CN105093610A - 液晶显示板的切割方法及切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种液晶显示板的切割方法及切割装置，所述切割方法中，在部分有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与部分有效板单元连接的切割废材区域的废材进行夹取，即在切割过程中，不对部分废材进行夹取动作，而是使残留的部分废材留到后续的废材检测和断裂机构中去除。通过上述方式，本发明能够缩短整个生产流程所需的时间，有利于提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及液晶制造技术领域，特别是涉及一种液晶显示板的切割方法及切割装置。
背景技术
液晶显示器具有轻薄、高亮度、功耗低、画面柔和等特点，备受用户欢迎，是目前显示市场的主流显示器。
液晶显示器的主体单元为液晶面板，液晶面板通常由上下两片表面已形成薄膜层的玻璃基板以及在两片玻璃基板之间的液晶层构成。在液晶面板的制作过程中，通常是先对一整块大的面板进行加工，然后将大的面板切割成所需要的小尺寸面板单元。
参阅图1，以28”液晶面板为例，每块大面板10上形成六块小的面板单元101，每个面板单元101包括上基板21和下基板22，其中上基板21之间为依次连接(除第三和第四块面板单元的阵列基板除外)，下基板22之间为切割废材区域102连接，切割废材区域102内为废材。切割方向自左向右，每个面板单元101的切割方式都是采用对位切割+废材引离+面板引离的模式，完成切割共需要12刀。如图2所示，图中所示的大面板的切割过程为：自左侧起上基板第一刀(1)→下基板第一刀(1)→废材引离→上基板第二刀(2)→下基板第二刀(2)→面板分离→下基板第三刀(3)→单板废材引离→上基板第四刀(4)→下基板第四刀(4)→面板分离→下基板第五刀(5)→单板废材引离→上基板第六刀(6)→下基板第六刀(6)→面板分离→上基板第七刀(7)→下基板第七刀(7)→废材引离→上基板第八刀(8)→下基板第八刀(8)→面板分离→下基板第九刀(9)→单板废材引离→上基板第十刀(10)→下基板第十刀(10)→面板分离→下基板第十一刀(11)→单板废材引离→上基板第十二刀(12)→基板第十二刀(12)→废材引离。
由上述切割过程可知，在第三刀(3)、第五刀(5)、第九刀(9)以及第十一刀(11)之后都有单板废材引离动作，以将下基板22之间的废材去除，所述单板废材是指下基板22之间的切割废材区域102中的废材。如图3所示，现有技术中，通过设定废材去除标志位(Chuckflag)来实现单板废材引离动作。Chuckflag有三种功能，当设定为0时，表示进行table引离，以将基板分离，当设定为1或2时表示对废材进行夹取(CulletChuck)，以将废材和基板分离(即废材引离)，其中1表示切割后先延迟预定时间再进行夹取，2表示夹取后再延迟预定时间。在切割过程中，Chuckflag的具体设定方法为，在完成第一刀(1)后，Chuckflag设定为1或2，以进行废材夹取，在完成第二刀(2)后，Chuckflag设定为0，以进行table引离，在完成第三刀(3)后，Chuckflag设定为1或2，以进行废材夹取，以此类推。
因此，现有技术中，须通过Chuckflag的设定将废材去除，若不去除废材则残留的废材有可能从基板脱离而影响到后续制程。因此切割机在分别进行第三刀(3)、第五刀(5)、第九刀(9)以及第十一刀(11)后都需要停下来等待单板废材引离动作，如此一来使得生产节拍(Tacttime)的较长，即整个生产流程需要花费的时间较多，不利于提高生产效率。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种液晶显示板的切割方法及切割装置，能够缩短整个生产流程所需的时间，有利于提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种液晶显示板的切割方法，所述液晶显示板上设置有多个有效板单元，相邻两个有效板单元之间为切割废材区域连接，所述方法包括：依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，以使多个有效板单元分离，且至少部分所述有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与所述部分有效板单元连接的所述切割废材区域的废材进行夹取，并使所述废材和相应的有效板单元保持连接；在依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割之后，将分离的多个有效板单元传送至废材检测和断裂机构，以使所述废材和与其连接的有效板单元分离。
