CN105098098A - 一种封装设备及其使用方法 - Google Patents

一种封装设备及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105098098A
CN105098098A CN201510320223.0A CN201510320223A CN105098098A CN 105098098 A CN105098098 A CN 105098098A CN 201510320223 A CN201510320223 A CN 201510320223A CN 105098098 A CN105098098 A CN 105098098A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tree lace
ccd camera
functional module
rotating mechanism
along
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510320223.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105098098B (zh
Inventor
张小磊
藤野诚治
崔伟
王小虎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510320223.0A priority Critical patent/CN105098098B/zh
Publication of CN105098098A publication Critical patent/CN105098098A/zh
Priority to US15/320,575 priority patent/US9929381B2/en
Priority to PCT/CN2016/079462 priority patent/WO2016197703A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105098098B publication Critical patent/CN105098098B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B51/00—Devices for, or methods of, sealing or securing package folds or closures; Devices for gathering or twisting wrappers, or necks of bags
    • B65B51/02—Applying adhesives or sealing liquids
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B61/00—Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on sheets, blanks, webs, binding material, containers or packages
    • B65B61/04—Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on sheets, blanks, webs, binding material, containers or packages for severing webs, or for separating joined packages
    • B65B61/06—Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on sheets, blanks, webs, binding material, containers or packages for severing webs, or for separating joined packages by cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B65/00—Details peculiar to packaging machines and not otherwise provided for; Arrangements of such details
    • B65B65/003—Packaging lines, e.g. general layout
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B65/00—Details peculiar to packaging machines and not otherwise provided for; Arrangements of such details
    • B65B65/02—Driving gear
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Package Closures (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明的实施例提供一种封装设备及其使用方法，属于封装技术领域，用于解决现有封装设备中的功能模块只能在单一方向上相互协作进行封装，无法满足多元化封装的需求的问题，该封装设备包括：移动机构和封装组件，移动机构可带动封装组件沿预定轨迹移动，封装组件包括第一旋转机构和沿第一轴线设置的第一功能模块，第一旋转机构上设有第二功能模块，第一旋转机构可带动第二功能模块绕第一轴线旋转。本发明的实施例用于显示器的封装。

Description

一种封装设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装设备及其使用方法。
背景技术
由于有机发光显示器(英文全程：OrganicLightEmittingDiode，简称：OLED)具有全固态、自发光、高分辨率、高亮度、高发光效率、响应速度快、工作温度范围宽、驱动电压低、功耗小等诸多优点，所以被各种电子产品所广泛应用。然而，OLED中的有机发光器件非常容易受到氧气、水蒸汽的影响，OLED使用寿命缩短的一个重要原因就是有机发光器件与氧气或水蒸气结合氧化损坏，因此封装工艺对OLED的使用寿命有着非常重要的意义。
封装设备在进行封装时常常需要多个功能模块共同完成，例如：涂布胶线的过程中，使用胶线涂布模块和监测模块来共同完成。但是，现有技术中的多个共功能模块之间相对固定，所以现有封装设备的功能模块只能够在单一方向上相互协作进行封装。示例性的，参照图1所示，图中10为封装设备，11为胶线涂布模块，12为监测模块；当封装设备在第一方向(图中箭头方向)上移动时，胶线涂布模块11的移动轨迹与监测模块12的移动轨迹重合，所以监测模块12可以对胶线涂布模块11涂布的胶线实时监测，而当封装设备10的移动方向改变时，胶线涂布模块11的移动轨迹110与监测模块12的移动轨迹120不再重合，所以监测模块12无法继续对胶线涂布模块11涂布的胶线监测。所以，现有封装设备中的功能模块只能在单一方向上相互协作进行封装，无法满足多元化封装的需求。
发明内容
本发明的实施例提供一种封装设备及其使用方法，用于解决现有封装设备中的功能模块只能在单一方向上相互协作进行封装，无法满足多元化封装的需求的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种封装设备，包括移动机构和封装组件，所述移动机构可带动所述封装组件沿预定轨迹移动，所述封装组件包括第一旋转机构和沿第一轴线设置的第一功能模块，所述第一旋转机构上设有第二功能模块，所述第一旋转机构可带动所述第二功能模块绕所述第一轴线旋转。
在第一方面第二种可能的实现方式中，所述封装设备还包括第二旋转机构，所述第二旋转机构上设有第三功能模块，所述第二旋转机构可带动所述第三功能模块绕所述第一轴线旋转。
在第一方面第三种可能的实现方式中，所述第一旋转机构包括第一电机，所述第一电机的输出轴固定有第一主动齿轮，所述第一主动齿轮啮合有第一从动齿轮，所述第一从动齿轮的轴线与所述第一轴线重合，所述第二功能模块与所述第一从动齿轮相对固定；
所述第二旋转机构包括第二电机，所述第二电机的输出轴固定有第二主动齿轮，所述第二主动齿轮啮合有第二从动齿轮，所述第二从动齿轮的轴线与所述第一轴线重合，所述第三功能模块与所述第二从动齿轮相对固定。
在第一方面第四种可能的实现方式中，还包括控制器，所述控制器可控制所述第一旋转机构和所述第二旋转机构旋转。
在第一方面第五种可能的实现方式中，还包括互感保护传感器，当所述第二功能模块和所述第三功能模块之间的距离小于预设距离时，所述互感保护传感器可向所述控制器发出提示信号。
在第一方面第六种可能的实现方式中，所述第一功能模块为胶线涂布头，所述第二功能模块或所述第三功能模块为CCD(英文全称：Charge-coupledDevice；中文名称：图像控制器)相机，所述控制器可接收所述CCD相机的反馈信号，并根据所述反馈信号控制所述第一旋转机构和第二旋转机构的旋转角度和旋转速度。
在第一方面第七种可能的实现方式中，所述移动机构可带动所述封装组件沿垂直于待封装部件表面的方向移动，所述第一功能模块为胶线涂布头，所述第二功能模块或所述第三功能模块为镭射测距装置，所述镭射测距装置可监测所述待封装部件表面的胶线到所述胶线涂布头之间的距离，并将监测距离发送给所述控制器，所述控制器可根据所述监测距离控制所述移动机构带动所述封装组件沿垂直于待封装部件表面方向的移动距离。
在第一方面第八种可能的实现方式中，所述第一功能模块为CCD相机，所述第二功能模块为低能量镭射切割刀头，所述第三功能模块为高能量镭射切割刀头，所述控制器可接收所述CCD相机的反馈信号，并根据所述反馈信号控制所述第一旋转机构和第二旋转机构的旋转角度和旋转速度。
第二方面，提供一种使用第一方面第六种可能的实现方式提供的封装设备的方法，包括以下步骤：
启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿所述预定轨迹涂布胶线；
控制所述第一旋转机构或所述第二旋转机构旋转，使涂布的胶线始终处于所述CCD相机的视野范围内。
可选的，所述控制所述第一旋转机构或所述第二旋转机构旋转，使涂布的胶线始终处于所述CCD相机的视野范围内，包括：
随着所述封装组件的移动，CCD相机同步监测胶线涂布头涂布的胶线沿长度方向延伸的中心线是否与CCD相机的视野中心重合，若重合则保持当前状态移动，若不重合，则CCD相机向控制器发送反馈信号，使控制器控制所述CCD相机对应的旋转机构带动所述CCD相机绕所述第一轴线旋转，使CCD相机的视野中心与胶线沿长度方向延伸的中心线重合。
可选的，所述CCD相机同步监测胶线沿长度方向延伸的中心线是否与CCD相机的视野中心重合包括：
所述CCD相机同步监测胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离，若胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离相等，则所述胶线沿长度方向延伸的中心线与CCD相机的视野中心重合；若胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离不相等，则所述胶线沿长度方向延伸的中心线与CCD相机的视野中心不重合。
第三方面，提供一种使用第一方面第六种可能的实现方式提供的封装设备的方法，包括以下步骤：
启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿所述预定轨迹涂布胶线；
随着所述封装组件的移动，CCD相机同步监测胶线涂布头涂布的胶线到面板区域的距离，当胶线到面板区域的距离偏离预设值时，所述CCD相机向控制器发送反馈信号，使所述控制器触发报警提示。
第四方面，提供一种使用第一方面第七种可能的实现方式提供的封装设备的方法，包括以下步骤：
启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿所述预定轨迹涂布胶线；
随着所述封装组件的移动，镭射测距装置同步监测待封装部件表面的胶线到胶线涂布头之间的距离，并将监测距离发送给所述控制器，若所述监测距离与预设值相符时，则保持当前状态移动，若所述监测距离与预设值不相符时，所述控制器控制所述移动机构带动所述封装组件沿垂直于待封装部件表面方向的移动，使待封装部件表面的胶线到胶线涂布头之间的距离等于预设值。
第五方面，提供一种使用第一方面第八种可能的实现方式提供的封装设备的方法，包括以下步骤：
启动移动机构带动封装组件沿预定切割轨迹移动，使低能量镭射切割刀头对显示器的柔性(英文：flexible)薄膜进行切割，使高能量镭射切割刀头对裸漏出的基板进行切割；
控制所述第一旋转机构或所述第二旋转机构旋转，使低能量镭射切割刀头与高能量镭射切割刀头的切割轨迹始终与所述预定切割轨迹保持一致；
随着所述封装组件的移动，CCD相机同步监测所述低能量镭射切割刀头与高能量镭射切割刀头的实际切割轨迹是否与所述预定切割轨迹一致，若不一致则向控制器发送反馈信号，使所述控制器触发报警提示。
本发明的实施例提供的封装设备包括移动机构和封装组件，移动机构可带动所述封装组件沿预定轨迹移动，封装组件包括第一旋转机构和沿第一轴线设置的第一功能模块，所述第一旋转机构上设有第二功能模块，所述第一旋转机构可带动所述第二功能模块绕所述第一轴线旋转，所以在移动机构带动封装组件移动时，第一旋转机构能够带动第二功能模块转动，使第二功能模块也沿预定轨迹移动，所以本发明的实施例提供的封装设备的功能模块能够在任意方向上相互协作进行封装，满足了多元化封装的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中封装设备的两个功能模块移动轨迹的示意图；
图2为本发明实施例提供的一种封装设备示意性结构图；
图3为本发明实施例提供的另一种封装设备示意性结构图；
图4为本发明实施例提供的再另一种封装设备示意性结构图；
图5为本发明实施例提供的一种封装设备的使用方法的步骤流程图；
图6为本发明实施例提供的胶线两侧边沿与CCD相机视野中心的距离的示意图；
图7本发明实施例提供的另一种封装设备的使用方法的步骤流程图；
图8为本发明实施例提供的胶线与显示面板边沿的距离的示意图；
图9本发明实施例提供的再一种封装设备的使用方法的步骤流程图；
图10本发明实施例提供的另一种封装设备的使用方法的步骤流程图。
附图标记：
21-第一旋转机构；22-第一功能模块；23-第二功能模块；
24-第一旋转机构；25-第三功能模块；211-第一电机；
212第一主动齿轮；213-第一从动齿轮；241-第二电机；
242第二主动齿轮；243-第二从动齿轮；L-第一轴线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的实施例提供一种封装设备。具体的，参照图2所示，该封装设备包括移动机构(图中未示出)和封装组件，移动机构可带动封装组件沿预定轨迹移动。封装组件包括第一旋转机构21和沿第一轴线L设置的第一功能模块22，第一旋转机构21上设有第二功能模块23，第一旋转机构21可带动第二功能模块23绕第一轴线L旋转。
本发明的实施例提供的封装设备包括移动机构和封装组件，移动机构可带动封装组件沿预定轨迹移动，封装组件包括第一旋转机构和沿第一轴线设置的第一功能模块，第一旋转机构上设有第二功能模块，第一旋转机构可带动第二功能模块绕第一轴线旋转，所以在移动机构带动封装组件移动时，第一旋转机构能够带动第二功能模块转动，使第二功能模块也沿预定轨迹移动，所以本发明的实施例提供的封装设备的功能模块能够在任意方向上相互协作进行封装，满足了多元化封装的需求。
进一步的，参照图3所示，上述实施例中的封装设备还包括：第二旋转机构24，第二旋转机构24上设有第三功能模块25，第二旋转机构24可带动第三功能模块25绕第一轴线旋转。
上述实施例提供的封装设备还包括第二旋转机构和第三功能模块，且第二旋转机构可带动第三功能模块绕第一轴线旋转，所以上述封装设备能够同时使第一功能模块、第二功能模块及第三功能模块沿着预设轨迹移动，既能够同时使用三个功能模块进行封装，所以本发明的实施例可以提高封装设备的封装效率。
需要说明的是，本发明的实施例中仅仅是以封装设备包括三个功能模块为例进行说明，当然本发明实施例中还可以包括更多的功能模块，只需将每一个功能都单独固定于一个可绕第一轴线旋转的旋转机构即可。
示例性的，参照图4所示，第一旋转机构21包括第一电机211，第一电机的输出轴固定有第一主动齿轮212，第一主动齿轮212啮合有第一从动齿轮213，第一从动齿轮213的轴线与第一轴线重合，第二功能模块23与第一从动齿轮213相对固定；
第二旋转机构24包括第二电机241，第二电机241的输出轴固定有第二主动齿轮242，第二主动齿轮242啮合有第二从动齿轮243，第二从动齿轮243的轴线与第一轴线重合，第三功能模块25与第二从动齿轮243相对固定。
当启动第一电机时，第一电机能够带动固定于第一电机的输出轴的第一主动齿轮，然后第一主动齿轮在带动与第一主动齿轮啮合的第一从动此轮，又因为第二功能模块与第一从动齿轮相对固定，所以相当于启动第一电机时能够带动第二功能模块绕第一轴线旋转。同理，当启动第二电机时，第二电机能够带动固定于第二电机的输出轴的第二主动齿轮，然后第二主动齿轮在带动与第二主动齿轮啮合的第二从动此轮，又因为第三功能模块与第二从动齿轮相对固定，所以相当于启动第二电机时能够带动第三功能模块绕第一轴线旋转。
示例性的，上述实施例中的封装设备还包括：控制器，控制器可控制第一旋转机构和第二旋转机构旋转。通过控制器控制第一旋转机构和第二旋转机构旋转，即通过第一控制器控制第二功能模块和第三功能模块的移动轨迹能够进一步实现封装设备的自动化和智能化。
进一步的，当上述实施例中封装设备包括第三功能模块时，封装设备还可以包括：互感保护传感器，当第二功能模块和第三功能模块之间的距离小于预设距离时，互感保护传感器可向控制器发出提示信号。
互感保护传感器能够在第二功能模块和第三功能模块之间的距离小于预设距离时向控制器发出提示信号，所以可以避免第二功能模块与第三功能模块间的相互碰撞。
此外，当上述实施例中封装设备包括更多的功能模块时，互感保护传感器则能够监测多个功能模块间的距离，且在距离小于预设值时发出提示信号，避免多个功能间的相互碰撞。
以下以功能模块分别为胶线涂布头、CCD相机、镭射测距装置、低能量镭射切割刀头、高能量镭射切割刀头为例对本发明实施例提供的封装设备的工作过程进行详细说明。
第一种可能的实现方式：
封装设备的第一功能模块为胶线涂布头，第二功能模块或第三功能模块为CCD相机，控制器可接收CCD相机的反馈信号，并根据反馈信号控制第一旋转机构和第二旋转机构的旋转角度和旋转速度。
参照图5所示，当第一功能模块为胶线涂布头，第二功能模块或第三功能模块为CCD相机时，封装设备的第一种使用方法包括如下步骤：
S501、启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿预定轨迹涂布胶线。
S502、控制第一旋转机构或第二旋转机构旋转，使涂布的胶线始终处于CCD相机的视野范围内。
具体的，步骤S502中控制第一旋转机构或第二旋转机构旋转，使涂布的胶线始终处于CCD相机的视野范围内，包括：
随着封装组件的移动，CCD相机同步监测胶线涂布头涂布的胶线沿长度方向延伸的中心线是否与CCD相机的视野中心重合，若重合则保持当前状态移动，若不重合，则CCD相机向控制器发送反馈信号，使控制器控制CCD相机对应的旋转机构带动CCD相机绕第一轴线旋转，使CCD相机的视野中心与胶线沿长度方向延伸的中心线重合。
进一步的，判断CCD相机的视野中心与胶线沿长度方向延伸的中心线是否重合可以采用如下方法：
CCD相机同步监测胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离，若胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离相等，则胶线沿长度方向延伸的中心线与CCD相机的视野中心重合；若胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离不相等，则胶线沿长度方向延伸的中心线与CCD相机的视野中心不重合。
具体的，参照图6所示，L1、L2分别为胶线的两侧的边沿，L3为CCD相机视野中心，X1为L1到L3的距离，X2为L2到L3的距离，当X1等于X2时，表示CCD相机视野中心到胶线的两侧的边沿垂直距离相等，不需要旋转CCD相机，当X1大于X2时，表示CCD相机视野中心到胶线的两侧的边沿垂直距离不相等，且需将CCD相机向L2侧旋转，X1小于X2时，表示CCD相机视野中心到胶线的两侧的边沿垂直距离不相等，且需将CCD相机向L1侧旋转。
