CN105009281B - 将模块附接于晶片衬底上的方法 - Google Patents

Abstract

本发明的各方面描述一种用于将模块安装到衬底的附接装置，其包括具有两端的模块支腿以及模块支脚。所述模块支腿的一端经配置以附接到所述模块的底部表面且所述模块支腿的另一端经配置以附接到所述模块支脚。所述模块支脚的至少一部分经配置以附接到所述衬底。并且，所述模块支脚的表面区域的一部分经配置以暴露于由所述模块覆盖的区域外部。要强调的是，本摘要经提供以符合需要将允许搜索者或其它读者快速断定技术性发明的标的物的摘要的规则。本摘要是在理解其将不用于解释或限制权利要求书的范围或含义的情况下提交的。

Description

将模块附接于晶片衬底上的方法

主张优先权

本申请案主张2013年1月24日提出申请且标题为“将模块附接于晶片衬底上的方法(METHODS OF ATTACHING A MODULE ON WAFER SUBSTRATE)”的瓦伊霍维沙尔(VaibhawVishal)等人的共同拥有、同在申请中的第61/756,225号美国临时专利申请案的优先权权益，所述临时专利申请案的全部揭示内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明的实施例涉及高温工艺条件测量装置，且更特定来说，涉及一种用于将热屏蔽模块附接于工艺条件测量装置的晶片衬底上的设备及方法。

背景技术

半导体制作通常涉及众多精密且复杂处理步骤。对每一工艺步骤的监测及评价是至关紧要的，以确保制造准确度并最终实现成品装置的所要性能。遍及众多工艺(例如成像工艺、沉积及生长工艺、蚀刻及遮蔽工艺)，(举例来说)在每一步骤期间谨慎控制温度、气流、真空压力、化学气体或等离子组合物及暴露距离是关键的。仔细注意每一步骤中所涉及的各种处理条件是优化半导体或薄膜工艺的要求。与优化处理条件的任何偏差均可致使后续集成电路或装置以次标准水平执行，或者更糟糕的情况是，完全失败。处理条件包含用以控制半导体或其它装置制造的参数或者制造者将期望监测的条件。

在处理腔室内，处理条件可变化。例如温度、气体流率及/或气体组合物等处理条件的变化极大地影响集成电路的形成且因此影响集成电路的性能。使用具有与集成电路或其它装置相同或类似的材料的类衬底装置来测量处理条件提供对所述条件的最准确测量，这是因为所述衬底的导热率与将被处理的实际电路相同。对于实际上所有工艺条件来说，在整个腔室中存在梯度及变化。因此，跨越衬底的表面也存在这些梯度。为了在衬底处精确地控制处理条件，关键在于在衬底上采取测量且自动化控制系统或操作者可获得读数，使得可易于实现腔室处理条件的优化。

近年来，已发展了低轮廓无线测量装置。其通常安装于衬底上以测量处理条件。对于低轮廓无线测量装置在高温环境(例如，大于约150℃的温度)中工作，装置的特定关键组件(例如薄电池及微处理器)必须能够在所述装置暴露于高温环境时起作用。一般来说，背部AR涂覆(BARC)工艺在250℃下操作；CVD工艺可在约500℃的温度下操作；且PVD工艺可在约300℃下操作。遗憾的是，适于与测量装置一起使用的电池及微处理器无法耐受超过150℃的温度。尽管有线测量装置可测量高于150℃的温度，但其并非优选的，这是因为其为笨重的且需要与测量相关联的长停机时间。

为了使无线测量装置在高于150℃的温度下工作，已建议低轮廓热屏蔽模块用于保护测量装置的温度敏感组件(即，CPU、电池)。这些模块通常附接到晶片衬底。已建议与模块到晶片衬底的附接相关联的一些方法。

热屏蔽模块的常规安装的一个实例展示于图5中。可通过将一或多个铆钉形销102插入于衬底101中的相应凹穴103(称为T形槽)而以常规方式将模块(未展示)附接到所述衬底。特定来说，将铆钉形销102插入于T形槽中，且用适合粘合剂(例如环氧树脂或聚酰亚胺)填充穴103的其余部分。借助此方法，必须研磨晶片，且在研磨工艺期间引入微裂痕将削弱晶片。并且，使铆钉销滑动到T形槽中可致使T形槽的唇部破裂。另外，如果铆钉销头的高度稍微高于T形槽高度或如果全部铆钉销不落在完全相同平面上，那么T形槽可能断裂。

