CN201922613U - 印制电路板用熔胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印制电路板用熔胶机，包括机架(16)和机架上的熔胶机构，所述熔胶机构包括用于支撑工件的工作台板、设于所述工作台板上方的压叠单元、以及熔胶单元，所述工作台板能在工件的安装工位和熔胶工位之间来回移动，所述压叠单元用于压紧处于熔胶工位上的工件，所述工件包括有依次叠放在一起的两层或多层芯板，在所述两层芯板之间设置或在多层芯板之间间隔设置有含环氧树脂制成的半固化片，通过熔胶单元对工件进行加热使所述两层或多层芯板之间的半固化片熔化，从而使工件的两层或多层芯板热熔为一体形成印制电路板。该熔胶机对位精确、粘合牢固、效率高、生产成本低，而且操作简单、安全、可靠。

Description

印制电路板用熔胶机

技术领域

本实用新型属于印制电路板制造技术领域，具体涉及一种印制电路板用熔胶机。

背景技术

目前，在印制电路板(PCB板)的生产过程中，为保证多层芯板中各个内层芯板上的图形、焊盘对位准确一致，通常使内层芯板和半固化片通过铆钉定位孔，从而将各内层芯板铆接起来。这种制作工艺方法由于铆钉大部分为铜铆钉，如果掉屑落入内层芯板表面，会导致电路短路；并且由于铜铆钉有一定的硬度和厚度，而同品种的多层板定位孔距离尺寸又完全相同，各个铆钉的上下位置是在同一条直线上，因此在后续的压制工序时铜铆钉非常容易压坏多层芯板之间的隔离钢板，也可能使多层板走位。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术存在的上述不足，提供一种印制电路板用熔胶机，该熔胶机可以方便地将工件中的多层芯板粘合固定在一起，其粘合牢固、且对位准确，精度高，不会发生电路短路，同时生产成本低。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是该印制电路板用熔胶机包括机架和机架上的熔胶机构，所述熔胶机构包括用于支撑工件的工作台板、设于所述工作台板上方的压叠单元、以及熔胶单元，所述工作台板能在工件的安装工位和熔胶工位之间来回移动，所述压叠单元用于压紧处于熔胶工位上的工件，所述工件包括有依次叠放在一起的两层或多层芯板，在所述两层芯板之间设置或在多层芯板之间间隔设置有半固化片，通过熔胶单元对工件进行加热使所述两层或多层芯板之间的半固化片熔化，从而使工件的两层或多层芯板热熔为一体形成印制电路板防止各芯板和半固化片在后续的压制工序中出现错位和偏位。

其中，所述压叠单元可包括设于熔胶工位正上方的上压板和带动上压板作上下运动的上压板气缸，所述上压板气缸与上压板固定连接，机架中还包括有设于熔胶工位上方的上罩板，所述上压板气缸固定在所述上罩板上，优选上罩板采用透明材料制成，以便于操作者操作时对熔胶过程进行观察。

其中，所述工件的两层芯板或多层芯板的两侧边位置对应开有熔胶孔，所述熔胶单元包括熔胶烧嘴、以及熔胶烧嘴的运动机构，所述运动机构可以带动熔胶烧嘴移动到工件的熔胶孔内，所述熔胶烧嘴可伸入工件的熔胶孔中，加热处于熔胶工位上的工件的熔胶孔，通过使所述熔胶孔附近的半固化片熔化，从而使印制电路板的多个芯板热熔为一体形成印制电路板。

优选的是，工件上的熔胶孔采用多个，多个熔胶孔分别设置在工件的前后两侧上，所述熔胶单元中还包括有熔胶烧嘴托架，所述熔胶烧嘴托架采用两个，两熔胶烧嘴托架设置于熔胶工位的前后两侧，所述熔胶烧嘴采用多个，多个熔胶烧嘴分别设置在两个熔胶烧嘴托架上，所述运动机构为直线运动机构，该直线运动机构的运动方向平行于工作台板所在的平面并与工作台板的运动方向垂直，所述运动机构与所述熔胶烧嘴托架固定连接，通过所述直线运动机构带动两个熔胶烧嘴托架作相对直线运动，从而使两熔胶烧嘴托架上的多个熔胶烧嘴分别与工件前后两侧的多个熔胶孔对准。由于运动机构采用直线导轨机构，这样就可使熔胶烧嘴托架在运动时平稳，无震动，从而保证熔胶机运行的可靠性和稳定性。

进一步优选的是，所述运动机构包括两个托架底座、设置在机架上的托架导轨、以及两个托架气缸，所述两熔胶烧嘴托架分别固定在两托架底座上，所述两个托架底座分别设置在托架导轨上，所述托架导轨的轴线平行于工作台板所在的平面并与工作台板的运动方向垂直，所述两个托架气缸分别带动两个托架底座在托架导轨上作相对直线运动。

进一步优选的是，所述熔胶烧嘴托架包括托架上层和托架下层，所述多个熔胶烧嘴分别设于所述托架上层或托架下层上，并可相对于工作台板作上下直线运动，所述上压板上开有多个槽孔，所述多个槽孔分别与工件上表面的熔胶孔对应，工作台板上开有多个通孔，所述通孔与工件下表面的熔胶孔对应，设于托架上层的熔胶烧嘴可通过上压板上的槽孔伸入工件上表面的熔胶孔内，设于托架下层的熔胶烧嘴可通过工作台板上的通孔伸入工件下表面的熔胶孔内。

优选的是，所述工作台板上开有一个或多个定位孔，所述定位孔中设有定位销，所述工件与定位销对应的位置开有与定位销相适的对应孔。通过设置定位孔，使工件的多层芯板对位准确，精度高，且便于操作者提高工作效率。

所述工作台板的中部还开有中心槽孔，所述中心槽孔内设有能相对工作台板作提升运动的退板机构，当工件经熔胶工序后，工作台板带动印制电路板退回到安装工位，此时所述退板机构向上作提升运动以带动工件向上升起，从而使工件与工作台板脱离，便于操作者从工作台板上取走工件。

所述工作台板采用两个，即左工作台板和右工作台板，两工作台板分设于熔胶工位两端，并分别对应于熔胶工位两端的两个安装工位；或者，所述工作台板采用两个，所述两个工作台板设于熔胶工位的同一端，并沿竖直方向上下设置。上述两个工作台板可以交替进行熔胶，当一个工作台板处于熔胶工位上对工件进行熔胶时，另一个工作台板处于安装工位以将工件安装在工作台板上，这样可以进一步提高熔胶机的工作效率。

通过工作台板运动机构可使所述工作台板在工件的安装工位和熔胶工位之间来回移动。优选的是，所述工作台板运动机构采用直线导轨机构，这样在工作台板运动时平稳，无震动，防止多层芯板与半固化片在熔胶前因产生偏移而引起错位，同时采用直线导轨机构可保证熔胶机运行的可靠性和稳定性。

所述左工作台板和右工作台板的外围分别设有左翼罩和右翼罩，或者设于熔胶工位的同一端的两个工作台板的外围设有保护翼罩。将工作台板设置在起保护作用的保护翼罩内，可以避免工作台板在工作过程中与人体接触而产生的安全隐患。

优选的是，工作台板采用光滑平整，且不容易产生形变的材料制成。

本实用新型的熔胶机中，通过电热管加热熔胶烧嘴，由于熔胶烧嘴与工件表面的熔胶孔接触，从而可以对工件内部间隔设置在多层芯板之间的半固化片进行加热，主要是对半固化片上靠近熔胶孔附近的部分进行加热，由于半固化片含环氧树脂，利用环氧树脂在高温下的熔化特性，使B阶环氧树脂在高温下熔化后快速凝固为C阶环氧树脂，从而将多层芯板和半固化片通过熔胶孔熔化粘合在一起，再通过后续的压制工序中的热压合，使多层芯板之间粘合牢固，对位精确，并且不影响层间绝缘，从而可避免采用铆接工艺对多层芯板进行铆接后存在的不足。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中印制电路板用熔胶机的结构示意图；