上述实施例中CCD相机能够同步监测胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离，所以可以根据该距离获取胶线涂布头所涂布胶线的宽度，并当所涂布胶线过宽或者过细时，CCD相机向控制器发送反馈信号，使控制器触发报警提示，所以上述实施例中的封装设备能够在涂布胶线的同时监测所涂布的胶线宽度是否符合要求，其中，符合要求是指所涂布胶线的宽度在预设范围内。进一步的，上述实施例中还可以建立坐标系，使所涂布胶线位于该坐标系内，这样后期检查和补胶时能够根据坐标系直接找到对应位置，有利于后期检查和补胶。
参照图7所示，当第一功能模块为胶线涂布头，第二功能模块或第三功能模块为CCD相机时，封装设备的第二种使用方法包括如下步骤：
S701、启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿预定轨迹涂布胶线。
S702、随着封装组件的移动，CCD相机同步监测胶线涂布头涂布的胶线到面板区域的距离，当胶线到面板区域的距离偏离预设值时，CCD相机向控制器发送反馈信号，使控制器触发报警提示。
具体的，参照图8所示，图8中L4为胶线的中心线，L5为显示面板的边沿，X3为L4到L5的垂直距离，CCD相机实时监测L4到L5的垂直距离是否等于X3，或者是否在预设范围内，当不等于X3或者超出预设范围时向控制器发送反馈信号，使控制器触发报警提示。其中预设范围是指与X3的差值在一定范围内。
上述实施例中通过CCD相机同步监测胶线涂布头涂布的胶线到面板区域的距离，并在胶线到面板区域的距离偏离预设值时，CCD相机向控制器发送反馈信号，使控制器触发报警提示，所以上述实施例中的封装设备能够在涂布胶线的同时监测所涂布的胶线位置是否符合要求。其中，符合要求是指所涂布胶线的位置在预设范围内。
上述实施例中的封装设备能够在圆形、菱形、矩形及任意曲线形状上涂布胶线并对涂布胶线过程实时监测。
第二种可能的实现方式：
封装设备的移动机构可带动封装组件沿垂直于待封装部件表面的方向移动，第一功能模块为胶线涂布头，第二功能模块或第三功能模块为镭射测距装置，镭射测距装置可监测待封装部件表面的胶线到胶线涂布头之间的距离，并将监测距离发送给控制器，控制器可根据监测距离控制移动机构带动封装组件沿垂直于待封装部件表面方向的移动距离。
参照图9所示，当第一功能模块为胶线涂布头，第二功能模块或第三功能模块为镭射测距装置，封装设备的使用方法包括如下步骤：
S901、启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿预定轨迹涂布胶线。
S902、随着封装组件的移动，镭射测距装置同步监测待封装部件表面的胶线到胶线涂布头之间的距离，并将监测距离发送给控制器，若监测距离与预设值相符时，则保持当前状态移动，若监测距离与预设值不相符时，控制器控制移动机构带动封装组件沿垂直于待封装部件表面方向的移动，使待封装部件表面的胶线到胶线涂布头之间的距离等于预设值。
上述实施例中通过胶线涂布头和镭射测距装置能够实时监测胶线是否涂布达到预设厚度，即实现了对胶线涂布厚度的监控，并且使封装设备能够适应非平面的封装。此外，当涂布胶线的空间非常狭小，胶线涂布头和镭射测距装置相互干涉时，可以先使用镭射测距装置扫描高度，然后将扫描的高度与胶线一一对应后通过胶线涂布头涂布胶线。
第三种可能的实现方式：
封装设备的第一功能模块为CCD相机，第二功能模块为低能量镭射切割刀头，第三功能模块为高能量镭射切割刀头，控制器可接收CCD相机的反馈信号，并根据反馈信号控制第一旋转机构和第二旋转机构的旋转角度和旋转速度。
参照图10所示，当第一功能模块为CCD相机，第二功能模块为低能量镭射切割刀头，第三功能模块为高能量镭射切割刀头，封装设备的使用方法包括如下步骤：
S101、启动移动机构带动封装组件沿预定切割轨迹移动，使低能量镭射切割刀头对显示器的柔性薄膜进行切割，使高能量镭射切割刀头对裸漏出的基板进行切割。
S102、控制第一旋转机构或第二旋转机构旋转，使低能量镭射切割刀头与高能量镭射切割刀头的切割轨迹始终与预定切割轨迹保持一致。
S103、随着封装组件的移动，CCD相机同步监测低能量镭射切割刀头与高能量镭射切割刀头的实际切割轨迹是否与预定切割轨迹一致，若不一致则向控制器发送反馈信号，使控制器触发报警提示。
上述实施例中在切割显示器时，通过两次切割来完成，首先使用低能量镭射切割刀头对显示器的柔性薄膜进行切割，然后在通过高能量镭射切割刀头对裸漏出的基板进行切割，同时通过CCD相机实时监测低能量镭射切割刀头和高能量镭射切割刀头与预设轨道一致，所以本发明的实施例能够保证显示器切割的准确性，且两次切割能够避免高能量镭射刀头多基板上层的柔性薄膜造成损伤。此外，应该理解的是，高能量镭射切割刀头可以对裸漏出的基板进行切割，说明低能量镭射切割刀头的切割宽度大于能量镭射切割刀头的切割宽度。
