CN105034559A - 一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及校正设备技术领域，具体涉及一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，包括印网支架，所述印网支架的四角位置设置有万向调整球，所述印网支架的前侧安装有调整模组组件；所述调整模组组件包括Y1轴调整模组、X轴调整模组、以及Y2轴调整模组，所述Y1轴调整模组、X轴调整模组、以及Y2轴调整模组依次间隔排列设置；本发明采用上述结构，通过三个直线电机控制所述印网支架向Y1、X、以及Y2方向上作微量调整，实现了印网支架与PCB板在X/Y/θ三个方向对齐，结构稳定，调整精度高，保证了印刷工艺要求。综上所述，该校正装置设计合理，结构简单，操作方便，易于推广和使用。
Description
技术领域
本发明涉及校正设备技术领域，具体涉及一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置。
背景技术
目前，现有技术中印刷电路板的微调对位工艺通常都是通过固定模板，调整固定PCB的平台使PCB和模板重合后印刷。例如，中国发明专利，申请号为CN201010276972.5公开了一种平面任意位置调整平台及使用该平台的全自动视觉印刷机，该平面任意位置调整平台包括底板，在底板上设置四个滑轨模组，滑轨模组有垂直的第一滑轨和第二滑轨，第一滑轨装于底板上，上方连接带滑块的安装座，在安装座上固设第二滑轨，在第二滑轨上连接带滑块的轴承；有相邻的两个滑轨模组的第一滑轨横向设置在底板上，其中一个与横向驱动的马达连接，另两组滑轨模组的第一滑轨纵向设置，均与纵向驱动的马达连接；各马达均通过丝杆传动。上述技术方案结构复杂，模板固定，操作不便。
另外，现有技术中的平台校正系统组件与Z轴升降组件组装为一整体，针对600mm以下PCB印刷作业还可以，如PCB面积变大，支撑PCB的平台也大，这样校正系统的体积惯量庞大，导致机器运行稳定性及精度欠佳。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的问题作出改进，即本发明要解决的技术问题是提供一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置。
为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：
一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，包括印网支架，所述印网支架的四角位置设置有万向调整球，所述印网支架的前侧安装有调整模组组件；所述调整模组组件包括Y1轴调整模组、X轴调整模组、以及Y2轴调整模组，所述Y1轴调整模组、X轴调整模组、以及Y2轴调整模组依次间隔排列设置。
进一步地，所述Y1轴调整模组、X轴调整模组、以及Y2轴调整模组分别通过三个直线电机控制所述印网支架向Y1、X、以及Y2方向上作微量调整。
进一步地，所述调整模组组件的底部安装有微调模组支撑板。
进一步地，所述万向调整球的底部安装有平面支撑组件。
进一步地，所述印网支架呈矩形状。
有益效果：本发明所述的一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，包括印网支架，所述印网支架的四角位置设置有万向调整球，所述印网支架的前侧安装有调整模组组件；所述调整模组组件包括Y1轴调整模组、X轴调整模组、以及Y2轴调整模组，所述Y1轴调整模组、X轴调整模组、以及Y2轴调整模组依次间隔排列设置；本发明采用上述结构，通过三个直线电机控制所述印网支架向Y1、X、以及Y2方向上作微量调整，实现了印网支架与PCB板在X/Y/θ三个方向对齐，结构稳定，调整精度高，保证了印刷工艺要求。综上所述，该校正装置设计合理，结构简单，操作方便，易于推广和使用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和实施例，对本发明的具体实施方式做进一步详细描述：
参照图1的一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，包括印网支架1，所述印网支架1的四角位置设置有万向调整球2，在本实施例中，所述印网支架1呈矩形状，这样设计的目的在于，便于和PCB板相匹配，在具体使用时，只需将PCB板水平放置在该印网支架1内；其中，该万向调整球2为四只，分别分布在印网支架1的四个角，用于调整印网支架1的水平度；且所述万向调整球2的底部安装有平面支撑组件7，该万向调整球2的顶部与印网支架1连接，该万向调整球2的底部安装在平面支撑组件7上，该平面支撑组件7可采用一块方形板制造而成，水平放置在工作台面上，用于支撑上述的万向调整球2及印网支架1；所述印网支架1的前侧安装有调整模组组件；所述调整模组组件包括Y1轴调整模组3、X轴调整模组4、以及Y2轴调整模组5，所述Y1轴调整模组3、X轴调整模组4、以及Y2轴调整模组5依次间隔排列设置。
具体的，所述Y1轴调整模组3、X轴调整模组4、以及Y2轴调整模组5分别通过三个直线电机控制所述印网支架1向Y1、X、以及Y2方向上作微量调整，从而实现了印网支架与PCB板在X/Y/θ三个方向对齐，本实施例中，通过三个直线电机不仅操作简便，而且调整精度高，自动化程度高，结构稳定，有效保证了PCB板的印刷工艺要求。
具体的，所述调整模组组件的底部安装有微调模组支撑板6，该微调模组支撑板6呈一个长条形，水平放置在工作台面上，上述Y1轴调整模组3、X轴调整模组4、以及Y2轴调整模组5的底部均安装在该微调模组支撑板6上，上述Y1轴调整模组3、X轴调整模组4、以及Y2轴调整模组5的顶部均与印网支架1的侧边连接。
综上所述，该校正装置主要由网框支架、万向调整球、Y1轴调整模组、Y2轴调整模组、X轴调整模组、平台支撑组件、微调模组支撑板等组成；调整模组使用3个直线电机控制网框支架向X、Y1及Y2方向做微量调整，实现网框与“PCB”在X/Y/θ三个方向对齐；因微调校正机构放到只做平面运动的网框支架上去了，这样支撑PCB的平台只做升降运动，不做平面调整运动，机器Z轴可以设计的很简单，惯量大大降低，整体结构轻便稳定，机器运行周期缩短，符合高精度印刷，保证印刷工艺要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作出任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，包括印网支架(1)，其特征在于：所述印网支架(1)的四角位置设置有万向调整球(2)，所述印网支架(1)的前侧安装有调整模组组件；所述调整模组组件包括Y1轴调整模组(3)、X轴调整模组(4)、以及Y2轴调整模组(5)，所述Y1轴调整模组(3)、X轴调整模组(4)、以及Y2轴调整模组(5)依次间隔排列设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，其特征在于：所述Y1轴调整模组(3)、X轴调整模组(4)、以及Y2轴调整模组(5)分别通过三个直线电机控制所述印网支架(1)向Y1、X、以及Y2方向上作微量调整。
3.根据权利要求1所述的一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，其特征在于：所述调整模组组件的底部安装有微调模组支撑板(6)。
4.根据权利要求1所述的一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，其特征在于：所述万向调整球(2)的底部安装有平面支撑组件(7)。
5.根据权利要求1所述的一种用于600mm及以上PCB板印刷工艺的校正装置，其特征在于：所述印网支架(1)呈矩形状。
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2015
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