CN105088166A - 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 - Google Patents
一种相变型氧化钒材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105088166A CN105088166A CN201510524327.3A CN201510524327A CN105088166A CN 105088166 A CN105088166 A CN 105088166A CN 201510524327 A CN201510524327 A CN 201510524327A CN 105088166 A CN105088166 A CN 105088166A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vanadium oxide
- inversion
- phases
- preparation
- oxide material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/083—Oxides of refractory metals or yttrium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/48—Ion implantation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5806—Thermal treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明提供一种相变型氧化钒材料及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:提供氧化钒基材,对所述氧化钒基材进行气体离子注入,得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料。后续可选择性地通过进一步退火来调整氧化钒中注入气泡的形成情况,进一步调整应力应变及相变温度。本发明的相变型氧化钒材料的制备方法步骤简单,工艺重复性好,灵活性强,通过改变气体离子的注入剂量,可以连续调节氧化钒的相变温度。同时,本发明兼容性好,可与其它相变温度方法相结合,实现更大的相变温度调节范围。本发明还可实现区域相变温度调节,为氧化钒器件的制备提供了一个新的方向。
Description
技术领域
本发明属于功能材料领域,涉及一种相变型氧化钒材料及其制备方法。
背景技术
金属钒与氧气反应可形成复杂的钒氧化物系统,化学计量比具有多种形式。其中大多数钒氧化物在热激励作用下可发生绝缘体-金属的转变,且具有不同的相变温度。在所有钒的氧化物中,二氧化钒(VO2)由于在68℃附近具有显著且可逆的金属-绝缘体(MIT)相变特性,且相变温度最接近室温,而受到科研工作者的广泛关注。
在相变过程中,二氧化钒的晶体结构在单斜结构(低温时)与四方金红石结构(高温时)之间转变。与此同时,二氧化钒的许多物理性质都发生了突变,如电阻率、透射率、磁化率等,尤其是在红外波段的光学透过率/反射率的变化最为明显,而电阻率的突变会达到4-5个量级。正是由于二氧化钒的相变温度接近室温且相变前后其物理性质发生了巨大的突变,使其具有非常广泛的应用前景。但真正实用化往往需要调节其温度到某一个特定的温度以符合应用的需求。特别是在智能窗、光电开关、红外探测、太赫兹等领域,二氧化钒高于室温的相变温度成为其实际应用的最大阻碍,如何降低二氧化钒的相变温度成了一个亟待解决的问题。
研究者们发现,通过对二氧化钒进行金属离子掺杂、引入外/内应力以及控制微观形貌/缺陷等都可以调控二氧化钒的相变温度。比如在二氧化钒中掺杂钨离子就可以显著的降低二氧化钒的相变温度。
然而,目前的调节氧化钒相变温度的方法工艺复杂、温度调节范围小、不能实现连续调节,同时也不能实现区域相变温度的调节。
因此,如何提供一种相变型氧化钒材料及其制备方法以解决上述问题,成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种相变型氧化钒材料及其制备方法,用于解决现有技术中氧化钒材料的相变温度调节过程复杂,温度调节范围小、不能实现连续调节及不能实现材料的区域相变温度调节的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种相变型氧化钒材料的制备方法,包括如下步骤:
提供氧化钒基材,对所述氧化钒基材进行气体离子注入,得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料。
可选地,所述气体离子包括O、N、H、He、Ne、Ar及Xe中的至少一种。
可选地,通过调整气体离子的注入剂量来调控所述预设相变温度。
可选地,所述氧化钒基材为薄膜、图形化纳米结构或块体。
可选地,对所述氧化钒基材进行气体离子注入得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料之后,将所述相变型氧化钒材料研磨为粉体。
可选地,利用掩膜版对所述氧化钒基材进行气体离子注入,在所述氧化钒基材的局部区域得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料。
可选地,所述氧化钒基材的材料包括VO2、VO、V2O3或V2O5。
可选地,所述氧化钒基材的材料为纯相氧化钒或掺杂氧化钒。
可选地,所述氧化钒基材为通过磁控溅射法、离子束辅助沉积法、化学气相沉积法、真空热蒸发法、电子束蒸发法、激光脉冲沉积法或溶液凝胶法制备于衬底上的二氧化钒薄膜。
可选地,所述衬底为石英玻璃、普通玻璃、蓝宝石、TiO2衬底、云母片或硅片。
可选地,所述氧化钒基材为二氧化钒薄膜,其中,在制备所述二氧化钒薄膜的过程中,通过掺杂溅射靶材或者改变制备过程中的氧压对所述二氧化钒薄膜的相变温度进行预调控。
可选地,对所述氧化钒基材进行气体离子注入得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料之后,进一步对所述相变型氧化钒材料进行退火。