另一方面，上述实施例中可以通过转动第二旋转机构带动高能量镭射刀头旋转，进而可以使封装设备在任意方向上移动时高能量镭射刀头的移动轨迹都与低能量镭射刀头的移动轨迹一致。所以本发明的实施例提供的封装设备的功能模块能够在任意方向上相互协作进行封装，满足了多元化封装的需求。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种封装设备，包括移动机构和封装组件，所述移动机构可带动所述封装组件沿预定轨迹移动，其特征在于，所述封装组件包括第一旋转机构和沿第一轴线设置的第一功能模块，所述第一旋转机构上设有第二功能模块，所述第一旋转机构可带动所述第二功能模块绕所述第一轴线旋转。
2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，还包括第二旋转机构，所述第二旋转机构上设有第三功能模块，所述第二旋转机构可带动所述第三功能模块绕所述第一轴线旋转。
3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，所述第一旋转机构包括第一电机，所述第一电机的输出轴固定有第一主动齿轮，所述第一主动齿轮啮合有第一从动齿轮，所述第一从动齿轮的轴线与所述第一轴线重合，所述第二功能模块与所述第一从动齿轮相对固定；
所述第二旋转机构包括第二电机，所述第二电机的输出轴固定有第二主动齿轮，所述第二主动齿轮啮合有第二从动齿轮，所述第二从动齿轮的轴线与所述第一轴线重合，所述第三功能模块与所述第二从动齿轮相对固定。
4.根据权利要求2或3所述的封装设备，其特征在于，还包括控制器，所述控制器可控制所述第一旋转机构和所述第二旋转机构旋转。
5.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，还包括互感保护传感器，当所述第二功能模块和所述第三功能模块之间的距离小于预设距离时，所述互感保护传感器可向所述控制器发出提示信号。
6.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述第一功能模块为胶线涂布头，所述第二功能模块或所述第三功能模块为CCD相机，所述控制器可接收所述CCD相机的反馈信号，并根据所述反馈信号控制所述第一旋转机构和第二旋转机构的旋转角度和旋转速度。
7.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述移动机构可带动所述封装组件沿垂直于待封装部件表面的方向移动，所述第一功能模块为胶线涂布头，所述第二功能模块或所述第三功能模块为镭射测距装置，所述镭射测距装置可监测所述待封装部件表面的胶线到所述胶线涂布头之间的距离，并将监测距离发送给所述控制器，所述控制器可根据所述监测距离控制所述移动机构带动所述封装组件沿垂直于待封装部件表面方向的移动距离。
8.根据权利要求4所述的封装设备，其特征在于，所述第一功能模块为CCD相机，所述第二功能模块为低能量镭射切割刀头，所述第三功能模块为高能量镭射切割刀头，所述控制器可接收所述CCD相机的反馈信号，并根据所述反馈信号控制所述第一旋转机构和第二旋转机构的旋转角度和旋转速度。
9.一种使用权利要求6所述的封装设备的方法，其特征在于，包括以下步骤：
启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿所述预定轨迹涂布胶线；
控制所述第一旋转机构或所述第二旋转机构旋转，使涂布的胶线始终处于所述CCD相机的视野范围内。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述控制所述第一旋转机构或所述第二旋转机构旋转，使涂布的胶线始终处于所述CCD相机的视野范围内，包括：
随着所述封装组件的移动，CCD相机同步监测胶线涂布头涂布的胶线沿长度方向延伸的中心线是否与CCD相机的视野中心重合，若重合则保持当前状态移动，若不重合，则CCD相机向控制器发送反馈信号，使控制器控制所述CCD相机对应的旋转机构带动所述CCD相机绕所述第一轴线旋转，使CCD相机的视野中心与胶线沿长度方向延伸的中心线重合。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述CCD相机同步监测胶线沿长度方向延伸的中心线是否与CCD相机的视野中心重合包括：
所述CCD相机同步监测胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离，若胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离相等，则所述胶线沿长度方向延伸的中心线与CCD相机的视野中心重合；若胶线的两侧边沿分别到CCD相机视野中心的垂直距离不相等，则所述胶线沿长度方向延伸的中心线与CCD相机的视野中心不重合。
12.一种使用权利要求6所述的封装设备的方法，其特征在于，包括以下步骤：
启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿所述预定轨迹涂布胶线；
随着所述封装组件的移动，CCD相机同步监测胶线涂布头涂布的胶线到面板区域的距离，当胶线到面板区域的距离偏离预设值时，所述CCD相机向控制器发送反馈信号，使所述控制器触发报警提示。
13.一种使用权利要求7所述的封装设备的方法，其特征在于，包括以下步骤：
启动移动机构，使其带动封装组件沿预定轨迹移动，胶线涂布头沿所述预定轨迹涂布胶线；
随着所述封装组件的移动，镭射测距装置同步监测待封装部件表面的胶线到胶线涂布头之间的距离，并将监测距离发送给所述控制器，若所述监测距离与预设值相符时，则保持当前状态移动，若所述监测距离与预设值不相符时，所述控制器控制所述移动机构带动所述封装组件沿垂直于待封装部件表面方向的移动，使待封装部件表面的胶线到胶线涂布头之间的距离等于预设值。
14.一种使用权利要求8所述的封装设备的方法，其特征在于，包括以下步骤：
启动移动机构带动封装组件沿预定切割轨迹移动，使低能量镭射切割刀头对显示器的柔性薄膜进行切割，使高能量镭射切割刀头对裸漏出的基板进行切割；
控制所述第一旋转机构或所述第二旋转机构旋转，使低能量镭射切割刀头与高能量镭射切割刀头的切割轨迹始终与所述预定切割轨迹保持一致；
随着所述封装组件的移动，CCD相机同步监测所述低能量镭射切割刀头与高能量镭射切割刀头的实际切割轨迹是否与所述预定切割轨迹一致，若不一致则向控制器发送反馈信号，使所述控制器触发报警提示。
CN201510320223.0A 2015-06-11 2015-06-11 一种封装设备及其使用方法 Active CN105098098B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510320223.0A CN105098098B (zh) 2015-06-11 2015-06-11 一种封装设备及其使用方法
US15/320,575 US9929381B2 (en) 2015-06-11 2016-04-15 Packaging equipment, method for using the same, and computer readable storage medium
PCT/CN2016/079462 WO2016197703A1 (zh) 2015-06-11 2016-04-15 封装设备及其使用方法和计算机可读存贮介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510320223.0A CN105098098B (zh) 2015-06-11 2015-06-11 一种封装设备及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105098098A true CN105098098A (zh) 2015-11-25
CN105098098B CN105098098B (zh) 2017-06-09

Family

ID=54578089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510320223.0A Active CN105098098B (zh) 2015-06-11 2015-06-11 一种封装设备及其使用方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9929381B2 (zh)
CN (1) CN105098098B (zh)
WO (1) WO2016197703A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016197703A1 (zh) * 2015-06-11 2016-12-15 京东方科技集团股份有限公司 封装设备及其使用方法和计算机可读存贮介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040239853A1 (en) * 2003-03-13 2004-12-02 Seiko Epson Corporation Apparatus and method for fabricating functional film
CN102368130A (zh) * 2011-10-14 2012-03-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的框胶涂布设备及其涂布方法
CN202815380U (zh) * 2012-09-29 2013-03-20 北京京东方光电科技有限公司 涂胶设备
CN203264995U (zh) * 2013-04-27 2013-11-06 京东方科技集团股份有限公司 一种涂胶设备
CN204340283U (zh) * 2014-12-09 2015-05-20 上海烟草集团有限责任公司 一种具有涂胶监测装置的粘箱机

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH118499A (ja) 1997-06-13 1999-01-12 Ricoh Co Ltd ペースト塗布装置
JP4659300B2 (ja) * 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
KR101675782B1 (ko) 2009-12-28 2016-11-14 세메스 주식회사 반도체 패키지 절단 장치
CN203124215U (zh) * 2013-03-28 2013-08-14 合肥京东方光电科技有限公司 一种封框胶涂布机
CN204353048U (zh) 2014-12-25 2015-05-27 上海天马微电子有限公司 封框胶涂布装置
CN105098098B (zh) 2015-06-11 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 一种封装设备及其使用方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040239853A1 (en) * 2003-03-13 2004-12-02 Seiko Epson Corporation Apparatus and method for fabricating functional film
CN102368130A (zh) * 2011-10-14 2012-03-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的框胶涂布设备及其涂布方法
CN202815380U (zh) * 2012-09-29 2013-03-20 北京京东方光电科技有限公司 涂胶设备
CN203264995U (zh) * 2013-04-27 2013-11-06 京东方科技集团股份有限公司 一种涂胶设备
CN204340283U (zh) * 2014-12-09 2015-05-20 上海烟草集团有限责任公司 一种具有涂胶监测装置的粘箱机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016197703A1 (zh) * 2015-06-11 2016-12-15 京东方科技集团股份有限公司 封装设备及其使用方法和计算机可读存贮介质
US9929381B2 (en) 2015-06-11 2018-03-27 Boe Technology Group Co., Ltd. Packaging equipment, method for using the same, and computer readable storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
CN105098098B (zh) 2017-06-09
US9929381B2 (en) 2018-03-27
US20170200921A1 (en) 2017-07-13
WO2016197703A1 (zh) 2016-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10987870B2 (en) Printing system for three-dimensional objects
CN102709214B (zh) 一种带多头旋转的固晶机
CN205113499U (zh) 一种模块化桌面机器人通用运动底盘
IL274925B1 (en) Systems and methods for exposure and light diffusion devices with adjustable resolution and fail-safe operation
CN105563450B (zh) 一种船舶立面作业多功能爬行机器人
CN103706517A (zh) 六轴联动点胶机
CN104827482A (zh) 一种可自主移动的机器人平台
KR20070061772A (ko) 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법
CN203635427U (zh) 六轴联动点胶机
CN110849366A (zh) 一种基于视觉和激光雷达融合的导航方法及系统
CN106863331A (zh) 智能装修机器人平台
CN105098098A (zh) 一种封装设备及其使用方法
CN206605509U (zh) 智能装修机器人平台
CN107168338B (zh) 基于毫米波雷达的惯性导引车导航方法及惯性导引车
CN101689824B (zh) 通过驱动分段的行程来校准步进电动机
CN205508888U (zh) 封装设备、显示面板及显示装置
CN104229370A (zh) 一种具有转向功能的轨道穿梭车的定位装置及定位方法
CN103472844A (zh) 基于电子标签自校正的移动平台定位系统
CN105171723A (zh) 集成式的两自由度机械手及其控制系统
CN204187226U (zh) Can安防伺服转台
CN106353070B (zh) 一种造波机运动控制方法和系统
CN204353073U (zh) 摄像模组固定架智能点胶机
CN204271965U (zh) 一种步进驱动器
CN202492681U (zh) 横织机
CN203883727U (zh) 一种一体化微型步进电机控制系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant