CN105082525A - 热熔治具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热熔治具，属于终端技术领域。所述热熔治具包括：热熔治具本体和至少一个具有凹槽结构的热熔头，所述凹槽结构的底面为矩形。这样的结构使得该热熔治具可以对具有细长形状的热熔柱进行热熔操作，避免了采用圆柱形或者空心圆柱形的热熔柱带来的空间配置不灵活的问题，达到了减小热熔连接位置在宽度方向上所需空间的效果。

Description

热熔治具

技术领域

本发明涉及终端技术领域，尤其涉及一种热熔治具。

背景技术

随着终端技术的发展，如手机、平板电脑等终端的尺寸越来越小，其厚度越来越薄。与此同时，为了用户可以便捷的操作终端，通常会在终端外壳的侧边上设置侧键(SideKey)101(如图1A所示)、开关键等部件。由于侧键等部件的尺寸均较小，因此，如何对其进行组装以适应越来越小的尺寸，成为了终端制造技术的一项挑战。

以SideKey为例，通常在终端外壳102(如图1B所示)的侧面中线103位置上设置有圆柱形或者空心圆柱形的热熔柱104，该热熔柱104用于将SideKey的硅胶片(rubber)105固定在终端外壳102上。为了起到固定作用，需要在硅胶片105上与热熔柱104相对应的位置设置可以使热熔柱104穿过的孔洞结构106，在装配过程中，将孔洞结构106和热熔柱104对应装配，再使用相应治具对穿过孔洞结构106的热熔柱104进行热熔；当热熔后的热熔柱103冷却后，形成帽状结构，通过该帽状结构即达到将SideKey的硅胶片105固定在终端外壳102上的目的。

在该热熔过程中，需要使用相应治具，由于热熔柱的形状通常为圆柱形或者空心圆柱形的设计，因此，一般采用平板型或者半凹球型的治具107对其进行热熔操作(如图1C所示)，进而实现对部件的装配。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明提供一种热熔治具。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种热熔治具，所述热熔治具包括热熔治具本体201和至少一个具有凹槽结构的热熔头202，所述凹槽结构的底面303为矩形。

在第一方面的第一种可能实现方式中，所述凹槽结构的截面401为三角形。

结合上述第一种可能实现方式，在第一方面的第二种可能实现方式中，所述截面的长边与底边之间的夹角501的角度为10到15度。

在第一方面的第三种可能实现方式中，所述凹槽结构的截面为梯形。

在第一方面的第四种可能实现方式中，所述凹槽结构的截面为弧形。

在第一方面的第五种可能实现方式中，所述热熔治具还包括至少两个孔洞结构305，所述至少两个孔洞结构分别设置于所述热熔头的两侧。

结合上述第五种可能实现方式，在第一方面的第六种可能实现方式中，所述至少两个孔洞结构用于放置带有弹簧的软胶头，通过所述软胶头在热熔时对待热熔的部件进行预压定位。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供的一种热熔治具，该热熔治具包括热熔治具本体201和至少一个具有凹槽结构的热熔头202，该凹槽结构的底面302为矩形。这样的结构使得该热熔治具可以对具有细长形状的热熔柱进行热熔操作，避免了采用圆柱形或者空心圆柱形的热熔柱带来的空间配置不灵活的问题，达到了减小热熔连接位置在宽度方向上所需空间的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1A是现有技术中终端的示意图。

图1B是现有技术中SideKey的结构示意图。

图1C是现有技术中热熔治具及其使用过程的示意图。

图2是本公开实施例提供的一种热熔治具的示意图。

图3是本公开实施例提供的具有凹槽结构的热熔头的结构示意图。

图4是本公开实施例提供的具有凹槽结构的热熔头的结构示意图。

图5是细长形热熔柱的结构示意图。

图6是公开实施例提供的具有凹槽结构的热熔头的结构示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

为了便于对本公开实施例的理解，在此对一些技术名词进行解释：

热熔操作，是指使用热熔治具对热熔柱进行加热，使其软化或者液化，然后对软化或液化后的热熔柱进行定型，使其形成不同于操作前的形状，然后对其进行冷却处理，使其硬化或凝固，达到固定相应部件的目的。

图2是本公开实施例提供的一种热熔治具的示意图。该热熔治具包括热熔治具本体201和至少一个具有凹槽结构的热熔头202。

如图2所示，该热熔治具本体201仅以台式示出。而在实际应用中，熔治具本体还包括手持式、立式等现有技术中存在的形式，本公开对热熔治具本体的具体形式不作限定。

该热熔治具本体201与热熔头202相连接，用于对相应的待热熔部件203进行热熔操作。本实施例中，热熔治具本体201与一个热熔头202相连接，而在实际应用中，基于工业需求，热熔治具本体也可以连接多个热熔头。

该热熔头202具有凹槽结构。该凹槽结构的底面为矩形，使得该热熔治具可以适用于对细长热熔柱的热熔操作。下面将结合图3和图4对该凹槽结构进行具体说明。

图3是本公开实施例提供的具有凹槽结构的热熔头的结构示意图，主要示意了该具有凹槽结构的热熔头的三维结构。

该热熔头301为六面体形状，在该六面体的顶面具有凹槽结构。图3左上图是该凹槽结构的局部放大图，如图3左上图所示，该凹槽结构的形状为楔体302。该凹槽结构的底面303为矩形，该凹槽结构的底面303是指该楔体302的底面，该底面与该热熔头301六面体的顶面相重合。

该热熔头301与热熔治具本体的前端304相连接，在公开实施例所提供的技术方案中，该热熔头301连接于热熔治具本体前端304的一侧。具体的连接形式如下：该热熔头六面体底面的长边向内凹陷以形成凹口；该凹口扣在该热熔治具本体前端304的一侧并连接。

需要说明的是，该热熔头301与热熔治具本体的前端304可以一体成型，也可以分别成型后进行连接，本公开对此不作限定。

本公开实施例所提供的技术方案中，在热熔治具本体的前端304可以设置有至少两个孔洞结构305，该至少两个孔洞结构305位于热熔治具本体的前端304热熔头两侧的位置。该至少两个孔洞结构用于放置带有弹簧的软胶头，通过该软胶头在热熔时对待热熔的部件203进行预压定位。

图4是本公开实施例提供的具有凹槽结构的热熔头的结构示意图，主要示意了该具有凹槽结构的热熔头的截面。

图4右图为与图3三维图对应的俯视图，示意了该热熔头结构以及其与热熔治具本体的连接关系。

图4左下图为该热熔头的俯视局部放大示意图，而图4左上图为与图4左下图对应的剖视局部示意图。由图4左上图所示，该热熔头的顶部具有凹槽结构，该凹槽结构的截面401为三角形。在本实施例中，该三角形为直角三角形，并且该直角三角形的长边与底边的夹角601为10到15度，该长边是指直角的对边，该底边是指与该热熔头六面体顶面平行的直角边。

使用上述热熔治具，可以对设置在待热熔部件中线一侧的细长形热熔柱进行热熔操作。具体说明如下：

图5是细长形热熔柱的结构示意图。

图5上图主要示意了细长形热熔柱在进行热熔操作前的结构，包括第一部件501、待热熔部件502和细长形热熔柱503。该细长形热熔柱503设置于待热熔部件中线504的一侧。

图5下图主要示意了细长形热熔柱在进行热熔操作后的结构，包括第一部件501、待热熔部件502和热熔结构505。

由于本公开所提供的技术方案中，热熔治具包括热熔治具本体和至少一个具有凹槽结构的热熔头，该凹槽结构的底面为矩形，且截面为三角形，使得在热熔过程中，软化或液化后的热熔柱503在凹槽内向一侧流动并定型，进而在热熔柱503硬化或凝固后形成与凹槽结构对应的热熔结构505，达到将第一部件501固定在待热熔部件502上的目的。

上述实施例给出了凹槽结构是楔形的情况，在实际应用中，该凹槽结构还可以是任何两个对侧具有不同高度的几何形状。该其他几何形状的凹槽结构同样可以对设置在待热熔部件中线一侧的细长形热熔柱进行热熔操作。下面结合图6对具有其他几何形状的凹槽结构进行说明。

图6是根据本公开实施例提供的具有凹槽结构的热熔头的结构示意图，主要示意了热熔头凹槽结构的截面形状。

为了方便对比，首先在图6左图中示意了图2-4所示实施例中的楔形凹槽结构的截面示意图。由于该凹槽结构是楔形，进而凹槽结构的截面601为三角形。

在本公开所提供的技术方案中，楔形可以被梯形六面体所替代，如图6中图所示，该凹槽结构的形状是梯形六面体，进而该凹槽结构的截面602为梯形。

在本公开所提供的技术方案中，楔形还可以被具有弧形斜面的楔体所替代，如图6右图所示，该凹槽结构是具有弧形斜面的楔体，进而该凹槽结构的截面603为弧形。

本公开实施例提供的一种热熔治具，该热熔治具包括热熔治具本体201和至少一个具有凹槽结构的热熔头202，该凹槽结构的底面302为矩形。这样的结构使得该热熔治具可以对具有细长形状的热熔柱进行热熔操作，避免了采用圆柱形或者空心圆柱形的热熔柱带来的空间配置不灵活的问题，达到了减小热熔连接位置在宽度方向上所需空间的效果。。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种热熔治具，其特征在于，所述热熔治具包括热熔治具本体(201)和至少一个具有凹槽结构的热熔头(202)，所述凹槽结构的底面(303)为矩形。

2.根据权利要求1所述的热熔治具，其特征在于，所述凹槽结构的截面(401)为三角形。

3.根据权利要求2所述的热熔治具，其特征在于，所述截面的长边与底边之间的夹角(501)的角度为10到15度。

4.根据权利要求1所述的热熔治具，其特征在于，所述凹槽结构的截面为梯形。

5.根据权利要求1所述的热熔治具，其特征在于，所述凹槽结构的截面为弧形。

6.根据权利要求1所述的热熔治具，其特征在于，所述热熔治具还包括至少两个孔洞结构(305)，所述至少两个孔洞结构分别设置于所述热熔头的两侧。

7.根据权利要求6所述的热熔治具，其特征在于，所述至少两个孔洞结构用于放置带有弹簧的软胶头，通过所述软胶头在热熔时对待热熔的部件进行预压定位。