CN112558655A - 一种温热器的控制电路及其温热器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种温热器控制电路及其温热器，包括MCU控制模块、开关调节模块、电源模块、加热模块与通信模块；所述电源模块、开关调节模块、加热模块与通信模块均与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块接收所述开关调节模块或通信模块的控制指令，控制所述加热模块加温至预设温度。本发明通过通信模块或开关调节模块接收温度调节的控制指令，用户可以通过移动终端或者直接通过开关调节模块设置所述温热器的温度，使得调节的过程更加方便、加热的温度更加精准，操作简单，提升用户的使用体验。
Description
技术领域
本发明涉及温热器控制技术领域，尤其涉及一种温热器的控制电路及其温热器。
背景技术
温热器是通过电流对其进行加热。传统的温热器普遍采用按键与旋钮调节温度，用户在使用过程中，需要将旋钮旋转对准外面的刻度，以将温度调节至所需要的温度。但旋钮的精确度较低，用户若想要调节至指定温度，必须在调节过程中时刻注意所述旋钮所对准的刻度，给用户调节温度造成了不便。另外，温热器在使用过程中，用户通过手柄使用时容易误触旋钮，导致温热器的温度变化，可能出现过冷或者过烫的情况，无法时刻保持温度的精确调控，给用户带来不好的使用体验。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种温热器控制电路，可通过开关调节模块与通信模块接收控制指令，精确调节所述加热模块的温度，方便用户实时调节与监控加热模块的温度。
本发明的目的之二在于提供一种温热器，可通过开关调节模块与通信模块接收控制指令，精确调节所述加热模块的温度，方便用户实时调节与监控加热模块的温度。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种温热器控制电路，包括MCU控制模块、开关调节模块、电源模块、加热模块与通信模块；所述电源模块、开关调节模块、加热模块与通信模块均与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块接收所述开关调节模块或通信模块的控制指令，控制所述加热模块加温至预设温度。
进一步地，开关调节模块包括按键SW1、开关管Q1、开关管Q2、开关管Q4；所述按键SW1的第一引脚连接所述MCU控制模块，所述按键SW1的第3引脚接地，所述按键SW1的第6引脚连接所述电源模块；所述开关管Q1的源极连接所述电源模块，所述开关管Q1的栅极连接所述开关管Q2的集电极，所述开关管Q2的基极连接所述开关管Q4的发射极，所述开关管Q4的基极连接所述MCU控制模块的ADC端口。
进一步地，所述加热模块包括陶瓷加热片J3、开关管Q5与电阻R14、电阻R16，所述陶瓷加热片一端连接电源模块，另一端连接开光管Q5的源极；所述开关管Q5的漏极连接所述电阻R14与电阻R16，所述开关管Q5的栅极连接所述电阻R16。
进一步地，还包括温度检测模块，所述温度检测模块包括电阻R6，所述电阻R6一端与所述MCU控制器的ADC0端口连接；所述MCU控制器通过所述温度检测模块的电阻R6的电压变化检测所述加热模块的加热温度。
进一步地，所述MCU控制模块包括CS8969芯片，所述CS8969芯片的RX端口和TX端口均和通信模块连接，且所述CS8969芯片的ADC0端口与温度检测模块连接，所述CS8969芯片的PWM1端口与所述加热模块连接，所述CS8969芯片的ADC1、ADC2、ADC6端口与所述开关调节模块连接。
进一步地，所述通信模块为蓝牙模块，所述蓝牙模块分别于MCU控制模块与外界的移动终端连接，接收并传输移动终端及MCU控制模块的控制信号。
进一步地，所述电源模块为12V的锂电源，为所述MCU控制模块、加热模块及温度检测模块供电。
进一步地，还设置有指示模块，所述指示模块连接所述MCU控制模块，用于显示所述蓝牙模块的连接状态及所述电源模块的电量提醒。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现：
一种温热器，包括外壳与如上任一所述的一种温热器控制电路，所述温热器控制电路设置于所述外壳，所述开关调节模块的按键SW1显露于所述外壳。
进一步地，所述外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与第二壳体卡接配合，所述温热器控制电路设置于所述第一壳体与第二壳体之间形成的空间内。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明提供了一种温热器控制电路及温热器，通过通信模块或开关调节模块接收温度调节的控制指令，用户可以通过移动终端或者直接通过开关调节模块设置所述温热器的温度，使得调节的过程更加方便、加热的温度更加精准，操作简单，提升用户的使用体验。
附图说明
图1为本发明所提供实施例的结构框图；
图2为本发明所提供实施例一的MCU控制模块电路结构示意图；
图3为本发明所提供实施例一的加热模块电路结构示意图；
图4为本发明所提供实施例一的蓝牙模块电路结构示意图；
图5为本发明所提供实施例一的开关调节模块电路结构示意图；
图6为本发明所提供实施例一的温度检测模块电路结构示意图；
