CN105103023A - 光电混载模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种使光学元件单元的光学元件和光电混载模块的光波导路的芯部之间的对位变得简单并且准确的光电混载模块。该光电混载模块是具有安装有光学元件(13)的连接器(1)、由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)的光电混载模块，连接器(1)具有相对于光学元件(13)定位形成于规定位置的对位用的凸部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯部(25)的端面定位形成于规定位置的、用于与对位用的凸部(1a)相嵌合的凹部(2a)，连接器(1)和光电混载单元(2)的结合是在使连接器(1)的对位用的凸部(1a)和光电混载单元(2)的凹部(2a)相嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得光学元件(13)和芯部(25)处于能够传播光的对位状态。

Description

光电混载模块
技术领域
本发明涉及一种由电路基板和光波导路层叠而成的光电混载单元与安装有光学元件的光学元件单元以可传播光的方式结合而成的光电混载模块。
背景技术
在最近的电子设备等中，伴随着传送信息量的增加，除了电布线以外，还采用用于传送光信号的光布线。即、将具有光电混载单元和光学元件单元的光电混载模块组装到所述电子设备等，该光电混载单元是在形成有电布线的电路基板上层叠作为光布线的光波导路而成的，该光学元件单元安装有用于将电信号转换成光信号的发光元件、用于将光信号转换成电信号的受光元件等光学元件。
在所述光电混载模块中，需要使从所述发光元件发出的光入射到所述光波导路的芯部(光布线)的一端面(光入口)，另外，使所述受光元件接收从所述芯部的另一端面(光出口)射出的光。因此，为了能够传播光，需要使所述光学元件(发光元件、受光元件)和芯部对位。
因此，以往提出一种能够简单地使所述光学元件和芯部之间对位的方法(例如，参照专利文献1)。该方法是如下方法：将形成有对位用的孔部的对位构件安装于光波导路的端部，在光学元件单元上形成用于与所述孔部嵌合的对位用销，通过将所述对位构件的孔部和所述光学元件单元的销嵌合，而使光波导路的芯部和光学元件自动地对位成可传播光。
专利文献1：日本特开2009-223063号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，所述方法虽然能够使对位变得简单，但是光传播不合理。即、在所述方法中，需要将对位构件安装于光波导路，此时，有时在这些对位构件和光波导路之间会产生错位。当产生该错位时，即使将所述对位构件的孔部和所述光学元件单元的销嵌合在一起，光波导路的芯部和所述光学元件单元的光学元件也未对位，无法进行合理的光传播。
本发明鉴于这样的情况而做成，其目的在于提供一种使光电混载模块的光波导路的芯部和光学元件单元的光学元件的对位变得简单并且准确的光电混载模块。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明的光电混载模块是将安装有光学元件的光学元件单元和由电路基板和光波导路层叠而成的光电混载单元以可传播光的方式结合而成的光电混载模块，所述光学元件单元具有用于相对于所述光学元件定位形成于规定位置的对位用的嵌合部，所述光电混载单元具有用于相对于所述光波导路的光路用芯部的端面定位形成于规定位置的被嵌合部，所述光学元件单元和所述光电混载单元的结合是在使所述光学元件单元的所述嵌合部和所述光电混载单元的所述被嵌合部嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得所述光学元件和所述光路用芯部处于可传播光的对位状态。
发明的效果
本发明的光电混载模块是在使光学元件单元的对位用的嵌合部和光电混载单元的被嵌合部相嵌合的状态下将这些光学元件单元和光电混载单元结合而成的。在这里，在所述光学元件单元中，光学元件和对位用的所述嵌合部形成彼此定位的位置关系。另外，在所述光电混载单元中，芯部的端面和所述被嵌合部形成彼此定位的位置关系。因此，在所述光学元件单元和所述光电混载单元相结合的状态下，所述嵌合部和所述被嵌合部相嵌合，因此使得所述光学元件单元的光学元件和所述光电混载单元的芯部自动地处于可传播光的对位状态。即、本发明的光电混载模块利用使光学元件单元的对位用的嵌合部与光电混载单元的被嵌合部相嵌合这样的简单作业，就能够将芯部和光学元件准确地对位，成为能够进行合理的光传播的结构。
尤其是，在所述被嵌合部是形成于所述光电混载单元的外周侧面的凹部或者凸部、所述嵌合部是与所述光电混载单元的凹部相嵌合的凸部或者是与所述光电混载单元的凸部相嵌合的凹部的情况下，能够将所述嵌合部和所述被嵌合部的嵌合结构形成为简单的结构。
附图说明
图1示意性地表示本发明的光电混载模块的第1实施方式，图1的(a)是该光电混载模块的俯视图，图1的(b)是该光电混载模块的纵剖视图。
图2示意性地表示构成所述光电混载模块的连接器，图2的(a)是该连接器的俯视图，图2的(b)是该连接器的纵剖视图。
图3示意性地表示构成所述光电混载模块的光电混载单元，图2的(a)是该光电混载单元的俯视图，图2的(b)是该光电混载单元的纵剖视图。
图4示意性地表示构成所述光电混载模块的插件板的纵剖视图。
图5的(a)～(b)是示意性地表示所述连接器的制作工序的说明图。
图6的(a)～(f)是示意性地表示所述光电混载单元的制作工序的说明图。
图7的(a)～(b)是示意性地表示所述插件板的制作工序的说明图。
图8是示意性地表示所述连接器和所述光电混载单元的结合工序的纵剖视图。
图9是示意性地表示本发明的光电混载模块的第2实施方式的纵剖视图。
图10是示意性地表示本发明的光电混载模块的第3实施方式的纵剖视图。
图11示意性地表示本发明的光电混载模块的第4实施方式，图11的(a)是该光电混载模块的俯视图，图11的(b)是该光电混载模块的纵剖视图。
图12是示意性地表示本发明的光电混载模块的第5实施方式的纵剖视图。
图13是示意性地表示所述光电混载单元的被嵌合部的第1变形例的放大纵剖视图。
图14是示意性地表示所述光电混载单元的被嵌合部的第2变形例的放大纵剖视图。
图15的(a)是示意性地表示所述光电混载单元的被嵌合部的第3变形例的放大纵剖视图，图15的(b)是示意性地表示所述光电混载单元的被嵌合部的第4变形例的放大纵剖视图。
具体实施方式
接着，基于附图详细说明本发明的实施方式。
图1的(a)是示意性地表示本发明的光电混载模块的第1实施方式的俯视图，图1的(b)是该光电混载模块的纵剖视图。另外，在图1的(a)中，为了容易理解结构元素的配置等，而只图示一部分结构。该实施方式的光电混载模块以如下方式构成：单独制作出具有对位用的凸部(嵌合部)1a的连接器(光学元件单元)1、具有用于与该对位用的凸部1a嵌合的凹部(被嵌合部)2a的光电混载单元2以及用于安装所述连接器1的插件板3，通过将所述连接器1的对位用的凸部1a和所述光电混载单元2的凹部2a相嵌合，并且在该状态下，将所述连接器1安装于所述插件板3，从而将所述连接器1、所述光电混载单元2以及所述插件板3相结合并一体化。另外，在该实施方式中，在所述连接器1的底部和所述光电混载单元2之间的间隙嵌入间隔件5，并将所述光电混载单元2相对于所述连接器1固定。另外，在使用所述光电混载模块时，该光电混载模块的朝向(上下左右)不仅是图1的(b)所示的方向，也可以是将图1的(b)的上下颠倒或者变为横向或者将图1的(b)的左右变为上下等。
在这里，在所述连接器1中，将光学元件13相对于对位用的凸部1a定位安装到规定位置。另外，在所述光电混载单元2中，将光波导路W的芯部25的一端面(光反射面25a)相对于凹部2a定位形成在规定位置。因此，在所述光电混载模块中，利用所述对位用的凸部1a和所述凹部2a的嵌合(所述连接器1和所述光电混载单元2的结合)，将光学元件13和芯部25的一端面(光反射面25a)自动地且准确地对位，以可传播光的方式配置。另外，所述插件板3和所述连接器1的对位不需要较高精度。
更详细地进行说明，所述连接器1的俯视图如图2的(a)所示，其纵剖视图如图2的(b)所示，该连接器1具有：连接器主体11、形成于该连接器主体11的电布线12以及与该电布线12电连接的光学元件13。而且，所述连接器主体11具有供所述光电混载单元2的一端部插入的插入凹部11b，在该插入凹部11b的内壁面的下部安装有光学元件13，在该插入凹部11b的相面对的两个侧壁面〔图2的(a)中的上下面〕的上部形成有所述对位用的凸部1a。在该实施方式中，所述凸部1a形成为俯视呈四边形的形状。另外，电布线12形成有贯穿连接器主体11的底部的部分、从底部经由侧壁内部到达顶部的部分，其中，所述光学元件13与贯穿底部的电布线12电连接。
所述光电混载单元2的俯视图如图3的(a)所示，其纵剖视图如图3的(b)所示，该光电混载单元2由电路基板E〔图3的(b)中的上侧部分〕和光波导路W〔图3的(b)中的下侧部分〕层叠而成，该光电混载单元2的一端部形成为相对于芯部25的轴向倾斜了45°的倾斜面。其中，电路基板E具有：绝缘性片材(绝缘层)21、形成于该绝缘性片材21的上表面的电布线22和凹形状的凹部定位用布线23。另一方面，光波导路W具有：形成于所述电路基板E的绝缘性片材21的下表面的下包层24、在该下包层24的下表面形成为规定图案的线状的光路用的芯部25以及以覆盖住该芯部25的状态形成于所述下包层24的下表面的上包层26。而且，在所述光电混载单元2的两侧〔图3的(a)中的上侧和下侧〕形成有与所述对位用的凸部1a相嵌合的所述凹部2a。这些凹部2a形成在与形成于所述连接器1的对位用的凸部1a〔参照图2的(a)、(b)〕相对应的位置，该凹部2a的宽度形成为比所述对位用的凸部1a的宽度稍大。在该实施方式中，所述凹部2a形成为俯视呈四边形的形状。另外，在将所述光电混载单元2与所述连接器1相结合的状态下〔参照图1的(a)、(b)〕，所述光电混载单元2的电布线22的一部分与所述连接器1的顶部的电布线12电连接。
所述插件板3的纵剖视图如图4所示，该插件板3具有：绝缘性基板31和形成于该绝缘性基板31的表面的电布线32。而且，在将结合有所述光电混载单元2的所述连接器1安装到所述插件板3的状态下〔参照图1的(a)、(b)〕，所述插件板3的电布线32的一部分与所述连接器1的底部的电布线12电连接。
所述光电混载模块是经过下记的(1)～(4)工序制造出来的。
(1)制作所述连接器1的工序〔参照图5的(a)～(b)〕。
(2)制作所述光电混载单元2的工序〔参照图6的(a)～(f)〕。
(3)制作所述插件板3的工序〔参照图7(a)～(b)〕。
(4)在将所述光电混载单元2的一端部与所述连接器1相结合后(参照图8)、在该状态下将该连接器1安装到所述插件板3的工序。
〔(1)连接器1的制作工序〕
针对所述(1)的连接器1的制作工序进行说明。首先，将金属板冲裁后，将该金属板折弯等，形成电布线12〔参照图5的(a)〕。接着，如图5的(a)所示，将所述电布线12埋入，通过模具成形而形成树脂制的连接器主体11。上述对位用的凸部1a与该连接器主体11一体形成。而且，如图5的(b)所示，在以所述对位用的凸部1a为基准的合理位置上安装光学元件13。这样一来，制作出连接器1。
〔(2)光电混载单元2的制作工序〕
针对所述(2)的光电混载单元2的制作工序进行说明。首先，准备由聚酰亚胺树脂等绝缘性材料形成的绝缘性片材21〔参照图6的(a)〕。该绝缘性片材21的厚度例如设定在5μm～15μm的范围内。
接着，如图6的(a)所示，在所述绝缘性片材21的单面〔图6的(a)中的上表面〕上同时形成电布线22和凹形状的凹部定位用布线23。这些电布线22和凹部定位用布线23的形成例如通过半添加法来进行。
即、在所述半添加法中，首先，在所述绝缘性片材21的单面上，通过溅镀或者非电解电镀等形成金属层(厚度60nm～260nm左右)。该金属层成为进行之后的电解电镀时的晶种层(成为电解电镀层形成的基底的层)。接着，将感光性抗蚀剂层压在由所述绝缘性片材21和晶种层构成的层叠体的两个面上后，在形成有所述晶种层那一侧的感光性抗蚀剂上，利用光刻法同时形成所述电布线22和凹部定位用布线23的图案的孔部，使所述晶种层的表面部分在该孔部的底部露出来。接着，利用电解电镀，在从所述孔部的底部露出来的所述晶种层的表面部分层叠形成电解电镀层(厚度5μm～20μm左右)。而且，所述感光性抗蚀剂利用氢氧化钠水溶液等剥离。之后，将未形成所述电解电镀层的晶种层部分利用软蚀刻法除去，并将由剩下的晶种层和电解电镀层构成的层叠部分形成于所述电布线22和凹形状的凹部定位用布线23。
而且，如图6的(b)所示，通过使用化学蚀刻液进行蚀刻以除去所述凹形状的凹部定位用布线23的凹所部(凹部形成预定部)的绝缘性片材21的部分，从而形成作为所述凹部2a的一部分的第1凹部21a。该第1凹部21a的形成方法例如是利用曝光机的照相机拍摄电布线22侧的面和绝缘性片材21侧的面，并基于该图像将所述电布线22侧的凹形状的凹部定位用布线23作为标记，以对凹部形成预定部的里面侧的位置进行合理地定位。接着，利用干膜抗蚀剂(未图示)覆盖该绝缘性片材21侧中的除所述凹部形成预定部以外的部分。接着，通过使用化学蚀刻液进行蚀刻以将暴露出来的所述凹部形成预定部的绝缘性片材21的部分除去。该除去部分形成为所述第1凹部21a。之后，利用氢氧化钠水溶液等将所述干膜抗蚀剂剥离下来。这样一来，得到电路基板E。
接着，如图6的(c)所示，在所述绝缘性片材21的、与电布线形成面相反的一侧的面〔图6的(c)中的下表面〕上，利用光刻法形成下包层24。此时，在下包层24上形成有与所述第1凹部21a同轴的第2凹部24a。作为该下包层24的形成材料，使用感光性环氧树脂等感光性树脂。下包层24的厚度例如设定在5μm～50μm的范围内。
接着，如图6的(d)所示，在所述下包层24的表面，利用光刻法形成规定图案的芯部25。此时，用于芯部25的形成的光掩模形成为以与所述凹部定位用布线23同时形成的定位标记为基准进行定位。即、使用所述光掩模形成的芯部25相对于所述第1凹部21a形成在合理的位置。另外，芯部25避开所述下包层24的第2凹部24a而形成。芯部25的尺寸例如将高度设定在20μm～100μm的范围内，将宽度设定在20μm～100μm的范围内。
而且，如图6的(e)所示，以覆盖所述芯部25的方式利用光刻法在所述下包层24的表面形成上包层26。此时，在上包层26上形成有与所述第1凹部21a和第2凹部24a同轴的第3凹部26a。这些第1～第3凹部21a、24a、26a的连续凹部是所述凹部2a。该上包层26的厚度(自下包层24的表面起的厚度)例如设定在超过芯部25的厚度且1000μm以下的范围内。这样一来，形成光波导路W。
之后，如图6的(f)所示，以所述定位标记为基准，使用激光或者刀刃等将由所述电路基板E和所述光波导路W构成的层叠体的一端部切成相对于芯部25的轴向倾斜45°的倾斜面。芯部25的位于该倾斜面的一端面形成于光反射面25a。该光反射面25a以与所述凹部定位用布线23同时形成的定位标记为基准而形成，因此相对于所述第1凹部21a形成在合理的位置。这样一来，制作出芯部25的光反射面25a相对于所述凹部2a形成在规定位置的光电混载单元2。
〔(3)插件板3的制作工序〕
针对所述(3)的插件板3的制作工序进行说明。首先，如图7的(a)所示，准备绝缘性基板31。接着，如图7的(b)所示，在该绝缘性基板31的表面形成电布线32。这样一来，制作出具有绝缘性基板31和电布线32的插件板3。
〔(4)连接器1和光电混载单元2的结合工序以及之后的将连接器1向插件板3安装的工序〕
接着，将连接器1和光电混载单元2相结合。如图8所示，该结合是以如下方式来进行的：在将形成于光电混载单元2的倾斜面的一端部插入到连接器1的插入凹部11b后(参照箭头D1)，使该一端部向该插入凹部11b的顶部侧移动(参照箭头D2)，从而使形成于该插入凹部11b内的对位用的凸部1a与所述光电混载单元2的凹部2a相嵌合。之后，将间隔件5嵌入到所述连接器1和所述光电混载单元2之间的间隙〔参照图1的(b)〕。而且，将所述连接器1安装于所述插件板3〔参照图1的(b)〕。这样一来，制作出目标光电混载模块〔参照图1的(a)、(b)〕。
这样一来，如上所述，在所述连接器1中，光学元件13和对位用的凸部1a处于彼此被定位的位置关系。另外，在所述光电混载单元2中，芯部25的一端面(光反射面25a)与凹部2a处于彼此被定位的位置关系。因此，如上所述，当使所述连接器1的对位用的凸部1a和所述光电混载单元2的凹部2a相嵌合、将所述连接器1和所述光电混载单元2相结合时，光学元件13和芯部25的一端面(光反射面25a)自动地准确地对位，并能够传播光。
而且，这样一来，利用使所述连接器1的对位用的凸部1a和所述光电混载单元2的凹部2a相嵌合这样简单的作业，就能够使所述连接器1和所述光电混载单元2以可传播光的方式相结合，因此，所述光电混载模块在生产率方面出色。
图9是示意性地表示本发明的光电混载模块的第2实施方式的纵剖视图。对于该实施方式的光电混载模块，在图1的(a)、(b)所示的所述第1实施方式中将形成于连接器1的对位用的凸部1a形成在侧壁面的下部。因此，将光电混载单元2以其上下方向与所述第1实施方式〔参照图1的(b)〕相反的状态(电路基板E在下、所述光波导路W在上)嵌合于连接器1。因此，在成为光路的电路基板E的绝缘性片材21的部分形成有光路用的贯穿孔21b。另外，连接器1的电布线12贯穿连接器主体11的底部而形成，光电混载单元2的电布线22的一部分与该电布线12电连接。而且，将间隔件5嵌入连接器1的顶部和所述光电混载单元2之间的间隙，并将所述光电混载单元2相对于所述连接器1固定。除此以外的部分与所述第1实施方式相同，在相同的部分标注相同的附图标记。而且，发挥与所述第1实施方式相同的作用·效果。
图10是示意性地表示本发明的光电混载模块的第3实施方式的纵剖视图。对于该实施方式的光电混载模块，在图1的(a)、(b)所示的所述第1实施方式中将形成于连接器1的对位用的凸部1a形成在侧壁面的下部，连接器1的顶板部可自如开闭或者自如装卸。而且，光电混载单元2的向连接器1的结合以如下方式进行：在将所述连接器1的顶板部打开的状态或者拆下的状态下，从图10的上方使光电混载单元2的凹部2a从光波导路W侧与所述对位用的凸部1a嵌合，之后，将所述连接器1的顶板部关闭或者安装好。除此以外的部分与所述第1实施方式相同，在相同的部分标注相同的附图标记。而且，发挥与所述第1实施方式相同的作用·效果。
另外，在所述第1和第2实施方式中，在将光电混载单元2与连接器1相结合后，将该连接器1安装到插件板3，但顺序相反也可以，也可以在将连接器1安装到插件板3后，将光电混载单元2与该连接器1相结合。
图11的(a)是示意性地表示本发明的光电混载模块的第4实施方式的俯视图，图11的(b)是该光电混载模块的纵剖视图。另外，在图11的(a)中，为了容易理解结构要件的配置等，而只图示一部分结构。该实施方式的光电混载模块未构成图9所示的所述第2实施方式中的连接器1(参照图9)而将光学元件13安装到插件板(光学元件单元)3。而且，用于与光电混载单元2的凹部2a相嵌合的对位用的凸部4a以向上突出的状态形成于用于密封所述光学元件13的透明密封树脂部4的两侧。因此，光学元件13和芯部25的一端面(光反射面25a)之间的可传播光的对位是通过使形成于所述透明密封树脂部4的对位用的凸部4a与所述光电混载单元2的凹部2a相嵌合来进行的。另外，为了将插件板3的电布线32的一部分与光电混载单元2的电布线22的一部分电连接，而在这些电布线32、22之间设置由金属等导电性材料构成的导电性构件6。除此以外的部分与所述第2实施方式相同，在相同的部分标注相同的附图标记。而且，发挥与所述第2实施方式相同的作用·效果。
具有所述对位用的凸部4a的透明密封树脂部4的形成例如像以下所示那样进行。即、首先，将具有所述透明密封树脂部4的形状的模面的透光性的成形模具在利用安装于插件板3的光学元件13(以光学元件13作为定位基准)进行了定位的状态下，将该成形模具与该插件板3的表面紧密接触。接着，将光硬化性的密封树脂注入到由所述成形模具的模面和所述插件板3的表面围成的成形空间。然后，使紫外线透过所述成形模具照射到所述密封树脂，而使该密封树脂硬化。之后，脱模而获得所述透明密封树脂部4。在如此这样形成的透明密封树脂部4中，所述对位用的凸部4a相对于所述光学元件13定位形成在规定位置。
另外，在所述各实施方式中，虽然芯部25的一端面形成为光反射面25a，但是形成有该光反射面25a的芯部25是光路用的芯部，而不是光路不用的芯部。因此，例如，即使是像图12所示那样的在端部形成有不用于光路的芯部的形态(第5实施方式)，光反射面25a也形成于光路用的芯部25的一端面。即、这样的图12所示的形态也包含在本发明中。
另外，在所述各实施方式中，形成了两组对位用的凸部1a、4a和与该凸部1a、4a相嵌合的凹部2a，但是既可以形成一组，也可以形成三组以上。另外，在表示所述各实施方式的附图中，图示出所述凸部1a、4a和所述凹部2a为大致相同高度，但所述凸部1a、4a的高度既可以比所述凹部2a的高度高，也可以比所述凹部2a的高度低。而且，在所述各实施方式中，所述凸部1a、4a和所述凹部2a的俯视形状为四边形形状，但也可以是三角形等其他多边形形状，也可以是圆弧状等。
而且，在所述各实施方式中，将对位用的凸部1a、4a形成于连接器1(第1～第3实施方式)或者透明密封树脂部4(第4实施方式)，并且与该凸部1a、4a相嵌合的凹部2a形成于光电混载单元2，但也可以使所述凸部1a、4a和凹部2a交换位置。即、可以是将对位用的凸部形成于光电混载单元2，并且将与该凸部相嵌合的凹部形成于连接器1或者透明密封树脂部4。
另外，在所述各实施方式中，凹部2a的宽度形成为比与其嵌合的对位用的凸部1a、4a的宽度稍大，如图13所示，也可以是电路基板E的绝缘性片材21以稍向凹部2a的内侧突出的方式形成。如果这样的话，在使对位用的凸部1a，4a(凸部4a在图13中未图示)与该凹部2a嵌合时(在图10所示的第3实施方式中，嵌合方向与图13相反，是从光波导路W侧嵌合。以后的附图中也相同。)，所述突出的绝缘性片材21的部分填埋对位用的凸部1a、4a的外周面和凹部2a的内周面之间的微小的间隙，能够使所述对位用的凸部1a、4a的嵌合稳定。
尤其是，在第1和第3实施方式中，如图14所示，可以通过切削、研磨等将凹部定位用布线23的表面侧部分形成为随着从表面变深而间隙逐渐变窄那样的倾斜面。如果这样的话，在使凸部1a、4a(凸部4a在图14中未图示)与凹部2a嵌合时，容易使该凸部1a、4a的轴线与凹部2a的中心轴线对合，从而容易以高精度进行对位。
另外，也可以是，如图15的(a)所示，在形成芯部25〔参照图6的(d)〕的同时，不用作光路的虚设芯部27以沿着凹部2a的周缘部和内周面的状态形成，或者如图15的(b)所示，将下包层24和虚设芯部27以沿着凹部2a的内周面的状态形成。即使这样，以沿着各凹部2a的内周面的状态所形成的部分也与上述一样，填埋对位用的凸部1a、4a〔凸部4a在图15的(a)、(b)中未图示〕的外周面和凹部2a的内周面之间的微小的间隙，能够使所述对位用的凸部1a、4a的嵌合稳定。
接着，将实施例与比较例一起说明。但是，本发明并不限于实施例。
实施例
与所述第1实施方式〔参照图1的(a)、(b)〕一样，在将安装有发光元件的连接器与光电混载单元单独制作出来后，将这些连接器和光电混载单元结合起来。在这里，对位用的凸部的尺寸是宽度为1.5mm、深度为1.5mm、高度为2.0mm，凹部的尺寸是宽度为1.55mm、深度为1.55mm、高度为0.2mm。
〔比较例〕
在上述实施例中，在将没有对位用的凸部的连接器和没有凹部的光电混载单元单独制作出来后，来自连接器的发光元件的光经过光电混载单元的芯部并进行测定，在该光的强度最强的位置，将光电混载单元与连接器相结合。
在上述实施例中，在将连接器和光电混载单元相结合的同时，在发光元件和芯部之间能够传播光。与此相对，在比较例中，为了该光可以传播需要时间。
对于上述实施例而言，虽然示出了本发明的具体形态，但是上述实施例只是例示，并不是限定性的解释。意图在于对于本领域技术人员而言明显的各种变形均在本发明的范围内。
产业上的可利用性
本发明的光电混载模块能够应用于在短时间内进行光学元件单元和光电混载单元的可传播光的结合的情况。
附图标记说明
E电路基板
W光波导路
1连接器
1a凸部
2光电混载单元
2a凹部
13光学元件
25芯部

Claims (2)

1.一种光电混载模块，其是将安装有光学元件的光学元件单元和由电路基板和光波导路层叠而成的光电混载单元以能够传播光的方式结合而成的，该光电混载模块的特征在于，
所述光学元件单元具有相对于所述光学元件定位形成于规定位置的对位用的嵌合部，所述光电混载单元具有相对于所述光波导路的光路用芯部的端面定位形成于规定位置的被嵌合部，所述光学元件单元和所述光电混载单元的结合是在使所述光学元件单元的所述嵌合部和所述光电混载单元的所述被嵌合部嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得所述光学元件和所述光路用芯部处于能够传播光的对位状态。
2.根据权利要求1所述的光电混载模块，其中
所述被嵌合部是形成于所述光电混载单元的外周侧面的凹部或者凸部，所述嵌合部是与所述光电混载单元的凹部相嵌合的凸部或者是与所述光电混载单元的凸部相嵌合的凹部。
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