CN105098511B - 卡缘连接器模块、电子卡模块和电子卡组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开卡缘连接器模块，用于插接一个电子卡模块，包括：一个本体，其上形成有用于插入所述电子卡模块边缘的插槽；及一个母连接器，包括一个与所述插槽平行的绝缘主体，其上安装有多个端子，该母连接器可用于与所述电子卡模块上的一个公连接器插接。在如前构造的卡缘连接器模块中，防呆键被设置在多个端子的布置区域之外，不位于所述多个端子之间。因此，卡缘连接器模块的多个端子不会在连接器的长度方向上被防呆键分隔成两部分，因此，减小了多个端子的排列长度，从而减小了整个连接器的长度。而且，由于连接器的长度被缩短，因此，在将连接器焊接到电路板上的过程中，连接器的绝缘主体不容易受热变形。

Description

卡缘连接器模块、电子卡模块和电子卡组件

技术领域

本发明涉及一种卡缘连接器模块，尤其涉及一种DDR4Micro DIMM(Dual DataRate4Micro Dual Inline Memory Module)连接器。此外，本发明还涉及与该卡缘连接器模块配合使用的电子卡模块，以及包括该卡缘连接器模块和电子卡模块的电子卡组件和包括该电子卡组件的电子产品。

背景技术

图1显示一种现有的DDR4Micro DIMM连接器10和与该连接器10配合的电子卡模块20。该连接器具有一个绝缘主体(未标示)，在绝缘主体中形成一个沿长度方向延伸的插槽(未标示)，电子卡模块20可以插接到该连接器10的插槽中。为了保证将电子卡模块20正确地插入到连接器10中，在插入之前，操作人员必须先将电子卡模块20上的对准槽22与连接器10上的防呆键12对准，如果电子卡模块20上的对准槽22与连接器10上的防呆键12不对准，则电子卡模块20不能插接到连接器10中，这样，就可以防止将电子卡模块20错误地插入到连接器10中。一旦电子卡模块20正确地插入到连接器10中，电子卡模块20上的端子21与连接器10上的端子11接触，从而能够将电子卡模块20电连接到电路板(未图示)。

在现有的DDR4Micro DIMM连接器中，用于定位与对准的防呆键12置于多个端子11的中间区域，如图1所示，将一排端子11在连接器10的长度方向上分成两部分，由于防呆键12本身需要具有一定的厚度，因此，这就增加了一排端子11的总体布置长度，从而导致连接器10的总体长度变大，这又导致与该连接器10配合的电子卡模块20的总体长度变大，这不利于连接器10和电子卡模块20的尺寸小型化，限制了它们的应用范围。

此外，由于此类连接器10的厚度非常薄，一旦该连接器10的长度变得过长，在将该连接器10焊接到电路板的过程中，连接器10的绝缘主体容易受热变形，甚至产生翘曲，这会导致焊接不良和端子电接触不稳定的问题。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明提供一种长度较小的卡缘连接器模块和电子卡模块。

本发明提供一种易于焊接到电路板上并且端子的电接触良好的卡缘连接器模块。

根据本发明的一个方面，提供一种卡缘连接器模块，用于插接一个电子卡模块，包括：一个本体，其上形成有用于插入所述电子卡模块边缘的插槽；及一个母连接器，包括一个与所述插槽平行的绝缘主体，其上安装有多个端子，该母连接器可用于与所述电子卡模块上的一个公连接器插接。

根据本发明的一个实施例，所述卡缘连接器模块进一步包括一对锁扣装置，分别位于所述本体两侧，可用于锁扣所述插接的电子卡模块。

根据本发明的另一个实施例，所述绝缘主体上形成有用于与所述电子卡模块边缘上的对准槽配合的防呆键；并且所述防呆键被设置在所述母连接器的多个端子的布置区域之外，不位于所述多个端子之间。

根据本发明的另一个实施例，所述防呆键被定位在所述插槽的内部，并且所述多个端子被定位在所述插槽的外部。

根据本发明的另一个实施例，所述多个端子在所述母连接器的绝缘主体的宽度方向上布置成两排，每排端子沿所述绝缘主体的长度方向连续地排列成一行。

根据本发明的另一个实施例，两排端子中的一排端子的接触部与另一排端子的接触部相互面对。

根据本发明的另一个实施例，所述防呆键沿所述绝缘主体的宽度方向延伸；并且所述防呆键与所述多个端子在绝缘主体的宽度方向上相邻或间隔开预定距离。

根据本发明的另一个实施例，所述本体为金属壳体，并且所述金属壳体安装在所述母连接器的绝缘主体上。

根据本发明的另一个实施例，所述卡缘连接器模块是内存条连接器，并且所述电子卡模块是内存条卡模块。

根据本发明的另一个实施例，所述卡缘连接器模块是DDR4Micro DIMM连接器，并且所述电子卡模块是DDR内存条卡模块。

根据本发明的另一个方面，提供一种用于插接到一个卡缘连接器模块的电子卡模块，包括：一个电路板；至少一个电子卡芯片，安装在所述电路板上；和一个公连接器，包括多个端子，并焊接在所述电路板上。

根据本发明的一个实施例，所述电路板的一个边缘形成有一个对准槽，用于与卡缘连接器模块的插槽中的防呆键配合；并且所述对准槽被设置在所述多个端子的布置区域之外，不位于所述多个端子之间。

根据本发明的另一个实施例，所述多个端子布置在所述电路板的远离所述一个边缘的区域中。

根据本发明的另一个实施例，所述多个端子在所述电路板的宽度方向上布置成两排，每排端子沿所述电路板的长度方向连续地排列成一行。

根据本发明的另一个实施例，两排端子中的一排端子的接触部与另一排端子的接触部相互背对。

根据本发明的另一个实施例，所述对准槽沿所述电路板的宽度方向延伸；并且所述对准槽与所述多个端子在电路板的宽度方向上相邻或间隔开预定距离。

根据本发明的另一个实施例，所述多个端子的焊接部电连接到所述电路板上，接触部从公连接器的表面露出，以便与所述卡缘连接器模块的母连接器的多个端子的接触部电接触。

根据本发明的另一个实施例，所述电子卡模块是内存条卡模块，并且所述卡缘连接器模块是内存条连接器。

根据本发明的另一个实施例，所述电子卡模块是DDR内存条卡模块，并且所述卡缘连接器模块是DDR4Micro DIMM连接器。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子卡组件，包括：前述任一个实施例中描述的卡缘连接器模块；和前述任一个实施例中描述的电子卡模块，所述电子卡模块插入到所述卡缘连接器模块的插槽中。

在本发明的上述各个实施例中，由于卡缘连接器模块的防呆键被设置在卡缘连接器模块的多个端子的布置区域之外，不位于多个端子之间，因此，卡缘连接器模块的多个端子不会在连接器的长度方向上被卡缘连接器模块的防呆键分隔成两部分，因此，减小了多个端子的排列长度，从而减小了整个连接器的长度以及与之配合的电子卡模块的长度，利于实现连接器的尺寸小型化，扩大了其应用范围。而且，由于连接器的长度被缩短，因此，在将连接器焊接到电路板上的过程中，连接器的绝缘主体不容易受热变形，从而保证了良好的焊接，和保证端子的稳定电接触和信号连接的可靠性。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示一种现有的连接器和与该连接器配合的电子卡模块；

图2a显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器模块和与该卡缘连接器模块配合的电子卡模块的顶面视图；

图2b显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器模块和与该卡缘连接器模块配合的电子卡模块的底面视图；

图3显示将图2a和图2b所示的电子卡模块插入卡缘连接器模块之后形成的电子卡组件的示意图；

图4显示图2a和图2b中的电子卡模块的具有对准槽和端子的部分的放大示意图；

图5显示图2a和图2b的电子卡模块的平面视图，其中，端子和公连接器被去除，显示出与端子电连接的焊盘；和

图6显示图2a和图2b的电子卡模块插入卡缘连接器模块之后形成的电子卡组件的剖视图，显示出电子卡模块上的端子与卡缘连接器模块上的端子电接触。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种卡缘连接器模块100，用于插接一个电子卡模块200，包括：一个本体101，其上形成有用于插入电子卡模块200边缘230的插槽130；及一个母连接器103，包括一个与插槽130平行的绝缘主体140，其上安装有多个端子110，该母连接器103可用于与电子卡模块200上的一个公连接器203插接。

图2a显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器模块100和与该卡缘连接器模块100配合的电子卡模块200的顶面视图。图2b显示根据本发明的一个实施例的卡缘连接器模块100和与该卡缘连接器模块100配合的电子卡模块200的底面视图。图3显示将图2a和图2b所示的电子卡模块200插入卡缘连接器模块100之后形成的电子卡组件的示意图。

如图2a、图2b和图3所示，在图示的实施例中，卡缘连接器模块100主要包括一个本体101和一个母连接器103。

如图2a、图2b和图3所示，本体101上形成有用于插入电子卡模块200的边缘230的插槽130。

在图示的实施例中，如图2a、图2b和图3所示，母连接器103包括一个与插槽130平行的绝缘主体140，在该绝缘主体140中安装有多个端子110，该母连接器103可用于与电子卡模块200上的一个公连接器203插接在一起。

在本发明的一个实施例中，母连接器103可以是与本体101分离的一个单独部件，例如，本体101可以为一个金属壳体，并且该金属壳体安装在母连接器103的绝缘主体140上。

但是，本发明不局限于此，本体101也可以由绝缘材料形成，并且母连接器103的绝缘主体140可以为本体101的一部分。例如，在本发明的一个实施例中，卡缘连接器模块100的本体101和母连接器103的绝缘主体140可以由塑胶整体模制而成。

如图2a、图2b和图3所示，卡缘连接器模块100进一步包括一对锁扣装置102，分别位于本体140两侧，可用于锁扣插接的电子卡模块200。在电子卡模块200插入卡缘连接器模块100之后，一对锁扣装置102将电子卡模块200锁定在卡缘连接器模块100上，防止电子卡模块200从卡缘连接器模块100上分离。

请继续参见图2a、图2b和图3，在绝缘主体140上形成有用于与电子卡模块200的边缘230上的对准槽220配合的防呆键120。

如图2a和图2b清楚地显示，防呆键120被设置在母连接器103的多个端子110的布置区域之外，不位于多个端子110之间。这样，多个端子110在绝缘主体140的长度方向Y(同时也可以称为本体的长度方向、卡缘连接器模块的长度方向或电子卡模块的长度方向)上就不会被防呆键120分隔开。如图2a和图2b所示，多个端子110在绝缘主体140的长度方向Y连续地排列。这样，就减小了多个端子110在绝缘主体140的长度方向Y上的布置长度。

请继续参见图2a和图2b，防呆键120被定位在插槽130的内部，并且多个端子110被定位在插槽130的外部。

请继续参见图2a和图2b，防呆键120与多个端子110在绝缘主体140的宽度方向X(同时也可以称为本体的宽度方向、卡缘连接器模块的宽度方向或电子卡模块的宽度方向)上相邻或间隔开预定距离。优选地，为了减小卡缘连接器模块100的宽度尺寸，防呆键120与多个端子110在绝缘主体140的宽度方向X上相邻。

在图2a和图2b所示的实施例中，为了进一步减小多个端子110的排列长度和连接器100的长度，多个端子110在绝缘主体140的宽度方向X上布置成两排，每排端子沿绝缘主体140的长度方向Y连续地排列成一行，这样，就能够使得长度再减小一半。但是，本发明不局限于图示的实施例，多个端子110也可以在绝缘主体140的宽度方向X上布置成一排、三排或更多排。

如图2a和图2b所示，卡缘连接器模块100的插槽130沿绝缘主体140的长度方向Y延伸；并且防呆键120沿绝缘主体140的宽度方向X延伸。

图6显示图2a和图2b的电子卡模块200插入卡缘连接器模块100之后形成的电子卡组件的剖视图，显示出电子卡模块200上的端子210与卡缘连接器模块100上的端子110电接触。

如图2a、图2b、图3和6所示，母连接器103中的两排端子中的一排端子111的接触部与另一排端子112的接触部相互面对。

在本发明的一个实施例中，卡缘连接器模块100可以是内存条连接器，并且电子卡模块200可以是内存条卡模块。

在本发明的另一个实施例中，卡缘连接器模块可以是DDR4Micro DIMM连接器。但是，本发明不局限于此，卡缘连接器模块也可以是其它类型的连接器，例如，DDR2MicroDIMM连接器、DDR3Micro DIMM连接器、SO-DIMM(Small Outline Dual Inline MemoryModule)连接器等。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种用于插接到一个卡缘连接器模块的电子卡模块200，包括：一个电路板201；至少一个电子卡芯片202，安装在电路板201上；和一个公连接器203，包括多个端子210，并焊接在电路板201上。

请继续参见图2a和图2b和图3，与卡缘连接器模块100配合的电子卡模块200主要包括一个电路板201、至少一个电子卡芯片202和多个端子210。

图4显示图2a和图2b中的电子卡模块200的具有对准槽220和端子210的部分的放大示意图；图5显示图2a和图2b的电子卡模块200的平面视图，其中，公连接器203被去除，显示出与公连接器203的端子210电连接的焊盘2011。

如图2a和图2b至图6所示，电路板201的一个边缘230形成有一个对准槽220，用于与卡缘连接器模块100的插槽130中的防呆键120配合。至少一个电子卡芯片202安装在电路板201上。多个端子210的焊接部2111焊接到电路板201上的焊盘2011，并通过电路板201上的布线(未图示)与至少一个电子卡芯片202电连接。

如图2a和图2b清楚地显示，对准槽220被设置在多个端子210的布置区域之外，不位于多个端子210之间。这样，多个端子210在电子卡模块200的长度方向Y上就不会被对准槽220分隔开。如图2a和图2b所示，多个端子210在电子卡模块200的长度方向Y上连续地排列。这样，就减小了多个端子210在电子卡模块200的长度方向Y上的布置长度。

如图2a和图2b所示，电路板201的前述一个边缘为沿电路板201的长度方向Y延伸的一个纵向边缘。多个端子210布置在电路板201的远离这个纵向边缘的区域中。

在图2a和图2b所示的实施例中，为了进一步减小多个端子210的排列长度和电子卡模块200的长度，多个端子210在电路板201的宽度方向X上布置成两排，每排端子沿电路板201的长度方向Y连续地排列成一行，这样，就能够使得长度再减小一半。但是，本发明不局限于图示的实施例，多个端子210也可以在电路板201的宽度方向X上布置成一排、三排或更多排。

如图2a和图2b所示，对准槽220沿电路板201的宽度方向X延伸，并且对准槽220与多个端子210可以在电路板201的宽度方向X上相邻或间隔开预定距离。优选地，为了减小电路板201的宽度尺寸，对准槽220与多个端子210可以在电路板201的宽度方向X上相邻。

如图2a和图2b、图4、图5和图6所示，公连接器203中的多个端子210的焊接部2111电连接到电路板201上，接触部从公连接器203的表面露出，以便与卡缘连接器模块上的母连接器103的多个端子110的接触部电接触。

如图4和图6所示，公连接器203的两排端子中的一排端子211的接触部与另一排端子212的接触部相互背对。

如图6所示，在图示的实施例中，当电子卡模块200上的公连接器203插接到卡缘连接器模块100上的母连接器103上时，母连接器103中的两排端子111、112分别与公连接器203上的两排端子211、212弹性电接触。

根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种电子卡组件，包括：前述任一个实施例中描述的卡缘连接器模块100；和前述任一个实施例中描述的电子卡模块200，该电子卡模块200插入到卡缘连接器模块100的插槽中。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明的实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，在本文中，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (18)

1.一种卡缘连接器模块(100)，用于插接一个电子卡模块(200)，包括：

一个本体(101)，其上形成有用于插入所述电子卡模块(200)边缘(230)的插槽(130)；及

一个母连接器(103)，包括一个与所述插槽(130)平行的绝缘主体(140)，其上安装有多个端子(110)，该母连接器(103)可用于与所述电子卡模块(200)上的一个公连接器(203)插接，

所述绝缘主体(140)上形成有用于与所述电子卡模块(200)边缘(230)上的对准槽(220)配合的防呆键(120)，

所述防呆键(120)被定位在所述插槽(130)的内部，并且所述多个端子(110)被定位在所述插槽(130)的外部，从而使得所述防呆键(120)被设置在所述母连接器(103)的多个端子(110)的布置区域之外，不位于所述多个端子(110)之间。

2.根据权利要求1所述的卡缘连接器模块，其特征在于，进一步包括：

一对锁扣装置(102)，分别位于所述本体(101)两侧，可用于锁扣所述插接的电子卡模块(200)。

3.根据权利要求1所述的卡缘连接器模块，其特征在于，

所述多个端子(110)在所述母连接器(103)的绝缘主体(140)的宽度方向(X)上布置成两排，每排端子沿所述绝缘主体(140)的长度方向(Y)连续地排列成一行。

4.根据权利要求3所述的卡缘连接器模块，其特征在于，

两排端子中的一排端子(111)的接触部与另一排端子(112)的接触部相互面对。

5.根据权利要求4所述的卡缘连接器模块，其特征在于，

所述防呆键(120)沿所述绝缘主体(140)的宽度方向(X)延伸；并且

所述防呆键(120)与所述多个端子(110)在绝缘主体(140)的宽度方向(X)上相邻或间隔开预定距离。

6.根据权利要求5所述的卡缘连接器模块，其特征在于，

所述本体(101)为金属壳体，并且所述金属壳体安装在所述母连接器(103)的绝缘主体(140)上。

7.根据权利要求6所述的卡缘连接器模块，其特征在于，

所述卡缘连接器模块(100)是内存条连接器，并且所述电子卡模块(200)是内存条卡模块。

8.根据权利要求7所述的卡缘连接器模块，其特征在于，

所述卡缘连接器模块(100)是DDR4Micro DIMM连接器，并且所述电子卡模块(200)是DDR4内存条卡模块。

9.一种用于插接到权利要求1所述的卡缘连接器模块的电子卡模块(200)，包括：

一个电路板(201)；

至少一个电子卡芯片(202)，安装在所述电路板(201)上；和

一个公连接器(203)，包括多个端子(210)，并焊接在所述电路板(201)上。

10.根据权利要求9所述的电子卡模块，其特征在于，

所述电路板(201)的一个边缘(230)形成有一个对准槽(220)，用于与卡缘连接器模块(100)的插槽(130)中的防呆键(120)配合；并且

所述对准槽(220)被设置在所述多个端子(210)的布置区域之外，不位于所述多个端子(210)之间。

11.根据权利要求10所述的电子卡模块，其特征在于，

所述多个端子(210)布置在所述电路板(201)的远离所述一个边缘(230)的区域中。

12.根据权利要求11所述的电子卡模块，其特征在于，

所述多个端子(210)在所述电路板(201)的宽度方向(X)上布置成两排，每排端子沿所述电路板(201)的长度方向(Y)连续地排列成一行。

13.根据权利要求12所述的电子卡模块，其特征在于，

两排端子中的一排端子(211)的接触部与另一排端子(212)的接触部相互背对。

14.根据权利要求13所述的电子卡模块，其特征在于，

所述对准槽(220)沿所述电路板(201)的宽度方向(X)延伸；并且

所述对准槽(220)与所述多个端子(210)在电路板(201)的宽度方向(X)上相邻或间隔开预定距离。

15.根据权利要求14所述的电子卡模块，其特征在于，

所述多个端子(210)的焊接部电连接到所述电路板(201)上，接触部从公连接器(203)的表面露出，以便与所述卡缘连接器模块的母连接器(103)的多个端子(110)的接触部电接触。

16.根据权利要求15所述的电子卡模块，其特征在于，

所述电子卡模块(200)是内存条卡模块，并且所述卡缘连接器模块(100)是内存条连接器。

17.根据权利要求16所述的电子卡模块，其特征在于，

所述电子卡模块(200)是DDR4内存条卡模块，并且所述卡缘连接器模块(100)是DDR4Micro DIMM连接器。

18.一种电子卡组件，其特征在于：包括：

权利要求1-8中任一项所述的卡缘连接器模块(100)；和

权利要求9-17中任一项所述的电子卡模块(200)，所述电子卡模块(200)插入到所述卡缘连接器模块(100)的插槽(130)中。