CN105097343A

CN105097343A - 键盘及其制备方法和应用

Info

Publication number: CN105097343A
Application number: CN201410175335.7A
Authority: CN
Inventors: 马建; 江华胜; 莫均瑜
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2014-04-28
Filing date: 2014-04-28
Publication date: 2015-11-25
Anticipated expiration: 2034-04-28
Also published as: CN105097343B

Abstract

本发明提供了键盘及其制备方法和应用，其中制备键盘的方法包括：(1)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板；(2)对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽；(3)利用液态硅胶，通过热压成型，在所述基板下表面的预定位置形成多个硅胶突起部，其中，所述多个硅胶突起部与所述多个键帽一一对应。键帽通过切割形成，不需要繁冗的组装过程，工艺简单、成本低廉；且先将基板和硬质橡胶板材整面粘合后再切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。

Description

键盘及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及键盘技术领域，具体地，涉及键盘及其制备方法和应用。

背景技术

随着智能触摸屏手机的兴起和发展，功能手机市场受到强大冲击，如何更进一步降低功能手机成本，保持功能手机的优势，在功能手机行业的持续发展中显得十分重要。键盘作为功能手机的重要组件，是功能手机成本构成的重要因素。传统手机键盘生产工艺繁冗，特别是单键到键盘组装过程耗费人力多，所以生产一种一体化，而且手感好的键盘显得很有意义。

然而，目前关于键盘技术的研究仍有待深入。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种一体成型、工艺简单、成本低且手感极佳的键盘。

在本发明的一方面，本发明提供了一种制备键盘的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(1)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板；(2)对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽；(3)利用液态硅胶，通过热压成型，在所述基板下表面的预定位置形成多个硅胶突起部，其中，所述多个硅胶突起部与所述多个键帽一一对应。发明人发现，利用本发明的该方法能够快速有效制备获得键盘，键帽通过切割形成，不需要繁冗的组装过程，工艺简单、成本低廉；且由于基板和硅胶凸起部两种材料比较柔软，制备获得的键盘在按压过程中手感极佳，并可以有效避免联动；另外，先将基板和硬质橡胶板材整面粘合后再切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种键盘。根据本发明的实施例，该键盘包括：基板；多个键帽，所述多个键帽形成于所述基板的上表面，并且所述多个键帽是由硬质橡胶形成的；多个硅胶凸起部，所述多个硅胶凸起部形成于所述基板的下表面，并且所述多个键帽与所述多个硅胶凸起部一一对应；以及粘合剂层，所述粘合剂层形成在所述多个键帽与所述基板之间，用于粘合所述多个键帽和所述基板。其中，所述多个键帽是通过将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合并对硬质橡胶板材进行切割形成的，所述多个硅胶凸起部是利用液态硅胶，通过热压成型形成的。发明人发现，本发明的该键盘成本低、基板和硅胶两种材料比较柔软，在按压过程中手感极佳并防止联动，另外，通过对硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。另外，利用硬质橡胶形成键帽，具有一定强度，耐磨性较好。

在本发明的又一方面，本发明提供了一种终端。根据本发明的实施例，该终端包括前面所述的键盘。

附图说明

图1显示了根据本发明的一个实施例，键盘的剖面图；

图2显示了根据本发明的一个实施例，硬质橡胶板材-基板复合板的剖面图；

图3显示了根据本发明的一个实施例，切割后键盘的俯视图；

图4显示了根据本发明的一个实施例，切割后键盘的剖面图；

图5显示了根据本发明的一个实施例，成型后键盘的剖面图；

图6显示了根据本发明的一个实施例，键盘的俯视图；

图7显示了根据本发明的一个实施例，手机的示意图；

图8显示了根据本发明的一个实施例，手机中键盘的剖面图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备键盘的方法。根据本发明的实施例，该方法包括以下步骤：

(1)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板。

根据本发明的实施例，步骤(1)进一步包括：(1-1)将所述粘合剂在真空中进行预处理，以便去除所述粘合剂中的气泡；(1-2)通过丝网印刷，将步骤(1-1)中所得到的经过预处理的粘合剂涂布在所述基板的上表面；(1-3)将所述硬质橡胶板材与所述基板的上表面贴合并进行辊筒滚压；以及(1-4)使所述粘合剂固化，以便在所述多个硬质橡胶板材与所述基板之间形成粘合剂层，从而获得所述硬质橡胶板材-基板复合板。由此，能够快速有效的将硬质橡胶板材和基板粘合，且多个键帽来自同一张板材，键帽之间没有色差，此外，键帽是通过将硬质橡胶板材和基板整面粘合后进行切割而形成的，可以有效避免掉键帽问题的出现。

根据本发明的实施例，所述粘合剂的种类不受特别限制。根据本发明的实施例，所述粘合剂为紫外线固化胶或热熔胶。由此，能够获得理想的粘合效果。根据本发明的实施例，在步骤(1-4)中，通过加热或者紫外线照射使所述粘合剂固化。由此，粘合效果较好。根据本发明的实施例，所述粘合剂层的厚度为5～10微米。由此，硬质橡胶板材和基板之间粘合较牢固。

根据本发明的实施例，所述基板是由热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)形成的。由此，基板材料比较柔软，在按压过程中提供良好手感，并能够防止联动。根据本发明的实施例，所述基板的厚度不受特别限制。根据本发明的实施例，所述基板的厚度为0.1～0.2毫米。

根据本发明的实施例，所述硬质橡胶的种类不受特别限制。根据本发明的一些实施例，所述硬质橡胶为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)和聚甲基丙烯酸酯(PMMA)的至少一种。由此，键帽具有一定强度，耐磨性较好。根据本发明的实施例，所述键帽的厚度不受特别限制。根据本发明的实施例，所述键帽的厚度为0.2～0.8毫米。

(2)对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽。

根据本发明的实施例，在步骤(2)中，在对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割之前，预先在所述基板的下表面形成字符。由此，字符经久耐磨，不易磨损。根据本发明的实施例，所述字符是通过至少一次镂空印刷而形成的。根据本发明的实施例，所述字符是通过两次镂空印刷而形成的，其中，第二次镂空印刷所形成的字符轮廓大于第一次镂空印刷所形成的字符轮廓。由此，非字符区域的避光性较佳。

根据本发明的实施例，在步骤(2)中，在对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割之前，预先利用处理剂对所述基板的下表面进行预处理，其中，所述处理剂为DSP170A/B(Lee&LeeHitechco.,Ltd公司提供)。由此，能够改变基板表面性能，以便和硅胶有较好的结合性能。

根据本发明的实施例，所述切割是通过数控车床进行的。由此，不用繁冗的组装过程，节约成本，且多个键帽来自同一张板材，键帽之间不存在色差。

(3)利用液态硅胶，通过热压成型，在所述基板下表面的预定位置形成多个硅胶突起部，其中，所述多个硅胶突起部与所述多个键帽一一对应。

根据本发明的实施例，在步骤(3)中，所述热压成型是在热压模具中进行的，其中，所述热压模具具有上模模腔和下模模腔，所述键帽朝向所述下模模腔，所述液态硅胶朝向所述上模模腔，并且所述上模模腔的温度为100～115摄氏度，所述下模模腔的温度为85～95摄氏度。由此，硅胶和基板通过一体成型结合，不需繁琐的组装过程，且能够有效避免掉键帽问题的发生，此外，硅胶材料比较柔软，在按压过程中提供良好的手感。

根据本发明的实施例，成型后的产品边缘可能会存在溢出的多余硅胶以及多余的TPU，因此，成型完成后，可以根据需要对四周多余的TPU和硅胶进行修整。根据本发明的实施例，修整采用冲切模等方式实现。具体地，将成型后的产品，硅胶面朝下放置于冲切模具中，利用冲切模切割掉多余的部分，即最终得到本发明的一体化键盘，键帽由硬质橡胶板材组成，键帽之间靠TPU基板连接，基板下表面具有硅胶凸起部。

