CN105033853A - 一种钻头挤压珩磨装夹装置 - Google Patents

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王扬渝
文东辉
蔡东海
朱海军
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Abstract

本发明公开了一种钻头挤压珩磨装夹装置，包括两个磨料过渡盘、上装夹和下装夹，两个磨料过渡盘、上装夹和下装夹的内壁构成用于粘性磨料流动的内腔；上装夹下端设有向下凸出的环状凸起，环状凸起上均布一圈用于装夹钻头的装夹上半槽；下装夹上端设有环状凹槽，环状凹槽内均布一圈用于装夹钻头的装夹下半槽，装夹上半槽与装夹下半槽一一对应，共同构成钻头装夹槽。本发明结构简单紧凑，生产成本低；通过循环流经钻头表面的粘性磨料，实现钻头表面的挤压珩磨加工，降低了钻头的表面粗糙度，提高了钻头的表面质量，实现了无损伤钻头研磨；通过设置钻头安装槽的数量来涉及同时加工的钻头数量，实现了多个钻头同时加工。

Description

一种钻头挤压珩磨装夹装置
技术领域
本发明涉及钻头表面处理技术领域，更具体的说，涉及一种利用具有一定流速和压力的磨料流体介质对钻头表面进行挤压珩磨装夹装置。
背景技术
钻头是用于在实体材料上钻削出通孔或盲孔，并且能够对已有的孔扩孔的工具。常用的钻头主要有麻花钻、扁钻、中心钻、深孔钻和套料钻。钻头在使用前必须经过研磨抛光的工序，通过研磨抛光一类的表面粗糙度处理工序，使钻头达到较好的表面质量，从而使钻头获得更好的钻削效果。现有的钻头提高表面质量的方式通常是使用砂轮来进行研磨，其加工效率慢，且只能进行单个钻头的加工，同时获得的钻头表面质量受到砂轮的影响，无法获得过高的表面质量。即使是现有的少数的多钻头同时表面处理的技术，也不过是利用多个钻头座同时研磨多个钻头，达到倍数与现有技术的产量，实际上该方法仅仅是减少了砂轮的使用数量，并不能获得更好的钻头的表面质量。
近年来新出了一种表面抛光和去毛刺的新工艺，即挤压珩磨技术，又称为磨粒流加工技术，该技术能够对模具和零件的抛光和去毛刺加工具有较好的效果。挤压珩磨是利用具有一定压力和流速的磨料流体介质（粘性磨料）进行珩磨的一种光整方法，利用磨料流体介质在一定压力下往返运动被加工零件的表面进行珩磨，达到对零件进行光整加工的目的，主要是用来提高一些内孔、弯曲小孔、交叉面、交叉孔以及不规则的异形内外表面的表面质量，减少表面粗糙度Ra值，去除电火花加工的表面变质层、隐蔽部分的毛刺、对棱边倒圆角等。
目前，在提高钻头表面质量的领域，尚无任何使用挤压珩磨技术对钻头进行表面处理的技术。但该技术若是应用到提高钻头表面质量的领域中，不仅能同时进行多个钻头的加工，而且能够更好的降低钻头的表面粗糙度，提高钻头的抛光和去毛刺效果，为此，本发明设计了一种利用挤压珩磨的技术对钻头表面质量进行加工的装置，即用于钻头挤压珩磨的圆周式夹持装置，通过该装夹装置装夹多个钻头进行钻头的挤压珩磨。
发明内容
本发明的目的在于解决钻头表面粗糙度较高、钻头加工时加工效率慢和加工得到的钻头表面质量不高的问题，提供了一种能够批量降低钻头表面粗糙度，并能够大幅度提高钻头的表面质量，并且极大程度提高加工效率和加工质量的钻头挤压珩磨装夹装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：一种钻头挤压珩磨装夹装置，包括两个磨料过渡盘、上装夹和下装夹，所述两个磨料过渡盘、上装夹和下装夹均呈圆环状，所述上装夹设在下装夹上方，上装夹的上端和下装夹的下端分别连接两个磨料过渡盘，所述两个磨料过渡盘、上装夹和下装夹的内壁构成用于粘性磨料流动的内腔；所述上装夹下端设有向下凸出的环状凸起，所述环状凸起的内径与所述上装夹的内径相同，所述环状凸起上均布一圈用于装夹钻头的装夹上半槽；所述下装夹上端设有环状凹槽，所述环状凹槽的内径和下装夹的内径相同，所述环状凹槽内均布一圈用于装夹钻头的装夹下半槽，所述装夹上半槽与装夹下半槽一一对应，共同构成钻头装夹槽。
进一步的，所述钻头装夹槽设有二十个。通过控制钻头装夹槽的数量实现不同数量的钻头的同时加工。
进一步的，所述两个磨料过渡盘外部还套装有用于密封整个装置的外壳。
进一步的，所述上装夹和下装夹通过圆柱销固定连接。
进一步的，所述两个磨料过渡盘、上装夹和下装夹的内径均相同。
本发明的有益效果在于：本发明结构简单紧凑，生产成本低；通过循环流经钻头表面的粘性磨料，实现钻头表面的挤压珩磨加工，降低了钻头的表面粗糙度，提高了钻头的表面质量，实现了无损伤钻头研磨；通过设置钻头安装槽的数量来涉及同时加工的钻头数量，实现了多个钻头同时加工，提高了相对于单个钻头加工时的钻头加工效率，并大幅度提高钻头的加工质量。
附图说明
图1是本发明所述一种钻头挤压珩磨装夹装置的结构示意图。
图2是本发明所述一种钻头挤压珩磨装夹装置的结构示意图俯视图。
图3是本发明磨料过渡盘的结构示意图。
图4是本发明上装夹的结构示意图。
图5是本发明下装夹的结构示意图。
图中，1-磨料过渡盘、2-上装夹、3-下装夹、4-钻头、5-圆柱销。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1~5所示，一种钻头挤压珩磨装置，包括两个磨料过渡盘1、上装夹2、下装夹3和圆柱销5，两个磨料过渡盘1、上装夹2和下装夹3均呈圆环状，上装夹2设在下装夹3上方，上装夹2的上端和下装夹3的下端分别连接两个磨料过渡盘1，两个磨料过渡盘1、上装夹2和下装夹3的内壁构成用于粘性磨料流动的内腔；上装夹2下端设有向下凸出的环状凸起，环状凸起的内径与上装夹2的内径相同，环状凸起上均布一圈用于装夹钻头4的装夹上半槽；下装夹3上端设有环状凹槽，环状凹槽的内径和下装夹3的内径相同，环状凹槽内均布一圈用于装夹钻头4的装夹下半槽，装夹上半槽与装夹下半槽一一对应，共同构成钻头装夹槽。
图2是本发明磨料过渡盘1的主视图，两个磨料过渡盘1用于配合安装上装夹2和下装夹4，磨料过渡盘1外套装用于密封整个装置的外壳，防止粘性磨料的泄露。
具体操作是，将钻头3依次放在上装夹2和下装夹3之间的钻头装夹槽中，通过圆柱销5将上装夹2和下装夹3安装起来，再将上下两个磨料过渡盘1的进出口分别连接上下两个液压缸，通过上下两个液压缸驱动粘性液体在内腔中来回循环运动，实现粘性磨料中的磨粒反复在钻头4表面滑移，从而达到钻头表面的抛光效果。
上述实施例只是本发明的较佳实施例，并不是对本发明技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。

Claims (5)

1.一种钻头挤压珩磨装夹装置，其特征在于：包括两个磨料过渡盘（1）、上装夹（2）和下装夹（3），所述两个磨料过渡盘（1）、上装夹（2）和下装夹（3）均呈圆环状，所述上装夹（2）设在下装夹（3）上方，上装夹（2）的上端和下装夹（3）的下端分别连接两个磨料过渡盘（1），所述两个磨料过渡盘（1）、上装夹（2）和下装夹（3）的内壁构成用于粘性磨料流动的内腔；所述上装夹（2）下端设有向下凸出的环状凸起，所述环状凸起的内径与所述上装夹（2）的内径相同，所述环状凸起上均布一圈用于装夹钻头（4）的装夹上半槽；所述下装夹（3）上端设有环状凹槽，所述环状凹槽的内径和下装夹（3）的内径相同，所述环状凹槽内均布一圈用于装夹钻头（4）的装夹下半槽，所述装夹上半槽与装夹下半槽一一对应，共同构成钻头装夹槽。
2.根据权利要求1所述的一种钻头挤压珩磨装夹装置，其特征在于：所述钻头装夹槽设有二十个。
3.根据权利要求1所述的一种钻头挤压珩磨装夹装置，其特征在于：所述两个磨料过渡盘（1）外部还套装有用于密封整个装置的外壳。
4.根据权利要求1所述的一种钻头挤压珩磨装夹装置，其特征在于：所述上装夹（2）和下装夹（3）通过圆柱销（5）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种钻头挤压珩磨装夹装置，其特征在于：所述两个磨料过渡盘（1）、上装夹（2）和下装夹（3）的内径均相同。
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