其中，所述有效板单元为面板单元，所述面板单元包括相粘合的阵列基板和彩膜基板，多个所述面板单元依次排列，且所述多个面板单元的阵列基板依次相接，彩膜基板之间为切割废材区域连接，所述依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割的步骤包括：对相邻两个面板单元进行切割时，采用第一压力分别在两个阵列基板之间以及其中一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，以使所述相邻两个面板单元分离；在所述相邻两个面板单元分离后，采用第二压力在另一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，且切割后不对所述切割废材区域的废材进行夹取以使所述切割废材区域的废材和所述另一个彩膜基板保持连接。
其中，所述第二压力小于所述第一压力。
其中，所述依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割的步骤包括：在位于所述液晶显示板侧边边缘的切割废材区域和与其连接的面板单元之间进行切割后，对所述位于液晶显示板侧边边缘的切割废材区域的废材进行夹取以使所述废材和面板单元分离。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种液晶显示板的切割装置，所述液晶显示板上设置有多个有效板单元，相邻两个有效板单元之间为切割废材区域连接，所述切割装置包括：切割机构，用于依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，以使多个有效板单元分离，且至少部分所述有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与所述部分有效板单元连接的所述切割废材区域的废材进行夹取，并使所述废材和相应的有效板单元保持连接；传输机构，用于在依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割之后，将分离的多个有效板单元传送至废材检测和断裂机构，以使所述废材和与其连接的有效板单元分离。
其中，所述有效板单元为面板单元，所述面板单元包括相粘合的阵列基板和彩膜基板，多个所述面板单元依次排列，且所述多个面板单元的阵列基板依次相接，彩膜基板之间为切割废材区域连接；所述切割机构用于对相邻两个面板单元进行切割时，采用第一压力分别在两个阵列基板之间以及其中一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，以使所述相邻两个面板单元分离；并在所述相邻两个面板单元分离后，采用第二压力在另一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，且切割后不对所述切割废材区域的废材进行夹取以使所述切割废材区域的废材和所述另一个彩膜基板保持连接。
其中，所述第二压力小于所述第一压力。
其中，还包括夹取机构，所述夹取机构用于在所述切割机构在位于所述液晶显示板侧边边缘的切割废材区域和与其连接的面板单元之间进行切割后，对所述位于液晶显示板侧边边缘的切割废材区域的废材进行夹取以使所述废材和面板单元分离。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的切割方法中，在部分有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与部分有效板单元连接的切割废材区域的废材进行夹取，即在切割过程中，不对部分废材进行夹取动作，由此可以节省夹取废材的时间，有利于缩短整个生产流程所需的时间(即生产节拍)，能够提高生产效率，并且使废材和有效板单元保持连接，能够避免废材在后续切割过程中从有效板单元脱落，从而避免了废材对后续过程的影响。
附图说明
图1是现有技术中一种待切割大面板的结构示意图；
图2是图1所示的待切割面板的侧视图；
图3是现有技术中一种废材去除方法的原理图；
图4是本发明液晶显示板的切割方法一实施方式的流程图；
图5是应用本发明切割方法的液晶显示板一实施方式的结构示意图；
图6是应用本发明切割方法的液晶显示板另一实施方式的结构示意图；
图7是图6所示的液晶显示面板的侧视图；
图8是本发明液晶显示板的切割方法中，不对废材进行夹取的原理示意图；
图9是本发明液晶显示板的切割装置一实施方式的结构示意图；
图10是本发明液晶显示板的切割装置另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的附图和实施方式对本发明进行详细说明。
参阅图4，并结合图5，本发明液晶显示板的切割方法一实施方式中，液晶显示板50上设置有多个有效板单元501，相邻两个有效板单元501之间为切割废材区域502连接，所述切割方法包括如下步骤：
步骤S401：依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，以使多个有效板单元分离，且至少部分有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与部分有效板单元连接的切割废材区域的废材进行夹取，并使废材和相应的有效板单元保持连接。
如图5所示，多个有效板单元501在液晶显示板50上依次排列。进行切割时，沿AB切割方向依次在每个有效板单元502和切割废材区域502之间进行切割，如依次进行第一刀(1)、第二刀(2)、第三刀(3)、第四刀(4)、第五刀(5)、第六刀(6)、第七刀(7)，以此类推。
其中，液晶显示板50可以是未进行对盒之前的阵列基板或彩膜基板，也可以是对盒后的液晶显示面板。
本实施方式中，不进行夹取动作的废材为位于相邻两个有效板单元501之间的切割废材区域中的废材。具体地，在对相邻两块有效板单元501之间的切割废材区域502进行切割时，以相邻的第一块和第二块有效板单元501之间的切割废材区域502的切割为例，在进行第二刀(2)时，通过控制第二刀(2)的切割压力以使得在完成第二刀(2)后，使第一块有效板单元501和第二块切割废材区域502断裂，然后使断裂的第一块有效板单元501和第二块切割废材区域502分离，以使得相邻的第一块有效板单元501和第二块有效板单元501分离。第二刀(2)之后，进行第三刀(3)，通过控制第三刀(3)的切割压力以在第二块切割废材区域502和第二块有效板单元501之间形成切割痕但使第二块切割废材区域502中的废材和第二块有效板单元501保持连接。此外，在第三刀(3)之后，不对第二块切割废材区域502中的废材进行夹取，即第三刀(3)之后不去除第二块切割废材区域502中的废材，而是进入第四刀(4)。第四刀(4)、第五刀(5)的切割方式分别和第二刀(2)、第三刀(3)的切割方式一样，并以此类推剩余的有效板单元之间的切割方式。
步骤S402：在依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割之后，将分离的多个有效板单元传送至废材断裂部，以使废材和与其连接的有效板单元分离。
完成液晶显示板50的切割后，将分离的多个有效板单元501传送至废材检测和断裂机构，其中，所述废材检测和断裂机构的具体结构和使用方法参见专利号“201410401463.9”中所述的废材检测及去除装置。废材检测和断裂部在检测到有效板单元501上连接有废材时，将会对废材进行去除动作，从而使得废材和与其连接的有效板单元分离。
在现有的生产过程中，生产节拍的瓶颈主要分布在切割过程。在本实施方式中，通过不对相邻两个有效板单元501之间的切割废材区域502中的废材进行夹取，而是使这部分废材留到后续制程的废材检测和断裂机构进行去除，由此可以在切割过程中节省去除废材的时间，提高切割效率，从而有利于提升生产节拍，能够缩短整个流程所需的时间，提高生产效率。此外，通过使未进行夹取的废材和相应的有效板单元保持连接，可以避免废材脱落而影响后续制程。
此外，本实施方式中，进行第一刀(1)和最后一刀之后，对位于液晶显示板50侧边边缘的切割废材区域中的废材进行夹取。当然，也可以不对侧边边缘的切割废材区域中的废材进行夹取，而是在切割过程中使侧边边缘的切割废材区域中的废材和有效板单元不断开，以使两者保持连接，然后在后续的废材检测和断裂机构中去除废材，即所有废材均可以保留至后续的废材检测和断裂机构中进行去除。
参阅图6和图7，在本发明液晶显示板一具体实施方式中，液晶显示板为对盒后的液晶显示面板60，以28”液晶显示面板为例，液晶显示面板60上的有效板单元为面板单元601，面板单元601包括相粘合的阵列基板71和彩膜基板72。本实施方式中，面板单元601的个数为六个，分别是面板单元601-1～601-6。其中，六个面板单元601依次排列，且前三个面板单元601-1～601-3的阵列基板71依次连接，彩膜基板72之间为切割废材区域602连接，后三个面板单元601-4～601-6的阵列基板71依次连接，彩膜基板72之间为切割废材区域602连接，第三个面板单元601-3和第四个面板单元601-4的阵列基板71之间为切割废材区域602连接，彩膜基板之间也为切割废材区域602连接。
本实施方式中，自左向右依次在每个面板单元601和切割废材区域602之间进行切割，其中，在位于液晶显示面板60侧边边缘的切割废材区域602和与其连接的面板单元601之间进行切割后，对位于液晶显示面板60侧边边缘的切割废材区域602的废材进行夹取以使两侧边边缘的废材分别和面板单元601-1、601-6分离。具体地，如图7所示，本实施方式的切割过程如下：
阵列基板第一刀(1)→彩膜基板第一刀(1)→废材夹取→阵列基板第二刀(2)→彩膜基板第二刀(2)→面板分离→彩膜基板第三刀(3)→阵列基板第四刀(4)→彩膜基板第四刀(4)→面板分离→彩膜基板第五刀(5)→阵列基板第六刀(6)→彩膜基板第六刀(6)→面板分离→阵列基板第七刀(7)→彩膜基板第七刀(7)→废材夹取→阵列基板第八刀(8)→彩膜基板第八刀(8)→面板分离→彩膜基板第九刀(9)→阵列基板第十刀(10)→彩膜基板第十刀(10)→面板分离→彩膜基板第十一刀(11)→阵列基板第十二刀(12)→彩膜基板第十二刀(12)→废材夹取。
其中，对于相邻两个面板单元601之间的切割，除了对第三面板单元601-3和第四面板单元601-4之间的废材进行夹取外，在其他的相邻两个面板单元601之间的切割过程中，例如以第一面板单元601-1和第二面板单元601-2之间的切割废材区域602为例，采用第一压力进行第二刀(2)的切割，以在切割后使得第一面板单元601-1和第二面板单元601-2的阵列基板71之间断开，以及使得第一面板单元601-1的彩膜基板72和切割废材区域602断开，然后将第一面板单元601-1和第二面板单元601-2分离。
在第一面板单元601-1和第二面板单元601-2分离后，采用第二压力进行第三刀(3)的切割，以在第二面板单元601-2的彩膜基板72和切割废材区域602之间产生裂痕，并且使第二面板单元601-2的彩膜基板72和切割废材区域602之间保持连接。在第三刀(3)切割之后，不对与第二面板单元601-2的彩膜基板72连接的切割废材区域602中的废材进行夹取，而是继续进行第四刀(4)，残留的废材则在完成多个面板单元601的切割之后，将分离的多个面板单元601传送至废材检测和断裂机构时进行去除。
其中，第二压力小于第一压力。当然，在其他实施方式中，第一压力可以和第二压力相同或小于第二压力，只要能够使得两个面板单元分离即可。
出于简洁的目的，对于第四刀(4)和第五刀(5)、第八刀(8)和第九刀(9)、第10刀(10)和第十一刀(11)的切割过程可根据上述方式进行，在此不做一一赘述。
因此，本实施方式中，与现有技术相比，在切割过程中不对第三刀(3)、第五刀(5)、第九刀(9)、第十一刀(11)之后的废材进行夹取，由此可以省掉四次夹取废材的时间，缩短了切割过程所需的时间，有利于提高生产效率，其中，现有的切割过程需要12.3s，而采用本实施方式的切割方式则仅需11.1s，生产节拍提升率＝(12.3s-11.1s)/12.3s＝9.8％，由此可以看出，与现有方式相比，本实施方式的切割过程可以使得产能提升了9.8％。
需要说明的是，由于现有技术中切割过程为整个机台的瓶颈，造成后续制程需要花费时间等待切割的完成，因此本实施方式虽然将夹取废材的过程留在后续的废材检测和断裂机构进行处理，相当于是利用等待切割完成的时间来处理废材夹取，总体上仍然可以减少整个生产流程所需的时间，提升了生产节拍。
此外，本实施方式中的切割方法中，在第一刀(1)和第十二刀(12)之后，对位于液晶显示板侧边边缘的切割废材区域的废材进行夹取，以使得该部分废材和相应的面板单元601分离。
当然，在其他实施方式中，为了进一步提升切割效率，液晶显示板侧边边缘的废材，以及第三面板单元601-3和第四面板单元601-4之间的废材也可以在后续的废材检测和断裂机构中再去除，即所有废材均可保留至后续的废材检测和断裂机构再去除。此外，第三面板单元601-3和第四面板单元601-4之间的连接也可以是如其他相邻两个面板单元之间的连接一样，即六块面板单元601的阵列基板71之间为依次相连，而彩膜基板72之间为切割废材区域。
在本发明液晶显示板的切割方法的实施方式中，利用一废材通过标志位(ChuckByPassFlag)来实现切割过程中不进行废材夹取动作。
图3所示为现有的废材去除方法的原理示意图。本实施方式中，通过增加ChuckByPassFlag功能，并配合Chuckflag功能来实现本发明的切割过程中不进行废材夹取动作。其中，ChuckByPassFlag具有两种功能，当ChuckByPassFlag设定为1时，则表示不进行废材夹取，当ChuckByPassFlag设定为0时，则表示对废材进行夹取。
具体地，参阅图8，当Chuckflag设定为0时，不论ChuckByPassFlag设定为0还是1，机台都将进行table引离，以将两个有效板单元分离，相当于是将ChuckByPassFlag的功能屏蔽；当Chuckflag设定为1或2时，若ChuckByPassFlag设定为1，则机台将不对废材进行夹取，若ChuckByPassFlag设定为0，则机台将对废材进行夹取。
因此，以图6和7所示的液晶显示面板的切割过程为例，在每一刀之后，Chuckflag和ChuckByPassFlag的设定分别如下表所示：
| 切割刀数 | Chuck flag | Chuck By Pass Flag |
| 1 | 1或2 | 0 |
| 2 | 0 | 0或1 |
| 3 | 1或2 | 1 |
| 4 | 0 | 0或1 |
| 5 | 1或2 | 1 |
| 6 | 0 | 0或1 |
| 7 | 1或2 | 0 |
| 8 | 0 | 0或1 |
| 9 | 1或2 | 1 |
| 10 | 0 | 0或1 |
| 11 | 1或2 | 1 |
| 12 | 1或2 | 0 |
Chuckflag和ChuckByPassFlag的参数设定
通过增加ChuckByPassFlag功能，能够实现在切割过程中不进行废材夹取动作，有利于缩短切割过程所需的时间，提升切割效率。
参阅图9，本发明那个液晶显示板的切割装置一实施方式中，液晶显示板上设置有多个有效板单元，相邻两个之间为切割废材区域连接。切割装置用于执行上述图4所示实施方式提供的切割方法，如图9所示，切割装置包括切割机构91和传输机构92。其中，切割机构91包括切割单元911和分离单元912。
切割单元911用于依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，且至少部分有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与部分有效板单元连接的切割废材区域的废材进行夹取，并使废材和相应的有效板单元保持连接。分离单元912用于使多个有效板单元分离。
具体地，对于两个通过切割废材区域连接的有效板单元，切割单元911对其中一个有效板单元和切割废材区域进行切割以使该有效板单元和该切割废材区域断裂，分离单元912用于使该有效板单元和该切割废材区域分离，从而使得两个有效板单元分离，然后切割单元911在另一个有效板单元和该切割废材区域进行切割，并且通过控制切割压力以使得该另一个有效板单元和该切割废材区域之间形成裂痕但保持连接，且在切割后不对该切割废材区域的废材进行夹取。
传输机构用于在切割单元911完成所有的切割之后，将分离的多个有效板单元传送至废材检测和断裂机构，以使废材和与其连接的有效板单元分离。
其中，本实施方式中，不进行夹取的废材可以是位于相邻两个有效板单元之间的切割废材区域中的废材。当然，也可以是所有的废材均不进行夹取，而是保留至后续的废材检测和断裂机构进行去除。
本实施方式的切割装置，通过不对相邻两个有效板单元之间的切割废材区域中的废材进行夹取，而是使这部分废材留到后续制程的废材检测和断裂机构进行去除，由此可以在切割过程中节省去除废材的时间，提高切割效率，从而有利于提升生产节拍，能够缩短整个流程所需的时间，提高生产效率。此外，通过使未进行夹取的废材和相应的有效板单元保持连接，可以避免废材脱落而影响后续制程。
在本发明切割装置的一实施方式中，参阅图10，切割装置还包括夹取机构93。结合图6和图7，液晶显示板为液晶显示面板60，有效板单元为面板单元601。面板单元601包括相粘合的阵列基板71和彩膜基板72。多个面板单元601依次排列，面板单元601的个数为六个，分别是面板单元601-1～601-6。其中，六个面板单元601依次排列，且前三个面板单元601-1～601-3的阵列基板71依次连接，彩膜基板72之间为切割废材区域602连接，后三个面板单元601-4～601-6的阵列基板71依次连接，彩膜基板72之间为切割废材区域602连接，第三个面板单元601-3和第四个面板单元601-4的阵列基板71之间为切割废材区域602连接，彩膜基板之间也为切割废材区域602连接。
切割单元911自左向右依次在每个面板单元601和切割废材区域602之间进行切割，其中，在位于液晶显示面板60侧边边缘的切割废材区域602和与其连接的面板单元601之间进行切割后，夹取机构93用于对位于液晶显示面板60侧边边缘的切割废材区域602的废材进行夹取以使两侧边边缘的废材分别和面板单元601-1、601-6分离。
对于相邻两个面板单元601之间的切割，除了通过夹取机构93对第三面板单元601-3和第四面板单元601-4之间的废材进行夹取外，在其他的相邻两个面板单元601之间的切割过程中，例如以第一面板单元601-1和第二面板单元601-2之间的切割废材区域602为例，切割单元911采用第一压力进行第二刀(2)的切割，以在切割后使得第一面板单元601-1和第二面板单元601-2的阵列基板71之间断开，以及使得第一面板单元601-1的彩膜基板72和切割废材区域602断开，然后分离单元912将第一面板单元601-1和第二面板单元601-2分离。
在第一面板单元601-1和第二面板单元601-2分离后，切割单元911采用第二压力进行第三刀(3)的切割，以在第二面板单元601-2的彩膜基板72和切割废材区域602之间产生裂痕，并且使第二面板单元601-2的彩膜基板72和切割废材区域602之间保持连接。在第三刀(3)切割之后，不对与第二面板单元601-2的彩膜基板72连接的切割废材区域602中的废材进行夹取，而是继续进行第四刀(4)，残留的废材则在完成多个面板单元601的切割之后，将分离的多个面板单元601传送至废材检测和断裂机构时进行去除。
其中，第二压力小于第一压力。当然，在其他实施方式中，第一压力可以和第二压力相同或小于第二压力，只要能够使得两个面板单元分离即可。
对于其他相邻两个面板单元之间的切割过程可参考上述方式进行，对此不一一赘述。
本实施方式的切割装置，在切割过程中通过不对四块彩膜基板72之间的废材进行夹取，由此可以省掉四次夹取废材的时间，缩短了切割过程所需的时间，有利于提高生产效率。
当然，在其他实施方式中，为了进一步提升切割效率，液晶显示板侧边边缘的废材，以及第三面板单元601-3和第四面板单元601-4之间的废材也可以在后续的废材检测和断裂机构中再去除，即所有废材均可保留至后续的废材检测和断裂机构再去除。此外，第三面板单元601-3和第四面板单元601-4之间的连接也可以是如其他相邻两个面板单元之间的连接一样，即六块面板单元601的阵列基板71之间为依次相连，而彩膜基板72之间为切割废材区域。
其中，液晶显示板还可以是对盒之前的阵列基板或彩膜基板，或者其他基板。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种液晶显示板的切割方法，所述液晶显示板上设置有多个有效板单元，相邻两个有效板单元之间为切割废材区域连接，其特征在于，所述方法包括：
依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，以使多个有效板单元分离，且至少部分所述有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与所述部分有效板单元连接的所述切割废材区域的废材进行夹取，并使所述废材和相应的有效板单元保持连接；
在依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割之后，将分离的多个有效板单元传送至废材检测和断裂机构，以使所述废材和与其连接的有效板单元分离。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述有效板单元为面板单元，所述面板单元包括相粘合的阵列基板和彩膜基板，多个所述面板单元依次排列，且所述多个面板单元的阵列基板依次相接，彩膜基板之间为切割废材区域连接，所述依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割的步骤包括：
对相邻两个面板单元进行切割时，采用第一压力分别在两个阵列基板之间以及其中一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，以使所述相邻两个面板单元分离；
在所述相邻两个面板单元分离后，采用第二压力在另一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，且切割后不对所述切割废材区域的废材进行夹取以使所述切割废材区域的废材和所述另一个彩膜基板保持连接。
3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述第二压力小于所述第一压力。
4.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割的步骤包括：
在位于所述液晶显示板侧边边缘的切割废材区域和与其连接的面板单元之间进行切割后，对所述位于液晶显示板侧边边缘的切割废材区域的废材进行夹取以使所述废材和面板单元分离。
5.一种液晶显示板的切割装置，所述液晶显示板上设置有多个有效板单元，相邻两个有效板单元之间为切割废材区域连接，其特征在于，所述切割装置包括：
切割机构，用于依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，以使多个有效板单元分离，且至少部分所述有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与所述部分有效板单元连接的所述切割废材区域的废材进行夹取，并使所述废材和相应的有效板单元保持连接；
传输机构，用于在依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割之后，将分离的多个有效板单元传送至废材检测和断裂机构，以使所述废材和与其连接的有效板单元分离。
6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述有效板单元为面板单元，所述面板单元包括相粘合的阵列基板和彩膜基板，多个所述面板单元依次排列，且所述多个面板单元的阵列基板依次相接，彩膜基板之间为切割废材区域连接；
所述切割机构用于对相邻两个面板单元进行切割时，采用第一压力分别在两个阵列基板之间以及其中一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，以使所述相邻两个面板单元分离；并在所述相邻两个面板单元分离后，采用第二压力在另一个彩膜基板和切割废材区域之间进行切割，且切割后不对所述切割废材区域的废材进行夹取以使所述切割废材区域的废材和所述另一个彩膜基板保持连接。
7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述第二压力小于所述第一压力。
8.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，还包括夹取机构，所述夹取机构用于在所述切割机构在位于所述液晶显示板侧边边缘的切割废材区域和与其连接的面板单元之间进行切割后，对所述位于液晶显示板侧边边缘的切割废材区域的废材进行夹取以使所述废材和面板单元分离。
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