发明人发现，利用本发明的该方法能够快速有效制备获得键盘，键帽通过切割形成，不需要繁冗的组装过程，工艺简单、成本低廉，且由于基板和硅胶凸起部两种材料比较柔软，制备获得的键盘在按压过程中手感极佳，并可以有效避免联动，另外，先将基板和硬质橡胶板材整面粘合后再切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种键盘。根据本发明的实施例，参照图1，该键盘包括：基板3；多个键帽1，所述多个键帽1形成于所述基板3的上表面，并且所述多个键帽1是由硬质橡胶形成的；多个硅胶凸起部4，所述多个硅胶凸起部4形成于所述基板3的下表面，并且所述多个键帽1与所述多个硅胶凸起部4一一对应；以及粘合剂层2，所述粘合剂层形成在所述多个键帽1与所述基板3之间，用于粘合所述多个键帽1和所述基板3。其中，多个键帽是通过将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合并对硬质橡胶板材进行切割形成的，多个硅胶凸起部是利用液态硅胶，通过热压成型形成的。发明人发现，本发明的该键盘成本低、基板和硅胶两种材料比较柔软，在按压过程中手感极佳并防止联动，另外，通过对硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割形成键帽，多个键帽来自一张板材，键帽之间无色差，并且可以有效避免联动和掉键帽问题出现。而且，利用硬质橡胶形成键帽，具有一定强度，耐磨性较好。

根据本发明的实施例，所述粘合剂层2的种类不受特别限制。根据本发明的一个实施例，所述粘合剂层2是由紫外线固化胶或热熔胶形成的。由此，粘合效果较好。根据本发明的实施例，所述粘合剂层是透明的。由此，不影响透光。根据本发明的实施例，所述粘合剂层的厚度不受特别限制。根据本发明的一些实施例，所述粘合剂层的厚度为5～10微米。由此，能够有效将键帽和基板粘合牢固。

根据本发明的实施例，所述基板是由热塑性聚氨酯弹性体橡胶形成的。由此，基板材料比较柔软，在按压过程中提供良好手感，并能够防止联动。根据本发明的实施例，所述基板的厚度不受特别限制。根据本发明的实施例，所述基板的厚度为0.1～0.2毫米。

根据本发明的实施例，所述硬质橡胶的种类不受特别限制。根据本发明的一些实施例，所述硬质橡胶为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸酯的至少一种。由此，键帽具有一定强度，耐磨性较好。根据本发明的实施例，所述键帽的厚度不受特别限制。根据本发明的实施例，所述键帽的厚度为0.2～0.8毫米。

根据本发明的实施例，本发明的键盘进一步包括：多个字符，所述多个字符形成于所述基板3与所述硅胶凸起部4之间，其中，所述多个字符与所述多个键帽1一一对应，且多个字符是通过至少一次镂空印刷形成的。由此，经久耐磨，不易磨损。

根据本发明的实施例，参照图7，所述终端为手机。

根据本发明的实施例，参照图8，所述终端包括：金属板6，所述金属板6上形成有多个金属突起部5，其中，所述多个金属突起部5与所述多个硅胶突起部4一一对应；主板(图中未示出)，所述主板与所述金属板5相连。由此，按压键帽，即可通过硅胶凸起部连接金属板，再通过金属板连接主板，从而提供输入指令。

实施例1

1.硬质橡胶板材和TPU片材粘合

通过胶水(通常使用紫外线固化胶或者热熔胶等)将厚度为0.2毫米的PET硬质橡胶板材和厚度为0.1毫米的TPU片材粘合在一起。具体如下：

先将胶水置于真空箱中抽真空，确保胶水无气泡，然后通过丝网印刷将胶水印刷在TPU上表面，将印刷好胶水的TPU上表面与PET硬质橡胶板材贴合，通过辊筒滚压，再经过加热或者紫外线照射使胶水完全固化，达到理想的粘合效果，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板。其中，辊压过程需要确保辊压平整，无气泡，选择的胶水需要透明，不影响透光，且胶水印刷的厚度为10微米。

硬质橡胶板材-基板复合板的剖面图如图2所示，其中，1指的是硬质橡胶板材，2指的是粘合剂层，3指的是TPU片材(即基板)。

2.印刷

在硬质橡胶板材-基板复合板中基板的下表面印刷油墨。通过丝网印刷依次印刷得到键盘基色和字符颜色。其中基色采用镂空印刷，直接印刷出字符，然后再印刷字符颜色色块和处理剂，其中，处理剂可以提高TPU和硅胶的结合性能。具体如下：

一次小镂空印刷键盘基色，印刷完后自然静置风干30分钟；二次大镂空印刷键盘基色，以确保优良的遮光性能，印刷完后自然静置风干30分钟；再印刷字符色块，印刷完后自然静置风干30分钟；最后印刷处理剂DSP170A/B(Lee&LeeHitechco.,Ltd公司提供)，70℃烘烤1小时。其中，一次小镂空印刷基色，字符处无颜色，其他部分是基色，即形成字符形状；二次大镂空印刷基色，字符比第一次轮廓大(由于两次镂空位置无法完全精确对准，所以不能采用同样大小的字符)，二次镂空确保非字符区域的遮光性能；处理剂可以改变TPU表面性能，以便和硅胶有好的结合性能。

3.切割

通过CNC(Computernumericalcontrol，数控机床)铣掉硬质橡胶板材除键帽外的部分，形成键帽轮廓。在CNC时，需要精确控制下刀深度，以刚好铣掉多余厚度硬质橡胶板材为宜，CNC下刀太深会铣穿TPU部分，太浅硬胶会有残留。完成CNC后，将CNC部位的残留清理干净，即得到键帽的轮廓。

切割后键盘的俯视图如图3所示，剖面图如图4所示，图4中1指的是硬质橡胶板材(即键帽)，2指的是粘合剂层，3指的是TPU片材(即基板)。

4.成型

CNC后的半成品和硅胶在热压模具中热压，一起成型，具体操作如下：

预设成型参数。模具上模模腔温度100℃，下模模腔温度85℃.，下模温度过高会烫伤键帽和连接处TPU，所以控制下模温度十分重要，成型压力以实际产品尺寸调节，以产品键帽硬胶无压伤为宜，具体的，成型压力为100kg/cm²。

将液态硅胶排布于TPU的印刷面，然后将产品置于成型模具，键帽朝下模方向，硅胶朝上模方向。

合模，保持预设压力和时间100-120秒。

开模，取出产品。

成型后键盘的剖面图如图5所示，其中1指的是键帽，2指的是粘合剂层，3指的是基板，4为硅胶凸起部。

4.冲切

成型完成后，需要对四周多余的TPU和硅胶进行切割。切割采用冲切模等方式实现。具体如下：

成型后的产品边缘会存在溢出的多余硅胶以及多余的TPU，将成型后的产品，硅胶面朝下放置于冲切模具中，利用冲切模切割掉多余的部分，即最终得到一体化键盘，键帽由硬质橡胶板材组成，键帽之间靠TPU连接，键盘背面有硅胶层和硅胶凸起。冲切后得到的键盘的俯视图如图6所示。

实施例2

采用与实施例1相同的方法制备键盘，区别在于：硬质橡胶板材为PC板材且其厚度为0.5毫米，TPU片材的厚度为0.2毫米，将硬质橡胶板材和基板粘合过程中，胶水印刷的厚度为8微米，热压成型过程中上模温度为115℃，下模温度为95℃，成型压力为120kg/cm²。

实施例3

采用与实施例1相同的方法制备键盘，区别在于：硬质橡胶板材为PMMA板材且其厚度为0.8毫米，TPU片材的厚度为0.15毫米，将硬质橡胶板材和基板粘合过程中，胶水印刷的厚度为5微米，热压成型过程中上模温度为110℃，下模温度为90℃，成型压力为110kg/cm²。

对比例1

采用与实施例1相同的方法制备键盘，区别在于：形成键帽的材料为预先成型好的软质硅胶片材。与实施例1相比，软质硅胶片材与TPU粘合力不好，而且切割时，软质硅胶无法通过切割得到需要的键帽轮廓。

