CN105127531A - 双工位手机排线热熔方法 - Google Patents

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孙丰
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Suzhou Secote Precision Electronic Co Ltd
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SUZHOU SAISHUO SOFTWARE Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating

Abstract

本发明涉及双工位手机排线热熔方法,具体为:先将产品放入某一工位的旋转平台,旋转平台采用凸轮分割器控制每次旋转的角度,然后将作为辅料的胶带放入有产品的工位的辅料端口,再将料带通入有产品的工位的操作区域,材料准备齐全后,首先启动光幕防护,然后启动执行机构进行焊接,焊接的同时,对另一工位进行步骤一、二、三的物料放置工作,物料放置工作完成后,进入焊接执行步骤,同时焊接中的工位的焊接执行操作完成,关闭光幕,取出产品,如此循环。本发明所述双工位手机排线热熔方法由于HMI的导入,减少了面板按钮,可以实现手动动作控制,数据实时监控,数据处理,数据传输,异常画面显示等等,大大提高生产效率。

Description

双工位手机排线热熔方法
技术领域
本发明涉及手机制造领域,具体是双工位手机排线热熔方法。
背景技术
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。
第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。
随着社会的发展,人力成本的逐升,自动化行业的兴起,自动化设备的广泛使用,已是无法取代的,而自动化设备这一重要的工具的大力推广,可以给各行业节省大量的人力和物力。提高产品的品质,增加产值效益。
手机排线体积小、重量轻,排线板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。排线(有时称作挠性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。由于手机排线的特殊性,其生产加工往往比较复杂,而且工序较多。
发明内容
本发明正是针对以上技术问题,提供一种可以使用温度模块控制温度,并时时采集压力,修正伺服压力大小,从而使产品高效而稳定的热熔的双工位手机排线热熔方法。
本发明通过以下技术方案来实现:
双工位手机排线热熔方法,包括以下几步:
一、产品检测,将产品放入某一工位的旋转平台,旋转平台采用凸轮分割器控制每次旋转的角度,检测到产品后进入下一步骤;
二、胶带检测,将作为辅料的胶带放入有产品的工位的辅料端口,检测到辅料后进入下一步骤;
三、料带检测,将料带通入有产品的工位的操作区域,检测到料带后进入下一步骤;
四、焊接执行,材料准备齐全后,首先启动光幕防护,然后启动执行机构进行焊接;
五、出料,焊接的同时,对另一工位进行步骤一、二、三的物料放置工作,另一工位的物料放置工作完成后,进入焊接执行步骤,同时焊接中的工位的焊接执行操作完成,关闭光幕,取出产品。
焊接执行步骤中的焊接采用西门子PLC温度模块控制温度。焊接执行步骤中的执行机构采用伺服电机加滚珠丝杆的组合方式,伺服采用松下20位编码器式伺服驱动器。焊接执行步骤中的各机械手均使用RS-485通讯协议读取压力传感器值,并绘制压力曲线,用于控制伺服等执行机构。各步骤均采用触摸屏(HMI)+PLC组合的方式控制。
本发明所述双工位手机排线热熔方法由于HMI的导入,减少了面板按钮,可以实现手动动作控制,数据实时监控,数据处理,数据传输,异常画面显示等等,大大提高生产效率。加热部分使用西门子PLC的加热系统,温度设定与实际温差1-2℃,使用RS-485通讯协议读取压力传感器值,绘制压力曲线,PLC的导入,用于控制伺服等执行机构,高速响应,性能稳定,减少了设备的故障率。伺服采用汇川品牌,定位精度高,响应快。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
先将产品放入某一工位的旋转平台,旋转平台采用凸轮分割器控制每次旋转的角度,然后将作为辅料的胶带放入有产品的工位的辅料端口,再将料带通入有产品的工位的操作区域,材料准备齐全后,首先启动光幕防护,然后启动执行机构进行焊接,焊接的同时,对另一工位进行步骤一、二、三的物料放置工作,物料放置工作完成后,进入焊接执行步骤,同时焊接中的工位的焊接执行操作完成,关闭光幕,取出产品,如此循环。
焊接执行步骤中的焊接采用西门子PLC温度模块控制温度。焊接执行步骤中的执行机构采用伺服电机加滚珠丝杆的组合方式,伺服采用松下20位编码器式伺服驱动器。焊接执行步骤中的各机械手均使用RS-485通讯协议读取压力传感器值,并绘制压力曲线,用于控制伺服等执行机构。各步骤均采用触摸屏(HMI)+PLC组合的方式控制。
本发明所述双工位手机排线热熔方法由于HMI的导入,减少了面板按钮,可以实现手动动作控制,数据实时监控,数据处理,数据传输,异常画面显示等等,大大提高生产效率。加热部分使用西门子PLC的加热系统,温度设定与实际温差1-2℃,使用RS-485通讯协议读取压力传感器值,绘制压力曲线,PLC的导入,用于控制伺服等执行机构,高速响应,性能稳定,减少了设备的故障率。伺服采用汇川品牌,定位精度高,响应快。

Claims (5)

1.双工位手机排线热熔方法,包括以下几步:
产品检测,将产品放入某一工位的旋转平台,旋转平台采用凸轮分割器控制每次旋转的角度,检测到产品后进入下一步骤;
胶带检测,将作为辅料的胶带放入有产品的工位的辅料端口,检测到辅料后进入下一步骤;
料带检测,将料带通入有产品的工位的操作区域,检测到料带后进入下一步骤;
焊接执行,材料准备齐全后,首先启动光幕防护,然后启动执行机构进行焊接;
出料,焊接的同时,对另一工位进行步骤一、二、三的物料放置工作,另一工位的物料放置工作完成后,进入焊接执行步骤,同时焊接中的工位的焊接执行操作完成,关闭光幕,取出产品。
2.根据权利要求1所述双工位手机排线热熔方法,其特征在于所述根据权利要求1所述双工位手机排线热熔方法,其特征在于所述焊接执行步骤中的焊接采用西门子PLC温度模块控制温度。
3.根据权利要求1所述双工位手机排线热熔方法,其特征在于所述焊接执行步骤中的执行机构采用伺服电机加滚珠丝杆的组合方式,伺服采用松下20位编码器式伺服驱动器。
4.根据权利要求1所述双工位手机排线热熔方法,其特征在于所述焊接执行步骤中的各机械手均使用RS-485通讯协议读取压力传感器值,并绘制压力曲线,用于控制伺服等执行机构。
5.根据权利要求1所述双工位手机排线热熔方法,其特征在于所述各步骤均采用触摸屏(HMI)+PLC组合的方式控制。
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