CN215120914U - 一种智能控温互联手机壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种智能控温互联手机壳，通过在壳体内设置控温层、隔热层、温度传感器和主控芯片，通过温度传感器对手机的温度进行测量，当判断手机温度过高时，通过驱动电路启动半导体制冷片工作，对手机进行降温，当判断手机温度过低时，通过驱动电路启动半导体制热片工作，对手机进行升温，使得手机能智能的一直保持在理想的工作状态，满足手机在不同工作环境下的工作要求，可以延长手机的工作寿命，节约电量，保障在极端条件下手机的自启动难题，也可以保证使用者使用的舒适度，蓝牙系统添加，加强了人机联系，增强了安全性与温度调整自主性。

Description

一种智能控温互联手机壳

技术领域

本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其涉及一种智能控温互联手机壳。

背景技术

手机在当今社会已成为人们日常生活中不可或缺的工具之一，手机的自身性能与工作环境，也对手机本身产生了考验，其使用过程中的升温严重影响手机的运行速度及使用寿命，而在温度过低的情况下，电解液冻住也影响手机的使用，如电池的充放电电池的充放电速度与电池温度有关。锂电池在不同温度下恒流恒压充电的过程，与-20℃下的充电数据相比，电池在较高温度下大约可以多充入20％的电量。且锂电池在温度高的工作条件下的放电速度比温度低的工作条件下的放电速度多出很多，且人体手掌平均温度在32℃左右，大于这个温度会使人在握持手机的时候有温热的感觉，当手机温度上升到37℃以上就会有明显的烫手的感觉；

目前市面上大部分技术的手机壳，仅仅针对手机散热或是保温保护，忽视了手机在不同工作环境下的工作要求，使用起来不具智能化，也使得使用不便利，操作不方便。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种智能控温互联手机壳，以解决不能满足手机在不同工作环境下的工作需求的问题。

基于上述目的，本实用新型提供了一种智能控温互联手机壳，包括壳体，壳体内部设置有控温层、隔热层、温度传感器和主控芯片；

控温层包括半导体制冷片和半导体制热片，半导体制冷片的制冷端与手机背部接触，热端连接有石墨散热片，并通过手机壳体将热量扩散到空气中，半导体制热片的发热端与手机背部接触；

隔热层设置在控温层远离手机一侧；

温度传感器安装在壳体内，用于测量手机温度，并将测量结果发送给主控芯片，主控芯片根据手机温度的测量结果，通过驱动电路控制控温层工作，当手机温度高于第一设定值时，控制半导体制冷片工作，直到手机温度达到第二设定值，当手机温度低于第三设定值时，控制半导体制热片工作，直到手机温度达到第四设定值。

优选地，控温层由半导体制冷片和半导体制热片交叉组成。

优选地，手机壳内部还设置有蓝牙模块，蓝牙模块用于接收手机app发出的控制指令，并将控制指令发送给主控芯片，主控芯片根据控制指令控制半导体制冷片和半导体制热片工作。

优选地，主控芯片包括TMS320C80微处理器。

优选地，壳体内部设置有内置电源，内置电源用于向主控芯片供电，并通过驱动电路向控温层供电。

优选地，隔热层壳体内部自靠近手机和远离手机的方向依次设置配件组层、控温层和隔热层，主控芯片安装在配件组层中。

优选地，壳体上还开设有与手机适配的摄像头孔、按键孔和接口通道孔。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的智能控温互联手机壳，通过在壳体内设置控温层、隔热层、温度传感器和主控芯片，通过温度传感器对手机的温度进行测量，当判断手机温度过高时，通过驱动电路启动半导体制冷片工作，对手机进行降温，当判断手机温度过低时，通过驱动电路启动半导体制热片工作，对手机进行升温，使得手机能智能的一直保持在理想的工作状态，满足手机在不同工作环境下的工作要求，可以延长手机的工作寿命，节约电量，保障在极端条件下手机的自启动难题，也可以保证使用者使用的舒适度，蓝牙系统添加，加强了人机联系，增强了安全性与温度调整自主性。如果得以推广能节省用电，对实现我国经济可持续发展具有重大作用。同时可以延伸到如笔记本等电子产品中去。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的手机壳结构示意图；

图2为本实用新型实施例的壳体侧面示意图；

图3为本实用新型实施例的控温层结构示意图；

图4为本实用新型实施例的系统框图；

图5为本实用新型实施例的电路示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本说明书实施例提供一种智能控温互联手机壳，如图1、2所示，包括壳体，壳体内部设置有控温层7、隔热层8、温度传感器和主控芯片，其中控温层7包括半导体制冷片9和半导体制热片10，半导体制冷片9的制冷端与手机背部接触，热端连接有石墨散热片，并通过手机壳体将热量扩散到空气中，所述半导体制热片10的发热端与手机背部接触；

所述隔热层8设置在所述控温层7远离手机一侧；

所述温度传感器安装在所述壳体内，用于测量手机温度，并将测量结果发送给所述主控芯片，所述主控芯片根据手机温度的测量结果，通过驱动电路控制所述控温层7工作，当手机温度高于第一设定值时，控制所述半导体制冷片9工作，直到手机温度达到第二设定值，当手机温度低于第三设定值时，控制所述半导体制热片10工作，直到手机温度达到第四设定值。

举例来说，半导体制冷片9为基于热电制冷效应的微型半导体制冷片9，上述第一设定值为30℃，第二设定值为25℃，第三设定值为15℃，第四设定值为20℃。

本说明书实施例提供的智能控温互联手机壳，通过在壳体内设置控温层7、隔热层8、温度传感器和主控芯片，通过温度传感器对手机的温度进行测量，当判断手机温度过高时，通过驱动电路启动半导体制冷片9工作，对手机进行降温，当判断手机温度过低时，通过驱动电路启动半导体制热片10工作，对手机进行升温，使得手机能智能的一直保持在理想的工作状态，可以延长手机的工作寿命，节约电量，保障在极端条件下手机的自启动难题，也可以保证使用者使用的舒适度，蓝牙系统添加，加强了人机联系，增强了安全性与温度调整自主性。如果得以推广能节省用电，对实现我国经济可持续发展具有重大作用。同时可以延伸到如笔记本等电子产品中去。

作为一种实施方式，控温层7由半导体制冷片9和半导体制热片10交叉组成，如图3所示，能够均匀地与手机接触，从而更好地进行控温。

作为一种实施方式，手机壳内部还设置有蓝牙模块，蓝牙模块用于接收手机app发出的控制指令，并将控制指令发送给主控芯片，主控芯片根据控制指令控制半导体制冷片9和半导体制热片10工作，举例来说，是通过手机本身自带的蓝牙功能发出蓝牙信号，进一步的，可以通过蓝牙模块向手机发送手机温度检测数据，起到当手机不正常工作时或温度异常时的示警功能。

作为一种实施方式，主控芯片可选用TMS320C80微处理器，半导体制冷片9和半导体加热片可选用市面上成熟的产品。

作为一种实施方式，主控芯片、半导体制冷片9和半导体制热片10等原件的供电，即可通过在壳体内部设置内置电源的方式进行供电，也可以连接至手机，由手机对其进行供电，如通过数据传接器连接至手机。

作为一种实施方式，壳体内部自靠近手机至远离手机的方向依次设置配件组层6、控温层7和隔热层8，主控芯片安装在配件组层6中，举例来说，蓝牙模块和内置电源也可安装在配件组层6中，温度传感器可选用热敏温度传感器，其安装位置贴近手机。

作为一种实施方式，壳体上还开设有与手机适配的摄像头孔、按键孔和接口通道孔，如进一步可包括闪光灯孔、静音/音量键孔4、扬声器/话筒孔2、数据接口孔5等。

举例来说，也可以通过在壳体外侧设置按键的方式来控制控温部工作。

本实施例的制冷过程如下：将半导体制冷片9与半导体制热片10总成的控温层7与控制手机温度的外壳装置按照设计方向安装于手机上，使所述外壳装置上摄像头及闪光灯孔3、静音/音量键孔4、电源键开关孔、数据接口孔5、耳机通道孔和扬声器/话筒孔2对准手机上相应的功能孔；数据传接器中的插头1连接入手机壳的电源中，从手机中取电(也可从内置电源取电)，进而为整个半导体制冷片9及温控层供电，主控芯片开始上电工作，通过电阻调节数据接口的电流。当热敏式温度传感器的检测温度低于触发温度30℃时，温控开关处于常闭状态。当手机温度上升使得检测温度达到触发温度30℃时，热敏电阻阻值急剧降低，温控开关自动断开，此时数据传接器中的三极管得电饱和，与三极管集电极相连的微型半导体制冷片9通有电流，启动运转，即冷端将冷量传输给手机壳内表面层，进而给手机降温；热端将热量传输给石墨散热片层，由于手机隔热层8的存在，热量得以从外壳装置顶端石墨散热片及底端散发出去，使得微型半导体制冷片9热端传至石墨散热片的温度不会被人的手掌所感知，也防止手掌的热量通过手机壳外表面层导入手机。当手机温度下降使得检测温度达到复位温度25℃时，热敏电阻阻值急剧增大，温控开关自动闭合，此时数据传接器中的三极管失电截止，与三极管集电极相连的微型半导体制冷片9失去电流，停止运转；这样就起到了自动控制温度，进而自动控制微型半导体制冷片9间歇式降温的效果。

本实施例的制热过程如下：手机控温层7供热原理同制冷类似，手机外壳供热原理是通过温度传感器保证温度在20℃至25℃，通过半导体制热片10间歇式工作保证手握手机外壳保持舒适。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

本实用新型的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种智能控温互联手机壳，其特征在于，包括壳体，所述壳体内部设置有控温层、隔热层、温度传感器和主控芯片；

所述控温层包括半导体制冷片和半导体制热片，所述半导体制冷片的制冷端与手机背部接触，热端连接有石墨散热片，并通过手机壳体将热量扩散到空气中，所述半导体制热片的发热端与手机背部接触；

所述隔热层设置在所述控温层远离手机一侧；

所述温度传感器安装在所述壳体内，用于测量手机温度，并将测量结果发送给所述主控芯片，所述主控芯片根据手机温度的测量结果，通过驱动电路控制所述控温层工作，当手机温度高于第一设定值时，控制所述半导体制冷片工作，直到手机温度达到第二设定值，当手机温度低于第三设定值时，控制所述半导体制热片工作，直到手机温度达到第四设定值。

2.根据权利要求1所述的智能控温互联手机壳，其特征在于，所述控温层由所述半导体制冷片和所述半导体制热片交叉组成。

3.根据权利要求1所述的智能控温互联手机壳，其特征在于，所述手机壳内部还设置有蓝牙模块，所述蓝牙模块用于接收手机app发出的控制指令，并将控制指令发送给所述主控芯片，所述主控芯片根据控制指令控制所述半导体制冷片和所述半导体制热片工作。

4.根据权利要求1所述的智能控温互联手机壳，其特征在于，所述主控芯片包括TMS320C80微处理器。

5.根据权利要求1所述的智能控温互联手机壳，其特征在于，所述壳体内部设置有内置电源，所述内置电源用于向所述主控芯片供电，并通过所述驱动电路向所述控温层供电。

6.根据权利要求5所述的智能控温互联手机壳，其特征在于，所述隔热层所述壳体内部自靠近手机和远离手机的方向依次设置配件组层、控温层和隔热层，所述主控芯片安装在所述配件组层中。

7.根据权利要求1所述的智能控温互联手机壳，其特征在于，所述壳体上还开设有与手机适配的摄像头孔、按键孔和接口通道孔。

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