CN105019214A - 电子控温熨斗 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电子控温熨斗,涉及手熨斗领域,包括:外壳、底板、主控装置、温度传感器、输入装置、可控硅模块和发热体。外壳与底板形成容置腔体,发热体设置于容置腔体内部,温度传感器与发热体连接,手柄设置于外壳的外表面。主控装置与可控硅模块设置于手柄的远离手柄的端部的一侧,输入装置设置于所述外壳的外表面,在使用时输入装置将接收到的温度的预设值传送至主控装置,温度传感器对发热体的温度进行检测并将检测到的温度发送至主控装置,主控装置将接收到的温度与预设值比较,主控装置根据比较后的结果发送脉冲信号至可控硅模块,可控硅模块根据脉冲信号控制电路的通断。该发明与现有电熨斗相比,能够快速精确地控温,优势明显。
Description
技术领域
本发明涉及手熨斗领域,具体而言,涉及一种电子控温熨斗。
背景技术
熨斗在生活中十分常见,人们经常会使用熨斗对纺织品进行熨烫。现有的熨斗常常使用双金属片这一结构进行温度控制,因为双金属片是机械结构,加热和冷却都需要一个过程,所以不能快速地对温度进行调节,而且双金属片的触点会随着使用时间的增加而出现耗损,发生故障。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种电子控温熨斗,通过主控装置发送的不同的脉冲信号控制可控硅模块,从而实现对温度的控制。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电子控温熨斗,包括外壳、底板、手柄、主控装置、温度传感器、输入装置、可控硅模块和发热体,所述外壳与所述底板形成容置腔体,所述发热体设置于所述底板表面并处于所述容置腔体内部,所述温度传感器与所述发热体相连接,所述手柄设置于所述外壳的外表面,所述主控装置与可控硅模块设置于所述手柄的远离所述手柄的端部的一侧,所述输入装置设置于所述外壳的外表面,所述输入装置的位置不同于所述手柄的位置,在使用时所述输入装置将接收到的温度的预设值传送至所述主控装置,所述温度传感器对所述发热体的温度进行检测并将检测到的温度发送至所述主控装置,所述主控装置将所述温度传感器发送过来的温度与所述预设值进行比较,所述主控装置根据比较后的结果发送脉冲信号至所述可控硅模块,所述可控硅模块根据所述脉冲信号控制电路的通断。
优选地,上述的电子控温熨斗中,当所述温度传感器检测到的温度低于所述温度的预设值时,所述主控装置根据比较结果连续发送脉冲信号至所述可控硅模块,所述可控硅模块于接收到所述脉冲信号后接通所述电路,所述发热体处于接通发热状态。
当所述主控装置进行比较后发现当前所述发热体的温度低于所述温度的预设值时,所述主控装置向所述可控硅模块传送脉冲信号。所述可控硅模块在接收到所述脉冲信号后导通所述电路。电路导通后,所述发热体处于工作状态开始发热。相比双金属片,所述可控硅模块的调温过程更加快速。
优选地,上述的电子控温熨斗中,当所述温度传感器检测到的温度等于或高于所述温度的预设值时,所述主控装置根据比较结果停止发送脉冲信号至所述可控硅模块,所述可控硅模块不能接收到所述脉冲信号后将导通的所述电路断开,所述发热体处于断开状态。
当所述主控装置进行比较后发现当前所述发热体的温度高于所述温度的预设值时,所述主控装置停止向所述可控硅模块传送脉冲信号。所述可控硅模块在不能接收到所述脉冲信号后断开所述电路。电路断开后,所述发热体处于断开状态停止发热。可控硅模块与机械结构的双金属片相比更不容易发生故障。
优选地,上述的电子控温熨斗中,还包括电源,所述可控硅模块通过控制连接于所述发热体的所述电源的通断时间进行温度控制。
主控装置在进行过检测到的温度与所述温度预设值的比较后,通过计算来确定需要导通发热体的时间的长短。并发送脉冲信号至可控硅模块进行控制。
优选地,上述的电子控温熨斗中,还包括电源,所述可控硅模块通过调整连接于所述发热体的所述电源的电压进行温度控制。
所述可控硅模块的导通角的大小由所述主控装置发送的脉冲信号的大小控制,所述可控硅的导通角越大,所述电路的导通程度越强。所述可控硅模块通过控制电压来进行更精确的温度控制。
优选地,上述的电子控温熨斗中,所述温度传感器包括A/D转换模块,所述温度传感器将检测到的温度的模拟量转换成数字量后通过电路传递给所述主控装置。
将模拟量转化为数字量后使得所述温度传感器测得的温度数值更加精确。
优选地,上述的电子控温熨斗中,所述温度传感器嵌入所述发热体,所述温度传感器通过所述发热体的温度变化时所述温度传感器的阻值的改变来反馈检测到的温度。
温度传感器随温度的变化阻值发生变化,该温度传感器的寿命更长,不容易损坏。
优选地,上述的电子控温熨斗中,还包括显示装置,所述显示装置设置于所述外壳表面不同于所述输入装置或所述手柄的位置,所述显示装置与所述主控装置连接,所述显示装置用于显示设定的温度值、实际的温度值和机器状态。
显示装置能够更直观的反映温度的数值、机器的状态,让使用者的操作过程更加便捷。
优选地,上述的电子控温熨斗中,所述显示装置与所述输入装置均设置于所述手柄的远离所述手柄的端部的一侧,所述输入装置包括第一按钮和第二按钮,当长按所述第一按钮时所述电子控温熨斗开机,当短按所述第一按钮时所述温度的预设值增加,当短按所述第二按钮时所述温度的预设值减少,当长按所述第二按钮时所述电子控温熨斗关机,所述显示装置通过数码管直接显示数据,所述温度的预设值的增加或减少直接显示于所述显示装置。
所述输入装置具体是两个按钮,结构简洁。而且每个按钮有长按和短按两种操作方式,分别对应不同的功能,便于记忆,而且人机交互过程容易上手。
优选地,上述的电子控温熨斗中,所述显示装置通过LED显示屏指示温度及工作状态。
LED显示屏显示温度及工作状态相对于显示屏来说成本低,同时显示效果也较为直观。
本发明包括主控装置、温度传感器、输入装置、可控硅模块和发热体。输入装置将接收到的温度的预设值传送至主控装置,温度传感器对发热体的温度进行检测并将检测到的温度发送至主控装置。主控装置将温度传感器发送过来的温度与预设值进行比较,主控装置根据比较后的结果发送脉冲信号至可控硅模块。可控硅模块根据脉冲信号控制电路的通断。可控硅模块具有导通无火花、无延迟,可频繁通断的特性,改善了双金属片不能快速对温度进行调节,容易发生故障的问题。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电子控温熨斗的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的电子控温熨斗的框图。
其中,附图标记汇总如下:
外壳101;底板102;手柄103;输入装置201;显示装置202;主控装置203;可控硅模块204;发热体205;温度传感器206;电源207;盒体208;把手301;柄体302。
具体实施方式
现有的熨斗使用双金属片结构实现对温度的控制,当温度较高时,双金属片弯曲而触点分离使电路断开便停止加热,双金属片冷却时重新变直使双金属片相接触,从而导通电路继续加热。双金属片是机械结构,加热和冷却都需要一个过程,不能快速地对温度进行调节,而且双金属片的触点会随着使用时间的增加而出现耗损,发生故障。
鉴于上述情况,研究者经过长期的研究和大量的实践,提供了一种电子控温熨斗,包括主控装置、温度传感器、输入装置、显示装置、可控硅模块和发热体。输入装置将接收到的温度的预设值传送至主控装置,温度传感器对发热体的温度进行检测并将检测到的温度发送至主控装置。主控装置将温度传感器发送过来的温度与预设值进行比较,主控装置根据比较后的结果发送脉冲信号至可控硅模块。可控硅模块根据脉冲信号控制电路的通断。可控硅模块具有导通无火花、无延迟,可频繁通断的特性,与现有的熨斗相比,能够快速对温度进行调节,可靠性高。
下面将结合本发明实施例中附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参见图1与图2,图1与图2共同示出了本发明实施例提供的一种电子控温熨斗,包括外壳101、底板102、手柄103、主控装置203、温度传感器206、输入装置201、可控硅模块204和发热体205。所述外壳101与所述底板102形成容置腔体,所述发热体205设置于所述底板102表面并处于所述容置腔体内部,而且温度传感器206与所述发热体205相连接。所述手柄103设置于所述外壳101的外表面,所述主控装置203与可控硅模块204设置于所述手柄103的远离手柄103端部的一侧。所述输入装置201设置于所述外壳101的外表面,所述输入装置201的位置不同于所述手柄103的位置。在使用时,输入装置201将接收到的温度的预设值传送至所述主控装置203,所述温度传感器206对所述发热体205的温度进行检测并将检测到的温度发送至所述主控装置203。然后,主控装置203将所述温度传感器206发送过来的温度与所述预设值进行比较。比较完成后,主控装置203发送脉冲信号至所述可控硅模块204,所述可控硅模块204根据所述脉冲信号控制电路的通断。
在本实施例的一种具体实施方式中,所述外壳101是一个弧形的壳体结构,外壳101可以由不锈钢材料制造,同时在接近手柄103的位置可以设置一个塑料层。塑料层可以起到隔热的作用。
所述底板102可以是一个铜质的底板102,铜的导热性良好。所述底板102的形状可以随着外壳101的形状而进行相应的改变。
所述手柄103包括把手301和柄体302,所述柄体302设置于当使用者握持熨斗时靠近所述使用者的一侧,所述把手301与柄体302连接并向远离所述柄体302的方向伸出。所述把手301呈圆柱形便于使用者握持。
所述主控装置203设置于所述柄体302的远离所述把手301的一侧的长方体形的盒体208内。请参照图2,所述主控装置203与所述电源207、显示装置202、输入装置201、可控硅模块204和温度传感器206均通过电路连接。所述主控装置203用于接收、运算和发送信息。
在本实施例中,所述主控装置203具体可以为微控制器。
所述温度传感器206与设置于底板102表面的发热体205相接触,所述温度传感器206与所述主控装置203通过电路连接。
在本实施例中,所述温度传感器206可以为负温度系数热敏电阻器传感器。上述传感器的电阻阻值会随着温度变化呈现规律性变化。
可以理解,所述温度传感器206可以为负温度系数热敏电阻器传感器,也可以为正温度系数热敏电阻器传感器。温度传感器206的材料不应该理解为是对本发明的限制。
所述输入装置201设置于所述柄体302的顶壁,与所述主控装置203通过电路连接。在本实施例中,所述输入装置201具体可以为设置于顶壁的按钮,具体的可以是两个大小相同方向相反的三角形按钮,使用者可以通过按压所述输入装置201输入相应的命令。
所述显示装置202可以与输入装置201设置于同一顶壁,所述显示装置202具体可以为数码管,也可以为LED显示屏。显示装置202的显示形式不应该理解为是对本发明的限制。
所述可控硅模块204设置于所述盒体208内,而且所述可控硅模块204与所述主控装置203位于不同的位置。可控硅模块204通过电路与所述主控装置203连接。所述可控硅具体可以为双向可控硅,双向可控硅具有双向导通、无延时、导通无火花、可频繁通断的特性。
所述发热体205设置于所述底板102的表面,同时也被设置于由外壳101和底板102构成的容置腔体内。所述发热体205与所述可控硅模块204连接。
在使用时,使用者通过输入装置201设置温度。例如,输入装置201可以包括第一按钮和第二按钮,长按第一按钮使熨斗开机,短按第一按钮可以实现温度的预设值增加,短按第二按钮可以实现温度的预设值减少。使用者设置完毕后,所述输入装置201将所述温度的预设值传递至所述主控装置203。
熨斗开机的同时,温度传感器206开始检测上述发热体205的温度,具体可以通过随着发热体205温度改变的温度传感器206的阻值的变化来进行检测。温度传感器206还包括A/D转换模块,温度传感器206将检测到的温度的模拟量转换为数字量后通过电路传递至主控装置203。
主控装置203接收到了由输入装置201传递的温度的预设值和由温度传感器206传递的发热体205的温度,主控装置203将两者进行比较后,根据比较结果的不同发送不同的脉冲信号至所述可控硅模块204。
当温度传感器206检测到的温度低于所述温度的预设值时,所述主控装置203发送脉冲信号至所述可控硅模块204。所述可控硅模块204于接收到所述脉冲信号后接通所述电路,所述发热体205处于接通发热状态以升高所述发热体205的温度。
当所述温度传感器206检测到的温度等于或高于所述温度的预设值时,所述主控装置203停止发送脉冲信号至所述可控硅模块204,所述可控硅模块204停止接收所述脉冲信号后将导通的所述电路断开,所述发热体205处于断开状态。
所述脉冲信号可以是一组脉冲高度相同而脉冲宽度不同的脉冲信号。当温度传感器206检测到的温度低于所述温度的预设值较多时,所述主控装置203将发送脉冲宽度较宽的脉冲信号至所述可控硅模块204,增大可控硅的导通角,即增大电路的导通程度,使发热体205充分发热。当温度传感器206检测到的温度低于所述温度的预设值较少时,所述主控装置203将发送脉冲宽度较窄的脉冲信号至所述可控硅模块204,减小可控硅的导通角,即减小电路的导通程度,使发热体205相比上述情况不充分发热。
所述主控装置203还可以根据运算结果确定需要导通发热体205的时间长短来发送相应的脉冲信号至所述可控硅模块204以调整发热体205温度的高低。
本发明包括主控装置203、温度传感器206、输入装置201、可控硅模块204和发热体205。输入装置201将接收到的温度的预设值传送至主控装置203,温度传感器206对发热体205的温度进行检测并将检测到的温度发送至主控装置203。主控装置203将温度传感器206发送过来的温度与预设值进行比较,主控装置203根据比较后的结果发送脉冲信号至可控硅模块204。可控硅模块204根据脉冲信号控制电路的通断。可控硅模块204具有导通无火花、无延迟,可频繁通断的特性,改善了双金属片不能快速对温度进行调节,容易发生故障的问题。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,上面结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行了清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以上对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
Claims (10)
1.一种电子控温熨斗,其特征在于:包括外壳、底板、手柄、主控装置、温度传感器、输入装置、可控硅模块和发热体,所述外壳与所述底板形成容置腔体,所述发热体设置于所述底板表面并处于所述容置腔体内部,所述温度传感器与所述发热体相连接,所述手柄设置于所述外壳的外表面,所述主控装置与可控硅模块设置于所述手柄的远离所述手柄的端部的一侧,所述输入装置设置于所述外壳的外表面,所述输入装置的位置不同于所述手柄的位置,在使用时所述输入装置将接收到的温度的预设值传送至所述主控装置,所述温度传感器对所述发热体的温度进行检测并将检测到的温度发送至所述主控装置,所述主控装置将所述温度传感器发送过来的温度与所述预设值进行比较,所述主控装置根据比较后的结果发送脉冲信号至所述可控硅模块,所述可控硅模块根据所述脉冲信号控制电路的通断。
2.根据权利要求1所述的电子控温熨斗,其特征在于:当所述温度传感器检测到的温度低于所述温度的预设值时,所述主控装置根据比较结果持续发送脉冲信号至所述可控硅模块,所述可控硅模块于接收到所述脉冲信号后接通所述电路,所述发热体处于接通发热状态。
3.根据权利要求1所述的电子控温熨斗,其特征在于:当所述温度传感器检测到的温度等于或高于所述温度的预设值时,所述主控装置根据比较结果停止发送脉冲信号至所述可控硅模块,导通的所述电路断开,所述发热体处于断开状态。
4.根据权利要求1所述的电子控温熨斗,其特征在于:还包括电源,所述可控硅模块通过控制连接于所述发热体的所述电源的通断时间进行温度控制。
5.根据权利要求1所述的电子控温熨斗,其特征在于:还包括电源,所述可控硅模块通过调整连接于所述发热体的所述电源的电压进行温度控制。
6.根据权利要求1所述的电子控温熨斗,其特征在于:所述温度传感器包括A/D转换模块,所述温度传感器将检测到的温度的模拟量转换成数字量后通过电路传递给所述主控装置。
7.根据权利要求1所述的电子控温熨斗,其特征在于:所述温度传感器嵌入所述发热体,所述温度传感器通过所述发热体的温度变化时所述温度传感器的阻值的改变来反馈检测到的温度。
8.根据权利要求1所述的电子控温熨斗,其特征在于:还包括显示装置,所述显示装置设置于所述外壳表面不同于所述输入装置或所述手柄的位置,所述显示装置与所述主控装置连接,所述显示装置用于显示设定的温度值、实际的温度值和机器状态。
9.根据权利要求8所述的电子控温熨斗,其特征在于:所述显示装置与所述输入装置均设置于所述手柄的远离所述手柄的端部的一侧,所述输入装置包括第一按钮和第二按钮,当长按所述第一按钮时所述电子控温熨斗开机,当短按所述第一按钮时所述温度的预设值增加,当短按所述第二按钮时所述温度的预设值减少,当长按所述第二按钮时所述电子控温熨斗关机,所述显示装置通过数码管直接显示数据,所述温度的预设值的增加或减少直接显示于所述显示装置。
10.根据权利要求8所述的电子控温熨斗,其特征在于:所述显示装置通过LED显示屏指示温度及工作状态。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20151104 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |