CN105047507B - 一种磁控管阴极陶瓷 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种磁控管阴极陶瓷，所述磁控管阴极陶瓷包括94%氧化铝陶瓷管和金属镀层，所述94%氧化铝陶瓷管呈中空的圆柱形结构设置，所述金属镀层分别覆盖设置在所述94%氧化铝陶瓷管两端的端面上，所述金属镀层包括钼锰镀层和镀镍层。本实用新结构简单，强度高，耐高温，加工方便，耐磨性好，焊接强度高，真空气密性好，使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷领域，具体涉及一种磁控管阴极陶瓷。
背景技术
磁控管是一种用来产生微波能的电真空器件。实质上是一个置于恒定磁场中的二极管。管内电子在相互垂直的恒定磁场和恒定电场的控制下，与高频电磁场发生相互作用，把从恒定电场中获得能量转变成微波能量，从而达到产生微波能的目的。
现有技术中使用的磁控管已无法满足当下的使用需求，因此，需要一种更加新颖的磁控管结构来满足日益增长的工业需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单，强度高，耐高温，加工方便，耐磨性好，焊接强度高，真空气密性好，使用寿命长的磁控管阴极陶瓷。
本发明的技术方案是，一种磁控管阴极陶瓷，包括94%氧化铝陶瓷管本体，所述包括94%氧化铝陶瓷管本体为圆柱体结构，所述94%氧化铝陶瓷管本体上端部内凹设置有一个凹槽，所述94%氧化铝陶瓷管本体底部凸出设置有两个并列的陶瓷凸柱，所述凹槽开口边沿和所述陶瓷凸柱上分别设置有金属化镀层，所述94%氧化铝陶瓷管本体在凹槽内设置有两个通孔，在所述94%氧化铝陶瓷管本体的底部边沿上设置有一个倾斜的圆弧槽，所述陶瓷凸柱一侧还设置有一个标记点。
在本发明一个较佳实施例中，所述金属化镀层包括钼锰镀层和镀镍层，所述镀镍层和钼锰镀层自外而内贴合设置在所述凹槽开口边沿和陶瓷凸柱上。
在本发明一个较佳实施例中，所述通孔的另一端分别贯穿所述陶瓷凸柱和金属化镀层。
在本发明一个较佳实施例中，所述圆弧槽正对所述两陶瓷凸柱的中间。
在本发明一个较佳实施例中，所述标记点和所述圆弧槽设置在所述陶瓷凸柱的两侧。
本发明所述为一种磁控管阴极陶瓷，本发明结构简单，强度高，耐高温，加工方便，耐磨性好，焊接强度高，真空气密性好，使用寿命长。
附图说明
图1为本发明一种磁控管阴极陶瓷一较佳实施例中的剖视图；
图2为本发明一种磁控管阴极陶瓷一较佳实施例中的仰视图；
图3为本发明一种磁控管阴极陶瓷一较佳实施例中的局部侧视图。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所述为一种磁控管阴极陶瓷，如图1结合图2、图3所示，包括94%氧化铝陶瓷管本体1，所述包括94%氧化铝陶瓷管本体1为圆柱体结构。
所述94%氧化铝陶瓷管本体1上端部内凹设置有一个凹槽2，所述94%氧化铝陶瓷管本体1底部凸出设置有两个并列的陶瓷凸柱3，所述凹槽2开口边沿和所述陶瓷凸柱3上分别设置有金属化镀层4。
所述金属化镀层4包括钼锰镀层和镀镍层（附图中并未画出），所述镀镍层和钼锰镀层自外而内贴合设置在所述凹槽2开口边沿和陶瓷凸柱3上。
所述94%氧化铝陶瓷管本体1在凹槽2内设置有两个通孔5，所述通孔5的另一端分别贯穿所述陶瓷凸柱3和金属化镀层4。
在所述94%氧化铝陶瓷管本体1的底部边沿上设置有一个倾斜的圆弧槽6，所述圆弧槽6正对所述两陶瓷凸柱3的中间。
所述陶瓷凸柱3一侧还设置有一个标记点7。
所述标记点7和所述圆弧槽6设置在所述陶瓷凸柱3的两侧。
本产品采用94%氧化铝造粒粉，经干压或等静压工艺成型，陶瓷采用活化钼锰法进行一次高温金属化，再通过丝网印刷或电镀工艺在钼锰层表面进行覆镍。
本发明所述为一种磁控管阴极陶瓷，本发明结构简单，强度高，耐高温，加工方便，耐磨性好，焊接强度高，真空气密性好，使用寿命长。
以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (1)
1.一种磁控管阴极陶瓷，包括94%氧化铝陶瓷管本体，其特征在于：所述包括94%氧化铝陶瓷管本体为圆柱体结构，所述94%氧化铝陶瓷管本体上端部内凹设置有一个凹槽，所述94%氧化铝陶瓷管本体底部凸出设置有两个并列的陶瓷凸柱，所述凹槽开口边沿和所述陶瓷凸柱上分别设置有金属化镀层，所述94%氧化铝陶瓷管本体在凹槽内设置有两个通孔，在所述94%氧化铝陶瓷管本体的底部边沿上设置有一个倾斜的圆弧槽，所述陶瓷凸柱一侧还设置有一个标记点，所述金属化镀层包括钼锰镀层和镀镍层，所述镀镍层和钼锰镀层自外而内贴合设置在所述凹槽开口边沿和陶瓷凸柱上，采用94%氧化铝造粒粉，经干压或等静压工艺成型，陶瓷采用活化钼锰法进行一次高温金属化，再通过丝网印刷或电镀工艺在钼锰层表面进行覆镍，所述通孔的另一端分别贯穿所述陶瓷凸柱和金属化镀层，所述圆弧槽正对所述两陶瓷凸柱的中间，所述标记点和所述圆弧槽设置在所述陶瓷凸柱的两侧。
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