CN105073339B - 用于打磨金属带的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于打磨金属带(2)的方法，其中，在测量金属带(2)的厚度/表面，使打磨装置(3)移向和/或压向所述金属带(2)和/或相反，并且使金属带(2)沿其纵向相对于打磨装置(3)运动。在打磨金属带(2)之前，测量其厚度/表面。在将打磨装置(3)移向/压向金属带(2)时考虑所确定的厚度/表面。但当由于所确定的厚度/表面本身而不需要进行打磨时，将打磨装置(3)压向金属带(2)的挤压力不会降低到低于最小值。本发明还涉及一种用于执行所述方法的布置系统(101、…、107)。

Description

用于打磨金属带的装置和方法
技术领域
本发明涉及一种用于打磨金属带的装置，包括打磨装置、作用到打磨装置上的挤压装置、用于测量金属带的厚度/表面的测量装置以及驱动装置，所述挤压装置具有至少一个挤压马达，用于使打磨装置移向/压向所述金属带，所述测量装置沿金属带/打磨装置的运动方向设置在打磨装置的前面，所述驱动装置用于使金属带相对于打磨装置运动和/或相反。此外，本发明涉及一种用于打磨金属带的方法，其中，在打磨金属带之前测量金属带的厚度/表面，使打磨装置移向/压向所述金属带和/或相反，并且金属带在其纵向上相对于打磨装置运动和/或相反。
背景技术
所述类型的布置系统和方法原理上是已知的。例如AT 505 640A1为此公开了一种方法，其中通过打磨装置对金属带进行打磨，此后借助于测量装置测量金属带的厚度。如果所实现的结果不能令人满意，则再次打磨金属带，并且接着重新在其厚度方面对其进行测量。重复这个过程，直到金属带具有希望的厚度。这种加工过程例如在制造(高光泽抛光)的不锈钢制成的环形带时完成。这种布置系统或方法的不利之处在于，在这种已知的方法中，在不必进行去材(Abtrag)的位置，在一些情况下将打磨装置从金属带上抬起并且在重新放置时会磨出凹坑。这当然不利于实现金属带厚度希望的均匀化。
发明内容
因此，本发明的目的是，给出一种用于打磨金属带的改进的布置系统和改进的方法。特别是在打磨之后金属带应基本上没有不平度，并且打磨过程应较为快速地进行。
根据本发明的目的通过前面所述类型的布置系统来实现，其中：
设有与测量装置和所述至少一个挤压马达连接的控制/调节装置，所述控制/调节装置设置成用于根据所确定的厚度/表面执行打磨装置的运动和挤压，但当由于所确定的厚度/表面(以及考虑到所选择的预定去材量)本身不需要进行打磨时，打磨装置向金属带的挤压力不会降低到低于最小值。
根据本发明的目的还通过前面所述类型的方法来实现，其中：
根据所确定的厚度/表面执行打磨装置的运动和挤压，但当由于所确定的厚度/表面(以及考虑到所选择的理论去材量)本身不需要进行打磨时，将打磨装置压向金属带的挤压力不会降低到低于最小值。
由此，金属带在打磨过程之后具有基本上均匀的高度分布/粗糙度分布，或者打磨过程也可以在较短的时间的完成，因为与传统的方法相比，由于所设定的措施通常以较少的打磨过程就能实现令人满意的结果。在打磨金属带时，挤压马达通过控制/调节装置根据所确定的实际高度/粗糙度分布操控。具体而言，提高在金属带的具有大的高度或粗糙度的位置上的挤压力。相应地，在金属带的相对于预定平面较低或者具有小粗糙度的位置，降低挤压力。但向金属带对打磨装置的挤压在打磨过程中不会降低到低于能预先规定的(正的)最小值。就是说，即使当由于所确定的厚度/表面本身而不需要打磨时，打磨装置也被压向金属带。换而言之，这意味着，金属带在本身已经过低的位置处也打磨金属带。初看，这似乎时不合理的，因为使金属带的厚度均匀化恰恰使本发明的目的。所选择的处理方式会导致，已经存在的凹谷会被磨削得更深，但确避免了形成凹坑，所述凹坑通常在从金属带上抬起打磨装置并重新将其放置到金属带上时出现。此外，还使凹谷中的表面平整化，由此使得在下面的打磨工序中的打磨过程变得容易。最新的研究表明，与所述形成凹坑相比，将已经存在的凹谷磨削得更深对于打磨结果的不利影响较小，或者通过所述平整化甚至会出现正面的效果。在最终结果中，可以以较少的工序打磨出具有改进的质量块的金属带，并且由此能够快速打磨到均匀的厚度。
本发明其他有利的实施形式和改进方案由说明书结合附图得出。
有利的是，测量装置包括至少一个超声波传感器。以这种方式可以快速和精确地测量金属带的厚度/表面。
有利的是，挤压装置包括至少一组挤压马达，每组挤压马达分别包括两个串联的并且在其驱动形式上不同的挤压马达。由此，可以良好地满足对于挤压马达的不同要求。例如第一挤压马达可以设定为用于粗调，而第二挤压马达相反设定为用于精调。
有利的还有，至少一个挤压马达构造成液压缸。液压缸一方面可以产生较高的力，另一方面由此可以实现较大的移动路程。
特别有利的是，至少一个挤压马达构造成压电感测器(Piezogeber)。以这种方式可以特别快速地调节挤压装置并由此调节打磨装置。
特别有利的还有，挤压装置和/或打磨装置包括至少一个能马达式偏移的质量块。由此提供了另一种用力加载挤压装置和/或打磨装置的可能性。
特别有利的是，打磨装置具有打磨装置具有多个能独立操控的挤压装置，所述挤压装置作用到金属带的沿金属带的宽度延伸相互间隔开的区域上。换而言之，打磨装置或其挤压装置是分区的。以这种方式，打磨介质(例如打磨带、打磨滚轮)在各个分区中可以以不同的距离和强度压向金属带。由此在一次工序中可以对金属带上的一个较宽的条带的进行打磨，而不必放弃单独可调的去材量。
有利的还有，所提出的布置系统包括作用到打磨装置的打磨介质和/或金属带上的喷洒装置。以这种方式可以清洁打磨装置和金属带以除去污物或者也可以对其进行冷却。
在上面的情况下有利的是，打磨介质构造成打磨带，并且第一喷洒装置设置在用于打磨带的驱动滚轮的区域中和/或设置在用于打磨带的转向滚轮的区域中。这里特别有利的是，喷洒装置与喷洒装置所作用的驱动滚轮/转向滚轮的法线偏离一定角度地定向。以这种方式，可以特别好地从打磨带上除去污物，因为在驱动滚轮/转向滚轮的区域内作用的离心力对清洁起辅助作用，
另外有利的是，喷洒装置作用到金属的沿金属带的运动方向直接设置在打磨装置之前的区域上。以这种方式，金属带直接在打磨之前再次被清洁/冷却。为了在加工位置之前避免出现污物，可以在第二喷洒装置之后还设置刮除唇口。
此外特别有利的是，所述控制/调节装置设置成，用于检测挤压装置和/或打磨装置的振动并基本上以与所检测到的振动的相反相位致动至少一个挤压马达和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块。由于打磨装置中基本上无法避免的振动，尽管以上述方式致动挤压马达，在最终结果中仍会出现高度分布的波形。为了进一步改善打磨结果，现在可以设定，检测挤压装置和/或打磨装置的振动并基本上以与所检测到的振动的相反相位致动至少一个挤压马达和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块，从而能实现进本上平直的高度分布。
在这种情况下特别有利的是，附加于挤压装置和/或打磨装置的基本振动，还将挤压装置和/或打磨装置的至少一个谐振动用于致动所述挤压马达和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块。由此可以进一步改进打磨过程的结果。
有利的是，金属带和打磨装置的打磨介质在打磨时同向运动。由此保持打磨粉尘远离加工位置。
此外有利的是，在打磨时根据所确定的厚度/表面选择切削速度。具体而言，相对于希望去材量低时的切削速度，可以提高在希望去材量高时的切削速度，并且反之亦然。切削速度通常通过金属带与打磨介质之间的相对速度确定。
也有利的是，在打磨时，根据所确定的厚度/表面选择金属带的速度。具体而言，相对于希望去材量低时的金属带速度，可以降低在希望去材量高时的金属带速度，并且反之亦然。金属带速度通常决定了金属带在打磨上的停留时间。
此外有利的是，对于打磨装置的运动/挤压考虑挤压装置的惯性。例如在基于所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布进行指示之前，已经开始改变所述运动/挤压。就是说，例如在凸峰/凹谷出现之前就已经提高/降低了挤压力，以便补偿操控中的延迟以及也补偿挤压装置的惯性，从而在凸峰/凹谷到达打磨装置之前，就已经施加了所选的压力。
特别有利的还有，对于打磨装置的运动/挤压，考虑打磨装置的打磨介质的使用时间/所完成的打磨工作。如果打磨介质长时间或高强度地使用，则其打磨作用减弱，因此可以相对于处于新状态的打磨介质略微提高挤压力和/或略微降低预定去材量。特别是当在打磨之前(一次性)确定实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布并据此仅根据所确定的“地图”控制打磨过程时，这种处理方式是特别有利的。可以在数据库中存储并且在打磨期间相应地调用不同类型的打磨介质(例如具有不同颗粒和/或不同打磨材料的打磨介质)的衰减。例如可以根据经验确定单位使用时长/打磨功的去材功率、根据使用时长/打磨功确定用于确定去材功率的必要挤压力和/或根据使用时长/打磨功确定用于确定的去材功率的必要切削速度并将其存储在数据库中。当然，这些数据也可以根据近似公式存储。打磨功对应于打磨功率或去材功率的时间积分并且例如以MJ为单位测量。
有利的还有，当打磨介质的使用时间/打磨介质完成的打磨功超过能预先规定的阈值时，则输出更换打磨介质的要求。以这种方式避免了，利用已经用旧的打磨带进行打磨，以便避免金属带出现过热和/或在金属带上出现其他(可能不可修复)的损伤。
此外有利的是，在打磨时，只进行力进给(并且不进行位移进给)。位移进给仅在打磨过程开始时在将打磨装置放置到金属带上时以及在打磨过程结束时在将打磨装置从金属带上抬起时进行。以这种方式可以补偿金属带、接触金属带的滚轮和打磨装置的误差，因为挤压力与所述不平度和误差无关地保持在希望的水平，但由于控制/调节装置的位移无关性打磨装置能够跟随这种不平度和误差。打磨装置是所谓“浮动地”支承的。
有利的是，在与打磨金属带不同的、特别是更低的金属带速度下进行金属带的厚度/表面的测量。由此，测量值检测不需要与打磨过程相适配。在金属带速度缓慢时，总是也有利地能实现更高的测量精度。
附图说明
为了更好地理解本发明，根据下面的附图来详细说明本发明。图中：
图1示出用于金属带的打磨装置的示意性示出的第一实施例；
图2示出金属带高度分布的示例，其中带有绘制的预定打磨去材量；
图3示出根据现有技术的打磨结果；
图4示出根据本发明的方法实现的打磨结果；
图5示出金属带高度分布的具有周期性的示例；
图6与图1相同，仅带有不同的、串联的挤压马达，
图7与图1相同，仅打磨装置上的能偏移的质量块，
图8与图1相同，仅带有支承滚轮，
图9示出打磨装置的一个实施例，该打磨装置在金属带的驱动滚轮/转向滚轮的区域内作用，
图10与图1相同，仅带有喷洒装置，以及
图11示出打磨装置的一个实施例，该打磨装置具有分区的挤压装置的能相互独立控制的分区。
具体实施方式
首先要确定，在不同地说明的实施形式中，相同的部件具有相同的附图标记或相同的构件名称，在整个说明书中包含的公开内容能够合理地转用到具有相同附图标记或相同构件名称的部件上。在说明书中所选用的位置用语，例如，上、下、侧等涉及当前描述和示出的附图并且在位置改变时能合理地转用到新的位置。此外，来自所示和所述的不同实施例的单个特征或特征组合本身都是独立的、创造性的或属于本发明的解决方案。
图1示出用于打磨金属带2的布置系统，包括：打磨装置3；作用到打磨装置3上的挤压装置4，所述挤压装置具有至少一个挤压马达5，用于使打磨装置3移向/压向所述金属带2；用于测量金属带2的厚度/表面的测量装置6；以及驱动装置7，所述驱动装置用于使金属带2相对于打磨装置3运动。
必要时还可以设定，打磨装置3附加地或备选于驱动装置7能相对于金属带2沿纵向(在图1中水平地)移动。同样可以设想，金属带2附加于或备选于挤压马达5能相对于打磨装置3横向(在图1中竖直地)移动。
具体而言，打磨装置3在该实施例中包括支架8，三个滚轮9、10和11能旋转地支承在支架中。这些滚轮中的一个或多个构造成驱动滚轮，打磨带12绕这些滚轮9、10和11引导。在支架8上固定液压缸5的一个端部，所述液压缸在该实施例中其挤压马达的作用。另一个端部支承在固定支座13上。金属带2绕驱动滚轮7并绕转向滚轮14引导。此外，该布置系统101包括控制/调节装置15，在所述控制/调节装置的输入端上连接测量装置6，所述测量装置例如构造成超声波传感器。控制/调节装置15在输出端连接在液压缸5上。
在图1中示出的实施例中，在金属带2的直的部段中进行打磨，这对于打磨结果是有利的，因为磨削出的凹部的半径相对于滚轮9的半径不会缩小。但原则上也可以在滚轮7或14的区域内进行打磨(也见图9)。
下面是在图1中示出的布置系统101的功能：
借助于驱动装置7引导金属带2在测量装置6旁经过，所述测量装置检测金属带2的高度分布、厚度分布或粗糙度分布。为此，图2示出一个例子，其中在所经过的路程s上示出金属带2的高度h以及由此还有其厚度(粗实线)。等同地，也可以关于时间t绘制高度分布、厚度分布或粗糙度分布，所述时间通过驱动装置7的转速与路程s相关联。
在打磨金属带2时，挤压马达5现在通过控制/调节装置15根据所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布操控。具体而言，打磨去材梁根据细实线(预定去材量)实现。为此，在金属带2的具有较大厚度/高度或粗糙度的位置处提高挤压力。因此在尖峰处特别强地提高挤压力。
图3示出根据现有技术的结果，其中，打磨装置3在凹谷A中抬起，因为这里不允许进行去材。但在所形成的高度分布/厚度分布/粗糙度分布中也可以看到，凹谷A的末端处分别由于重新放置打磨装置3形成凹坑B。有时这些凹坑的深度甚至大于邻接的凹谷A，这违背打磨过程的实际目的，即，使金属带2的厚度均匀化。
图4示出，即使在由于所确定的高度h/厚度/表面或由于所选择的预定去材梁不需要打磨时，将打磨装置3压向金属带2的挤压力也不会降低到低于最小值的打磨结果。就是说，在凹谷A中也实现打磨去材，当然这里去材量较小。有利的是避免了在根据图3的方法中出现的凹坑形成。此外，还使得凹谷A中的表面平整化，由此使得后面的打磨工序中的打磨变得容易。
如由图2至4可以看到的那样，均匀的厚度在一个打磨工序中不能实现。在这种实践中非常常见的情况下，打磨以多个工序进行。图2至4中的细线表示预定打磨去材量，这些细线在每个打磨工序中略微下降，直至达到金属带2的希望厚度。
在上面的示例中认定，(只有)挤压马达5通过控制/调节装置15根据所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布来控制/调节。但也可以设想，在打磨时根据实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布来选择切削速度。如果要求高的去材量，则提高切削速度，如果需要较低的去材量，则相应地降低切削速度。也可以以类似的方式根据所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布选择金属带2的速度。如果需要高的去材量，则降低金属带速度，以便提高金属带2在打磨装置3上的停留时间。如果仅需要小的去材量，则提高金属带速度，以便降低金属带在打磨装置3上的停留时间。
此外可以设想，对于打磨装置3的运动/挤压考虑打磨带12的使用时间/所完成的打磨功。如果打磨带12已经长时间或高强度地使用，则其打磨作用减弱，因此可以相对于打磨带12的新状态略微提高挤压力和/或略微降低预定去材量。特别是当在打磨之前(一次性)确定实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布并据此仅根据所确定的“地图”控制打磨过程时，这种处理方式是有利的。关于不同类型的打磨带12的衰减(Degradation)数据可以存储在数据库中并且在打磨期间相应地调用这些数据。例如可以凭经验确定单位使用时间/打磨功的去材功率、根据使用时间/打磨功对于确定的去材功率确定所需的挤压力和/或根据使用时间/打磨功对于确定的去材功率确定所需的切削速度，并将这些数据存储在所述数据库中。当然也可以根据近似公式存储这些数据。
有利的还有，当打磨带的使用时间/打磨带完成的打磨功超过能预先规定的阈值时，则输出更换打磨介质12的要求。以这种方式避免了，利用已经消耗的打磨带12进行打磨，以便避免出现金属带2过热和/或在金属带2上的其他(不可修复的)损伤。
对金属带2的厚度/表面的测量通常在打磨金属带之前进行。特别是测量装置6为此沿金属带2/打磨装置3的运动方向设置在打磨装置3之前。例如可以在测量金属带2时设定一次金属带完整的通行，而在此时不打磨金属带。这里同样可以在存储器中存储金属带2的“地图”，所述“地图”接下来由控制/调节装置15用于操控挤压马达5。特别是金属带2的厚度/表面的测量以与打磨金属带不同的(特别是更低的)速度进行。由此，测量值检测不需要与打磨过程相适配。有利地在速度较慢时通常还能够实现更高的测量精度。但也可以设想的是，与打磨过程同时测量金属带2。在所提出的方法一个特别有利的方案中，金属带2在多次通行中进行测量/打磨。一般性而言，可以控制或调节打磨过程。
为了精确地定位金属带2，或者也为了确定用于高度分布的路程s，驱动滚轮7设有旋转角传感器。也可以设想，金属带2本身设有一个或多个位置标志，这些位置标志例如可以光学地检测。有利的是，对于打磨装置3的运动/挤压，考虑挤压装置4的惯性。例如在基于所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布对此给出指示之前，就已经开始改变所述运动/挤压力。就是说，例如略微在出现凸峰之前就已经提高挤压力，以便补偿操控中的延迟以及还有挤压装置4的惯性，从而当凸峰到达打磨装置3时，就已经施加了所选择的压力。
尽管对挤压马达5进行操控，由于打磨装置3中几乎不可避免的(固有)振动在最终结果中也会出现高度分布(特别是均匀的)波形。图5为此示出在带表面中具有所谓的“振纹”的例子。这是一种波状结构，所述波状结构通常具有1μ的深度和约7mm的长度。原则上振纹是不希望的。现在为了进一步改进打磨结果可以设定，检测挤压装置4和/或打磨装置3的振动，并基本上以与所检测到的振动的反相进行操控。以这种方式，尽管所述振动仍能实现均匀的高度分布。
如在图1中示出的那样，测量装置6有利地设置成脱离(abgesetzt)打磨装置3，从而所述振动不会或者仅能以很小的程度传递到测量装置6上或传递到金属带2的与测量装置6相对置的部段上。因此可以更为精确地实现对金属带2的厚度/表面进行测量。
在一些情况下，液压缸5的惯性过大，以便能够跟踪频率较高的振动。但为了能够实现均匀的分布，挤压装置4包括至少一组挤压马达，一组挤压马达分别具有两个串联的并且在其驱动形式上不同的挤压马达。图6为此示出布置系统102，该布置系统类似于图1的布置系统101。但这里与其的区别在于，液压缸5与压电感测器16串联地设置。借助于压电感测器16现在也可以补偿高频的振动。液压缸5的挤压力/挤压力此时与压电感测器16的挤压力/挤压运动叠加。
通常可以通过惯性较大的液压缸5操控慢的补偿运动，而通过反应较为迅速的压电感测器16操控快速的补偿运动。特别是附加于挤压装置4和/或打磨装置3的基本振动，还将挤压装置和/或打磨装置的至少一个谐振动用于致动所述挤压马达5和16。通过分频器这里可以将低频分量传递到液压缸5上，将高频分量传递到压电感测器16上。
对于第二挤压马达16备选或附加地，也可以在挤压装置4和/或打磨装置3上设置至少一个能马达式偏移的质量块17。图7为此示出布置系统103，该装置也非常类似于图1的布置系统101。但在这种情况下，在支架8上设有能竖直运动的质量块17，所述质量块例如能电磁地偏移。优选这里使质量-弹簧系统与要补偿的振动相适配，就是说质量-弹簧系统的固有频率基本上对应于要补偿的振动的频率。为了能够最佳地滤除不同的谐振动，也可以设置多个具有不同固有频率的质量-弹簧系统。慢的补偿运动现在通过惯性较大的液压缸5操控，而快的补偿运动通过反应较为快速的质量块17操控。
图8现在示出布置系统104的一个实施形式，该实施形式非常类似于图1中所示的布置系统101。但与其不同，在打磨装置3的区域内设置用于金属带2的辅助滚轮18。由此避免了在挤压打磨装置3时金属带2出现过度退让。
图9示出布置系统105的另一个实施形式，该实施形式非常类似于在图1中示出的布置系统。但与其不同，打磨装置3不是设置在金属带2的直区段中，而是设置在转向滚轮14的区域中。测量装置6也设置转向滚轮14的区域中。通过张紧金属带2的较高的拉力，金属带非常紧地贴靠在转向滚轮14上，由此打磨过程和测量能够特别精确地进行。如图8所示的专门的辅助滚轮18因此可以取消。打磨装置3和测量装置6也可以完全等效地设置在驱动滚轮7的区域内。也可以设想，打磨装置3设置在转向滚轮14处，而测量装置6设置在驱动滚轮7处，或者反之亦然。
图10示出布置系统106的另一个实施形式，该实施形式非常类似于在图1中示出的布置系统。但与其不同，该布置系统具有作用到打磨装置3的打磨带12和金属带2上的第一和第二喷洒装置19和20。以这种方式可以通过打磨乳液清洁或冷却打磨带12和金属带2。具体而言，以这种方式实现湿式打磨过程。
有利的是，第一喷洒装置19如图10所示设置在转向滚轮11的区域内。通过所作用的离心力能够特别好地从打磨带12上甩掉多余的打磨乳液和污物。为了这个目的，第一喷洒装置19也可以完全等效地设置在转向滚轮10处。
特别有利的是，第一喷洒装置19如图10所示以一定的角度定向，第一喷洒装置偏离于第一喷洒装置19作用的转向滚轮11的法线。就是说，第一喷洒装置19较为平坦地对准绕转向滚轮11引导的打磨带12。以这种方式更好地从打磨带12上甩掉多余的打磨乳液和污物。
最后，有利的还有，第二喷洒装置20如图10所示作用在金属带2的沿金属带2的运动方向直接设置在打磨装置3前面的区域上。以这种方式，直接在打磨之前再次对金属带2进行清洁/冷却。为了保持污物远离加工位置，还可以在第二喷洒装置20的后面设置未示出的刮除唇口。
由图10还可以看出，金属带2和打磨带12在打磨时同向运动。以这种方式同样可以保持污物远离加工位置。但当然原则也可以设想反向运行地进行打磨。
图11最终示出布置系统107的一个实施方案的局部，其中，打磨装置3具有多个能独立操控的挤压装置4，这些挤压装置作用在金属带2的在金属带2的宽度延伸方向上相互隔开间距的各区域上。布置系统107这里以正视图示出，就是说，金属带2的运动方向垂直于图11的图平面定向。具体而言，布置系统107包括打磨带12和多个并排设置的挤压装置4。每个挤压装置4包括一个滚轮9(该滚轮不是必须构造成驱动滚轮)、一个能旋转地支承在弓架22中的挤压滚轮21以及一个挤压马达5。滚轮9支承在作用在周向侧的支承件23中。这种特别的构造允许在一定程度上无接缝地排列滚轮9。但各滚轮9仍能通过挤压马达5和挤压滚轮21以不同的压力加载，由此，打磨带12的配设给滚轮的各区域以不同的强度由金属带2划过。以这种方式可以在金属带2上在一个工序中打磨一个较宽的条带。特别是这种布置系统107可以在金属带2的整个宽度上延伸。当然，也可以仅设置两个或多于三个专门的滚轮9或挤压装置4。为了改进各滚轮9之间的过渡，这些滚轮也可以(略微)凸起。
在上述实施例中以以下事实为基础，即，所使用的打磨介质是打磨带12。但替代打磨带12，当然也可以使用例如打磨辊，所述打磨辊压向金属带2。
通常有利的是，在打磨时仅进行力进给(Kraftzustellung)。就是说，在打磨时不进行位移进给，除了打磨装置3在打磨过程开始时放置到金属带2上的情况或者在打磨之后从金属带2上抬起打磨装置的情况。以这种方式可以补偿朝向金属带2的驱动滚轮9、驱动滚轮7、转向滚轮14或辅助滚轮18以及最后还有金属带2的误差，因为挤压力可以与所述不平度或误差无关地保持在希望的水平上，但由于控制/调节装置的位移不相关性打磨装置3可以跟随所述不平度和误差。因此，打磨装置3相对于金属带2、驱动滚轮7、转向滚轮14或辅助滚轮18是“浮动地”支承的。
在这里应指出，在图8至10中示出的实施形式104、...、106仅具有一个挤压马达15，但也可以合理地用于具有两个挤压马达5、6(图6)或具有能偏移的质量块17(图7)的实施形式。
各实施例示出打磨装置101、...、107可能的实施方案，其中这里应指出，本发明不仅限于特别示出的实施方案本身，而是也可以将各个实施方案进行各种不同的组合并且这些方案可能性由于通过本发明给出的技术处理教导是本领域技术人员能够掌握的。就是说，所有可设想的通过所示和所述实施方案的各个细节的组合实现的实施方案也包括在保护范围内。例如在图7中附加于能偏移的质量块17还设有第二挤压马达16。还要指出的是，各个实施形式必要时可以与独立权利要求的特征无关地要求保护。这特别是涉及喷洒装置(图10)、分区的挤压装置(图11)以及对使用时间/所完成的打磨功的考虑。
特别是还要确认，所示出的打磨装置101、...、107在实际情况中也可以包括比所示情况多或少的组成部分。例如打磨带12也可以通过更多或更少的滚轮9、10、11引导或者仅由打磨辊或打磨盘构成。打磨带12也可以横向于金属带2的纵向延伸被引导。为了符合规则最后还要指出，打磨装置101、...、107、以及其组成部分为了更好地理解其构造有时是不符合比例地和/或放大和/或缩小地示出的。
作为本发明的解决方案的基础的目的可以由说明书得到。
附图标记列表
101、...、107 打磨布置系统
2 金属带
3 打磨装置
4 挤压装置
5 (第一)挤压马达(液压缸)
6 测量装置
7 驱动滚轮
8 支架
9 驱动滚轮
10 转向滚轮
11 转向滚轮
12 打磨带
13 固定支座
14 转向滚轮
15 控制/调节装置
16 (第二)挤压马达(压电感测器)
17 能偏移的质量块
18 辅助滚轮
19 (第一)喷洒装置
20 (第二)喷洒装置
21 挤压滚轮
22 弓架
23 滚轮支承件
A 凹谷
B 凹坑
h 高度
s 路程
t 时间

Claims (24)

1.用于打磨金属带(2)的布置系统(101、...、107)，包括：
打磨装置(3)；
作用到打磨装置(3)上的挤压装置(4)，所述挤压装置具有至少一个挤压马达(5、16)，用于使打磨装置(3)移向/压向所述金属带(2)；
用于测量金属带(2)的厚度/表面的测量装置(6)，所述测量装置沿金属带(2)/打磨装置(3)的运动方向设置在打磨装置(3)的前面；以及
驱动装置(7)，所述驱动装置用于使金属带(2)相对于打磨装置(3)运动和/或相反，
其特征在于，
设有与测量装置(6)和所述至少一个挤压马达(5、16)连接的控制/调节装置(15)，所述控制/调节装置设置成用于根据所确定的厚度/表面执行打磨装置(3)的运动/挤压，但当由于所确定的厚度/表面本身不需要进行打磨时，将打磨装置(3)压向金属带(2)的挤压力不会降低到低于最小值。
2.根据权利要求1所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，测量装置(6)包括至少一个超声波传感器或由超声波传感器构成。
3.根据权利要求1或2所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，挤压装置(4)包括至少一组挤压马达，所述挤压马达组分别具有两个串联的并且在其驱动形式上不同的挤压马达(5、16)。
4.根据权利要求1或2所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，至少一个挤压马达构造成液压缸(5)。
5.根据权利要求1或2所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，至少一个挤压马达构造成压电感测器(16)。
6.根据权利要求1或2所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，挤压装置(4)和/或打磨装置(3)具有至少一个能马达式地偏移的质量块(17)。
7.根据权利要求6所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，具有这样的控制/调节装置(15)，所述控制/调节装置设置成，用于检测挤压装置(4)和/或打磨装置(3)的振动并基本上以所检测到的振动的反相致动至少一个挤压马达(5、16)和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块(17)。
8.根据权利要求1或2所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，打磨装置(3)具有多个能独立操控的挤压装置(4)，所述挤压装置作用到金属带(2)的沿金属带(2)的宽度延伸方向相互间隔开的区域上。
9.根据权利要求1所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，具有作用到打磨装置(3)的打磨介质(12)和/或作用到金属带(2)上的喷洒装置(19、20)。
10.根据权利要求9所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，打磨介质构造成打磨带(12)，并且第一喷洒装置(19)设置在用于打磨带(12)的驱动滚轮(9)的区域中和/或设置在用于打磨带(12)的转向滚轮(10、11)的区域中。
11.根据权利要求10所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，第一喷洒装置(19)与第一喷洒装置所作用的驱动滚轮(9)/转向滚轮(10、11)的法线偏离一定角度地定向。
12.根据权利要求9至11之一所述的布置系统(101、...、107)，其特征在于，第二喷洒装置(20)作用到金属带(2)的沿金属带(2)的运动方向直接设置在打磨装置(3)之前的区域上。
13.用于打磨金属带(2)的方法，包括以下步骤：
在打磨金属带之前，测量金属带(2)的厚度/表面，使打磨装置(3)移向/压向所述金属带(2)和/或相反，并且使金属带(2)沿其纵向相对于打磨装置(3)运动和/或相反，其特征在于，
根据所确定的厚度/表面执行打磨装置(3)的运动/挤压，但当由于所确定的厚度/表面本身而不需要进行打磨时，将打磨装置(3)压向金属带(2)的挤压力不会降低到低于最小值。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，检测挤压装置(4)和/或打磨装置(3)的振动，并且基本上以检测到的振动的反相致动挤压马达(5、16)和/或至少一个能马达式偏移的质量块(17)。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，附加于挤压装置(4)和/或打磨装置(3)的基本振动，还将挤压装置和/或打磨装置的至少一个谐振动用于致动所述挤压马达(5、16)和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块(17)。
16.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，金属带(2)和打磨装置(3)的打磨介质(12)在打磨时同向运动。
17.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，在打磨时根据所确定的厚度/表面选择切削速度。
18.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，在打磨时，根据所确定的厚度/表面选择金属带(2)的速度。
19.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，对于打磨装置(3)的运动/挤压考虑挤压装置(4)的惯性。
20.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，对于打磨装置(3)的运动/挤压，考虑打磨装置(3)的打磨介质(12)的使用时间/所完成的打磨功。
21.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，当打磨介质的使用时间/打磨介质完成的打磨功超过能预先规定的阈值时，则输出更换打磨介质(12)的要求。
22.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，在打磨时，只进行力进给。
23.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，在与打磨金属带不同的金属带速度下进行金属带(2)的厚度/表面的测量。
24.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，打磨装置(3)的打磨介质(12)和/或金属带(2)通过打磨乳液清洁/冷却。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT517879B1 (de) * 2015-11-03 2018-02-15 Berndorf Band Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer homogenen, geschliffenen Oberfläche eines Metallbands
CN106956187A (zh) * 2016-01-08 2017-07-18 浙江元通不锈钢有限公司 超薄板卷磨砂设备
DE102016116622A1 (de) 2016-09-06 2018-03-08 Steinemann Technology Ag Verfahren zur Überwachung eines Schleifprozesses
WO2018189239A1 (de) * 2017-04-12 2018-10-18 Berndorf Band Gmbh Vorrichtung und verfahren zum polieren einer oberfläche
JP6791092B2 (ja) * 2017-10-18 2020-11-25 Ｊｆｅスチール株式会社 金属帯の連続研削方法および連続研削ライン
JP6791097B2 (ja) * 2017-10-26 2020-11-25 Ｊｆｅスチール株式会社 金属帯のベルト研削装置および方法
CN107737659A (zh) * 2017-11-07 2018-02-27 徐州工程学院 一种用于地下工程废水处理集成设备中土样处理装置
CN112372422B (zh) * 2020-10-20 2022-09-27 武汉工程大学 传送状态中的扁线凸起毛刺缺陷的处理装置
DE102020131402A1 (de) 2020-11-26 2022-06-02 Bundesrepublik Deutschland, Vertreten Durch Das Bundesministerium Für Wirtschaft Und Energie, Dieses Vertreten Durch Den Präsidenten Der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt Verfahren zum Herstellen eines Formabweichungsnormals und Formabweichungsnormal

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1031199A (zh) * 1987-09-08 1989-02-22 上海钢铁研究所 金属带材表面磨糙装置及工艺
WO2000059678A1 (de) * 1999-04-06 2000-10-12 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum schleifen eines gewalzten metallbandes
CN101374634A (zh) * 2006-02-01 2009-02-25 美卓造纸机械公司 用于在横向方向上对造纸机/纸板机或整饰机中待制作/处理的纤维幅的表面质量进行整形加工的方法
AT505640B1 (de) * 2007-08-22 2010-02-15 Berndorf Band Gmbh Vorrichtung und verfahren zum dickenmässigen anpassen von endlosen bändern

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1031199A (zh) * 1987-09-08 1989-02-22 上海钢铁研究所 金属带材表面磨糙装置及工艺
WO2000059678A1 (de) * 1999-04-06 2000-10-12 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum schleifen eines gewalzten metallbandes
CN101374634A (zh) * 2006-02-01 2009-02-25 美卓造纸机械公司 用于在横向方向上对造纸机/纸板机或整饰机中待制作/处理的纤维幅的表面质量进行整形加工的方法
AT505640B1 (de) * 2007-08-22 2010-02-15 Berndorf Band Gmbh Vorrichtung und verfahren zum dickenmässigen anpassen von endlosen bändern

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