图2为图1的侧视图。

图中：1-上罩板；2-熔胶烧嘴托架；3-上熔胶烧嘴；4-上压板；5-主梁；6-左翼罩；7-下熔胶烧嘴；8-托架导轨；9-触摸屏；10-右工作台板；11-退板机构；12-右翼罩；13-烧嘴导轨；14-工作台板导轨；15-托架底座；16-机架；17-上压板气缸；18-烧嘴气缸；19-工作台板移动电机；20-左工作台板。

具体实施方式

本实用新型提供一种印制电路板用熔胶机，其特征在于，包括机架16和机架上的熔胶机构，所述熔胶机构包括用于支撑工件的工作台板、设于所述工作台板上方的压叠单元、以及熔胶单元，所述工作台板能在工件的安装工位和熔胶工位之间来回移动，所述压叠单元用于压紧处于熔胶工位上的工件，所述工件包括有依次叠放在一起的两层或多层芯板，在所述两层芯板之间设置或在所述多层芯板之间设置有半固化片，通过熔胶单元对工件进行加热使所述两层或多层芯板之间的半固化片熔化，从而使工件的两层或多层芯板热熔为一体形成印制电路板。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述压叠单元包括设于熔胶工位正上方的上压板4和带动上压板作上下运动的上压板气缸17，所述上压板气缸17与上压板4固定连接，机架中还包括有设于熔胶工位上方的上罩板1，所述上压板气缸17固定在所述上罩板1上，上罩板1采用透明材料制成。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述工件的两层芯板或多层芯板的两侧边位置对应开有熔胶孔，所述熔胶单元包括多个熔胶烧嘴、以及熔胶烧嘴的运动机构，所述熔胶烧嘴能够伸入工件的熔胶孔中将熔胶孔附近的半固化片熔化，所述运动机构能够带动熔胶烧嘴移动到工件的熔胶孔内。

优选地，在本实用新型的各实施例中，工件上的熔胶孔采用多个，多个熔胶孔分别设置在工件的前后两侧上，所述熔胶单元中还包括有熔胶烧嘴托架，所述熔胶烧嘴托架采用两个，两熔胶烧嘴托架设置于熔胶工位的前后两侧，所述熔胶烧嘴采用多个，多个熔胶烧嘴分别设置在两个熔胶烧嘴托架上，所述运动机构为直线运动机构，该直线运动机构的运动方向平行于工作台板所在的平面并与工作台板的运动方向垂直，所述运动机构与所述熔胶烧嘴托架固定连接，通过所述直线运动机构带动两个熔胶烧嘴托架作相对直线运动，从而使两熔胶烧嘴托架上的多个熔胶烧嘴分别与工件前后两侧的多个熔胶孔对准。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述运动机构包括两个托架底座15、设置在机架16上的托架导轨8、以及两个托架气缸，所述两熔胶烧嘴托架分别固定在两托架底座15上，所述两个托架底座15分别设置在托架导轨8上，所述托架导轨8的轴线平行于工作台板所在的平面并与工作台板的运动方向垂直，所述两个托架气缸分别带动两个托架底座15在托架导轨8上作相对直线运动。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述熔胶烧嘴托架包括托架上层和托架下层，所述多个熔胶烧嘴分别设于所述托架上层或托架下层上，并可相对于工作台板作上下直线运动，所述上压板4上开有多个槽孔，所述多个槽孔分别与工件上表面的熔胶孔对应，工作台板上开有多个通孔，所述通孔与工件下表面的熔胶孔对应，设于托架上层的熔胶烧嘴可通过上压板上的槽孔伸入工件上表面的熔胶孔内，设于托架下层的熔胶烧嘴可通过工作台板上的通孔伸入工件下表面的熔胶孔内。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述工作台板上还开有一个或多个定位孔，所述定位孔中设有定位销，所述工件与定位销对应的位置开有与定位销相适的对应孔。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述工作台板的中部还开有中心槽孔，所述中心槽孔内设有能相对工作台板作提升运动的退板机构11，当印制电路板经熔胶工序后，工作台板带动工件退回到安装工位，此时所述退板机构11向上作提升运动带动工件向上升起，从而使工件与工作台板脱离。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述工作台板采用两个，即左工作台板20和右工作台板10，两工作台板分设于熔胶工位两端，并分别对应于熔胶工位两端的两个安装工位；或者，所述工作台板采用两个，所述两个工作台板设于熔胶工位的同一端，并沿竖直方向上下设置。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述左工作台板20和右工作台板10的外围分别设有左翼罩6和右翼罩12；或者，设于熔胶工位的同一端的两个工作台板的外围设有保护翼罩。

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型印制电路板用熔胶机作进一步详细描述。

如图1、2所示，本实施例中，印制电路板用熔胶机包括机架16和设置在机架16上的熔胶机构。熔胶机构包括工作台板、压叠单元和熔胶单元。其中，待加工的工件包括有多层芯板和半固化片，叠装时，将所述各层芯板与半固化片间隔放置，且使各层芯板之间互相对正。

压叠单元用于对处于熔胶工序中的工件进行压紧。压叠单元包括设于熔胶工位正上方的上压板4和可带动上压板4作上下运动的上压板气缸17，上压板气缸17与上压板4固定连接，机架16中还包括有设于熔胶工位上方的上罩板1，上压板气缸17固定在上罩板1上，上罩板1采用透明材料制成。通过上压板气缸17的活塞杆的上下运动，可带动上压板4作上下运动。其中，上压板4的形状及大小与所述工件的形状及大小相适。

所述工作台板用于放置或者支撑工件。工作台板可采用适于放置工件的多种形状，本实施例中，工作台板的形状为方形。由于工作台板的平整精度是保证工件的多层芯板不发生错位的关键元件，因而应保证工作台板采用不变形、光滑平整的材料制成。本实施例中，工作台板采用的材料为6061铝合金，并经时效处理后加工后，使其表面粗糙度不平整度为0.03/m，再经表面阳极化处理而成。工作台板可以确保工件的多层芯板在工作台板上叠装后，不会错位，不会划伤，且错位偏差为±0.015。

工作台板能在工件的安装工位和熔胶工位之间来回移动，以将待加工的工件输送到熔胶工位。本实施例中，工作台板采用两个，即左工作台板20和右工作台板10，两工作台板分设于熔胶工位两端，并分别对应于熔胶工位两端的两个安装工位。左工作台板20和右工作台板10的外围还分别设有起护围作用的左翼罩6和右翼罩12。因工件的叠装时间相对于熔胶时间要短，当其中一侧的工作台板正在进行熔胶时，可在另一侧的工作台板上装叠工件，以提高工作效率。如需进一步提升人工效率，方便操作人员不移动就可对两个工作台板进行操作，可将两个工作台板设置在熔胶工位的同一端，并将之设计成沿竖直方向放置的上下两个。这样，操作人员可在同一操作位置对两个工作台板进行操作。

本实施例中，在工作台板的边缘位置上还开有一个或多个定位孔，所述定位孔中设有定位销，而工件上与定位销所对应的位置开有与定位销相适的对应孔。定位孔的位置以及多个定位孔之间的距离也可以根据需要来进行设计。

机架16上还设有主梁5、工作台板导轨14以及工作台板移动电机19。主梁5用于支撑工作台板并与工作台板固定连接，主梁5设置在工作台板导轨14上，工作台板导轨14设于工件的安装工位和熔胶工位之间，工作台板移动电机19驱动主梁5进行运动。主梁5在工作台板移动电机19的驱动下，可在所述工作台板导轨14上来回移动，从而带动工作台板在工件的安装工位和熔胶工位之间来回移动。

由于主梁5与工作台板导轨14之间的相对运动是滚动摩擦传动，活动方便，且使用寿命长，并且在位置调节过程中能保证工作台板移动时的精度，操作精度高。

其中，主梁采用强度大，不易变形的材料制成。本实施例中，主梁5采用Q235A钢熔胶制作，并经时效处理后加工形成，其与工作台板结合的表面粗糙度

不平整度0.05/m。

本实施例中，可通过人工装载叠放需要进行熔胶的多层芯板，并通过人工将熔胶完毕后的多层芯板取出。本实施例中由于设立了两个工作台板时，即形成了一个双安装工位，当左工作台板20处于熔胶工位进行熔胶时，此时可以在处于安装工位的右工作台板10上人工叠放多层芯板，待左工作台板20完成熔胶工序后退回安装工位，右工作台板10进入熔胶工位进行熔胶工序，有利于提升设备的生产效率。

此外，在工作台板的中部还开有中心槽孔，所述中心槽孔内设有能相对于工作台板作提升运动的退板机构11。所述退板机构11包括放置在工作台板中心槽孔中的脱板以及带动脱板作提升运动的脱板气缸。当工件经熔胶工序后，工作台板带动熔胶后的工件退回到安装工位，此时所述退板机构11向上作提升运动以带动工件向上升起，从而使之与工作台板脱离。由于熔胶前工件中的多层芯板可以通过定位销定位使之一层层地叠放整齐，因而对所述多层内芯板进行叠放的工序相对而言较容易，但要将熔胶后的多层芯板通过人工从定位销中取出来则很容易造成工件的多层芯板之间的熔胶孔脱离。因而当多层芯板经熔胶工序，且工作台板回到安装工位后，脱板在脱板气缸的作用下，将工件向上托起，从而轻易地将工件与定位销进行分离，且便于人工取板。经过3-5秒的延时后，脱板在脱板气缸的作用下，退回到工作台板的中心槽孔中，完成一个工作循环，这时可以在工作台板上叠装下一块需要熔胶的工件。

所述压叠单元用于压紧处于熔胶工位上的工件，熔胶单元用于加热处于熔胶工位上的工件，所述工件的多层芯板之间间隔设置有含环氧树脂制成的半固化片，本实施例中，所述工件的两层芯板或多层芯板的两侧边位置对应开有熔胶孔，通过熔胶单元伸入所述熔胶孔中对工件加热，可使熔胶孔位置附近的半固化片熔化，从而使工件中的多层芯板热熔固定为一体。

其中，上压板4上开有多个槽孔，所述多个槽孔分别与工件上表面的熔胶孔对应，工作台板上也开有多个通孔，所述通孔与工件下表面的熔胶孔对应。

本实施例中，熔胶单元包括熔胶烧嘴托架、设置在熔胶烧嘴托架上的多个熔胶烧嘴、以及熔胶烧嘴的运动机构。所述熔胶烧嘴可伸入工件的熔胶孔中将熔胶孔附近的半固化片熔化，所述运动机构可以带动熔胶烧嘴移动到工件的熔胶孔内。

其中，熔胶烧嘴托架2采用两个，两熔胶烧嘴托架对称设置于熔胶工位的前后两侧，所述多个熔胶烧嘴分别设置在所述两个熔胶烧嘴托架上。本实施例中，每个熔胶烧嘴托架为横放的U型结构，其包括托架上层和托架下层，托架上层和托架下层分别构成U型结构中的两个U型臂。其中，放置在托架上层的熔胶烧嘴为上熔胶烧嘴3，放置在托架下层的熔胶烧嘴为下熔胶烧嘴7。

所述运动机构包括托架运动机构和熔胶烧嘴运动机构。

所述托架运动机构和包括两个托架底座15、设置在机架16上的托架导轨8、以及两个托架气缸，两个托架底座15设置在托架导轨8上，其中托架导轨8的轴线平行于工作台板所在的平面并与工作台板的运动方向垂直，所述两熔胶烧嘴托架分别固定在两个托架底座15上，并通过两个托架气缸分别带动两个托架底座15在托架导轨8上作相对直线运动。通过托架气缸带动熔胶烧嘴托架移动，从而使熔胶烧嘴托架上的熔胶烧嘴与工件上的熔胶孔对准。

工作台板以及上压板4设于与熔胶烧嘴托架的U型口相对的位置，工作时，通过两个托架气缸带动托架底座15连同两熔胶烧嘴托架沿托架导轨8相向作直线运动，使工作台板以及上压板4刚好处于熔胶烧嘴托架的两个U型臂之间形成的U型口中，并且使上熔胶烧嘴3位于上压板4的上方与工件下表面上的熔胶孔对准，下熔胶烧嘴7位于所述工作台板的下方与工件下表面上的熔胶孔对准。本实施例中，工件上的熔胶孔为通孔，熔胶时，所述上熔胶烧嘴3和下熔胶烧嘴7分别与所述各个熔胶孔的上孔口和下孔口接触。

所述烧嘴运动机构包括分别固定在托架上层和托架下层的烧嘴导轨13、设置在烧嘴导轨13上的烧嘴底座、以及烧嘴气缸18，所述多个熔胶烧嘴分别固定在所述烧嘴底座上并通过烧嘴导轨13分别固定在托架上层或托架下层上。烧嘴底座在烧嘴气缸18的驱动下可以沿烧嘴导轨13的轴向作直线往复运动，从而带动固定在其上的熔胶烧嘴运动，所述烧嘴导轨13的轴向垂直于工作台板所在的平面。具体地，对于托架上层的多个上熔胶烧嘴3和托架下层的多个下熔胶烧嘴7，每个熔胶烧嘴的两侧各设置一个烧嘴气缸18与之连接，并且所述两烧嘴气缸中的压力相等，以保证熔胶烧嘴左右两边的下降速度一致，使熔胶烧嘴的运动平稳，各熔胶烧嘴在各烧嘴气缸18的带动下同时沿烧嘴导轨13相对于工作台板作上下直线运动，其中上熔胶烧嘴3向下运动，并穿过上压板4上的槽孔与工件上表面的熔胶孔接触，下熔胶烧嘴7向上运动，并穿过工作台板上的通孔与工件下表面上的熔胶孔接触。

优选的是，设于托架上层的上熔胶烧嘴3上还套装有弹簧，这是因为各种不同规格的工件中多层芯板的厚度会有差别，当托架下层的下熔胶烧嘴7先向上顶住工件的下表面时，上熔胶烧嘴3向下移动时可由弹簧根据工件中多层芯板的厚度进行一定量的调节，从而可以保证上熔胶烧嘴3和下熔胶烧嘴7都能以适合的力量分别压合在工件的上下表面。

本实施例中的熔胶烧嘴通过与工件上的熔胶孔接触，对间隔在各层芯板之间的半固化片(含环氧树脂)进行加热，利用环氧树脂在高温下的熔化特性，使B阶环氧树脂在高温下熔化后快速凝固为C阶环氧树脂，通过使熔胶孔附近的半固化片熔胶粘合在一起，从而使工件的多层芯板固定在一起，此工序为多层板压合前的一个预压定位工序，主要是用于防止压合时工件的多层芯板之间发生上下层错位，以及损坏多层芯板之间的镜面钢板而造成印制电路的报废。

该熔胶机中还可以包括有控制单元和显示屏。其中所述控制单元可以对整个熔胶工作的操作过程进行自动控制。本实施例中，所述显示屏采用触摸屏9，控制单元采用可编程控制器PLC。触摸屏9设置在机架16上作为人机交互界面，触摸屏9与可编程控制器PLC通过RS 232数据线连接，熔胶烧嘴中的电气元件与控制单元相连，通过在触摸屏9上进行操作，可以对每个熔胶烧嘴热熔温度、热熔温度上下限报警值、温度误差值进行设定和修正。可编程控制器PLC还可以对该熔胶机的运行状态和故障报警进行记录，便于操作人员及时了解设备的运行状态和进行故障查询。

熔胶烧嘴的熔胶温度由操作者通过触摸屏9进行人工设置，由控制单元对此熔胶温度进行实时控制，从而可以保证不出现因熔胶不彻底，各芯板与半固化片不能完全熔胶固定为一体，而导致在搬运或移动过程中容易引起芯板与半固化片产生错位，造成后续工序压制电路板时因内层线路错位而产生报废的现象发生。在具体的熔胶温度判断上，可通过目视熔胶后熔胶孔位置上半固化片与芯板之间的熔合是否充分，有否烧焦变黑或环氧树脂未完全熔化，手动撕扯半固化片与各层芯板查是否无法撕开等方式来综合判定熔合效果。

熔胶烧嘴内设置有电热管，在电热管中通过110V电压对电热管进行加热，加热温度数据可以通过感温装置传递到可编程控制器PLC内进行控制，从而达到半固化片熔化所需的熔合温度，以实现熔胶过程。由于使用110V的低电压对电热管进行加热，电热管温度上升均匀，因而熔胶烧嘴不容易损坏，使用寿命长。

本实施例印制电路板用熔胶机的生产过程如下：

按顺序将工件的单层芯板及半固化片间隔叠装在处于安装工位的工作台板上，当在工作台板上放置单层芯板时，使单层芯板上的对应孔穿过工作台板上的定位销，以便于使多个芯板对位准确，放好一块单层芯板后，在其上放置一块半固化片，然后继续放置下一块单层芯板。叠放完毕后，压紧定位销上的紧固螺钉，将印制电路板固定好；然后就可以进入熔胶工序。

按下控制按键，通过控制单元控制工作台板移动电机19转动，驱动工作台板沿着工作台板导轨14进入熔胶工位，接着上压板气缸17动作，推动上压板4向下运动，使上压板4压紧之前叠好的工件。

之后，托架气缸动作，托架底座15在托架导轨8上移动，从而带动两熔胶烧嘴托架在托架导轨8上作相对运动，使得熔胶烧嘴托架中的托架上层的多个熔胶烧嘴移动到工件的上方，托架下层的多个熔胶烧嘴移动到工件的下方，并且各个熔胶烧嘴刚好正对工件上的多个熔胶孔；接着烧嘴气缸18动作，先带动托架下层的下熔胶烧嘴7向上运动，接触工件上的熔胶孔的下孔口，然后托架上层的上熔胶烧嘴3再向下移动，接触熔胶孔的上孔口。这样，熔胶过程开始，由上熔胶烧嘴3和下熔胶烧嘴7通过熔胶孔同时对工件进行加热，当各熔胶烧嘴将电热管的热量通过熔胶孔传递到熔胶孔附近的半固化片上时，半固化片熔化后快速固化，在上压板的压力作用下，多层芯板通过熔合固定在一起，熔胶过程结束。

接着，上熔胶烧嘴3和下熔胶烧嘴7同时回到原位，上压板4升起，工作台板退回至安装工位。

最后，退板机构11动作，脱板升起，工作台板上经过熔胶的工件与定位销分离，操作人员从工作台板上取走工件；经过3-5秒的延时后，脱板在脱板气缸的作用下，退回到工作台板的中心槽孔中。

当多层板完成后续的压制工序后，工件边缘上的熔胶孔可用铣床铣去。

由于该熔胶机是通过工件上的熔胶孔将多层芯板的熔接在一起，而不使用铜铆钉铆接，因此在后续的压制工序中多层芯板之间的隔离钢板就不会被压坏，也不存在铜铆钉掉屑引起短路的隐患。

本实施例中的印制电路板用熔胶机是一种对位精确、粘合牢固、效率高、生产成本低的高精度PCB加工设备，控制过程为人机界面全自动控制，流程时间和控制可按设置好的参数进行自动控制并执行，人工只需对多层芯板和半固化片进行叠放，操作简单、安全、可靠。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板用熔胶机，其特征在于，包括机架(16)和机架上的熔胶机构，所述熔胶机构包括用于支撑工件的工作台板、设于所述工作台板上方的压叠单元、以及熔胶单元，所述工作台板能在工件的安装工位和熔胶工位之间来回移动，所述压叠单元用于压紧处于熔胶工位上的工件，所述工件包括有依次叠放在一起的两层或多层芯板，在所述两层芯板之间设置或在所述多层芯板之间设置有半固化片，通过熔胶单元对工件进行加热使所述两层或多层芯板之间的半固化片熔化，从而使工件的两层或多层芯板热熔为一体形成印制电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，所述压叠单元包括设于熔胶工位正上方的上压板(4)和带动上压板作上下运动的上压板气缸(17)，所述上压板气缸(17)与上压板(4)固定连接，机架中还包括有设于熔胶工位上方的上罩板(1)，所述上压板气缸(17)固定在所述上罩板(1)上，上罩板(1)采用透明材料制成。

3.根据权利要求2所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，所述工件的两层芯板或多层芯板的两侧边位置对应开有熔胶孔，所述熔胶单元包括多个熔胶烧嘴、以及熔胶烧嘴的运动机构，所述熔胶烧嘴能够伸入工件的熔胶孔中将熔胶孔附近的半固化片熔化，所述运动机构能够带动熔胶烧嘴移动到工件的熔胶孔内。

4.根据权利要求3所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，工件上的熔胶孔采用多个，多个熔胶孔分别设置在工件的前后两侧上，所述熔胶单元中还包括有熔胶烧嘴托架，所述熔胶烧嘴托架采用两个，两熔胶烧嘴托架设置于熔胶工位的前后两侧，所述熔胶烧嘴采用多个，多个熔胶烧嘴分别设置在两个熔胶烧嘴托架上，所述运动机构为直线运动机构，该直线运动机构的运动方向平行于工作台板所在的平面并与工作台板的运动方向垂直，所述运动机构与所述熔胶烧嘴托架固定连接，通过所述直线运动机构带动两个熔胶烧嘴托架作相对直线运动，从而使两熔胶烧嘴托架上的多个熔胶烧嘴分别与工件前后两侧的多个熔胶孔对准。

5.根据权利要求4所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，所述运动机构包括两个托架底座(15)、设置在机架(16)上的托架导轨(8)、以及两个托架气缸，所述两熔胶烧嘴托架分别固定在两托架底座(15)上，所述两个托架底座(15)分别设置在托架导轨(8)上，所述托架导轨(8)的轴线平行于工作台板所在的平面并与工作台板的运动方向垂直，所述两个托架气缸分别带动两个托架底座(15)在托架导轨(8)上作相对直线运动。

6.根据权利要求4所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，所述熔胶烧嘴托架包括托架上层和托架下层，所述多个熔胶烧嘴分别设于所述托架上层或托架下层上，并可相对于工作台板作上下直线运动，所述上压板(4)上开有多个槽孔，所述多个槽孔分别与工件上表面的熔胶孔对应，工作台板上开有多个通孔，所述通孔与工件下表面的熔胶孔对应，设于托架上层的熔胶烧嘴可通过上压板上的槽孔伸入工件上表面的熔胶孔内，设于托架下层的熔胶烧嘴可通过工作台板上的通孔伸入工件下表面的熔胶孔内。

7.根据权利要求1-6之一所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，所述工作台板上还开有一个或多个定位孔，所述定位孔中设有定位销，所述工件与定位销对应的位置开有与定位销相适的对应孔。

8.根据权利要求7所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，所述工作台板的中部还开有中心槽孔，所述中心槽孔内设有能相对工作台板作提升运动的退板机构(11)，当印制电路板经熔胶工序后，工作台板带动工件退回到安装工位，此时所述退板机构(11)向上作提升运动带动工件向上升起，从而使工件与工作台板脱离。

9.根据权利要求1-6之一所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，所述工作台板采用两个，即左工作台板(20)和右工作台板(10)，两工作台板分设于熔胶工位两端，并分别对应于熔胶工位两端的两个安装工位；或者，所述工作台板采用两个，所述两个工作台板设于熔胶工位的同一端，并沿竖直方向上下设置。

10.根据权利要求9所述的印制电路板用熔胶机，其特征在于，所述左工作台板(20)和右工作台板(10)的外围分别设有左翼罩(6)和右翼罩(12)；或者，设于熔胶工位的同一端的两个工作台板的外围设有保护翼罩。

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