CN105101554A - 自动温度控制系统 - Google Patents

自动温度控制系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105101554A
CN105101554A CN201510505409.3A CN201510505409A CN105101554A CN 105101554 A CN105101554 A CN 105101554A CN 201510505409 A CN201510505409 A CN 201510505409A CN 105101554 A CN105101554 A CN 105101554A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
control system
probe
heat
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510505409.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105101554B (zh
Inventor
彭云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Yaquan Technology Co Ltd
Original Assignee
Huizhou Mosite Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Mosite Technology Co ltd filed Critical Huizhou Mosite Technology Co ltd
Priority to CN201510505409.3A priority Critical patent/CN105101554B/zh
Publication of CN105101554A publication Critical patent/CN105101554A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105101554B publication Critical patent/CN105101554B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Air Conditioning Control Device (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及一种自动温度控制系统,包括:控制主机、感应装置和温度调节装置;感应装置和温度调节装置分别与控制主机连接;控制主机包括处理模块和通信模块;处理模块与感应装置和温度调节装置连接;通信模块与处理模块连接;温度调节装置包括外壳、温度调节模块、第一探头和散热板,温度调节模块和第一探头设置于外壳内,外壳安置于散热板上;感应装置包括壳体和第二探头,第二探头设置于壳体内。本发明通过分别获取感应装置和温度调节模块的环境条件,可减小局部空间的环境条件的差异导致的误差,可大大提高控制主机对温度调节模块工作控制的精度,降低控制主机误操作概率。

Description

自动温度控制系统
技术领域
本发明涉及智能家居,特别是涉及自动温度控制系统。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高,人们对居住条件的要求也越来越高。智能家居从人们眼中的新事物也逐渐进入平常百姓家里,变得尤为普通了。现有的智能家居主要基于两方面实现家居的智能控制,一方面是采用通信模块,智能家居中的各家电与住户通过通信模块进行远程通信,用户可远程对家电进行操控;另一方面则是采用感应模块,例如红外感应、温度感应、亮度感应或湿度感应,通过感应检测到的数据与家电启动的预设数据进行比对,根据比对结果否控制家电的工作状态。采用第一种方式进行家电控制,准确性、针对性较强,判断准确,但需人工操作,住户感知不高;采用第二种方式进行家电控制,虽然节省了人工,但目前仍存在精度不高,误操作概率大的问题。
发明内容
基于此,有必要针对现有智能家居系统人工干预程度高,控制精度低,误操作概率大的缺陷,提供一种人工干预程度低,控制精度高,误操作概率低的自动温度控制系统。
一种自动温度控制系统,包括:控制主机、感应装置和温度调节装置;所述感应装置和所述温度调节装置分别与所述控制主机连接;
所述控制主机包括处理模块和通信模块;
所述处理模块与所述感应装置和所述温度调节装置连接,用于获取所述感应装置和所述温度调节装置的感应数据,并根据所述感应数据控制所述温度调节装置开启或关闭;
所述通信模块与所述处理模块连接,用于收发信号;
所述温度调节装置包括外壳、温度调节模块、第一探头和散热板,所述温度调节模块和所述第一探头设置于所述外壳内,所述外壳安置于所述散热板上;
所述感应装置包括壳体和第二探头,所述第二探头设置于所述壳体内。
在一个实施例中,所述散热板包括吸热层、导热层和散热层。
在一个实施例中,所述散热层设置有空心泡。
在一个实施例中,所述空心泡直径设置为3mm-6mm。
在一个实施例中,所述空心泡直径设置为5mm。
在一个实施例中,所述散热层设置有翅片。
在一个实施例中,所述翅片厚度设置为1mm-3mm。
在一个实施例中,所述翅片厚度设置为2mm。
上述自动温度控制系统,通过分别获取感应装置和温度调节模块的环境条件,可减小局部空间的环境条件的差异导致的误差,可大大提高控制主机对温度调节模块工作控制的精度,降低控制主机误操作概率。
附图说明
图1为本发明一个实施例的自动温度控制系统的结构框图;
图2为本发明另一个实施例的自动温度控制系统的结构框图;
图3为本发明一个实施例的自动温度控制系统的控制方法的流程示意图;
图4为本发明一个实施例的温度调节装置的结构示意图;
图5为本发明一个实施例的感应装置的结构框图;
图6为本发明另一个实施例的感应装置的结构框图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示,其为本发明一较佳实施例的自动温度控制系统,包括:
控制主机100、感应装置300和温度调节装置200;所述感应装置300和所述温度调节装置200分别与所述控制主机100连接。
所述控制主机100包括处理模块110和通信模块120。
所述处理模块110分别与所述感应装置300、所述温度调节装置200连接,用于获取所述感应装置300和所述温度调节装置200的感应数据,并根据所述感应数据控制所述温度调节装置200开启或关闭。
所述通信模块120与所述处理模块110连接,用于收发信号。
例如,请一并参考图4,所述温度调节装置200包括外壳201、温度调节模块210和第一探头220,所述温度调节模块210和所述第一探头220设置于所述外壳201内。
所述感应装置300包括壳体301、设置于所述壳体301内的第二探头310和弹性板320,所述第二探头310抵接于所述弹性板320。例如,所述处理模块110分别与所述感应装置300的所述第二探头310、所述温度调节装置200的温度调节模块210连接。
工作时,所述控制主机100分别获取所述温度调节装置200的感应数据和所述感应装置300的感应数据,并通过将所述温度调节装置200的感应数据与所述感应装置300的感应数据进行对比,如果所述温度调节装置200的感应数据与所述感应装置300的感应数据的差值小于预设阈值,则控制所述温度调节装置200启动,否则,控制所述温度调节装置200关闭。
如图3所示,本发明一种自动温度控制系统的控制方法为:
步骤S100,获取第一探头的感应数据,判断所述第一探头的感应数据是否大于预设启动值,是则执行步骤S200。
步骤S200,获取第二探头的感应数据,将所述第二探头的感应数据与所述第一探头的感应数据进行对比,判断所述第二探头的感应数据与所述第一探头的感应数据的差值是否小于预设阈值,是则执行步骤S300,否则执行步骤S400。
步骤S300,控制所述温度调节模块启动。
步骤S400,控制所述温度调节模块关闭。
通过上述方法,由于感应装置300和温度调节模块210安装在室内不同的位置,通过分别获取感应装置300和温度调节模块210的环境条件,可减小局部空间的环境条件的差异导致的误差,可大大提高控制主机100对温度调节模块210工作控制的精度,降低控制主机100误操作概率。例如,当所述第二探头310的感应数据与所述第一探头220的感应数据的差值大于预设阈值时,表明此时室内环境条件存在较大差异,即第一探头220获取到的感应数据虽然大于预设启动值,但是由于这种较大差异可能是人为或事故造成的,不构成启动条件,因此需要忽略这种情况,故不启动所述温度调节模块210;当所述第二探头310的感应数据与所述第一探头220的感应数据的差值小于预设阈值时,表明此时室内的环境具有普遍性,无大幅度浮动,因此,构成启动条件。
为了进一步提高所述控制主机100的控制进度,例如,设置多个感应装置300,多个感应装置300均匀绕所述温度调节模块210设置,例如,多个感应装置300与所述温度调节模块210等距离设置;又如,多个感应装置300不规则设置在所述温度调节模块210外侧。
例如,通过多个感应装置300的第二探头310分别获取到感应数据;求取多个第二探头310的感应数据的均值即平均感应值;判断平均感应值是否大于预设启动值,是则获取所述第一探头220的感应数据;将第一探头220的感应数据与所述平均感应值进行对比,判断所述第一探头220的感应数据与所述平均感应值是否小于预设阈值,是则控制所述温度调节模块210启动。
通过多个感应装置300的第二探头310的感应数据增加了分析样本,进一步减小由于局部空间的环境条件的差异导致的误差,进一步提高了控制主机100的控制精度。
又如,通过多个感应装置300的第二探头310分别获取到感应数据;从多个第二探头310获取的感应数据中获取到最大值和最小值,判断所述最大值与所述最小值的差值是否小于预设阈值,是则求取多个第二探头310的感应数据的均值即平均感应值,判断平均感应值是否大于预设启动值,是则所述获取所述第一探头220的感应数据;将第一探头220的感应数据与所述平均感应值进行对比,判断所述第一探头220的感应数据与所述平均感应值是否小于预设阈值,是则控制所述温度调节模块210启动。
通过对比多个感应装置300的之间的感应数据,减小感应装置300之间由于局部空间的环境条件的差异导致的误差,进一步提高了控制主机100的控制精度。
又如,通过多个感应装置300的第二探头310分别获取到感应数据;从多个第二探头310获取的感应数据中获取到最小值,判断所述最小值是否大于预设启动值,是则所述获取所述第一探头220的感应数据;将第一探头220的感应数据与所述最小值进行对比,判断所述第一探头220的感应数据与所述最小值是否小于预设阈值,是则控制所述温度调节模块210启动。
通过获取多个感应装置300感应到的最小值,以此作为控制所述温度调节模块210启动的依据,提高控制的灵敏度,避免温度调节模块210的启动滞后于环境条件的变化,使控制主机100的控制结果更迅速,更符合住户需求。
在一个实施例中,所述第一探头220和所述第二探头310均设置为温度感应探头。
例如,获取第一探头220的第一温度值;判断所述第一探头220的第一温度值是否大于预设启动值,是则获取第二探头310的第二温度值;将所述第二温度值与所述第一温度值进行对比,判断所述第二温度值与所述第一温度值的温差值是否小于预设温差值,是则控制所述温度调节模块210启动,否则,控制所述温度调节模块210关闭。
例如,预设启动值根据住户的指令设置,例如,预设启动值由控制主机100获取当期日期并根据当前日期设置,例如,由于夏天温度较高,因此夏天的预设启动值设置的较高,而冬天温度较低,则冬天对应的预设启动值设置的较低。
由于温度调节装置200在工作时会发出大量的热,为了减小温度调节模块210发出的热对第一探头220的影响,例如,如图4所示,所述温度调节装置200还包括散热板240,所述外壳201安置于所述散热板240上,例如,所述散热板240包括依次连接吸热层241、导热层242和散热层243,所述外壳201安置于所述吸热层241上。
所述吸热层241中部设置有硅胶,所述外壳201通过硅胶与所述吸热层241连接。硅胶具有良好的导热性能,可快速地将所述外壳201的热量吸收并传递到所述吸热层241。
为了提高吸热层241的散热性能,如图4所示,所述吸热层241表面设置有多个凹槽241a,所述凹槽241a增加了所述吸热层241的表面积,使得吸热层241具有良好的散热性能。例如,所述凹槽241a的深度设置为2mm-5mm,优选地,所述凹槽241a的深度设置为3.5mm,应该理解的是,所述凹槽241a的深度不宜过深,过深则容易导致热量聚集在凹槽241a内不易散发,且所述凹槽241a的深度不宜过浅,过浅则使得吸热层241的表面积增加不足,不能达到预期的提高散热效果的目的。
所述吸热层241设置为金属层,例如,所述吸热层241为铜合金层。所述吸热层241的铜合金包括如下质量份的各组分:
铜80份~92份、铝6份~8份、铁0.3份~0.5份、镁1份~2.5份、锌0.8份~1.2份、锰0.1份~0.2份、铬0.2份~0.3份、钠2.5份~4.5份、钒0.6份~0.8份、硅1.0份~1.2份和锑0.5份~2份。
优选地,所述吸热层241包括如下质量份的各组分:
铜86份、铝7份、铁0.4份、镁1.5份、锌0.9份、锰0.15份、铬0.25份、钠3份、钒0.7份、硅1.1份和锑0.9份。
由上述各组分合成的合金具有良好的吸热性能,其中86份的铜的热传导系数保持在360W/mK~380W/mK,可迅速将外壳201的温度吸收,且具有良好的耐腐蚀性,极大延长吸热层241的使用寿命。
为了提高所述导热层242的导热效率,使得吸热层241吸收的热量能够通过导热层242迅速传递到所述散热层243,所述导热层242设置为铝合金层,所述导热层242厚度设置为8mm-13mm,优选地,所述导热层242厚度设置为10mm,导热层242的厚度设置尤为关键,导热层242厚度过厚,则导致吸热层241吸收的热量不能迅速传递到散热层243,导热层242厚度过薄,则使得吸热层241的热量过于集中在散热层243,而散热层243如果没有足够大的面积,则无法将热量快速散去,反而降低了散热效率,且对散热层243的散热面积有较高要求。
例如,为了提高导热层242的导热效率,所述导热层242包括如下质量份的各组分:
铝88份~96份、铜3份~6份、铁0.2份~0.6份、镁1份~2.5份、锌0.8份~1.2份、锰0.1份~0.2份、镍0.4份~0.6份、钠1.8份~2.4份、钒0.4份~0.8份、硅1.0份~1.2份和锑0.5份~2份。
优选地,所述导热层242包括如下质量份的各组分:
铝90份、铜5份、铁0.4份、镁1.5份、锌0.9份、锰0.15份、镍0.5份、钠2.0份、钒0.6份、硅1.1份和锑0.8份。
由上述各组分合成的合金具有良好的导热性能,由90份铝为主要成分的铝合金热传导系数保持在330W/mK~350W/mK,可迅速将热量由温度高的一端迅速传递到温度低的一端,使得吸热层241的热量可迅速传递至散热层243,且具有良好的耐腐蚀性,极大延长吸热层241的使用寿命。
导热层242将吸热层241吸收的热量传递至散热层243,散热层243迅速将热量散发,为了提高散热层243的散热效率,例如,所述散热层243设置为铜合金层,所述散热层243包括如下质量份的各组分:
铜92份~96份、铝4份~6份、铁0.5份~0.8份、镁1份~2.5份、锌0.8份~1.2份、锰0.1份~0.2份、铬0.2份~0.3份、钠2.5份~4.5份、钒0.6份~0.8份、硅1.0份~1.2份和锑0.5份~2份。
优选地,所述散热层243包括如下质量份的各组分:
铜94份、铝5份、铁0.65份、镁1.5份、锌0.9份、锰0.15份、铬0.25份、钠3份、钒0.7份、硅1.1份和锑0.9份。
由上述各组分合成的合金具有良好的导热性能,由94份铜为主要成分的铝合金热传导系数保持在350W/mK~360W/mK,可迅速将热量散发,且具有良好的耐腐蚀性,极大延长吸热层241的使用寿命。
为了进一步提高散热层243内部的热传递效率,例如,请再次参见图4,所述散热层243内设置有多个空心泡243a,又如,所述空心泡243a内填充设置有水银,例如,所述散热层243内均匀设置有多个空心泡243a,所述空心泡243a内设置有水银;例如,所述空心泡243a直径设置为3mm-6mm,优选地,所述空心泡243a直径设置为5mm,空心泡243a内的水银具有良好的导热效应,可将散热板240从导热板吸收的热量迅速传递到散热板240的外表面。
例如,所述散热板240厚度设置为24mm-38mm,优选地,所述散热板240厚度设置为32mm,所述空心泡243a在所述散热板240内设置为三层,且每层空心泡243a之间的间隔为5mm,进一步提高散热板240内部热量的传递。
为了提高所述散热层243的散热效率,例如,所述散热层243边缘设置为锯齿形,锯齿形的散热层243增加了散热面积,提高了所述散热层243的散热效率;又如,请参见图4,所述散热层243的边缘设置有多个翅片243b,所述翅片243b与所述散热层243一体成型连接;例如,所述翅片243b平行于所述散热层243设置;又如,所述翅片243b垂直于所述散热层243设置;所述翅片243b厚度设置为1mm-3mm,优选地,所述翅片243b厚度设置为2mm,翅片243b厚度太厚则散热效果不佳,翅片243b厚度太薄,而容易折弯变形,不利于安装,翅片243b进一步提高了散热层243的散热效率。
由于吸热层241、导热层242和散热层243的良好散热效果,使得温度调节模块210在工作时温度可保持一定范围,并对第一探头220的影响降低到最小。
例如,为了提高控制主机100的控制精度,所述控制主机100还连接有应变片330,例如,如图5所示,所述应变片330设置于所述弹性板320上,例如,所述应变片330设置于所述弹性板320的侧面,例如,所述应变片330紧贴于所述弹性板320的侧面,所述应变片330用于感应所述弹性板320的形变而获取应力数据,并将应力数据反馈至所述控制主机100的处理模块110,所述处理模块110在获取了第一探头220和第二探头310的感应的第一温度值和第二温度值后,根据应变片330的应力数据判断是否启动所述温度调节模块210。
具体来说,由于应变片330为金属电阻应变片330,弹性板320由于热胀冷缩产生形变,而应变片330则将弹性板320的形变带来的微小位移转换为电压输出至处理模块110,从而得到应力数据,例如,预设多个应力数据,每一应力数据对应一个相应的温度值,当获取到应力数据即可根据弹性板320的热胀冷缩的形变情况而获取到弹性板320当前的温度值。
例如,获取所述应变片330的应力数据,根据所述应力数据获取第三温度值,判断所述第三温度值是否大于预设启动值,是则获取第一探头220的第一温度值;获取第二探头310的第二温度值;将所述第二温度值与所述第一温度值进行对比,判断所述第二温度值与所述第一温度值的温差值是否小于预设温差值,是则控制所述温度调节模块210启动。
通过应变片330获取弹性板320的因热胀冷缩而产生的应力数据,从而获取到弹性板320的温度值,以此提高控制主机100的控制精度;另一方面,则提高了控制主机100的响应速度,应该理解的是,温度传递在固体中传递比气体中传递更快,因此,弹性板320由于热胀冷缩产生的形变必然比第一探头220和第二探头310获取到温度变化的速度更快,由此可见,控制主机100可更快的获取到温度变化,而在第一时间启动所述温度调节模块210;同时减少了根据第一探头220获取的第一温度值来判断是否启动温度调节模块210的步骤,极大提高了启动效率,仅在根据应力数据获取到第三温度值后,判断第一温度值和第二温度值的差值是否小于预设温度差值即启动所述温度调节模块210,即当应力数据对应的第三温度值超过预设启动值后,只需比较第一温度值和第二温度值的差值而无需判断第一温度值和第二温度值具体数值,即可启动所述温度调节模块210,大大提高了效率。
例如,为了提高所述应变片330的获取的应力数据的精度,所属弹性板320的侧面设置多个应变片330,例如,所属弹性板320的侧面设置多个应变片330,例如,所述弹性板320设置为圆形,所述应变片330沿所述弹性板320的圆周侧面均匀分布;又如,所述弹性板320设置为方形,所述应变片330设置于所述方形弹性板320的四个侧面。
例如,如图6所示,所述弹性板320的侧面具有圆弧面,所述应变片330贴附于所述圆弧面上,这样,当弹性板320因热胀冷缩而产生形变时,圆弧面具有更大的拉伸或挤压幅度,使得应变片330的灵敏度更高。
为了提高弹性板320因热胀冷缩产生的形变幅度,提高应变片330的灵敏度,例如,如图5和图6所示,所述弹性板320具有第一弹性层321、第二弹性层322和第三弹性层323,所述第一弹性层321与所述第三弹性层323设置有塑料层,所述第二弹性层322设置为金属层,所述应变片330压贴于所述第一弹性层321、所述第二弹性层322和所述第三弹性层323,即所述应变片330与所述第一弹性层321、所述第二弹性层322和所述第三弹性层323均抵接,应该理解的是,所述第一弹性层321和所述第二弹性层322在热胀冷缩的作用下,具有较大的形变幅度,而所述第二弹性层322由于金属受热胀冷缩作用的效果较为不明显,因此具有较小的形变幅度,这样,压贴于所述第一弹性层321、所述第二弹性层322和所述第三弹性层323的应变片330则受到明显的拉伸或挤压,且具有更大的拉伸或挤压幅度,使得应变片330的灵敏度更高。
例如,所述塑料层包括如下质量份的各组分:
聚丙烯12份~14份、聚碳酸酯6份~10份、聚氯乙烯2份~4份、聚碳酸树酯3份~5份、乙烯─醋酸乙烯之共聚合物6份~8份、聚甲基丙烯酸酯3份~6份和聚苯乙烯2份~3份。
优选地,所述塑料层包括如下质量份的各组分:
聚丙烯13份、聚碳酸酯8份、聚氯乙烯3份、聚碳酸树酯4份、乙烯─醋酸乙烯之共聚合物7份、聚甲基丙烯酸酯5份和聚苯乙烯2.5份。
含有上述组分的塑料层具有良好是伸缩性,受热时具有较大的热涨幅度,而受冷时有较大的收缩幅度,使得热胀冷缩幅度明显。
例如,所述第一弹性层321与所述第三弹性层323设置有金属层,所述第二弹性层322设置为塑料层,所述应变片330压贴于所述第一弹性层321、所述第二弹性层322和所述第三弹性层323,所述第一弹性层321和所述第二弹性层322由于金属在热胀冷缩的作用下具有较小的形变幅度,而所述第二弹性层322由于塑料受热胀冷缩作用的效果较为明显,因此具有较大的形变幅度,这样,压贴于所述第一弹性层321、所述第二弹性层322和所述第三弹性层323的应变片330同样受到明显的拉伸或挤压,同样具有更大的拉伸或挤压幅度,使得应变片330的灵敏度更高。
为了进一步提高所述应变片的灵敏度,例如,所述弹性板设置两个,两个弹性板对称设置,所述弹性板包括第一弹性板和第二弹性板,所述应变片330粘附于所述第一弹性板和所述第二弹性板,这样,当所述第一弹性板和所述第二弹性板因热胀冷缩发生形变时,所述弹性板被所述第一弹性板和所述第二弹性板拉伸或挤压,进而产生应力数据,从而提高所述应变片的灵敏度;例如,所述第一弹性板和所述第二弹性板的间隔设置为6mm-10mm,优选地,所述第一弹性板和所述第二弹性板的间隔设置为8mm。
为了使得感应装置300内部温度分布均匀,使得第二探头310获取的温度值更为精确,所述壳体301设置为半球形壳体301,所述第二探头310设置于半球形壳体301的圆心,所述弹性板320设置有所述半球形壳体301的中部,这样,则可减小所述第二探头310获取的温度值和所述弹性板320因热胀冷缩使应变片330获取的应力数据所对应的温度值之间的误差。
为了使得室内的感应装置300感应的温度与室内更为接近,例如,所述壳体301设置有通孔302,例如,所述壳体301均匀设置有多个通孔302,例如,多个所述通孔302均匀分布于所述半球形壳体301,例如,所述通孔302设置为圆形,所述通孔302直径设置为4~8mm,所述通孔302直径设置为6mm。
在一个实施例中,本发明的温度调节模块210具体工作方式还包括:当所述第一探头220获取的第一温度值或所述第二探头310获取的第二温度值高于预设高温预警值,所述控制主机100控制所述温度调节模块210制冷,当所述第一探头220获取的第一温度值或所述第二探头310获取的第二温度值低于预设低温预警值,则控制所述温度调节模块210制热。
本发明自动温度控制系统还包括LED灯,所述LED灯包括灯座、灯罩和灯体,所述灯罩和灯座扣合且内部形成空腔,所述灯体设置有所述空腔内,所述灯体包括多组不同颜色的灯组,所述控制主机100根据所述第一探头220和所述第二探头310获取的温度值控制不同灯组工作,例如,控制主机100获取到的所述第一探头220和所述第二探头310获取的温度值较高,则控制冷色调的颜色的灯组启动;控制主机100获取到的所述第一探头220和所述第二探头310获取的温度值较低,则控制暖色调的颜色的灯组启动,这样,使得室内的环境更适宜住户,进一步提高了住户感知。
例如,所述LED灯还包括第三探头,所述第三探头为亮度感应探头,所述第三探头与所述控制主机100的连接,用于获取当前亮度;例如,获取当前亮度;判断当前亮度是否大于预设亮度,是则控制所述LED灯根据白天模式工作,否则判断当前亮度是否小于预设亮度与昼夜亮度差值之差,是则控制所述LED灯根据夜晚模式工作,否则控制所述LED灯停止工作。
应该理解的是,预设亮度为当前季节白天的平均亮度,如果当前亮度大于预设亮度,则表明当前为白天,而白天到夜晚亮度是逐渐变化的,白天与夜晚的亮度之差为昼夜亮度差值,则夜晚的亮度为预设亮度减去昼夜亮度差值;如果当前亮度小于白天的预设亮度,且大于预设亮度与昼夜亮度差值之差,则表明此时为白天与夜晚交替的时间段,可以是黎明或黄昏,则此时控制LED灯停止工作,以便节省能耗。
为了进一步提高所述控制主机100根据当前亮度控制所述LED灯工作的精度,所述感应装置300还包括第四探头,所述第四探头为亮度感应探头,所述第三探头与所述控制主机100的连接,用于获取当前亮度;例如,获取所述第三探头的第一亮度;判断所述第一亮度是否大于预设亮度,是则获取所述第四探头的第二亮度,判断所述第二亮度与所述第一亮度的差值是否小于预设亮度阈值,是则控制所述LED灯根据白天模式工作,否则判断所述第一亮度是否小于预设亮度与昼夜亮度差值之差,是则判断所述第二亮度与所述第一亮度的差值是否小于预设亮度阈值,是则控制所述LED灯根据夜晚模式工作,否则控制所述LED灯待机。
通过所述第三探头的第一亮度与所述第四探头的第二亮度进行对比,可减小局部空间的环境条件的差异导致的误差,大大提高控制主机100对LED灯工作控制的精度,降低控制主机100误操作概率。
例如,所述LED灯根据白天模式工作具体为当所述第一探头220获取的第一温度值或所述第二探头310获取的第二温度值高于预设高温预警值,则控制所述LED灯的冷色调的颜色的灯组启动,在所述LED灯的冷色调的颜色的灯组启动三十秒后,关闭所述LED灯,当所述第一探头220获取的第一温度值或所述第二探头310获取的第二温度值低于预设低温预警值,则控制所述LED灯的暖色调的颜色的灯组启动,当所述LED灯的暖色调的颜色的灯组启动三十秒后,关闭所述LED灯;所述LED灯根据夜晚模式工作具体为当所述第一探头220获取的第一温度值或所述第二探头310获取的第二温度值高于预设高温预警值,则控制所述LED灯的冷色调的颜色的灯组启动,当所述第一探头220获取的第一温度值或所述第二探头310获取的第二温度值低于预设低温预警值,则控制所述LED灯的暖色调的颜色的灯组启动。
白天模式下,通过LED灯的启动,告知住户此时室内温度的异常,且启动后关闭所述LED灯,达到节省能耗的目的,而在夜晚模式下,则无需关闭LED灯,持续点亮所述LED灯的冷色调灯组或暖色调灯组,使住户感觉更为舒适,提高用户感知。
在一个实施例中,如图2所示,本发明自动温度控制系统还包括移动终端400,所述控制主机100的所述通信模块120与所述移动终端400通过无线连接,例如,所述移动终端400通过无线发射控制信号至所述控制主机100,控制所述温度调节模块210工作;例如,所述移动终端400发射控制信号至所述控制主机100,所述控制主机100根据第一模式或第二模式进行工作,所述第一模式为所述控制主机100根据所述移动终端400的控制指令控制所述温度调节模块210和所述LED灯工作,所述第二模式为所述控制主机100根据感应装置300感应的感应数据控制所述温度调节模块210和所述LED灯工作。
所述通信模块120的通信方式包括WIFI和移动网络2G/3G/4G,这样,住户可通过移动终端400远程控制所述控制主机100,并通过所述移动终端400接收所述控制主机100的反馈信号,例如,所述反馈信号包括温度调节模块210和LED灯的工作状态。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种自动温度控制系统,其特征在于,包括:
控制主机、感应装置和温度调节装置;所述感应装置和所述温度调节装置分别与所述控制主机连接;
所述控制主机包括处理模块和通信模块;
所述处理模块与所述感应装置和所述温度调节装置连接,用于获取所述感应装置和所述温度调节装置的感应数据,并根据所述感应数据控制所述温度调节装置开启或关闭;
所述通信模块与所述处理模块连接,用于收发信号;
所述温度调节装置包括外壳、温度调节模块、第一探头和散热板,所述温度调节模块和所述第一探头设置于所述外壳内,所述外壳安置于所述散热板上;
所述感应装置包括壳体和第二探头,所述第二探头设置于所述壳体内。
2.根据权利要求1所述的自动温度控制系统,其特征在于,所述散热板包括吸热层、导热层和散热层。
3.根据权利要求2所述的自动温度控制系统,其特征在于,所述散热层设置有空心泡。
4.根据权利要求3所述的自动温度控制系统,其特征在于,所述空心泡直径设置为3mm-6mm。
5.根据权利要求4所述的自动温度控制系统,其特征在于,所述空心泡直径设置为5mm。
6.根据权利要求2所述的自动温度控制系统,其特征在于,所述散热层设置有翅片。
7.根据权利要求6所述的自动温度控制系统,其特征在于,所述翅片厚度设置为1mm-3mm。
8.根据权利要求7所述的自动温度控制系统,其特征在于,所述翅片厚度设置为2mm。
CN201510505409.3A 2015-08-17 2015-08-17 自动温度控制系统 Active CN105101554B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510505409.3A CN105101554B (zh) 2015-08-17 2015-08-17 自动温度控制系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510505409.3A CN105101554B (zh) 2015-08-17 2015-08-17 自动温度控制系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105101554A true CN105101554A (zh) 2015-11-25
CN105101554B CN105101554B (zh) 2018-05-11

Family

ID=54580770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510505409.3A Active CN105101554B (zh) 2015-08-17 2015-08-17 自动温度控制系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105101554B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107045253A (zh) * 2017-02-22 2017-08-15 海信集团有限公司 激光投影设备的器件保护方法及装置
CN111522324A (zh) * 2020-04-08 2020-08-11 北京京仪自动化装备技术有限公司 半导体温控装置的测试方法、装置、电子设备及存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0274077A1 (en) * 1986-12-12 1988-07-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal sensing system
JPH04294232A (ja) * 1991-03-20 1992-10-19 Nippondenso Co Ltd 温熱感覚センサ
CN102429608A (zh) * 2005-04-28 2012-05-02 松下电器产业株式会社 加热座圈以及安装有该加热座圈的马桶装置
CN102481077A (zh) * 2010-02-15 2012-05-30 松下电器产业株式会社 马桶座装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0274077A1 (en) * 1986-12-12 1988-07-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal sensing system
JPH04294232A (ja) * 1991-03-20 1992-10-19 Nippondenso Co Ltd 温熱感覚センサ
CN102429608A (zh) * 2005-04-28 2012-05-02 松下电器产业株式会社 加热座圈以及安装有该加热座圈的马桶装置
CN102481077A (zh) * 2010-02-15 2012-05-30 松下电器产业株式会社 马桶座装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107045253A (zh) * 2017-02-22 2017-08-15 海信集团有限公司 激光投影设备的器件保护方法及装置
CN111522324A (zh) * 2020-04-08 2020-08-11 北京京仪自动化装备技术有限公司 半导体温控装置的测试方法、装置、电子设备及存储介质
CN111522324B (zh) * 2020-04-08 2021-06-22 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 半导体温控装置的测试方法、装置、电子设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN105101554B (zh) 2018-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105045126A (zh) 智能温度控制系统
CN100469285C (zh) 带制冷保鲜功能的慢炖锅及其操作方法
CN104776547A (zh) 空调器的控制方法、终端和空调器
CN108253514B (zh) 电加热器控制方法及系统、热泵取暖装置
US9920949B2 (en) Air conditioning system and energy management method of air conditioning system
CN105101554A (zh) 自动温度控制系统
CN205944335U (zh) 电池包的温度控制系统
CN107702200A (zh) 通用型暖气调节系统及其通用型暖气调节系统的调节方法
CN205318249U (zh) 一种基于物联网的红外温度控制系统
CN105068573A (zh) 具有温度调节功能的智能家居控制系统
CN105182768A (zh) 智能控制系统
CN105138035A (zh) 智能家居控制系统
CN204285607U (zh) 一种对流方式可变的ptc热敏陶瓷电暖器
CN206959144U (zh) 一种关于实验室自动调温装置
CN206442539U (zh) 电磁炉用锅具
CN104331110A (zh) 一种基于半导体温控系统的温室大棚温度调控方法
CN213244406U (zh) 具有温度检测及调控的照明灯具
CN201448925U (zh) 一种可远程控制的网络电暖器
CN204438392U (zh) 空调器和光热组件的综合系统
CN208973337U (zh) 一种温度波动小的电火锅
CN206162218U (zh) 一种自动冷却开关柜
JP2005037109A5 (zh)
CN201819350U (zh) 带有无线测温并达到任意位置准确恒温的空调
CN201000668Y (zh) 无线温控装置
CN215120914U (zh) 一种智能控温互联手机壳

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB03 Change of inventor or designer information
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Tian Youliang

Inventor before: Peng Yun

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180411

Address after: 638500 Sichuan Guang'an province wusheng County Street son Industrial Park

Applicant after: Sichuan Yaquan Technology Co., Ltd.

Address before: No. 63 building B Hui Taiwan Industrial Zone 516000 in Guangdong province Huizhou City Zhongkai high tech Zone

Applicant before: HUIZHOU MOSITE TECHNOLOGY CO., LTD.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant