CN105027027B - 用于限制电容感应电极的感应区域的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

一种装置，包括介电层和接近介电层的第一表面的电容感应电极。导电层接近介电层的第一表面。导电层至少部分地围绕电容感应电极并且被耦合至预定的电势。导电层限定电容感应电极的感应区域。

Description

用于限制电容感应电极的感应区域的方法和装置
技术领域
本说明书涉及电子传感器。
背景技术
诸如蜂窝电话之类的移动设备通常使用接近检测器。例如，蜂窝电话可以在电话会话期间检测接近电话的触摸屏的人的脸。作为响应，触摸屏可以被禁用以便于防止电话控制的无意激活(例如，拨号、挂断等)和/或在呼叫期间保存电力。当触摸屏从人的脸被拉开时该触摸屏可以被重新启用以促进挂断或者拨号。接近检测器还可以与保护触摸屏的壳体相似地使用。以这样的配置，该触摸屏可以响应检测到壳体被关闭或打开而被自动地禁用和启用。
发明内容
本说明书公开了限制电容感应电极的感应区域的方法、系统和装置。在一个方面，一种装置包括介电层和接近介电层的第一表面的电容感应电极。导电层接近介电层的第一表面。导电层至少部分地围绕电容感应电极并且被耦合至预定的电势。导电层限定电容感应电极的感应区域。
在另一个方面，一种装置包括接近该装置的外表面的电容接近传感器。电容接近传感器包括接近该装置的外表面的介电部以及接近该介电部的第一表面的电极。接地面接近介电层的第二表面。接地面包括在电极以下的并且具有比电极更大的周长的空隙。接地面限定电极的感应区域。
在另一方面，一种方法涉及向电容接近传感器的电极施加偏置信号。该电极设置在介电层的表面上。恒定电势被施加到接近介电层的表面的导电层，该导电层至少部分地围绕电极并且限制电极的感应区域。基于对偏置信号的响应，物体对电容接近传感器的接近度被检测到。
在另一方面，一种装置包括用于安装电容感应器件的介电器件。用于限制电容感应器件的感应区域的器件也被安装为接近介电器件，并且至少部分地围绕电容感应器件并且被耦合至预定电势。
以上发明内容并不旨在描述每个公开的实施例或者每个实施方式。为了更好地理解各种变化和优点，应当参考形成本文的另一部分的附图，以及伴随的描述性内容，其示出和描述了代表性实施例。
附图说明
在下面的图中，相同的附图标记可以用于标识在多个附图中类似/相同的部件。
图1是根据示例实施例的具有电容接近传感器的移动装置的透视图；
图2是根据示例实施例的接近传感器的平面图；
图3是根据示例实施例的接近传感器的横截面图；
图4是根据另一个示例实施例的接近传感器的横截面图；
图5是根据示例实施例的多表面电容接近传感器的透视图；
图6是根据示例实施例的使用电容接近传感器的电路布置的框图；
图7是根据本发明的示例实施例的装置的框图；以及
图8是根据示例实施例的方法的流程图。
具体实施方式
在以下的各种示例实施例的描述中，参考形成其一部分的附图，并且其中通过图示示出各种示例实施例。要理解的是，其它实施例可以被利用，因为可以做出结构和操作上的改变而不脱离本发明的范围。
本公开内容一般地涉及用于电容接近感应的方法和装置。通常，电容接近检测器利用由另一物体处于紧密接近引起的电器元件(例如，电极或其它电容感应器件)的局部电容中的变化。电容传感器可以是互电容或自电容类型。互电容传感器使用两个单独的导体，一个具有驱动信号，并且从另一个感应到电容。自电容传感器使用一个或多个感应导体，其被单端地连接到感应电路。以下描述的实施例是自电容类型的传感器，虽然本文描述的特征也可以适用于其它类型的电容接近检测器。
自电容传感器可以仅要求导电电极由介电部围绕，该介电部例如是空气、印刷电路板材料或适用于安装传感器的其它介电器件的任何组合。响应于信号被施加到电极(例如，交流方波或正弦波)，电极将生成围绕的电场。信号的电压与电流之间的关系可以被用来确定电极的固有电容以及其围绕的介电部。进入电场中的物体将影响电极感应到的电容，并且其可以被用来确定物体的接近度。
在一些应用中，接近传感器测量两个状态，触摸和没有触摸。在这样的应用中，电容的阈值改变被用来登记触摸。在其它情况下，更加精细的粒度的测量可以是期望的。因为电容变化的量将基于物体到电极的距离而改变，并且该距离的测量可以通过检查电容变化的量级而被估计。
由电极生成的电场通常是各向同性的，例如在围绕电极的所有方向上的量级相似。其结果是，如果在介电部上隔绝，电容感应电极将趋于在所有方向上感应物体。然而，在移动设备接近感应应用中，可能理想的是将接近感应限制到特定区域。例如，在图1中，移动装置的透视图示出了根据示例实施例的电容接近传感器的特征。装置100包括前壳体101，其可以包括玻璃或塑料保护壳体。前壳体101至少是部分透明的以助于观看触摸屏102。
触摸屏102接近前壳体101(或与前壳体101整合)。除了其它方面，触摸屏102可以包括显示器、触摸感应网格和保护层。图示的壳体101和触摸屏102在图示的坐标系的x-y平面上通常是平坦的，虽然前壳体101和/或触摸屏102可能具有弯曲的主表面(例如，包括触摸屏102的主要表面区域的表面或多个表面)。触摸屏102的至少一部分可以与前壳体101一起形成。例如，前壳体101可以是这样的衬底：在该衬底上触摸感应网格被沉积在由图1中的触摸屏102的周界限定的矩形触摸窗区域中。
在装置100的前面上接近触摸屏102被定位的是扬声器104和麦克风106。除了其它方面，这些设备104、106被使用以用来支持装置100上的电话交谈。当讲话时，用户可以将装置100保持接近于他们的脸，以便于讲话进入麦克风106并且从扬声器104收听。其结果是，装置100包括接近传感器108以检测该接近事件和其它接近事件，并且采取适当的动作，例如禁用触摸屏102以防止触摸屏控制的无意激活。
接近传感器108被配置为感应发生在或靠近由触摸屏102限定的前表面的接近事件。然而，针对接近传感器108可能不期望的是检测在别处的接近事件，例如，在装置100的侧边缘或顶边缘上的接近事件。如果传感器在那些位置检测到接近，其可能无意地采取不由用户意图或不被用户期望的动作(例如，关闭触摸屏)。相应地，在至少一个预定义的方向上限制灵敏度的各种接近传感器实施例被描述。
在各种实施例中，接近传感器108的至少一部分可以在用于沉积触摸屏102的感应网格的相同过程中(例如层沉积)形成在前壳体101上。接近传感器108被沉积在触摸屏102的矩形触摸窗区域以外的区域中。在该位置中，接近传感器108能够在感兴趣的区域中(例如，用户的脸接近前壳体101)检测接近事件，也具有防止在感兴趣的区域以外的这样的事件的错误检测的特征。例如，接近传感器108可以在前壳体101的标识(logo)区域中，例如在顶部或者底部的中央。在这样的情况中，标识可以由在壳体101上和/或通过壳体101可见的非透明磁性材料形成。标识传感器可以被沉积或者结合到前壳体101的内表面并且经由被用来将触摸屏传感器网格耦合到感应电路的相似的结构/材料被耦合到感应电路。
接近传感器108的示例实施例在图2的平面图中示出。图2的视图在如图1中所示的x-y平面上取得，并且可以包括装置100的任何部件的x-y横截面。例如，图2的视图可以表示触摸屏窗(见图3中的触摸窗300)的内表面。在另一个示例中，一个或多个部件可以被成型到保持装置100的触摸屏窗(例如，A壳体(A-cover))的子结构框中。在另一实施例中，图2的视图可以表示位于该设备的前壳体的略微下方的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路(FPC)的外表面或横截面。
电容接近传感器108包括接近介电层202的第一主表面的电容感应电极200。如本文中使用的描述表面(或其它特征)的术语“第一”、“第二”等被使用以用于方便指示特定表面(或其它特征)，并且不意图指示定向、优先级，或者将特征的含义限制为超出本文所示出及描述的。介电层202可以包括PCB、FPC、A壳体材料(例如，塑料外壳材料)、玻璃或陶瓷触摸屏壳体等。电极200被设置在介电层202的外表面上或者可以接近该外表面，例如嵌入到一个或多个介电层202中。导电迹线204将电极200耦合到连接件块206，该连接件块206在电极200与处理电路(未示出)之间传送信号。
导电层208也接近介电层202的第一主表面。导电层208可以与电极200处于相同的表面上和/或与电极200共平面，或者可以被设置在另一个平行的表面(例如，介电部202的相对的第二表面)上。导电层208至少部分地围绕电容感应电极200并且被耦合至预定的电势，例如接地电位。例如，导电层208可以是被耦合到介电层202和/或关联的结构(例如，PCB、FPB、A壳体)的接地面的一部分。在这样的情况下，形成接地面以包括直接在电极下面并比电极200的尺寸更大的空隙209。虽然期待的是，无论导电层208是否是接地面的一部分导电层208都将被设置为接地电位，要理解的是相似的功能可以通过将导电层208设置到非接地电势而被获得。
从电极200发射的电场将在导电层208附近被限制/抑制。由此，导电层208限定电容感应电极200的感应区域。例如，在图2中所示的实施例中，导电层208在电极的上方、下方以及左方的区域中限制灵敏度。由此，当用户通过边缘握住装置时或者当用户与触摸屏相互作用时，这将限制来自电容接近传感器108的错误指示。
导电层208的电势可以被设置为预定值，其通常被保持恒定。例如，导电层208可以被耦合至直流电势(例如0伏)。这通常暗指该电势可以受制于噪声，但并不被有意地调制。这是相对于“驱动屏蔽”，其指的是围绕被驱动以产生具有与电极信号相同极性的电场的电极的导体，从而消除了在该区域中的电场。本实施例可以实现的感应区域的剪裁，而不需要与驱动屏蔽相关联的电路和/或电路板功能。例如，由于空间可以被高度限定在移动设备中，进行双重目的的导电层208是有利的，例如，接地面和传感器范围限制器/整形器。如本文其它地方所描述的，电极200也可以提供双重目的，例如，用作在前壳体上的或者通过前壳体可见的标识。
以免过分限制传感器108的总灵敏度，在电极200与导电层208的边缘之间有间隙210。由于层208中的空隙209具有比电极200更大的周长而形成间隙210。间隙210的尺寸可以基于位置、传感器性能的期望的调谐以及可用的空间而有所不同。在一个测试原型中，电极200被测量为13mm宽(x方向)及5mm高(y方向)，并且导电层208是1mm宽的接地层迹线。在所指出的、左手侧的区域的间隔210为大约3mm，并且在其它地方的、介于电极200与导电层迹线208之间的间隙在大约1mm与2mm之间变化。这被发现为检测在大约9mm至大约12mm的距离以内的接近，该距离垂直于电极200的平面(图2中的Z方向)而被测量。
现在参照图3，框图图示了沿着图2中的截面线3-3取得的电容接近传感器108的示例横截面示图。应当留意的是，图3中的物体并未按照比例绘制。电场300从电极200生成，并且该场在平行于介电层202的主表面301的方向(在该视图中时x方向)上通过在每侧上的导电层208的存在而被衰减。
如前所述，导电层迹线208与电极200之间的边缘到边缘(以及在该视图中示出的第二间隙距离210A)被选择来调谐衰减的量。介电层202的厚度302也可以被选择来调谐该衰减。装置还可以在整个传感器108上包括前壳体303，例如触摸窗透镜和/或保护壳体。前壳体303还可以影响传感器108的衰减。在一个实施例中，电极200可以使用与将触摸屏传感器网格沉积在前壳体303上相同或相似的过程而被沉积在前壳体303上。
在该示例中，在导电层迹线208的部分之间并且直接在电极200以下的区域304被填充有不导电的、介电材料。这防止了传感器108在垂直于主表面301的方向(正z方向)上的过度衰减。区域304还可以包括并不在指示的方向上实质地限制场300的强度的一定量的导体材料，例如阴影图案。可能期望的是在面向远离主表面301的方向(负z方向)上限制传感器108的灵敏度。在该示例中，电路板306可以在该方向上提供衰减。诸如柔性电缆、导电后壳体或其它屏蔽器件之类的其它部件可以提供相似的功能。
传感器108检测到的电容C通常随以下变化而增大：a)增大触摸屏303的介电常数E；b)增大电极面积A(在这些示例中是xy平面上的面积)；以及c)减小物体(例如手指308)与电极200的面之间的距离D。这可以表达为C∝E*A/D。感应距离D通常可以由根据关系D∝e1*e2*A*d/(W*C)的设计参数所影响，其中e1和e2是触摸屏303和触摸屏303与物体308之间的空气的相应的介电常数，A是电极200的面积，d是电极200与导电区域208之间的间隙(例如，距离210、210A的平均)，W是导电层迹线208的宽度(x维)，并且C是检测到的电容的阈值。
虽然没有包括在以上关系式中，介电层202的厚度302也可以影响感应距离D。例如，介电层厚度302的增大将趋于减小由导电层迹线208造成的衰减，因为厚度302的增大将导电层迹线208置于进一步远离电极200。然而，如图4中所示，传感器108A、感应电极200A和导电迹线层208A的可替代实施例可以被置于介电层202A的相同主表面上。
为了使图4中示出的布置具有与图3中示出的布置等效的灵敏度，在电极200A与导电迹线208A之间的间隔210B、210C可以被制作得比间隔210、210A更大。将感应电极200A和导电迹线层208A放置在介电层202A的相同表面上可以具有一些优点。例如，这样的布置可以更容易制造(例如，减少层的数量)并且具有更薄的结构。如同图3的实施例，前壳体303A可以包括在图4的布置中。电极200A和/或导电迹线208A可以使用与将触摸屏传感器网格沉积在前壳体303A上相同或相似的过程而被沉积在前壳体303A上。在这样的情况下，前壳体303A可以用作介电层以取代介电层202A或者附加于介电层202A。设备电路板306或其它部件可以在与介电层202A的表面301A相反的方向上限制灵敏度。
虽然图示的实施例示出在诸如PCB之类的平坦结构上，江要理解的是，如以上所述的电容接近传感器可以被实施在非平坦的结构上。现在参照图5，透视图示出了根据示例实施例的多表面电容接近传感器500。接近传感器500在结构505的至少两个非共面表面502-504上延伸，其中表面503是联接垂直的表面502和504的外半径拐角。结构505可以是前壳体、标识区域、内支撑结构、外壳、成形的电路板、柔性电缆等。
接近传感器500包括跨结构505的所有三个表面502-504被设置。电极506被导电层迹线508所围绕，该导电层迹线508也跨表面502-504延伸。导电迹线508在所有的表面502-504上在正y方向和负y方向两者上限制接近传感器500的灵敏度。在表面502上，导电迹线508限制在正x方向上的灵敏度，并且在表面504上限制在负z方向上的灵敏度。
结构505可以是多层的并且可以包括在其上设置有电极506和导电层迹线508的介电/绝缘材料。电极506和导电层迹线508可以在相同的表面502-504上。可替代地，它们中的一个可以分层形成在平行的子表面上并且在另一个以下。例如，导电层迹线508可以是设置在外表面502-504下面的接地面的一部分。在另一个变体中，电极506和导电层迹线508中的一者或两者可以被设置在结构505的内表面上而不是图示的外表面502-504上。电极506和导电层迹线508可以以与用于天线和FPC相似的过程被成型到结构505中。在其它变体中，电极506和导电层迹线508可以使用已知的PCB蚀刻过程被形成。
现在参照图6，框图示出了根据示例实施例的使用电容接近传感器600的电路布置。电容接近传感器600包括电极602。电极602被安装在诸如玻璃/塑料前壳体、电路板或柔性电缆之类的不导电的、介电构件604上。围绕电极602的是耦合到接地的导电迹线605。导电迹线605可以是接地面的一部分，例如，也可以用作电路板的屏蔽层的信号返回路径。电极602和导电迹线605可以具有本文其它地方图示的物理配置，例如，图1-3中所示的传感器108，图4中的传感器108A，以及图5中的传感器500。
电极602被耦合到处理由传感器600检测到的信号的接近传感器集成电路(IC)606。IC 606可以包括偏置电路，其向电极602供应AC信号并且检测由跨传感器600的电容变化所导致的偏置信号电流变化。IC 606还可以包括诸如滤波器、放大器、缓冲器等的信号调理电路，其根据由传感器600检测到的模拟信号操作。IC 606还可以包括诸如将模拟信号转换为离散数字值的模数转换器(ADC)之类的数字电路。数字电路还可以包括向主机608传递数字值的通信电路。主机608可以包括出于诸如脸/壳/口袋检测的目的而利用传感器600的移动处理设备(诸如图7中的装置700)。
通常，本文描述的传感器108、108A、500、600中的任何一个传感器可以包括由铟锡氧化物(ITO)、铜或任何其它导电材料形成的电极。导电层迹线可以由铜或其它合适的导电材料形成。导电层和电极可以形成在诸如玻璃或塑料前壳体、环氧PCB、A壳体、玻璃或塑料背壳体、框架结构、柔性电缆、柔性PCB等任何合适的结构上。电极与导电迹线之间的间隙可以促进在沿着其上设置有电极的表面的方向上限制传感器的灵敏度，而不在垂直于该平面的方向上显著地减小灵敏度。
现在参照图7，框图示出了根据示例实施例的包括接近传感器的装置。图7的设备700是移动设备的代表性示例，尽管将理解的是，类似的特征可以在各种移动和非移动的设备中实施。装置700例如可以包括移动装置、移动电话、移动通信设备、移动计算机、膝上型计算机、台式计算机、服务器、电话设备、视频电话、会议电话、电视装置、数字视频录像机(DV)、机顶盒(STB)、无线电装置、音频/视频播放器、游戏设备、定位设备、数字照相机/摄像机、和/或类似物、或它们的任意组合。如下面更详细描述的，用户装置700可以进一步包括接近感应功能，其有助于自动化某些任务。
处理单元702控制装置700的基本功能。那些功能可以被配置作为存储在程序储存装置/存储器704中的指令(例如，软件、固件)。指令可以经由计算机程序产品、计算机可读介质提供和/或经由数据信号(例如，经由诸如因特网和中间无线网络之类的一个或多个网络以电子方式下载)被传输到移动装置700。在本说明书的上下文中，“计算机可读介质”可以是任何媒介或器件，其可以包含、存储、通信、传播或者传输用于由或结合指令执行系统、装置或设备(如计算机)所使用的指令。计算机可读介质可以包括计算机可读存储介质，其可以是能包含或存储用于由或结合指令执行系统、装置或设备(如计算机)所使用的指令的任何媒介或器件。
移动装置700可以包括耦合到处理/控制单元702的硬件和软件部件。移动装置700包括一个或多个网络接口706以用于维持有限或无线数据连接的任何组合。这些网络接口706使得装置700能够与其它设备直接通信和/或加入一个或多个通信网络。
移动装置700还可以包括耦合到处理/控制单元702的传感器710。这些传感器710至少包括如本文中其它地方描述的电容接近传感器712。接近传感器712包括至少一个电极和导电迹线(例如，接地线或平面)，其可选择地限制接近传感器712的灵敏度。电极通过介电材料从导电迹线分开，该介电材料例如为介电材料的结构层。接近传感器712可以包括诸如联接器、滤波器部件等其它部件。如本领域中已知的，这些和其它感应设备被耦合至处理器702。
处理器702也被耦合至与装置相关联的用户接口硬件718。用户接口718可以包括显示器720，诸如发光二极管(LED)和/或液晶显示器(LCD)设备。用户接口硬件718也可以包括能够接收用户输入的输入设备。这可以与显示器420(例如触摸屏)整合和/或包括专用的硬件开关。如本领域中已知的，这些和其它用户接口部件被耦合至处理器702。
程序储存装置/存储器704包括操作系统以用于执行与移动装置700上的功能相关联的功能和应用。程序储存装置704可以包括一个或多个只读存储器(ROM)、快闪ROM、可编程和/或可擦除ROM、随机存取存储器(RAM)、用户接口模块(SIM)、无线接口模块(WIM)、智能卡、硬盘驱动器、计算机程序产品和可移动存储设备。储存装置/存储器704还可以包括接口模块，诸如操作系统驱动器、中间件、硬件抽象层、协议栈以及其它软件，其有助于访问诸如用户接口718、传感器710和网络硬件706之类的硬件。
移动装置700的储存装置/存储器704还可以包括专门的软件模块以用于执行根据以上所述的示例实施例的功能。例如，程序储存装置/存储器704包括向接近传感器712提供OS访问的驱动器722。操作系统可以包括向传感器数据提供应用724简化的访问的服务层723。
取决于操作系统的策略，应用724可以利用服务层723来访问传感器712，或者可以经由驱动器722直接地访问传感器712。应用724可以使用感应到的接近来控制装置700的各个方面。例如，应用724可以感应在电话交谈过程中用户的脸靠近装置700，并且作为响应，禁用显示器720的触摸屏操作。
现在参照图8，流程图示出了根据本发明的示例实施例的方法。该方法涉及向电容接近传感器的电极施加802偏置信号。电极被设置在介电层(例如，前壳体、PCB、柔性电缆)的表面上。恒定的电势被施加804到接近介电层的表面的导电层。导电层至少部分地围绕电容感应电极并且限制电机的感应区域。基于对偏置信号的响应，物体对所述电容接近传感器的接近度被检测到806。
出于说明和描述的目的已经呈现示例实施例的上述描述。其意图并不是穷尽的或将实施例限制为所公开的精确形式。根据以上教导，许多修改和变化是可能的。其意图是，范围并不由该详细描述所限制，而是由所附的权利要求书而确定。

Claims (19)

1.一种用于检测接近度的装置，包括：
介电层，所述介电层位于参考平面中；
电容感应电极，所述电容感应电极被设置在所述介电层的第一表面上；以及
导电层，所述导电层被设置在与所述介电层的所述第一表面相对的所述介电层的第二表面上以使得所述介电层在所述电容感应电极与所述导电层之间，其中所述导电层至少部分地围绕所述电容感应电极并且被耦合至预定的电势，其中在所述导电层的边缘与所述电容感应电极的边缘之间、在与所述参考平面平行的平面中限定间隙以使得所述电容感应电极未覆叠于所述导电层，其中所述导电层限定所述电容感应电极的感应区域。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述间隙的尺寸取决于相对于所述电容感应电极的位置而变化。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述预定的电势是接地电位。
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述导电层包括接地面。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的装置，其中所述介电层包括所述装置的壳体。
6.根据权利要求5所述的装置，其中所述壳体包括所述装置的前壳体，并且其中所述电极使用层沉积被沉积在所述壳体上。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的装置，其中所述电容感应电极和所述导电层中的至少一个与所述介电层一起被成型。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其中所述电极包括沉积在所述装置的透明前壳体上的或者通过所述装置的透明前壳体可见的标识。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的装置，其中所述介电层、所述电容感应电极和所述导电层被设置在至少两个非平行的表面上。
10.一种用于检测接近度的装置，包括：
电容接近传感器，所述电容接近传感器接近所述装置的外表面，所述电容接近传感器包括：
介电部，所述介电部接近所述装置的所述外表面；
电极，所述电极接近所述介电部的第一表面；以及
接地面，所述接地面接近与所述第一表面相对的所述介电部的第二表面，其中所述接地面包括在所述电极以下的并且具有比所述电极更大的周长的空隙以使得所述电极覆叠于所述空隙和所述电极与所述空隙之间的所述介电部，其中所述接地面限制所述电极的感应区域。
11.根据权利要求10所述的装置，其中所述介电部包括所述装置的壳体。
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述壳体包括所述装置的前壳体，并且其中所述电极使用层沉积被沉积在所述壳体上。
13.根据权利要求10-12中任一项所述的装置，其中所述电极和所述接地面中的至少一个与所述介电部一起被成型。
14.根据权利要求10-12中的任一项所述的装置，进一步包括被耦合至所述电极的偏置电路，所述偏置电路被配置为向所述电极施加信号并且基于对所述信号的响应检测接近物体。
15.根据权利要求10-12中任一项所述的装置，其中所述介电部、所述电极和所述接地面被设置在至少两个非平行的表面上。
16.根据权利要求10-12中任一项所述的装置，其中所述电极包括沉积在所述装置的透明前壳体上的或者通过所述装置的透明前壳体可见的标识。
17.一种用于检测接近度的方法，包括：
向电容接近传感器的电极施加偏置信号，所述电极被设置在位于参考平面中的介电层的第一表面上；
向导电层施加恒定电势，所述导电层设置在与所述介电层的所述第一表面相对的所述介电层的第二表面上以使得所述介电层在所述电极与所述导电层之间，所述导电层至少部分地围绕所述电极，从而在所述导电层的边缘与所述电极的边缘之间、在与所述参考平面平行的平面中限定间隙以使得所述电极未覆叠于所述导电层，并且所述导电层限制所述电极的感应区域；以及
基于对所述偏置信号的响应，确定物体对所述电容接近传感器的接近度。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述恒定电势是接地电位。
19.根据权利要求17或18所述的方法，进一步包括基于所述物体对所述电容接近传感器的接近度而控制移动设备的显示。
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