图7为本发明所提供实施例一的指示模块电路结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1～7所示，本发明提供了一种温热器控制电路，包括MCU控制模块、开关调节模块、电源模块、加热模块与通信模块；所述电源模块、开关调节模块、加热模块与通信模块均与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块接收所述开关调节模块或通信模块的控制指令，控制所述加热模块加温至预设温度。
用户可以通过移动终端发送控制指令至通信模块或者直接通过开关调节模块发送控制指令，MCU控制模块根据所述通信模块或开关调节模块的控制指令设置所述温热器的温度，使得调节的过程更加方便、加热的温度更加精准，操作简单，提升用户的使用体验。
具体的，如图2所示，MCU控制模块使用CS8969芯片，所述CS8969芯片的RX端口和TX端口均和通信模块连接，且所述CS8969芯片的ADC0端口与温度检测模块连接，所述CS8969芯片的PWM1端口与所述加热模块连接，所述CS8969芯片的ADC1、ADC2、ADC6端口与所述开关调节模块连接。
如图3所示，所述加热模块包括陶瓷加热片J3、开关管Q5与电阻R14、电阻R16，所述陶瓷加热片一端连接电源模块，另一端连接开光管Q5的源极；所述开关管Q5的漏极连接所述电阻R14与电阻R16，所述开关管Q5的栅极连接所述电阻R16。
MCU控制模块通过控制温度保险丝的电流调节所述陶瓷加热片的温度。MCU控制模块通过PWM1信号控制加热模块开关管Q5的导通或关断，从而改变温度保险丝经过的电流大小，温度保险丝经过的电流越大，陶瓷加热片J3的温度越高。若所述温度保险丝的经过的电流越小，所述陶瓷加热片J3的温度也就越低。
而方便用户控制，如图5所示，在本控制电路中设置有开关调节模块。开关调节模块包括按键SW1、开关管Q1、开关管Q2、开关管Q4；所述按键SW1的第1引脚连接所述MCU控制模块，所述按键SW1的第3引脚接地，所述按键SW1的第6引脚连接所述电源模块；所述开关管Q1的源极连接所述电源模块，所述开关管Q1的栅极连接所述开关管Q2的集电极，所述开关管Q2的基极连接所述开关管Q4的发射极，所述开关管Q4的基极连接所述MCU控制模块的ADC端口。
在本身实施例中，当用户需要开启所述温热器时，则可以长按按键SW1至预设时间，温热器则开始通电正常工作。在按住按键SW1后，MCU控制模块开始计时。当所述按键SW1按住的时间达到第一预设时间后，所述MCU控制模块则会通过ADC2端口发出信号，使开关管Q4关断。所述开关管Q4关断后，则开关管Q2导通，从而使得开关管Q1导通，开始正常工作。若是所述按键SW1按住的时间未达到预设时间，则所述MCU控制模块不工作。
另外，为方便用户调节温度，本申请中设置通过按键直接调节所述加热模块的温度。将调节温度划分为5档。在所述MCU控制模块正常工作后，第一次按下开关，则将温度设置有40度，第二次按下开关则将温度设置为50度，第三次则温度为60度，第四次为70度，第五次则为80度。以每5次为一循环，当加温器在80度时需要调整为50度或60度，只需再多按下1或2次按键。
每次按下所述按键SW1后，按键SW1的第1引脚与第2引脚导通，则KEY DET的信号由0V转为5V。在MCU的CS8969芯片的ADC6端口检测到KEY DET信号转变为5V后，开始调节所述开关管Q5的控制信号，控制所述开关管Q5的导通频率，陶瓷加热片J3开始升温，MCU控制模块记录按键次数，根据按键次数调节所述陶瓷加热片J3的温度。
当用户用完后，只需长按所述按键SW1至预设时间，MCU控制模块通过记录PWM DET变为5V长达预设时间，开关管Q4导通，开关管Q2则关断，开关管Q1关断，从而使得所述MCU控制模块停止工作。
为了给用户提供更舒适的温度，如图6所示，还设置有温度检测模块，所述温度检测模块包括电阻R6，所述电阻R6一端与所述MCU控制器的ADC0端口连接；所述MCU控制器通过所述温度检测模块的电阻R6的电压变化检测所述加热模块的加热温度。当所述陶瓷加热片J3的温度超过80度时，MCU控制模块的CS8969芯片通过电阻R5的电压变化检测到加热温度。当温度超过80度时，CS8969芯片控制PWM1的占空比为0，从而关断开关管Q5，此时输出电流为0A，所述陶瓷加热片J3停止工作，温度开始降低。当检测到温度小于80度时，控制PWM1的占空比为80％，从而将温度稳定在80度。
另外，在本发明中，如图4所示，所述通信模块为蓝牙模块。所述蓝牙模块分别于MCU控制模块与外界的移动终端连接，接收并传输移动终端及MCU控制模块的控制信号。该移动终端可以是用户的智能手机、智能手表或者平板电脑等可以通过蓝牙连接的智能设备。蓝牙模块包括芯片U1及电阻R1，所述芯片U1的RX端口、TX端口分别与所述MCU控制模块的CS8969芯片的RX端口、TX端口连接。移动终端设置温度后，蓝牙芯片U1接收到该手机信号，通过RX端口与TX端口将信号传输至MCU控制模块。在MCU控制模块的CS8969芯片收到设置温度的命令后，调节PWM1的占空比为80％，控制开关管Q5，电流增大，陶瓷加热片J3温度升高。
电源模块选用12V的锂电源，为所述MCU控制模块、加热模块及温度检测模块、通信模块供电。为了便于用户了解所述温热器的工作状态，还设置有如图7所示的指示模块。所述指示模块连接所述MCU控制模块，用于显示所述蓝牙模块的连接状态及所述电源模块的电量提醒。
基于相同的发明构思，本发明还提供了一种温热器，包括外壳与如实施例一所述的一种温热器控制电路，所述温热器控制电路设置于所述外壳内。所述开关调节模块的按键SW1显露于所述外壳。所述外壳包括一细长手柄与一加热区，所述手柄供用户握取，且与所述加热区保持一定距离，避免在使用过程中被烫伤。
所述外壳包括相互卡接配合的第一壳体与第二壳体，所述温热器控制电路则设置于所述第一壳体与第二壳体之间所形成的空间内。所述第一壳体设置有供所述陶瓷加热片传递热量的通孔，便于用户使用。
本发明提供了一种温热器控制电路及温热器，通过通信模块或开关调节模块接收温度调节的控制指令，用户可以通过移动终端或者直接通过开关调节模块设置所述温热器的温度，使得调节的过程更加方便、加热的温度更加精准，操作简单，提升用户的使用体验。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种温热器控制电路，其特征在于，包括MCU控制模块、开关调节模块、电源模块、加热模块与通信模块；所述电源模块、开关调节模块、加热模块与通信模块均与所述MCU控制模块连接；所述MCU控制模块接收所述开关调节模块或通信模块的控制指令，控制所述加热模块加温至预设温度。
2.如权利要求1所述的一种温热器控制电路，其特征在于，开关调节模块包括按键SW1、开关管Q1、开关管Q2、开关管Q4；所述按键SW1的第一引脚连接所述MCU控制模块，所述按键SW1的第3引脚接地，所述按键SW1的第6引脚连接所述电源模块；所述开关管Q1的源极连接所述电源模块，所述开关管Q1的栅极连接所述开关管Q2的集电极，所述开关管Q2的基极连接所述开关管Q4的发射极，所述开关管Q4的基极连接所述MCU控制模块的ADC端口。
3.如权利要求2所述的一种温热器控制电路，其特征在于，所述加热模块包括陶瓷加热片J3、开关管Q5与电阻R14、电阻R16，所述陶瓷加热片一端连接电源模块，另一端连接开光管Q5的源极；所述开关管Q5的漏极连接所述电阻R14与电阻R16，所述开关管Q5的栅极连接所述电阻R16。
4.如权利要求2所述的一种温热器控制电路，其特征在于，还包括温度检测模块，所述温度检测模块包括电阻R6，所述电阻R6一端与所述MCU控制器的ADC0端口连接；所述MCU控制器通过所述温度检测模块的电阻R6的电压变化检测所述加热模块的加热温度。
5.如权利要求2所述的一种温热器控制电路，其特征在于，所述MCU控制模块包括CS8969芯片，所述CS8969芯片的RX端口和TX端口均和通信模块连接，且所述CS8969芯片的ADC0端口与温度检测模块连接，所述CS8969芯片的PWM1端口与所述加热模块连接，所述CS8969芯片的ADC1、ADC2、ADC6端口与所述开关调节模块连接。
6.如权利要求5所述的一种温热器控制电路，其特征在于，所述通信模块为蓝牙模块，所述蓝牙模块分别于MCU控制模块与外界的移动终端连接，接收并传输移动终端及MCU控制模块的控制信号。
7.如权利要求1所述的一种温热器控制电路，其特征在于，所述电源模块为12V的锂电源，为所述MCU控制模块、加热模块及温度检测模块供电。
8.如权利要求6所述的一种温热器控制电路，其特征在于，还设置有指示模块，所述指示模块连接所述MCU控制模块，用于显示所述蓝牙模块的连接状态及所述电源模块的电量提醒。
9.一种温热器，其特征在于，包括外壳与如权利要求1～8任一所述的一种温热器控制电路，所述温热器控制电路设置于所述外壳，所述开关调节模块的按键SW1显露于所述外壳。
10.如权利要求9所述的温热器，其特征在于，所述外壳包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与第二壳体卡接配合，所述温热器控制电路设置于所述第一壳体与第二壳体之间形成的空间内。
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| CN202011438035.5A CN112558655A (zh) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 一种温热器的控制电路及其温热器 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113842965A (zh) * | 2021-10-25 | 2021-12-28 | 安徽星鑫材料科技股份有限公司 | 一种热分解试验用试管加热升温器 |
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2020
- 2020-12-07 CN CN202011438035.5A patent/CN112558655A/zh active Pending
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| CN113842965A (zh) * | 2021-10-25 | 2021-12-28 | 安徽星鑫材料科技股份有限公司 | 一种热分解试验用试管加热升温器 |
| CN113842965B (zh) * | 2021-10-25 | 2023-09-22 | 安徽星鑫材料科技股份有限公司 | 一种热分解试验用试管加热升温器 |
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