可选地,退火温度范围是25~1000℃,退火气氛包括O2及Ar中的至少一种。
可选地,气体离子注入能量范围是50eV~1MeV,气体离子注入剂量范围是1E1~1E20cm-2,气体离子注入温度范围是-100~1000℃。
本发明还提供一种采用上述任意一种方法制备的相变型氧化钒材料。
如上所述,本发明的相变型氧化钒材料及其制备方法,具有以下有益效果:(1)灵活性强:本发明通过对氧化钒基材进行气体离子注入,改变氧化钒基材内部的应力应变的状况,促使氧化钒相变温度向理想的方向调节。通过改变气体离子的注入剂量,可以连续调节氧化钒的相变温度。(2)兼容其它相变温度调节方式:本发明是一种后处理过程,进行气体离子注入的氧化钒基材材料既可以是纯相的氧化钒,也可以是经过掺杂或者经过其他各种处理的氧化钒。由于进行气体离子注入的是已经制备好的氧化钒基材,因而可以与在制备氧化钒基材过程中采用掺杂溅射靶材或者改变氧压等调节相变温度的方法兼容。本发明与其他相变温度调节方法相结合,能够实现的相变温度调节范围会更大。(3)可实现区域相变温度调节:由于本发明是采用气体离子注入调节相变温度,因而可以在整个氧化钒基材需要进行相变温度调节的区域利用掩膜版进行气体离子注入,从而实现氧化钒基材的区域相变温度调节,为氧化钒器件的制备提供了一个新的方向。(4)步骤简单:由于本发明整个工艺流程只需要气体离子注入这一步,没有复杂的工艺过程,操作简便,工艺重复性好。当然,后续可通过进一步退火来调整氧化钒中注入气泡的形成情况,进一步调整应力应变及相变温度。
附图说明
图1显示为本发明的相变型氧化钒材料的制备方法中对形成于衬底上的二氧化钒薄膜进行气体离子注入的示意图。
图2显示为二氧化钒薄膜在不同Ne离子注入剂量前后的电阻-温度曲线图。
图3显示为二氧化钒薄膜的相变温度与离子注入剂量的关系曲线。
图4显示为利用掩膜版局部改变二氧化钒薄膜的相变温度的示意图。
元件标号说明
1衬底
2二氧化钒薄膜
3掩膜版
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1至图4。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例一
本发明提供一种相变型氧化钒材料的制备方法,包括如下步骤:
提供氧化钒基材,对所述氧化钒基材进行气体离子注入,得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料。
具体的,所述氧化钒基材可以为薄膜形态,也可以为图形化纳米结构、块体等形式。所述氧化钒基材的材料可以为VO2,也可以为其它钒的低价氧化物VO、V2O3或V2O5,其都存在半导体-金属相变特性。
作为示例,以二氧化钒薄膜作为所述氧化钒基材。如图1所示,首先在衬底1上制备二氧化钒薄膜2,再对所述二氧化钒薄膜2进行气体离子注入。所述二氧化钒薄膜2的制备方法包括但不限于磁控溅射法、离子束辅助沉积法、化学气相沉积法、真空热蒸发法、电子束蒸发法、激光脉冲沉积法或溶液凝胶法。所述衬底1包括但不限于石英玻璃、普通玻璃、蓝宝石、TiO2衬底、云母片或硅片。注入的所述气体离子包括但不限于O、N、H、He、Ne、Ar及Xe中的至少一种。
具体的,气体离子的注入能量及注入的气体离子种类与薄膜厚度有关,一般为50eV~1MeV,气体离子注入剂量范围是1E1~1E20cm-2,气体离子注入温度范围是-100~1000℃。具体的注入剂量可根据需要达到的相变温度进行调整,此处不应过分限制本发明的保护范围。
本发明通过对氧化钒基材进行离子注入实现相变温度的改变,其机理主要是通过注入气体离子在氧化钒基材内形成气泡,改变氧化钒基材内部的应力应变状况,促使氧化钒相变温度向理想的方向调节。
需要指出的是,本发明通过气体离子注入改变氧化钒相变温度与传统技术中注入金属离子通过掺杂手段改变氧化钒的相变温度有着本质区别。传统技术中注入金属离子后,注入的金属离子替代部分钒离子,会引起氧化钒内部价态的变化,同时引入晶体缺陷,对氧化钒本身的性能产生不良影响。而本发明中,注入的气体离子仅通过气体在氧化钒内部的压力引起氧化钒应力应变状态的改变,从而改变氧化钒的相变温度;且注入的气体离子为零价,不会引起氧化钒内部价态的变化,不会对氧化钒本身的特性造成不良影响。
具体的,对所述氧化钒基材进行气体离子注入得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料之后,可选择性地对所述相变型氧化钒材料进行退火以调整氧化钒中注入气泡的形成情况,从而进一步调整应力应变及相变温度。其中,退火温度范围是25~1000℃,退火气氛包括O2及Ar中的至少一种。
特别的,本发明能够通过改变气体离子的注入剂量来实现氧化钒相变温度的连续可调,相变温度降低幅度可达0~80℃,甚至更高。
作为示例,采用激光脉冲沉积法在蓝宝石衬底的(0001)面上外延一层200nm厚的纯相二氧化钒薄膜,为了对比不同注入剂量对相变温度的影响,制作了四个样品。将其中一个样品作为原始样品,对其余三个样品分别进行Ne离子注入,注入能量为100keV,注入剂量分别为D1、D2、D3,其中,D1<D2<D3,气体离子注入后未经退火。然后对未进行Ne离子注入的二氧化钒样品和三种不同注入剂量的二氧化钒样品分别进行电学测量。本实施例中,Ne离子注入剂量范围优选为1E10~1E18cm-2。作为示例,D1=1E14cm-2,D2=5E14cm-2,D3=1E15cm-2。
图2显示为二氧化钒薄膜在不同Ne离子注入剂量前后的电阻-温度曲线图。如图2所示,经过Ne离子注入后,二氧化钒的相变温度都得到了降低。如注入剂量D1的样品在57℃处电阻发生突变,相变温度从68℃降至57℃。同样的,注入剂量为D2、D3的样品相变温度分别降至30℃和0℃。值得注意的是,注入剂量为D3的样品在低温区域(150K-250K),其电阻与温度呈现指数递减关系,因而该二氧化钒薄膜可以用来作为超级敏感的低温温度计或者超级敏感的应变片。
图3显示为二氧化钒薄膜的相变温度与离子注入剂量的关系曲线,采用了两种测试手段:电子传输测试及Raman测试。可见,两种测试的结果趋势一致,即注入剂量越高,相变温度越低。因此,本发明能够通过改变气体离子的注入剂量来实现氧化钒相变温度的连续可调。
需要指出的是,本发明的相变型氧化钒材料的制备方法是一种后处理过程,即先制备好所述氧化钒基材,再对其进行气体离子注入,得到的相变型氧化钒材料可为其原始形态,如薄膜形态、图形化纳米结构、块体等。其中,所述图形化纳米结构可以为纳米线,或其它常规应用器件形状,其可通过光刻、显影、刻蚀等常规半导体手段来实现,此处不应过分限制本发明的保护范围。当然,对于进行气体离子注入之后得到的相变型氧化钒材料,也可进一步将其研磨为粉体来进行相应的应用。
此外,上述示例中,所述氧化钒基材的材料是纯相的氧化钒,在另一实施例中,所述氧化钒基材的材料也可以是经过掺杂或者经过其他各种处理的氧化钒。同时,Ne离子注入也可采用O、N、H、He、Ar及Xe中的至少一种来代替。
进一步的,由于本发明的相变型氧化钒材料的制备方法是一种后处理过程,因而本发明可以与其它调节相变温度的方法兼容。即在制备氧化钒基材过程中,可采用掺杂溅射靶材或者改变氧压等现有方式对氧化钒的相变温度进行预调控,得到相变温度经过预调控的氧化钒基材之后,再采用本发明的气体离子注入法对相变温度进一步调节。本发明与其他相变温度调节方法相结合,能够实现的相变温度调节范围会更大,可以实现对氧化钒相变温度从-100~100℃的大范围连续调节。
本发明的相变型氧化钒材料的制备方法步骤简单,整个工艺流程只需要气体离子注入这一步(可选择性地增加退火步骤来调整氧化钒中注入气泡的形成情况,进一步调整应力应变及相变温度),没有复杂的工艺过程,操作简便,工艺重复性好。同时,本发明的相变型氧化钒材料的制备方法灵活性好,通过改变气体离子的注入剂量,可以连续调节氧化钒的相变温度,从而得到的相变型氧化钒材料可适用于多种应用领域。
实施例二
本实施例与实施例一采用基本相同的技术方案,不同之处在于,实施例一中是改变氧化钒基材的整体相变温度,而本实施例中,仅改变氧化钒基材局部区域的相变温度。
如图4所示,首先在衬底1上制备二氧化钒薄膜2,再对所述二氧化钒薄膜2进行气体离子注入,其中,进行气体离子注入时,采用了掩膜版3,所述掩膜版3仅暴露出所述二氧化钒薄膜2的部分区域,从而气体离子仅注入该暴露的区域,实现氧化钒基材的局部区域相变温度的改变。这种局部区域相变温度改变的相变型氧化钒材料在制备Thz超材料结构方面及其它二氧化钒器件方面具有良好应用前景。
综上所述,本发明的相变型氧化钒材料及其制备方法,具有以下有益效果:(1)灵活性强:本发明通过对氧化钒基材进行气体离子注入,改变氧化钒基材内部的应力应变的状况,促使氧化钒相变温度向理想的方向调节。通过改变气体离子的注入剂量,可以连续调节氧化钒的相变温度。(2)兼容其它相变温度调节方式:本发明是一种后处理过程,进行气体离子注入的氧化钒基材材料既可以是纯相的氧化钒,也可以是经过掺杂或者经过其他各种处理的氧化钒。由于进行气体离子注入的是已经制备好的氧化钒基材,因而可以与在制备氧化钒基材过程中采用掺杂溅射靶材或者改变氧压等调节相变温度的方法兼容。本发明与其他相变温度调节方法相结合,能够实现的相变温度调节范围会更大。(3)可实现区域相变温度调节:由于本发明是采用气体离子注入调节相变温度,因而可以在整个氧化钒基材需要进行相变温度调节的区域利用掩膜版进行气体离子注入,从而实现氧化钒基材的区域相变温度调节,为氧化钒器件的制备提供了一个新的方向。(4)步骤简单:由于本发明整个工艺流程只需要气体离子注入这一步,没有复杂的工艺过程,操作简便,工艺重复性好。当然,后续可通过进一步退火来调整氧化钒中注入气泡的形成情况,进一步调整应力应变及相变温度。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (15)
1.一种相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供氧化钒基材,对所述氧化钒基材进行气体离子注入,得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料。
2.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:所述气体离子包括O、N、H、He、Ne、Ar及Xe中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:通过调整气体离子的注入剂量来调控所述预设相变温度。
4.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:所述氧化钒基材为薄膜、图形化纳米结构或块体。
5.根据权利要求4所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:对所述氧化钒基材进行气体离子注入得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料之后,将所述相变型氧化钒材料研磨为粉体。
6.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:利用掩膜版对所述氧化钒基材进行气体离子注入,在所述氧化钒基材的局部区域得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料。
7.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:所述氧化钒基材的材料包括VO2、VO、V2O3或V2O5。
8.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:所述氧化钒基材的材料为纯相氧化钒或掺杂氧化钒。
9.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:所述氧化钒基材为通过磁控溅射法、离子束辅助沉积法、化学气相沉积法、真空热蒸发法、电子束蒸发法、激光脉冲沉积法或溶液凝胶法制备于衬底上的二氧化钒薄膜。
10.根据权利要求9所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:所述衬底为石英玻璃、普通玻璃、蓝宝石、TiO2衬底、云母片或硅片。
11.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:所述氧化钒基材为二氧化钒薄膜,其中,在制备所述二氧化钒薄膜的过程中,通过掺杂溅射靶材或者改变制备过程中的氧压对所述二氧化钒薄膜的相变温度进行预调控。
12.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:对所述氧化钒基材进行气体离子注入得到具有预设相变温度的相变型氧化钒材料之后,进一步对所述相变型氧化钒材料进行退火。
13.根据权利要求12所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:退火温度范围是25~1000℃,退火气氛包括O2及Ar中的至少一种。
14.根据权利要求1所述的相变型氧化钒材料的制备方法,其特征在于:气体离子注入能量范围是50eV~1MeV,气体离子注入剂量范围是1E1~1E20cm-2,气体离子注入温度范围是-100~1000℃。
15.一种采用如权利要求1~14任意一项所述方法制备的相变型氧化钒材料。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510524327.3A CN105088166B (zh) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 |
PCT/CN2016/070278 WO2017031925A1 (zh) | 2015-08-24 | 2016-01-06 | 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 |
US15/755,298 US10858728B2 (en) | 2015-08-24 | 2016-01-06 | Phase-change type vanadium oxide material and preparation method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510524327.3A CN105088166B (zh) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105088166A true CN105088166A (zh) | 2015-11-25 |
CN105088166B CN105088166B (zh) | 2017-12-15 |
Family
ID=54569480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510524327.3A Active CN105088166B (zh) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10858728B2 (zh) |
CN (1) | CN105088166B (zh) |
WO (1) | WO2017031925A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017031925A1 (zh) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 |
CN107779831A (zh) * | 2016-08-26 | 2018-03-09 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 磁控溅射制备a相二氧化钒薄膜的方法 |
CN109181650A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-01-11 | 长沙理工大学 | 一种基于双重相变的动态热红外隐身复合材料及制备方法 |
CN112285952A (zh) * | 2020-09-17 | 2021-01-29 | 首都师范大学 | 一种基于二氧化钒的可编程太赫兹记忆调制器件及系统 |
CN113981400A (zh) * | 2021-09-10 | 2022-01-28 | 浙江上方电子装备有限公司 | 可显示图案的电致变色器件及其镀膜方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109802033B (zh) * | 2018-12-19 | 2023-04-28 | 华南师范大学 | 一种利用离子注入诱导BiFeO3薄膜可逆相变的方法 |
US20220064510A1 (en) * | 2019-01-09 | 2022-03-03 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Powder material for sintering and solid latent heat storage member including the same |
CN112064021B (zh) * | 2020-09-22 | 2021-10-19 | 南京航空航天大学 | 一种采用热致相变膜调控刀具涂层应力的方法 |
CN113235042B (zh) * | 2021-05-12 | 2022-09-13 | 哈尔滨工业大学 | 抗激光损伤混杂VOx相的制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101228588A (zh) * | 2005-05-19 | 2008-07-23 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于控制pcm单元中“首先熔化”区的方法及其获得的器件 |
CN102412335A (zh) * | 2010-09-21 | 2012-04-11 | 上海凯世通半导体有限公司 | 太阳能晶片及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6358307B1 (en) * | 1995-11-03 | 2002-03-19 | Les Peintures Jefco | Vanadium dioxide microparticles, method for preparing same, and use thereof, in particular for surface coating |
CN100500928C (zh) | 2005-04-30 | 2009-06-17 | 江苏工业学院 | 室温电阻温度系数高于10%/k的多晶二氧化钒薄膜制备方法 |
WO2008004787A1 (en) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of forming vanadium trioxide thin film showing abrupt metal-insulator transition |
CN101471421B (zh) | 2007-12-26 | 2010-06-16 | 中国科学院微电子研究所 | 二元过渡族金属氧化物非挥发电阻转变型存储器 |
JP2010219207A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Sony Corp | 金属−絶縁体相転移材料を用いた機能要素の形成方法及びこれによって形成された機能要素、並びに機能デバイスの製造方法及びこれによって製造された機能デバイス |
US7915585B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-03-29 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Microbolometer pixel and fabrication method utilizing ion implantation |
CN105088166B (zh) | 2015-08-24 | 2017-12-15 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 |
-
2015
- 2015-08-24 CN CN201510524327.3A patent/CN105088166B/zh active Active
-
2016
- 2016-01-06 US US15/755,298 patent/US10858728B2/en active Active
- 2016-01-06 WO PCT/CN2016/070278 patent/WO2017031925A1/zh active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101228588A (zh) * | 2005-05-19 | 2008-07-23 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于控制pcm单元中“首先熔化”区的方法及其获得的器件 |
CN102412335A (zh) * | 2010-09-21 | 2012-04-11 | 上海凯世通半导体有限公司 | 太阳能晶片及其制备方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
CHANDRASEKARAN VENKATASUBRAMANIAN等: ""Ion implantation studies on VOx films prepared by pulsed dc reactive sputtering"", 《NUCLEAR INSTRUMENTS AND METHODS IN PHYSICS RESEARCH》 * |
李金华 等: ""用离子束增强沉积从V2O5粉末制备高热电阻温度系数VO2薄膜"", 《物理学报》 * |
谢建生 等: ""用掺杂方法改变VO2多晶薄膜相变温度研究"", 《江苏工业学院学报》 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017031925A1 (zh) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 |
US10858728B2 (en) | 2015-08-24 | 2020-12-08 | Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Science | Phase-change type vanadium oxide material and preparation method therefor |
CN107779831A (zh) * | 2016-08-26 | 2018-03-09 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 磁控溅射制备a相二氧化钒薄膜的方法 |
CN107779831B (zh) * | 2016-08-26 | 2019-08-16 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 磁控溅射制备a相二氧化钒薄膜的方法 |
CN109181650A (zh) * | 2018-09-05 | 2019-01-11 | 长沙理工大学 | 一种基于双重相变的动态热红外隐身复合材料及制备方法 |
CN109181650B (zh) * | 2018-09-05 | 2020-12-04 | 长沙理工大学 | 一种基于双重相变的动态热红外隐身复合材料及制备方法 |
CN112285952A (zh) * | 2020-09-17 | 2021-01-29 | 首都师范大学 | 一种基于二氧化钒的可编程太赫兹记忆调制器件及系统 |
CN112285952B (zh) * | 2020-09-17 | 2023-11-24 | 首都师范大学 | 一种基于二氧化钒的可编程太赫兹记忆调制器件及系统 |
CN113981400A (zh) * | 2021-09-10 | 2022-01-28 | 浙江上方电子装备有限公司 | 可显示图案的电致变色器件及其镀膜方法 |
CN113981400B (zh) * | 2021-09-10 | 2023-10-20 | 浙江上方电子装备有限公司 | 可显示图案的电致变色器件及其镀膜方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180327894A1 (en) | 2018-11-15 |
US10858728B2 (en) | 2020-12-08 |
CN105088166B (zh) | 2017-12-15 |
WO2017031925A1 (zh) | 2017-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105088166A (zh) | 一种相变型氧化钒材料及其制备方法 | |
Schroeder et al. | Recent progress for obtaining the ferroelectric phase in hafnium oxide based films: impact of oxygen and zirconium | |
Liu et al. | Tuning phase transition temperature of VO2 thin films by annealing atmosphere | |
JP6956189B2 (ja) | ドープされた酸化ガリウム結晶材料、その製造方法及び使用 | |
CN105220232B (zh) | 具有梯度折射率效应的二次电光晶体及其制备与应用方法 | |
US9153366B2 (en) | Resistor and resistance element | |
CN104445990B (zh) | 一种降低二氧化钒薄膜相变温度的方法 | |
Ha et al. | Stable metal–insulator transition in epitaxial SmNiO3 thin films | |
Xiong et al. | Tuning the phase transitions of VO2 thin films on silicon substrates using ultrathin Al2O3 as buffer layers | |
CN105624630A (zh) | 一种VOx/M/VOx“三明治”结构薄膜制备VO2的方法及其应用 | |
You et al. | Enhanced photochromic response in oxygen-containing yttrium hydride thin films transformed by an oxidation process | |
Tian et al. | Novel ultrahigh-performance ZnO-based varistor ceramics | |
Kang et al. | Voltage-induced insulator-to-metal transition of hydrogen-treated NbO2 thin films | |
Edmondson et al. | Lattice distortions and oxygen vacancies produced in Au+-irradiated nanocrystalline cubic zirconia | |
Zhi et al. | Thickness-dependent metal-to-insulator transition in epitaxial VO2 films | |
Chen et al. | Temperature dependence of electronic band transition in Mn-doped SnO2 nanocrystalline films determined by ultraviolet-near-infrared transmittance spectra | |
Jung et al. | The effects of postdeposition annealing on the crystallization and electrical characteristics of HfO2 and ZrO2 gate dielectrics | |
Liu et al. | A novel nondestructive testing method for amorphous Si–Sn–O films | |
Zhang et al. | Annealing effect on the structural and electrical performance of Mn-Co-Ni-O films | |
Wright et al. | Thermal oxidation of silicon in a residual oxygen atmosphere—the RESOX process—for self-limiting growth of thin silicon dioxide films | |
CN103922798B (zh) | 一种Cu掺杂氧化锆电阻存储器薄膜的制备方法 | |
Baklanova et al. | Stabilization of cubic Li7La3Hf2O12 by Al-doping | |
Huang et al. | Low transition-temperature characteristic in VOx films grown on Si3N4/Glass substrates | |
Wang et al. | Weak localization in CdO thin films prepared by sol–gel method | |
Huang et al. | Orbital electronic occupation effect on metal–insulator transition in TixV1− xO2 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |