CN105093399B

CN105093399B - 弯曲光纤的制造方法

Info

Publication number: CN105093399B
Application number: CN201510212879.0A
Authority: CN
Inventors: 金内靖臣; 水户濑雄一; 佐佐木隆; 中西哲也; 林哲也; 加藤政行
Original assignee: Sumitomo Corp
Current assignee: Sumitomo Corp
Priority date: 2014-05-20
Filing date: 2015-04-29
Publication date: 2019-11-08
Anticipated expiration: 2035-04-29
Also published as: US9676660B2; CN105093399A; US20150336842A1; JP6417710B2; JP2015218090A

Abstract

本发明的实施例涉及一种弯曲光纤制造方法，其用于制造形成有具有期望曲率半径的弯曲区域且同时将光传输损耗保持在容许范围内的弯曲光纤。该方法包括：预制步骤，准备由硅基玻璃组成的光纤；弯曲部分形成步骤，在光纤的部分区域中形成弯曲部分；以及激光照射步骤，用激光照射如此形成的弯曲部分。

Description

弯曲光纤的制造方法

技术领域

本发明涉及一种如下的弯曲光纤的制造方法：通过使由硅基玻璃组成的光纤的一部分弯曲来制造弯曲光纤。

背景技术

与电子部件的高密度封装相关地，也要求在电子部件附近使用的光纤以缩小的轮廓被封装(即，要求一端与电子基板等竖直连接的光纤自基板的高度缩短)。为了实现光纤轮廓的缩小，需要在光纤中形成弯曲部分。

日本已公开专利申请公报No.2004-325622(专利文献1)公开了一种光纤部件的发明，该光纤部件由光学部件主体和光纤构成，且光纤与光学部件主体的中心线以一定角度(优选为10度或更大)倾斜地连接。专利文献1描述了以下内容：在光纤中与光纤和光学部件主体的中心线的倾斜连接有关地制作有突弯部；存在如下问题：突弯部在光纤中产生明显的应变，从而降低了光纤的机械可靠性；通过加热突弯部来消除应变，以便保证光纤的机械可靠性。该专利文献1还描述了放电、二氧化碳激光器、煤气灯等作为消除应变的加热装置的可应用性。

日本专利No.5226797(专利文献2)公开了一种使光纤弯曲的发明，该发明在相对于光纤移动非接触式加热装置的同时用非接触式加热装置连续地加热光纤的固定范围。专利文献2还公开了优选使用电弧放电作为非接触式加热装置。

发明内容

本发明的发明人对常规的弯曲光纤制造方法进行研究并发现了以下问题。具体来说，为了进一步实现光纤轮廓的缩小，需要使形成在光纤中的弯曲区域的曲率半径更小。当使弯曲区域的曲率半径更小时，光纤的光传输损耗更加倾向于增加。因此，期望使弯曲区域的曲率半径尽可能小，且同时保持光纤的光传输损耗低于容许上限。

然而，据本发明的发明人所知，当试图在光纤中形成曲率半径为大约几毫米的弯曲区域(包括一个或多个弯曲部分)时，可能会在光纤中意外地产生具有小曲率半径的弯曲，这样会使光纤的光传输损耗高于容许上限。

已经做出本发明来解决上述问题，并且本发明的目的是提供一种弯曲光纤制造方法，以便制造形成有具有期望曲率半径的弯曲区域且同时将光传输损耗保持在容许范围内的弯曲光纤。

根据本发明的实施例的一种弯曲光纤制造方法是用于制造在弯曲光纤的至少一部分中形成有弯曲部分的弯曲光纤的方法。具体地说，所述方法包括：预制步骤，准备由硅基玻璃组成的光纤；弯曲部分形成步骤，使准备好的所述光纤的部分区域弯曲，从而在所述光纤中形成弯曲部分；以及激光照射步骤，通过使用激光进行照射而加热所述弯曲部分，进而软化在所述弯曲部分形成步骤中形成的所述弯曲部分，从而使所述弯曲部分中的弯曲松弛。

附图说明

图1A和图1B是说明准备光纤10的步骤(预制步骤)的视图，该步骤为根据本发明的实施例的弯曲光纤制造方法的一个步骤。

图2A和图2B是说明准备转盘31和固定夹具32的步骤的视图，该步骤为根据本发明的实施例的弯曲光纤制造方法的一个步骤。

图3A和图3B是说明将V形沟槽基板21固定在固定夹具32上的步骤的视图，该步骤为根据本发明的实施例的弯曲光纤制造方法的一个步骤。

图4是说明使光纤10的部分区域弯曲以在各光纤中形成弯曲部分的弯曲部分形成步骤的侧视图，该步骤为根据本发明的实施例的弯曲光纤制造方法的一个步骤。

图5是说明使用激光进行照射来加热弯曲部分以软化弯曲部分进而松弛弯曲部分中的弯曲的激光照射步骤的侧视图，该步骤为根据本发明的实施例的弯曲光纤制造方法的一个步骤。

图6是说明在图5所示激光照射步骤之后的弯曲部分形成步骤的侧视图。

图7是说明在图6所示弯曲部分形成步骤之后的激光照射步骤的侧视图。

图8是示出在激光照射步骤中照射多根光纤的弯曲部分的激光的功率分布的视图。

图9A是说明用于执行激光照射步骤的第二模式的激光扫描机构的操作的视图，图9B是说明用于执行激光照射步骤的第三模式的光纤移动机构的操作的视图。

图10是示出线性激光的光束横截面的视图。

图11是整合地示出用于制造弯曲光纤的各个处理条件1-3中的各个条件和光传输损耗的表格。

图12是在各处理条件1-3下制造的弯曲光纤的光传输损耗谱。

图13是在处理条件3下制造的弯曲光纤的示意图。

具体实施方式

[本发明的实施例的各方面的描述]

首先以下列举描述发明的实施例的各方面。

(1)作为第一方面，根据本发明的实施例的弯曲光纤制造方法，包括：预制步骤、弯曲部分形成步骤以及激光照射步骤。所述预制步骤准备由硅基玻璃组成的光纤。所述弯曲部分形成步骤使准备好的所述光纤的部分区域弯曲，从而在所述光纤中形成弯曲部分。所述激光照射步骤通过使用激光进行照射而加热所述弯曲部分，进而软化在所述弯曲部分形成步骤中形成的所述弯曲部分，从而使所述弯曲部分中的弯曲松弛。

(2)作为适用于上述第一方面的第二方面，优选的是，激光照射步骤包括：所述激光照射步骤包括：设定每次用所述激光进行照射的照射时间和所述激光的输出功率，使得在所述激光照射步骤之后所述光纤的光传输损耗相对于在所述弯曲部分形成步骤之前所述光纤的光传输损耗的变化不高于预定值。

(3)作为适用于上述第一方面和第二方面中任一方面的第三方面，所述弯曲部分形成步骤可以包括：沿着所述光纤的轴向彼此分离的多个区域中形成多个弯曲部分(至少包括在上述第一方面的弯曲部分形成步骤中形成的弯曲部分)。在该情况下，所述激光照射步骤包括：通过使用所述激光进行照射而加热每个所述弯曲部分。该加热步骤软化在所述弯曲部分形成步骤中形成的每个所述弯曲部分，从而使各所述弯曲部分中的弯曲松弛。

(4)作为适用于上述第一方面至第三方面中任一方面的第四方面，优选的是，所述激光照射步骤包括：用如下的激光照射所述弯曲部分，所述激光在波长不小于1.06μm时的光功率不小于总功率的一半。

(5)作为适用于上述第一方面至第四方面中任一方面的第五方面，所述预制步骤可以包括：准备沿预定方向平行布置的多根光纤(至少包括在上述第一方面的预制步骤中形成的光纤)。在第五方面中，所述弯曲部分形成步骤包括：使所述多根准备好的光纤同时弯曲以在所述多根光纤的各个光纤中形成多个弯曲部分(至少包括在上述第一方面的弯曲部分形成步骤中形成的弯曲部分)。此外，所述激光照射步骤包括：将所述激光设置为具有沿所述预定方向延伸的非圆形光束横截面。另外，所述激光照射步骤包括：使用具有所述非圆形光束横截面的激光进行一次照射而加热各所述光纤的每个所述弯曲部分。该加热步骤软化在所述弯曲部分形成步骤中形成的各所述光纤的每个所述弯曲部分，从而使所述光纤的每个所述弯曲部分中的弯曲松弛。

(6)作为适用于上述第一方面至第五方面中任一方面的第六方面，所述预制步骤可以包括：准备沿预定方向平行布置的多根光纤(至少包括在上述第一方面的预制步骤中形成的光纤)。在第六方面中，所述弯曲部分形成步骤包括：使所述多根准备好的光纤同时弯曲以在所述多根光纤的各个光纤中形成多个弯曲部分(至少包括在上述第一方面的弯曲部分形成步骤中形成的弯曲部分)。此外，所述激光照射步骤包括：在借助于激光扫描机构采用激光沿着所述预定方向相对于在所述弯曲部分形成步骤中形成的所述光纤的所述弯曲部分扫描照射位置的同时加热各所述光纤的每个所述弯曲部分。该加热步骤软化各所述光纤的每个所述弯曲部分，从而使所述光纤的每个所述弯曲部分中的弯曲松弛。

(7)作为适用于上述第一方面至第六方面中任一方面的第七方面，所述预制步骤可以包括：准备沿预定方向平行布置的多根光纤(至少包括在上述第一方面的预制步骤中形成的光纤)。在第七方面中，所述弯曲部分形成步骤包括：使所述多根准备好的光纤同时弯曲以在所述多根光纤的各个光纤中形成多个弯曲部分(至少包括在上述第一方面的弯曲部分形成步骤中形成的弯曲部分)。此外，所述激光照射步骤包括：在借助于光纤移动机构采用激光沿着所述预定方向相对于在所述弯曲部分形成步骤中形成的所述光纤的所述弯曲部分扫描照射位置的同时加热各所述光纤的每个所述弯曲部分。该加热步骤软化各所述光纤的每个所述弯曲部分，从而使所述光纤的每个所述弯曲部分中的弯曲松弛。

[本发明的实施例的细节]

下面将参考附图详细描述本发明的实施例。附图中相同的参考标记表示相同的部件，而不进行赘述。需要注意的是，本发明无论如何都不意图受限于下文中举例说明的实例，而是如权利要求书的范围所描述的，意图包括落入与权利要求书的范围等同的含义和范围内的所有变型。

在根据本发明的实施例的弯曲光纤制造方法中，首先，准备将要形成有弯曲部分的光纤10。图1A和图1B是说明准备光纤10的步骤(预制步骤)的视图，该步骤为根据本实施例的弯曲光纤制造方法的步骤。图1A是俯视平面图，图1B是侧视图。光纤10由硅基玻璃构成，且具有芯部11和包层12。光纤10可以是一根光纤或平行布置的多根光纤。光纤10可以是单芯光纤或多芯光纤。从将要在光纤中形成弯曲部分的区域移除树脂涂层，但是其它区域可被树脂涂层覆盖。在光纤10的前端可以设置有例如光连接器等连接部件。在图1A和1B所示的实例中，平行布置的三根光纤10的第一端10a侧固定在V形沟槽基板21的各沟槽中，并且在这些光纤10上放置有用于保护的玻璃罩22。

在本实施例的弯曲光纤制造方法中，准备转盘31和固定夹具32。图2A和图2B是说明在本实施例的弯曲光纤制造方法中准备转盘31和固定夹具32的步骤的视图。图2A是俯视平面图，图2B是侧视图。转盘31可以围绕中心轴线旋转。固定夹具32与转盘31连接，并且构造成沿着图2B中的箭头方向与转盘31一起旋转。固定夹具32可以固定图1A和图1B中所示的V形沟槽基板21。

图3A和图3B是说明将V形沟槽基板21固定在固定夹具32上的步骤的视图，该步骤为本实施例的弯曲光纤制造方法的步骤。图3A是俯视平面图，图3B是侧视图。在V形沟槽基板21固定至夹具32的情况下，平行布置的三根光纤10沿着与转盘31的中心轴线垂直的方向延伸并被保持在距转盘31的中心轴线为固定距离的位置处。此距离设定成等于将要形成在光纤10中的弯曲部分的曲率半径，并且为转盘31的外周表面与光纤10之间的距离和转盘31半径之和。在转盘31的外周表面与光纤10之间设置有间隙，此间隙可以避免对光纤10损伤并防止光纤10破裂。在光纤10的与固定至固定夹具32上的第一端10a侧相反的第二端10b侧，光纤10无张力地沿轴向保持水平。

如图3A和3B所示，光电探测器100A与第一端10A连接并且光源100B与第二端10b连接，以检测在处理光纤10(弯曲部分形成步骤和激光照射步骤)之前和之后光纤10的光传输损耗。在激光照射步骤中，控制单元110控制激光光源120，从而调节在激光照射步骤中每次激光照射的照射时间以及激光的输出功率，使得在处理之前和之后光纤10的传输损耗的变化不高于预定值。

图4是说明弯曲部分形成步骤的侧视图，该步骤为本实施例的弯曲光纤制造方法的步骤。在此弯曲部分形成步骤中，转盘31围绕中心轴线旋转一定角度θ，从而使每个光纤10的部分区域弯曲。结果，在该弯曲的部分区域中形成弯曲部分50。光纤10在第二端10b侧保持水平，而在光纤10的由固定夹具32固定的第一端10a侧，固定位置和保持位置发生改变。结果，此操作在每个光纤的部分区域中形成了弯曲部分50。在该情况下，因为在一些情况下光纤10具有刚度，所以可以在弯曲部分附近得到曲率半径比预期的期望曲率半径小的弯曲。

图5是说明激光照射步骤的侧视图，该步骤为本实施例的弯曲光纤制造方法的步骤。该激光照射步骤包括：通过使用激光照射而加热弯曲部分(图4中的部分50)，来软化在弯曲部分形成步骤中形成的弯曲部分，从而使弯曲部分中的弯曲松弛。该激光照射步骤使每根光纤10中的包括弯曲部分的区域(弯曲区域)的曲率半径更接近于期望曲率半径。在弯曲松弛后，结束激光照射。每次用激光进行照射的照射时间和激光的输出功率优选地设定为使得在激光照射步骤之后光纤10的光传输损耗相对于弯曲部分形成步骤之前光纤10的光传输损耗的变化不高于预定值。这里使用的激光可以是能加热硅基玻璃的从近红外到红外的激光，并且优选的是，在波长不小于1.06μm时光功率不小于总功率的一半。激光的波长优选地在不小于1.5μm的红外区域，更优选在不小于5μm的红外区域。例如，使用的激光为从CO₂激光光源输出的红外CW激光。

反复执行这些弯曲部分形成步骤和激光照射步骤。也就是说，弯曲部分形成步骤在沿每根光纤10的轴向分开的各区域中形成弯曲部分，并且激光照射步骤通过使用激光的照射来加热弯曲部分进而软化在弯曲部分形成步骤中形成的每个弯曲部分，从而使各弯曲部分中的弯曲松弛。图6是说明在图5的激光照射步骤之后的弯曲部分形成步骤的侧视图。图7是说明在图6的弯曲部分形成步骤之后的激光照射步骤的侧视图。以这种方式，通过逐步地(每次以θ角度)旋转转盘31来形成弯曲部分，并且用激光进行照射处理使得弯曲部分中的弯曲松弛。在通过旋转转盘31使光纤10弯曲期间，暂停激光照射。这种不连续地使用激光的照射处理因为防止光纤10过度受热，因而是有利的。这种方法可以制造如下的弯曲光纤：其包括整体具有期望的弯曲角度和曲率半径的各个弯曲区域(每个区域包括一个或多个弯曲部分)，并且具有最终落入容许范围内的光传输损耗。

如在本实施例中那样，优选的是，弯曲部分形成步骤设置成使沿预定方向平行布置的多根光纤同时弯曲以在各光纤中形成弯曲部分。在该情况下，优选的是，激光照射步骤设置成在下文所述的模式中的一种模式下使用激光照射各光纤的每个弯曲部分。这可以高效地制造出多根弯曲光纤。

激光照射步骤的第一模式为：使用具有沿预定方向(光纤的平行布置方向)延伸的非圆形光束横截面的线性激光光束同时照射各光纤的弯曲部分。在第一模式中，使用具有这种非圆形光束横截面的激光进行照射而加热各光纤的弯曲部分，进而软化各光纤的每个弯曲部分，从而使光纤的各弯曲部分中的弯曲松弛。激光照射步骤的第二模式为：借助于激光扫描机构(例如，电流(Galvano)扫描器、多棱镜或类似物)用激光沿着预定方向相对于各光纤的每个弯曲部分扫描照射位置。使用激光扫描照射位置的这种扫描使得对光纤的每个弯曲部分加热，进而软化光纤的每个弯曲部分，从而使光纤的各弯曲部分中的弯曲松弛。激光照射步骤的第三模式可以是如下的模式：借助于光纤移动机构(例如，步进电机或类似物)用激光沿着预定方向相对于光纤的每个弯曲部分扫描照射位置。使用激光扫描照射位置的这种扫描使得对光纤的每个弯曲部分加热，进而软化光纤的每个弯曲部分，从而使光纤的各弯曲部分中的弯曲松弛。

在激光照射步骤的第一模式中，如图8所示，具有沿预定方向(光纤的平行布置方向)延伸的光束横截面形状的线性激光光束L期望地设置为使得在与预定方向(或光纤轴向)垂直的方向上的光束宽度和功率分布在该预定方向上是均匀的。预先检查且捕捉激光照射时间、激光照射输出和线性激光之间的关系，来适当地实现最优化。与第一模式相比，第二模式和第三模式可以增加照射到各光纤的弯曲部分上的激光的功率，并保持功率恒定。

图9A是说明执行激光照射步骤的第二模式的激光扫描机构的操作的视图，并且图9B是说明执行激光照射步骤的第三模式的光纤移动机构的操作的视图。如图9A所示，执行第二模式的激光扫描机构200沿箭头S1所示方向相对于光纤10的每个弯曲部分扫描激光照射位置。该操作使得对每个弯曲部分加热。另一方面，如图9B所示，执行第三模式的光纤移动机构300沿箭头S2所示方向移动转盘31本身，光纤10的第一端10a侧被固定至该转盘。此操作使得激光沿箭头S2所示方向相对于光纤10的每个弯曲部分扫描照射位置。这使得对每个弯曲部分加热。

接下来，将描述根据本实施例的弯曲光纤制造方法的具体实例。在下列具体实例中，按照三个处理条件1-3中的任意一个，对光纤进行处理(包括弯曲部分形成步骤和激光照射步骤)，从而制造出弯曲光纤。

在每个处理条件1-3下，在处理之前，将输出1.48μm波长的光的光源(对应图3A和3B中的光源100B)连接至每个光纤的一端，同时将光电探测器(对应图3A和3B中的光电探测器100A)连接至光纤的另一端。采用这种配置，在处理之前和之后，测量光纤的光传输损耗。所使用的光纤的外径是125μm，并且每个条件下的光纤数量是1。所使用的V形沟槽部件是纵向长度为5mm的“TEMPAXfloat”玻璃(商标SCHOTT AG)的V形沟槽基板。光纤被粘合以固定在该V形沟槽部件的V形沟槽中，然后，把光纤置于V形沟槽和玻璃罩之间。转盘的半径是2.5mm，转盘的外周和光纤之间的距离是0.5mm，并且旋转半径是3mm。在激光照射步骤中，使用波长为10.6μm的CW激光作为从CO₂激光光源输出的激光。如图10所示，这种激光是具有长度为12mm的线性光束横截面的激光(线性激光)。这种线性激光的光束横截面尺寸(长度和宽度)通过丙烯酸板上的照射痕迹来检查。目标曲率半径是3mm，目标总弯曲角度是82°。

图11是整合地示出实例中的各个处理条件1-3中的各条件和光传输损耗的表格。在处理条件1下，激光照射计数(弯曲部分的个数)是8，激光的平均输出功率是30W，每次照射步骤的激光照射时间是1秒，线性激光的光束宽度是2mm，并且每个弯曲的弯曲角度是10°(但仅仅在最后弯曲步骤中弯曲角度是12°)。在处理条件2下，激光照射计数(弯曲部分的个数)是41，激光的平均输出功率是30W，每次照射步骤的激光照射时间是1秒，线性激光的光束宽度是2mm，并且每个弯曲的弯曲角度是2°。在处理条件3下，激光照射计数(弯曲部分的个数)是41，激光的平均输出功率是20W，每次照射步骤的激光照射时间是1秒，线性激光的光束宽度是1mm，并且每个弯曲的弯曲角度是2°。

如图11所示，在处理条件1下，制造出的光纤在波长是1.48μm时的光传输损耗是5.354dB；在处理条件2下，光传输损耗是0.630dB；在处理条件3下，光传输损耗是0.242dB。图12是在各处理条件1-3下制造的弯曲光纤的光传输损耗谱。在图12中，曲线图G121表示在处理条件1下制造的弯曲光纤的透射光谱；曲线图G122表示在处理条件2下制造的弯曲光纤的透射光谱；曲线图G123表示在处理条件3下制造的弯曲光纤的透射光谱。因为在处理条件1下，每次弯曲步骤的弯曲角度大，所以光传输损耗也大。与之相反，在处理条件2下，每次弯曲步骤的弯曲角度小，所以光传输损耗也小。在处理条件3下，每次弯曲步骤的弯曲角度与在处理条件2中相同，但与处理条件2相比，激光照射宽度更窄且平均输出功率更小。结果，发现处理条件3下的光传输损耗的波长相关性高于处理条件2下的光传输损耗的波长相关性。在处理条件3下，光纤可以令人满意地用于短波侧，但是需要进一步地减少在长波侧的损耗。

图13是在处理条件3下制造的弯曲光纤的照片。对于该弯曲光纤，没有识别出激光照射痕迹、破裂或尺寸减小。从光学连接部件端到弯曲开始位置的距离d是1.1mm。制造的弯曲光纤的曲率半径R是2.9mm，这近似等于于目标值3mm。制造的弯曲光纤的总弯曲角度θ是82.5°，这近似等于目标值82°。

本发明的实施例能制造出形成有具有期望曲率半径的弯曲部分且光传输损耗保持在容许范围内的弯曲光纤。

Claims

1.一种弯曲光纤制造方法，其用于制造在弯曲光纤的至少一部分中形成有弯曲区域的弯曲光纤，所述方法包括：

预制步骤，准备由硅基玻璃组成的光纤、能够围绕自己的中心轴线旋转的转盘以及与所述转盘连接的固定夹具；

弯曲部分形成步骤，通过在使所述光纤的一端侧固定于所述固定夹具的同时使所述转盘围绕所述中心轴线旋转，使准备好的所述光纤的部分区域弯曲，从而在所述光纤中形成弯曲部分；以及

激光照射步骤，通过使用激光进行照射而加热所述弯曲部分，进而软化在所述弯曲部分形成步骤中形成的所述弯曲部分，从而使所述弯曲部分中的弯曲松弛，

其中，所述弯曲部分形成步骤包括：在所述光纤中沿着所述光纤的轴向彼此分离的多个区域中形成包括所述弯曲部分的多个弯曲部分，所述多个弯曲部分构成整体具有期望的弯曲角度和曲率半径的所述弯曲区域，

所述激光照射步骤包括：通过使用所述激光进行照射而加热每个所述弯曲部分，进而软化在所述弯曲部分形成步骤中形成的每个所述弯曲部分，从而使各所述弯曲部分中的弯曲松弛。

2.根据权利要求1所述的弯曲光纤制造方法，其中，所述激光照射步骤包括：设定每次用所述激光进行照射的照射时间和所述激光的输出功率，使得在所述激光照射步骤之后所述光纤的光传输损耗相对于在所述弯曲部分形成步骤之前所述光纤的光传输损耗的变化不高于预定值。

3.根据权利要求1所述的弯曲光纤制造方法，其中，所述激光照射步骤包括：用如下的激光照射所述弯曲部分，所述激光在波长不小于1.06μm时的光功率不小于总功率的一半。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的弯曲光纤制造方法，其中，所述预制步骤包括：使包括所述光纤的多根光纤沿预定方向平行布置，

所述弯曲部分形成步骤包括：使所述多根光纤同时弯曲以在所述多根光纤的各个光纤中形成包括所述弯曲部分的多个弯曲部分，

所述激光照射步骤包括：将所述激光设置为具有沿所述预定方向延伸的非圆形光束横截面，

所述激光照射步骤包括：使用具有所述非圆形光束横截面的激光进行一次照射而加热各所述光纤的每个所述弯曲部分，进而软化在所述弯曲部分形成步骤中形成的各所述光纤的每个所述弯曲部分，从而使所述光纤的每个所述弯曲部分中的弯曲松弛。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的弯曲光纤制造方法，其中，所述预制步骤包括：使包括所述光纤的多根光纤沿预定方向平行布置，

所述激光照射步骤包括：在借助于激光扫描机构采用激光沿着所述预定方向相对于在所述弯曲部分形成步骤中形成的所述光纤的所述弯曲部分扫描照射位置的同时加热各所述光纤的每个所述弯曲部分，进而软化各所述光纤的每个所述弯曲部分，从而使所述光纤的每个所述弯曲部分中的弯曲松弛。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的弯曲光纤制造方法，其中，所述预制步骤包括：使包括所述光纤的多根光纤沿预定方向平行布置，

所述激光照射步骤包括：在借助于光纤移动机构采用激光沿着所述预定方向相对于在所述弯曲部分形成步骤中形成的所述光纤的所述弯曲部分扫描照射位置的同时加热各所述光纤的每个所述弯曲部分，进而软化各所述光纤的每个所述弯曲部分，从而使所述光纤的每个所述弯曲部分中的弯曲松驰。