台的表面之上基本上是平的)。
根据本发明的原理,张力调整夹具880可以设置成与第一轮851和第二轮852相邻。在本发明的一个方面,张力调整夹具880可以设置在每一个轮与相应工作台之间。在本发明的另一个方面,张力调整夹具880可以相对于保护板860旋转安装、垂直安装(例如,可在上下方向上移动),或者相对于保护板860水平安装(例如,可在左右方向上移动),用以令保护板860在工作区内保持基本上为平的状态。
根据本发明的原理,张力调整夹具880可以配备有致动器、步进电机等等,用以提升或降低张力调整夹具880。在本发明的一个方面,张力调整夹具880可以准确地定位与下工作台240中各孔242a的位置和起模顶杆710的位置相对应的保护板860中的开口,以便在保持工作区内保护板860基本上为平的时候基板粘合设备的操作也可以进行。
根据本发明的原理,旋转件870可以旋转第一轮851和852,它可以仅为第二轮852而设,也可以仅为第一轮851而设,或者为第一轮851和第二轮852二者都设。
以下将更详细地描述用本发明第四方面的基板粘合设备防止外来物质在工作台上积聚的方法。
参见图24,在粘合基板之前,可以启动旋转件870,以旋转第二轮852,其中绕在第一轮851上的保护板860可以卷到下工作台240的表面之上。因此,工作区内保护板860中的开口位置基本上与下工作台240表面中的孔242a的位置和起模顶杆710的位置相对应。通过例如控制第二轮852的旋转量,可以控制保护板860中开口与基板粘合设备中其他结构之间的这种对应关系。
参见图25和26,第一基板110可以由装载机910装载,并且由上工作台230紧固,之后将第二基板120装载和紧固到下工作台240上。当保护板860设置在下工作台240与第二基板120之间时,第二基板120可以紧固到下工作台240的顶面上,这是因为保护板860是用一种能够传递静电荷的材料制成的,并且保护板860中的孔暴露出下工作台240中的孔242a。
下面,参见图27至29,可以根据例如上述关于本发明第一方面的基板粘合过程粘合紧固到其各自工作台上的基板。在粘合之后,从基板粘合设备上卸下粘合后的基板,可以重复进行上述过程。
在上述基板粘合过程中,一用来控制基板粘合设备的控制器(图中未示)可以控制保护板860从第一轮851向工作区卷放的次数。在本发明的一个方面,在预定数量的基板受到粘合之后,控制器可以在卷放保护板860。在本发明的另一个方面,可以根据预定的时间间隔卷放保护板860,其中测量时间量,并且其中如果所测量的时间量超过预定时间间隔,那么在基板粘合过程之前卷放保护板860。
参见图30,通过控制旋转件870沿着预定方向旋转第二轮850,可以卷绕保护板860,其中将工作区中用过的保护板卷绕在第二轮852,而将第一轮部件851上未用过的保护板860卷放到下工作台240之上,以使其基本上覆盖下工作台240的顶面。为了令保护板860在工作台表面之上的工作区内保持基本上平的状态,当通过旋转轮851和852将未用过的保护板860卷放得完全覆盖工作台表面时,旋转(或者提升/降低、在横向方向上移动等)张力调整夹具880。
因此,由于保护板860中开口的位置基本上对应于孔242a和起模顶杆710的位置,所以可以进行连续的制造过程,同时可以基本上防止外来物质引起的缺陷的产生。
容易理解的是,前述本发明第一至第四方面的原理可以实际上以任意需要的方式结合,或者可以单独使用。例如,参见图32,第三方面的气体喷射装置和离子发生器可以用于第二方面的基板粘合设备,其中喷射装置和离子发生器可以安装到壳体400中形成的第一开口410和第二开口420附近的上腔室单元上。此外,参见图33,第四方面的第一轮851和第二轮852、保护板860以及旋转件870可以用于第二方面的基板粘合设备。另外,参见图34,第三方面的喷射装置和离子发生器,第四方面的轮851和852、保护板860以及旋转件870可以用于第二方面的基板粘合设备。再有,参见图35,第四方面的轮851和852、保护板860以及旋转件870可以用于第三方面的基板粘合设备等等。
如根据本发明原理描述的那样,与现有技术的基板粘合设备相比,便于制造通过一液晶分配方法形成的LCD装置的基板粘合设备其有利之处在于,基板粘合设备的整体尺寸可以减小,这是因为本发明的基板粘合设备不具有将密封剂材料涂覆到基板上或将液晶材料分配到基板上的功能。因此,这种基板粘合设备具有简单的设计方案并且节省了空间。此外,可以使上腔室单元和下腔室单元所限定的内部空间容积最小,由此缩短了抽空内部空间所需的时间。通过缩短抽空时间,可以减少制造LCD装置所需的时间量。另外,借助多个可旋转凸轮通过调整下腔室单元的位置来对准基板,可以得到一个简化的结构。
此外,本发明第二至第四方面通过壳体基本上使各腔室单元之间的空间免受外部环境影响。因此,可以基本上防止外来物质的进入,由此防止了使LCD装置产生缺陷。
另外,由于本发明第二方面的基板粘合设备可以允许通过基板粘合设备的相对两侧装载和卸载基板,所以可以根据一生产线工艺来制造LCD。因此,可以基本上同时执行一系列过程(例如,装载和卸载基板),以进行基本上连续的制造过程,并且缩短了制造LCD所需的整个时间量。
再有,本发明第三方面的基板粘合设备利用一连续的气体喷射将各腔室单元之间的内部空间与外部环境分开,可以基本上防止外来物质进入。在本发明的一个方面,在装载基板的过程中,喷射气体可以基本上将外来物质从装载机和基板上去除。在本发明的另一个方面,所喷射的气体可以包括离子,并且可以定向靠近基板,从而在工作台紧固基板时基本上防止产生静电。
最后,本发明第四方面的基板粘合设备可以基本上防止微米大小的颗粒在工作台上积聚,由此防止了微米大小的颗粒引起的LCD内有缺陷产生。
对于本领域那些普通技术人员来说,很显然,在不脱离本发明的构思或范围的情况下,可以在本发明中作出各种改进和变型。这样,本发明意在覆盖那些落入所附权利要求及其等同物范围内的改进和变型。
Claims (36)
1.一种用来制造液晶显示板的基板粘合设备,包括:
一基座;
一下腔室单元,它安装到基座上,其中下腔室单元限定了下内部空间并且包括一上表面;
一上腔室单元,它位于下腔室单元之上,其中上腔室单元限定了上内部空间,包括一下表面,并且与下腔室单元相连;
腔室移动装置,用来提升和降低上腔室单元;
一上工作台,它设置在上内部空间内,用来紧固第一基板;
一下工作台,它设置在下内部空间内,用来紧固第二基板;
为上表面和下表面中至少一个提供的密封装置,它用来密封包围第一基板和第二基板的内部空间,其中所密封的内部空间由相连的上腔室单元与下腔室单元限定;
一壳体,它用来包围上腔室单元和下腔室单元;
喷射装置,设置在上腔室单元与下腔室单元二者之一的侧部上,用来向上腔室单元与下腔室单元二者中另一个的侧部喷射气体;
鼓风装置,用来吹送通过喷射装置的气体;和
第一流管,它具有与喷射装置连通的第一端和与鼓风装置连通的第二端,用来将来自鼓风装置的气体传输给喷射装置;
其中,所述上腔室单元和下腔室单元二者中另一个的一外周部分包括一向外倾斜的表面。
2.如权利要求1所述的基板粘合设备,其特征在于,壳体包括一透明材料,其中可通过该透明材料从壳体外部观察该基板粘合设备的内部。
3.如权利要求2所述的基板粘合设备,其特征在于,该透明材料包括至少一个窗口,用来可通过该至少一个窗口从壳体外部观察一基板粘合过程的一部分。
4.如权利要求1所述的基板粘合设备,其特征在于,壳体包括用来将基板装入基板粘合设备内的第一开口和用来从基板粘合设备上卸下基板的第二开口。
5.如权利要求4所述的基板粘合设备,其特征在于,第一开口和第二开口形成在壳体的相对表面中。
6.如权利要求1所述的基板粘合设备,其特征在于,喷射装置包括设置在上腔室单元侧部上的第二流管,其中多个喷射孔排布在第二流管的底部。
7.如权利要求6所述的基板粘合设备,其特征在于,喷射装置还包括用来发射离子的离子发生器。
8.如权利要求7所述的基板粘合设备,其特征在于,离子发生器包括一离子发生尖端,该尖端装配在第二流管内多个喷射孔的前面。
9.如权利要求1所述的基板粘合设备,其特征在于,还包括一离子发生器,它设置在上腔室单元与下腔室单元二者之一的侧部附近,用来向上腔室单元与下腔室单元二者中另一个的侧部发射离子。
10.如权利要求9所述的基板粘合设备,其特征在于,离子发生器包括:
一流管,它设置在上腔室单元的侧部上,其中该流管包括面向上工作台和下工作台的多个喷射孔,其中气体流过该多个喷射孔;和
一离子发生尖端,它设置在多个喷射孔中每一个的前部附近。
11.如权利要求10所述的基板粘合设备,其特征在于,气体包括氮气。
12.如权利要求10所述的基板粘合设备,其特征在于,通过该气体将上腔室单元与下腔室单元之间的外来物质去除。
13.如权利要求1所述的基板粘合设备,其特征在于,还包括:
第一轮和第二轮,它们设置在上工作台和下工作台中至少一个中的相对侧部上;
一保护板,它用来覆盖所述上工作台和下工作台中至少一个的一个表面,其中该保护板是通过第一轮和第二轮卷绕的;和
一旋转件,它用来旋转第一轮和第二轮。
14.如权利要求13所述的基板粘合设备,其特征在于,所述上工作台和下工作台中的至少一个包括一静电吸盘,它用来施加一静电荷以紧固第一基板和第二基板中相应的一个。
15.如权利要求14所述的基板粘合设备,其特征在于,静电吸盘包括一聚酰亚胺材料。
16.如权利要求14所述的基板粘合设备,其特征在于,静电吸盘包括多个孔,这些孔用来传递一吸力以紧固第一基板和第二基板中相应的一个。
17.如权利要求14所述的基板粘合设备,其特征在于,通过保护板将静电荷传送至第一基板和第二基板中相应的一个。
18.如权利要求13所述的基板粘合设备,其特征在于,保护板包括多个孔。
19.如权利要求18所述的基板粘合设备,其特征在于,保护板中的多个孔设置成对应于静电吸盘中的多个孔。
20.如权利要求13所述的基板粘合设备,其特征在于,第一轮和第二轮设置成在垂直方向上低于下工作台的表面或高于上工作台的表面。
21.一种用来制造液晶显示板的基板粘合设备,包括:
一基座;
一下腔室单元,它安装到基座上,其中下腔室单元限定了下内部空间并且包括一上表面;
一上腔室单元,它位于下腔室单元之上,其中上腔室单元限定了上内部空间,包括一下表面,并且与下腔室单元相连;
腔室移动装置,用来提升和降低上腔室单元;
一上工作台,它设置在上内部空间内,用来紧固第一基板;
一下工作台,它设置在下内部空间内,用来紧固第二基板;
喷射装置,沿着上腔室单元和下腔室单元二者之一的侧部设置,用来向上腔室单元和下腔室单元二者中另一个的侧部喷射气体;
鼓风装置,用来吹送通过喷射装置的气体;和
第一流管,它具有与喷射装置连通的第一端和与鼓风装置连通的第二端;
其中,所述上腔室单元和下腔室单元二者中另一个的一外周部分包括一向外倾斜的表面。
22.如权利要求21所述的基板粘合设备,其特征在于,喷射装置包括设置在上腔室单元侧部上的第二流管,其中多个喷射孔排布在第二流管的底部。
23.如权利要求22所述的基板粘合设备,其特征在于,喷射装置还包括用来发射离子的离子发生器。
24.如权利要求23所述的基板粘合设备,其特征在于,离子发生器包括一离子发生尖端,该尖端装配在第二流管内多个喷射孔的前面。
25.如权利要求21所述的基板粘合设备,其特征在于,还包括一离子发生器,它设置在上腔室单元与下腔室单元二者之一的侧部附近,用来向上腔室单元与下腔室单元二者中另一个的侧部发射离子。
26.如权利要求25所述的基板粘合设备,其特征在于,离子发生器包括:
一流管,它设置在上腔室单元的侧部上,其中该流管包括面向上工作台和下工作台的多个喷射孔,其中气体流过该多个喷射孔;和
一离子发生尖端,它设置在多个喷射孔中每一个的前部附近。
27.如权利要求26所述的基板粘合设备,其特征在于,气体包括氮气。
28.如权利要求26所述的基板粘合设备,其特征在于,通过该气体将上腔室单元与下腔室单元之间的外来物质去除。
29.如权利要求21所述的基板粘合设备,其特征在于,还包括:
第一轮和第二轮,它们设置在上工作台和下工作台中至少一个的相对侧部上;
一保护板,它用来覆盖所述上工作台和下工作台中至少一个的一个表面,其中该保护板是通过第一轮和第二轮卷绕的;和
一旋转件,它用来旋转第一轮和第二轮。
30.如权利要求29所述的基板粘合设备,其特征在于,所述上工作台和下工作台中的至少一个包括一静电吸盘,它用来施加一静电荷以紧固第一基板和第二基板中相应的一个。
31.如权利要求30所述的基板粘合设备,其特征在于,静电吸盘包括一聚酰亚胺材料。
32.如权利要求30所述的基板粘合设备,其特征在于,静电吸盘包括多个孔,这些孔用来传递一吸力以紧固第一基板和第二基板中相应的一个。
33.如权利要求30所述的基板粘合设备,其特征在于,通过保护板将静电荷传送至第一基板和第二基板中相应的一个。
34.如权利要求30所述的基板粘合设备,其特征在于,保护板包括多个孔。
35.如权利要求34所述的基板粘合设备,其中保护板中的多个孔设置成对应于静电吸盘中的多个孔。
36.如权利要求29所述的基板粘合设备,其特征在于,第一轮和第二轮设置成在垂直方向上低于下工作台的表面或高于上工作台的表面。
Applications Claiming Priority (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0071370 | 2002-11-16 | ||
KR1020020071366A KR100720447B1 (ko) | 2002-11-16 | 2002-11-16 | 액정표시소자용 기판 합착 장치 |
KR1020020071368 | 2002-11-16 | ||
KR1020020071370 | 2002-11-16 | ||
KR1020020071368A KR100652051B1 (ko) | 2002-11-16 | 2002-11-16 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 |
KR1020020071370A KR100720424B1 (ko) | 2002-11-16 | 2002-11-16 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 및 그 제어방법 |
KR10-2002-0071366 | 2002-11-16 | ||
KR1020020071366 | 2002-11-16 | ||
KR10-2002-0071368 | 2002-11-16 | ||
KR10-2002-0071714 | 2002-11-18 | ||
KR1020020071714A KR100662499B1 (ko) | 2002-11-18 | 2002-11-18 | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 |
KR1020020071714 | 2002-11-18 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2003101135987A Division CN100385293C (zh) | 2002-11-16 | 2003-11-14 | 液晶显示装置的基板粘合机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101158767A CN101158767A (zh) | 2008-04-09 |
CN101158767B true CN101158767B (zh) | 2011-01-05 |
Family
ID=37339704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007101663986A Expired - Lifetime CN101158767B (zh) | 2002-11-16 | 2003-11-14 | 液晶显示装置的基板粘合机 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100720447B1 (zh) |
CN (1) | CN101158767B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4078487B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2008-04-23 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 基板組立装置及び方法 |
KR100898793B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2009-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시소자용 기판 합착 장치 |
KR100931601B1 (ko) * | 2006-07-24 | 2009-12-14 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 정렬유닛을 가진 기판 합착장치 |
KR101378072B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2014-03-27 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 합착 장치 |
KR101390965B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2014-05-02 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 합착장치 |
KR101367663B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2014-02-27 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판합착장치 |
KR100942066B1 (ko) * | 2008-04-30 | 2010-02-11 | 주식회사 테라세미콘 | 홀더 스테이지 |
KR101007996B1 (ko) * | 2008-12-12 | 2011-01-14 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판합착장치 |
JP5386238B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2014-01-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置 |
CN102649376B (zh) | 2011-06-21 | 2014-04-02 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种打标方法及设备 |
CN102981289B (zh) * | 2012-11-08 | 2015-03-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种加压设备 |
KR200487471Y1 (ko) | 2013-09-20 | 2018-09-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 적층 시스템을 위한 압력-감지 스테이지 |
KR102622055B1 (ko) | 2018-11-20 | 2024-01-09 | 삼성전자주식회사 | 에지 링의 패드 부착 방법 및 장치 |
CN110750004A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-02-04 | 刘春华 | 一种液晶显示的玻璃基板对位贴合方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5306380A (en) * | 1992-04-28 | 1994-04-26 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus |
US5742173A (en) * | 1995-03-18 | 1998-04-21 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for probe testing substrate |
CN1319826A (zh) * | 2000-03-31 | 2001-10-31 | 美能达株式会社 | 显示屏制造方法和装置及粘纸粘合方法和板粘合方法 |
US20020043344A1 (en) * | 2000-09-14 | 2002-04-18 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus for bonding substrate plates together through gap-forming sealer material |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4690572B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2011-06-01 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板重ね合わせ装置 |
-
2002
- 2002-11-16 KR KR1020020071366A patent/KR100720447B1/ko active IP Right Grant
-
2003
- 2003-11-14 CN CN2007101663986A patent/CN101158767B/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5306380A (en) * | 1992-04-28 | 1994-04-26 | Tokyo Electron Limited | Vacuum processing apparatus |
US5742173A (en) * | 1995-03-18 | 1998-04-21 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for probe testing substrate |
CN1319826A (zh) * | 2000-03-31 | 2001-10-31 | 美能达株式会社 | 显示屏制造方法和装置及粘纸粘合方法和板粘合方法 |
US20020043344A1 (en) * | 2000-09-14 | 2002-04-18 | Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus for bonding substrate plates together through gap-forming sealer material |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP特开2001-356353A 2001.12.26 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100720447B1 (ko) | 2007-05-22 |
KR20040043204A (ko) | 2004-05-24 |
CN101158767A (zh) | 2008-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100385293C (zh) | 液晶显示装置的基板粘合机 | |
CN101158767B (zh) | 液晶显示装置的基板粘合机 | |
CN100381881C (zh) | 用于制造液晶显示装置的装置和方法 | |
US7647959B2 (en) | LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same | |
KR100469353B1 (ko) | 액정표시소자용 합착 장치 | |
CN1325982C (zh) | Lcd粘合机及用其制造lcd的方法 | |
CN100576039C (zh) | 制造液晶显示器的粘合装置和用来制造液晶显示器的基板 | |
KR100469359B1 (ko) | 액정표시소자용 합착 장치 | |
CN100429567C (zh) | 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法 | |
KR20080017564A (ko) | 평판 표시패널용 기판합착장치 | |
CN100381885C (zh) | 用于制造液晶显示器件的装载机和接合装置及其装载方法 | |
KR100720423B1 (ko) | 액정표시소자용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 평탄도보정 방법 | |
US7839477B2 (en) | Substrate bonding apparatus for liquid crystal display panel | |
KR100710155B1 (ko) | 액정표시소자의 진공 합착 장치 및 그 동작방법 | |
JP4272389B2 (ja) | 液晶表示素子用貼り合わせ装置 | |
KR100519369B1 (ko) | 액정표시소자용 합착 장치 | |
KR100480818B1 (ko) | 합착기 | |
KR100815909B1 (ko) | 액정표시소자용 진공 합착 장치 | |
US20030067581A1 (en) | Method for fabricating LCD | |
KR100720424B1 (ko) | 액정표시소자 제조 공정용 기판 합착 장치 및 그 제어방법 | |
KR100995635B1 (ko) | 액정표시소자 제조용 합착 장치 | |
KR101048696B1 (ko) | 액정표시소자 제조용 합착 장치 및 제어 방법 | |
KR20060131501A (ko) | 로딩/언로딩 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110105 |
|
CX01 | Expiry of patent term |