CN105177504A - 一种堵孔处理装置及处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及蒸镀技术领域,具体涉及一种堵孔处理装置及处理方法。该堵孔处理装置包括疏通单元、支撑单元及驱动单元;所述疏通单元设置于支撑单元上,所述驱动单元用于驱动所述疏通单元绕所述支撑单元转动,以使所述疏通单元的一端插入至待处理坩埚的堵孔内,从而在不开腔的情况下完成自动疏通堵孔的目的,不会对正常蒸镀的制程造成影响;而且,该堵孔处理装置操作方便,缩短处理时间,有效地提高了堵孔的处理效率。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域,尤其涉及一种堵孔处理装置及处理方法。
背景技术
目前,蒸镀机所使用的蒸发源是坩埚,可使材料直接从坩埚蒸出,并经由坩埚上端的出气口出来。但是,材料在烧灼的过程中,常会出现因材料在出气口处凝结而最终使出气口被堵住的情况。出现这种情况时,一般会表现为:在确定蒸发源内还有材料的情况下,其蒸发速率会逐渐减小至零,而温度和功率却一直在上升。稍等一些时间后也许会通过坩埚内积聚的气体使坩埚内部压强增大,进而将堵口处的材料冲开。但是,当温度接近材料裂解前的警报温度时,材料还没有冲开堵口就只能降温开腔,进行人工处理堵孔。
而人工处理堵孔的方法总结为:降温-开腔-处理-抽真空-升温。可见:这一套流程必须在开腔的情况下才能进行,对正常蒸镀的制程造成影响,而且,整个处理耗时长,至少需要4-6小时,严重影响设备使用效率,甚至会造成严重的产能损失。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是现有技术中需要在开腔的情况下才能处理堵孔,对正常蒸镀的制程造成影响,耗时长且效率低的问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种堵孔处理装置包括:疏通单元、支撑单元及驱动单元;所述疏通单元设置于支撑单元上,所述驱动单元用于驱动所述疏通单元绕所述支撑单元转动,以使所述疏通单元的一端插入至待处理坩埚的堵孔内。
其中,所述疏通单元包括依次连接的第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆,所述第一连接杆与驱动单元连接;所述第二连接杆与支撑单元转动连接;所述第三连接杆位于待处理坩埚的上方,且朝向所述堵孔的方向延伸设置。
其中,所述第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆依次连接成折线形。
其中,所述第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆依次连接成S形。
其中,所述支撑单元包括支撑杆,所述支撑杆的一端与疏通单元转动连接,另一端固定于待处理坩埚的外壁上。
其中,所述支撑杆的一端通过转轴与所述疏通单元转动连接。
其中,所述支撑杆的一端通过铰链与所述疏通单元转动连接。
其中,该堵孔处理装置还包括控制单元和传感器,所述传感器设置于待处理坩埚内部,用于检测蒸镀速率并反馈至所述控制单元;所述控制单元与所述驱动单元电连接。
其中,所述驱动单元为气缸。
本发明还提供一种坩埚堵孔处理方法,包括如下步骤:
S1、通过传感器检测待处理坩埚内的蒸镀速率,并反馈至控制单元;
S2、控制单元在当反馈的蒸镀速率为零时向驱动单元发出动作指令;
S3、驱动单元带动疏通单元绕支撑单元转动,并使疏通单元的一端压入堵孔内进行疏通。
(三)有益效果
本发明的上述技术方案具有以下有益效果:本发明提供一种堵孔处理装置,通过驱动单元驱动疏通单元绕支撑单元转动,从而完成在不开腔的情况下自动疏通堵孔的目的,不会对正常蒸镀的制程造成影响,而且,该堵孔处理装置操作方便,处理耗时短,有效提高堵孔的处理效率。
附图说明
图1为本发明实施例堵孔处理装置的初始状态示意图;
图2为本发明实施例堵孔处理装置的动作状态示意图;
图3为本发明实施例堵孔处理装置的疏通状态示意图;
图4为本发明实施例堵孔处理装置的结束状态示意图;
图5为本发明实施例坩埚的结构示意图;
图6为本发明实施例堵孔处理方法的原理框图。
其中,1:疏通单元;2:支撑单元;3:驱动单元;4:坩埚;5:堵孔;6:加热源;7:加热丝;11:第一连接杆;12:第二连接杆;13:第二连接杆。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-4所示,本实施例提供的堵孔处理装置包括:疏通单元1、支撑单元2及驱动单元3;疏通单元1设置于支撑单元2上,支撑单元2起到支点作用;而且,疏通单元1的一端对应设置于待处理坩埚4的上方,另一端与驱动单元3连接;同时,驱动单元3用于驱动疏通单元1绕支撑单元2转动,以使疏通单元1的一端压入待处理坩埚4的堵孔5(出气孔被材料堵塞)内,从而完成在不开腔的情况下自动疏通堵孔5的目的,不会对正常蒸镀的制程造成影响;而且,该堵孔处理装置操作方便,处理耗时短(可在短短一分钟之内完成堵孔处理),有效地提高了堵孔的处理效率。
具体的,疏通单元1包括依次连接的第一连接杆11、第二连接杆12及第三连接杆13;驱动单元3位于第一连接杆11的下方且连接于第一连接杆11的端部,用于带动第一连接杆11升降运动;支撑单元2与第二连接杆12转动连接,第二连接杆12可绕着连接点转动;第三连接杆与待处理坩埚4的堵孔5对应设置,且第三连接杆沿朝向堵孔5的方向延伸设置,以保证第三连接杆可插入至堵孔5内;也就是说,驱动单元3通过顶起第一连接杆11,从而带动第二连接杆12绕支撑单元2转动,进而带动第三连接杆13压入至堵孔5内进行疏通。
值得说明的是,对于疏通单元1的形式并不局限,只要是依据杠杆原理实现疏通堵孔5的器件即可,例如:疏通单元1的形状可以为折线形,也可以为弧线形。
当疏通单元1的形状为折线时,也就是将第一连接杆11、第二连接杆12及第三连接杆13依次连接成折线形,利于疏通。生产时可通过撬棍结构来进行制作,取材方便。
此外,当疏通单元1的形状为弧线时,第一连接杆11、第二连接杆12及第三连接杆13依次连接成S形,S形只是一种近似的形状,并不是只局限于特定形状,只要是采用圆弧过渡即可,因此,也可以认为是蛇形或者鸟头形。
进一步的,支撑单元2包括支撑杆,支撑杆的一端与疏通单元1转动连接,另一端固定于待处理坩埚4的外壁上。支撑杆与坩埚4外壁之间的角度可灵活调整。为了方便压入堵孔5,支撑杆可适当倾斜设置于坩埚4外壁的上端。
同样,支撑杆可根据实际需要采用可转动部件与疏通单元1连接,例如:支撑杆的一端通过转轴与疏通单元1转动连接。具体的,在支撑杆的一端设有一转轴,该转轴穿设于第二连接杆12,使第二连接杆12可沿转轴圆周方向转动。
此外,支撑杆的一端也可通过铰链与疏通单元1转动连接。具体的,在支撑杆的一端设有一铰链,该铰链与第二连接杆12铰接,同样也能实现转动作用。
本实施例中堵孔处理装置还包括控制单元和传感器,传感器设置于待处理坩埚4内部,用于检测蒸镀速率并反馈至控制单元;控制单元与驱动单元3电连接,可根据反馈的蒸镀速率来向驱动单元3发出动作指令。优选的,驱动单元3为气缸,气缸上带有伸缩杆,用于带动第一连接杆11升降。
具体操作过程可结合图1至图4:当气缸伸缩杆伸出时,顶起第一连接杆11的末端,然后使第三连接杆13的前端下压,最终压入坩埚4的堵孔5内,以将堵住的材料捅开;之后,气缸伸缩杆回缩,第三连接杆13的前端上扬恢复,从而坩埚4内的有机气体便可正常释放。
本实施例堵孔处理装置主要应用于OLED(英文名称为OrganicLightEmittingDiode,中文名称为有机发光二极管)领域。对应的,如图5所示,在坩埚4外部设有加热源6和加热丝7,同时,支撑单元2位于加热源6外。当然,该堵孔处理装置也可适用于其他会出现坩埚堵孔的领域中。
此外,如图6所示,本发明还提供一种坩埚堵孔处理方法,包括如下步骤:
S1、通过传感器检测待处理坩埚内的蒸镀速率,并反馈至控制单元;因为正常的坩埚在正常蒸镀时都是有速率的,检测速率的传感器可采用水晶震荡片。
S2、控制单元在当反馈的蒸镀速率为零时向驱动单元发出动作指令,通过控制单元可实现对整个流程实现自动控制,不需要人工干预;
S3、驱动单元带动疏通单元绕支撑单元转动,并使疏通单元的一端压入堵孔内进行疏通。
具体的,当传感器检测到速率降为零时,有两种情形:材料耗光和堵孔。不论速率为零的原因是什么,当速率为零时,该驱动单元均会自动启动,以疏通坩埚的堵孔。
此外,通过该方法还能进一步判断坩埚内是否真的材料耗尽,若是堵孔,疏通后的速率将恢复到正常水平,若是材料耗尽,速率将依然为零,此时需开腔加料。
综上所述,本实施例提供一种堵孔处理装置,通过驱动单元驱动疏通单元绕支撑单元转动,从而完成在不开腔的情况下自动疏通堵孔的目的,不会对正常蒸镀的制程造成影响,而且,该堵孔处理装置操作方便,处理耗时短,有效提高堵孔的处理效率。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (10)
1.一种堵孔处理装置,其特征在于,包括:疏通单元、支撑单元及驱动单元;所述疏通单元设置于支撑单元上,所述驱动单元用于驱动所述疏通单元绕所述支撑单元转动,以使所述疏通单元的一端插入至待处理坩埚的堵孔内。
2.根据权利要求1所述的堵孔处理装置,其特征在于,所述疏通单元包括依次连接的第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆;所述第一连接杆与驱动单元连接;所述第二连接杆与支撑单元转动连接;所述第三连接杆位于待处理坩埚的上方,且朝向所述堵孔的方向延伸设置。
3.根据权利要求2所述的堵孔处理装置,其特征在于,所述第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆依次连接成折线形。
4.根据权利要求2所述的堵孔处理装置,其特征在于,所述第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆依次连接成S形。
5.根据权利要求1所述的堵孔处理装置,其特征在于,所述支撑单元包括支撑杆,所述支撑杆的一端与疏通单元转动连接,另一端固定于待处理坩埚的外壁上。
6.根据权利要求5所述的堵孔处理装置,其特征在于,所述支撑杆的一端通过转轴与所述疏通单元转动连接。
7.根据权利要求5所述的堵孔处理装置,其特征在于,所述支撑杆的一端通过铰链与所述疏通单元转动连接。
8.根据权利要求1所述的堵孔处理装置,其特征在于,还包括控制单元和传感器,所述传感器设置于待处理坩埚内部,用于检测蒸镀速率并反馈至所述控制单元;所述控制单元与所述驱动单元电连接。
9.根据权利要求8所述的堵孔处理装置,其特征在于,所述驱动单元为气缸。
10.一种坩埚堵孔处理方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、通过传感器检测待处理坩埚内的蒸镀速率,并反馈至控制单元;
S2、控制单元在当反馈的蒸镀速率为零时向驱动单元发出动作指令;
S3、驱动单元带动疏通单元绕支撑单元转动,并使疏通单元的一端压入堵孔内进行疏通。
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