对比例2

采用与实施例1相同的方法制备键盘，区别在于：热压成型过程中，下模模腔的温度为60℃。与实施例1相比，下模温度60℃，成型时硅胶不能完全交联，硅胶层与TPU层的粘合力不够。

对比例3

采用与实施例1相同的方法制备键盘，区别在于：热压成型过程中，下模模腔的温度为120℃。与实施例1相比，下模温度120℃，键帽会被烫伤，无法获得完好的键盘。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims

1.一种制备键盘的方法，其特征在于，包括：

(1)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板；

(2)对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)进一步包括：

(1-1)将所述粘合剂在真空中进行预处理，以便去除所述粘合剂中的气泡；

(1-2)通过丝网印刷，将步骤(1-1)中所得到的经过预处理的粘合剂涂布在所述基板的上表面；

(1-3)将所述硬质橡胶板材与所述基板的上表面贴合并进行辊筒滚压；以及

(1-4)使所述粘合剂固化，以便在所述多个硬质橡胶板材与所述基板之间形成粘合剂层，从而获得所述硬质橡胶板材-基板复合板。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合剂为紫外线固化胶或热熔胶。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤(1-4)中，通过加热或者紫外线照射使所述粘合剂固化。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为5～10微米，所述硬质橡胶板材的厚度为0.2～0.8毫米，所述基板的厚度为0.1～0.2毫米。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基板是由热塑性聚氨酯弹性体橡胶形成的，所述硬质橡胶为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚甲基丙基酸甲酯的至少一种。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，在对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割之前，预先在所述基板的下表面形成字符。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述字符是通过至少一次镂空印刷而形成的。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述字符是通过两次镂空印刷而形成的，其中，第二次镂空印刷所形成的字符轮廓大于第一次镂空印刷所形成的字符轮廓。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，在对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割之前，预先利用处理剂对所述基板的下表面进行预处理，其中，所述处理剂为DSP170A/B。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割是通过数控车床进行的。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述热压成型是在热压模具中进行的，

其中，所述热压模具具有上模模腔和下模模腔，所述键帽朝向所述下模模腔，所述液态硅胶朝向所述上模模腔，并且所述上模模腔的温度为100～115摄氏度，所述下模模腔的温度为85～95摄氏度。

13.一种键盘，其特征在于，包括：

基板，

多个键帽，所述多个键帽形成于所述基板的上表面，并且所述多个键帽是由硬质橡胶形成的；

多个硅胶凸起部，所述多个硅胶凸起部形成于所述基板的下表面，并且所述多个键帽与所述多个硅胶凸起部一一对应；以及

粘合剂层，所述粘合剂层形成在所述多个键帽与所述基板之间用于粘合所述多个键帽和所述基板，

其中，所述多个键帽是通过将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合并对硬质橡胶板材进行切割形成的；

所述多个硅胶凸起部是利用液态硅胶，通过热压成型形成的。

14.根据权利要求13所述的键盘，其特征在于，所述粘合剂层是由紫外线固化胶或热熔胶形成的。

15.根据权利要求13所述的键盘，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为5～10微米，所述键帽的厚度为0.2～0.8毫米，所述基板的厚度为0.1～0.2毫米。

16.根据权利要求13所述的键盘，其特征在于，所述基板是由热塑性聚氨酯弹性体橡胶形成的，所述硬质橡胶为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸酯的至少一种。

17.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，进一步包括：

多个字符，所述多个字符形成于所述基板与所述硅胶凸起部之间，

其中，所述多个字符与所述多个键帽一一对应，

所述多个字符是通过至少一次镂空印刷形成的。

18.一种终端，其特征在于，包括权利要求13～17中任一项所述的键盘。

19.根据权利要求18所述的终端，其特征在于，所述终端为手机。

20.根据权利要求19所述的终端，其特征在于，包括：

金属板，所述金属板上形成有多个金属突起部，其中，所述多个金属突起部与所述多个硅胶突起部一一对应；

主板，所述主板与所述金属板相连。