本发明的实施例出现在此上下文内。

发明内容

根据本发明的各方面，一种用于将模块安装到衬底的附接装置包括具有两端的模块支腿以及模块支脚。所述模块支腿的一端经配置以附接到所述模块的底部表面且所述模块支腿的另一端经配置以附接到所述模块支脚。所述模块支脚的至少一部分经配置以附接到所述衬底。并且，所述模块支脚的表面区域的一部分经配置以在将所述模块安装到所述衬底时暴露于由所述模块覆盖的区域外部。

根据本发明的额外方面，一种工艺条件测量装置包括：衬底，其中测量电子器件及互连布线形成于所述衬底上；一或多个模块；及一或多个附接装置，其用于将所述模块安装于晶片衬底上。所述模块中的每一者包含温度敏感组件。所述附接装置中的每一者包括具有两端的模块支腿以及模块支脚。所述模块支腿的一端附接到所述模块的底部表面且所述模块支腿的另一端附接到所述模块支脚。所述模块支脚的至少一部分附接到所述晶片衬底。并且，所述模块支脚的大表面区域暴露于由所述模块覆盖的区域外部。

附图说明

在阅读以下详细说明且在参考所附图式后，本发明的目标及优点将变得显而易见，在所附图式中：

图1A图解说明根据本发明的一方面的用于将模块安装于晶片衬底上的附接装置。

图1B是根据本发明的一方面的附接装置的模块支腿。

图1C图解说明根据本发明的一方面的具有附接装置的热屏蔽模块。

图2A图解说明根据本发明的一方面的用于将热屏蔽模块安装于晶片衬底上的附接装置。

图2B图解说明根据本发明的一方面的具有附接装置的热屏蔽模块。

图3A图解说明根据本发明的一方面的用于将热屏蔽模块安装于晶片衬底上的附接装置。

图3B图解说明根据本发明的一方面的具有附接装置的热屏蔽模块。

图4A图解说明根据本发明的一方面的用于将热屏蔽模块安装于晶片衬底上的附接装置。

图4B是图4A的附接装置的一部分的横截面图。

图5是图解说明现有技术安装系统的一部分的部分剖面图。

具体实施方式

尽管以下详细说明出于图解说明的目的而含有许多特定细节，但所属领域的任何技术人员将了解，以下细节的许多变化及更改在本发明的范围内。因此，下文所描述的本发明的示范性实施例是在不失本发明的一般性的情况下且在不对所主张发明强加限制的情况下陈述的。另外，由于可以若干种不同定向来定位本发明的实施例的组件，因此出于图解说明的目的且绝不以限制方式使用方向性术语。应理解，在不背离本发明的范围的情况下，可利用其它实施例并可做出结构或逻辑改变。

在此文献中，使用术语“一(a及an)”(如在专利文献中常见的)来包含一个或一个以上。在此文献中，除非另有指示，否则使用术语“或(or)”来指非排他性“或”，使得“A或B”包含“A但非B”、“B但非A”以及“A及B”。因此，不应将以下详细说明视为具有限制意义，且本发明的范围由所附权利要求书界定。“可选(optional)”或“任选地(optionally)”意指随后描述的情况可能发生或可能不发生，使得说明包含所述情况发生的实例及所述情况不发生的实例。举例来说，如果装置任选地含有特征A，那么此意指特征A可能存在或可能不存在，且因此，说明包含其中装置拥有特征A的结构及其中特征A不存在的结构两者。

另外，可以范围格式在本文中呈现浓度、量及其它数字数据。应理解，仅为方便及简洁起见而使用此范围格式，且此范围格式应被灵活地解释为不仅包含明确叙述为对范围的限制的数值，而且还包含涵盖在所述范围内的全部个别数值或子范围如同每一数值及子范围被明确叙述。举例来说，约1nm到约200nm的厚度范围应被解释为不仅包含对约1nm及约200nm的所明确叙述限制，而且还包含例如(但不限于)2nm、3nm、4nm的个别大小，以及在所叙述限制内的例如10nm到50nm、20nm到100nm等的子范围。

根据本发明的各方面，工艺条件测量装置可包含晶片衬底及附接到衬底的一或多个热屏蔽模块。晶片衬底可为与由衬底处理系统处理的标准衬底相同的大小及形状。衬底可由与由所述系统处理的标准衬底相同的材料制成。举例来说，如果测量装置用于监测处理硅晶片的半导体晶片处理系统中的工艺条件，那么衬底可由硅制成。标准大小的硅衬底的实例包含(但不限于)150mm、200mm、300mm及450mm。测量电子器件及互连布线可形成于衬底表面上。以实例的方式而非限制的方式，测量电子器件可包含存储器、收发器及一或多个工艺条件传感器(例如，电磁传感器、热传感器及光学或电传感器)。各种类型的传感器的细节可在2010年9月28日提出申请的序列号为12/892,841的共同受让、同在申请中的美国专利申请案中找到，且所述申请案出于所有目的而以引用的方式完全并入本文中。这些测量电子器件是由电池供电且经配置以经由互连布线(例如，总线)而与CPU交换电子信号。CPU可经配置以执行存储在主存储器中的指令以在将测量装置放置于衬底处理工具内时供所述装置恰当地测量且记录工艺参数。测量电子器件的特定温度敏感元件可包含在热屏蔽模块内。以实例的方式而非限制的方式，电池及CPU可各自封围在模块中。

提供一或多个热屏蔽模块用于保护/屏蔽测量装置的组件免受高温环境。在一个实例中，热屏蔽模块包含在两侧上由绝缘层囊封的温度敏感组件(例如电池或CPU)。组件与绝缘层的组合可由高比热外壳进一步封围或环绕。热屏蔽模块的其它实例可在2011年5月10日提出申请的序列号为13/104,874的共同受让、同在申请中的美国专利申请案及2009年12月18日提出申请的美国临时申请案第61/274,116号中找到，且所述申请案出于所有目的而以引用的方式完全并入本文中。热屏蔽模块又通过支腿或支撑件的方式接合到衬底或附接到衬底。应理解，在描述本发明的实施例时在此说明书中提及的“热屏蔽模块”不限于任何特定模块，只要所述模块为用于保护将安装于晶片衬底上的温度敏感组件的装置即可。

本发明描述一种将热屏蔽模块附接于工艺条件测量装置的衬底上的设备及方法。热屏蔽模块到晶片衬底的附接的主要要求是不增加从衬底到模块的热流。附接装置还需要为相当强的，使得在工艺腔室中的装运振动或搬运(人工地或通过机器人)将不使模块断开。

图1A展示根据本发明的一方面的用于将热屏蔽模块安装于晶片衬底上的附接装置。附接装置100包含模块支腿110及模块支脚120。

模块支腿110在一端处附接到热屏蔽模块的底部表面且在另一端处附接到模块支脚120的顶部表面。模块支腿110可经配置以提供从晶片衬底及/或支脚120到热屏蔽模块130的非常有限的传导性热传送路径。图1B展示根据本发明的模块支腿的一个实例。具体来说，模块支腿110包含三个部分，顶部部分110a、主体部分110b及底部部分110c。以实例的方式而非限制的方式，支腿110的顶部部分110a及底部部分110c的直径/宽度可介于从约1.0mm到4.0mm的范围内，且主体部分110b的直径/宽度可介于从约0.25mm到1.0mm的范围内。顶部部分110a的厚度可介于从约1mm到约5mm的范围内，且底部部分110c的厚度可介于从约0.1mm到0.4mm的范围内。

另外，热传送效率还可受由高强度低热导率及/或高热容量材料制成支腿110限制。以实例的方式而非限制的方式，支腿110可由不锈钢(例如，316Stainless)、石英、 Alloy 42、蓝宝石或足够强以将热屏蔽模块130固持于衬底上方且展现低热传送特性的任何其它材料组成。是宾夕法尼亚州雷丁市的卡彭特技术公司(Carpenter Technology Corporation)的商标。是指经设计以与硼硅玻璃的热膨胀特性兼容的镍钴铁合金。Kovar的组合物是约29％镍、7％钴、小于0.01％碳、0.2％硅、0.3％锰，其中剩余部分为铁。是法国上塞纳省的法国殷菲合金合股公司(ImphyAlloys Joint Stock Company France)的商标。(一般还称作FeNi36(在美国为64FeNi))是因其独特的低热膨胀系数而著名的镍钢合金。Alloy 42是其膨胀系数使其适于连结到微型电子电路中的陶瓷芯片的镍铁合金。是指市售的可机械加工的玻璃陶瓷。是纽约州康宁市康宁玻璃产品公司(Corning Glass WorksCorporation)的注册商标。支腿110用作用于热屏蔽模块的机械支撑件。任选地，支腿110可用于为热屏蔽模块130提供电接地路径。

返回参考图1A，模块支脚120可为材料薄片。其可由具有与衬底的CTE(热膨胀系数)类似的CTE的材料(例如)制成。具有紧密匹配衬底的CTE的CTE。支脚120还可由硅、蓝宝石、Alloy 42、不锈钢或展现与衬底材料(其可为硅)的CTE类似的CTE的任何其它材料制成。以实例的方式而非限制的方式，支脚120的形状可为圆形、矩形或鸭掌状。支脚120的面积是相对大的且可为(举例来说)约10mm×10mm大小，在附接支腿110的端上具有直径为10mm的半圆。应理解，模块支腿110及模块支脚120的形状及大小可经改变以增加或减少接触的表面积。

对于每一热屏蔽模块130，可提供一或多个附接装置100以用于将模块安装于测量装置的衬底上。图1C展示提供三个附接装置100的实例。热屏蔽模块130可为约35mm×35mm的大小，具有约40克的质量。对于每一附接装置100，支腿110在一端处通过压入装配、胶合或焊接附接到热屏蔽模块130的底部。模块支腿110的另一端通过压入装配或焊接附接到模块支脚120。支脚120借助任何适合高温粘合剂(例如环氧树脂、聚酰亚胺或陶瓷粘合剂等)附接到晶片衬底。由于模块支脚120具有大表面积，因此其可与硅衬底良好粘合。此外，如在图1C中所展示，每一模块支脚120的表面区域的一部分在模块130的占用面积外部，此可避免在支脚120在模块占用面积内部的情况下增加由于传导及对流引起的热传送。应注意，每一模块支脚120的表面区域中的一些(但未必全部)区域位于模块130的占用面积外部。然而，每一模块支脚的表面区域中的一些区域可位于模块占用面积内。

将附接装置100组装于晶片衬底上的实例包含以下步骤。首先，将一或多个模块支腿110在一端处附接到相应模块支脚120。接着，将模块支腿110的另一端焊接到模块130的底部表面。最后，将支脚120附接到晶片衬底。

图2A是根据本发明的一方面的用于将热屏蔽模块安装于晶片衬底上的附接装置200。附接装置200包括模块支腿210，以及包含头部部分222、环形部分224及叉形部分226的模块支脚220。模块支腿210在一端处附接到热屏蔽模块的底部表面且在另一端处插入到模块支脚220的叉形部分226。模块支腿210如在图1B处所展示的支腿110可包含顶部部分、主体部分及底部部分。模块支腿210可具有与上文结合图1B所描述的模块支腿110相同的结构及配置。

模块支脚220包含头部部分222、环形部分224及叉形部分226。头部部分222、环形部分224及叉形部分226可由具有与衬底的CTE类似的CTE的材料制成。对于硅衬底，可使用例如Alloy 42、陶瓷、石英、不锈钢、蓝宝石、硅的材料或展现适合CTE值的任何其它材料。

头部部分222可为金属薄片。以实例的方式而非限制的方式，头部部分222的形状可呈圆形、矩形或其它形状。头部部分222的面积是相对大的且其直径/宽度可介于(举例来说)从约3mm到约15mm的范围内。头部部分222的厚度可为约0.2mm。模块支脚220的头部部分222胶合到晶片衬底。环形部分224可经配置以充当弹簧以定位且紧固热屏蔽模块。以实例的方式而非限制的方式，环形部分224可呈半圆的形状，所述半圆具有介于从约1mm到约3mm的范围内的半径。环的其它形状(例如，V形、M形、蛇形等)在本发明的各方面的范围内。任选地，附接装置200的模块支脚220可具有额外环形部分224以适应热屏蔽模块与晶片衬底之间的大量应变差异。如在图2A中所展示，叉形部分226的前端具有槽，所述槽具有足够大以装配模块支腿210的直径/宽度。优选地，所述槽是较深槽。在形成环形部分224之前的叉形部分226的长度可介于从约3mm到约20mm的范围内。应理解，模块支腿210及模块支脚220的头部部分222的形状及大小可经改变以增加或减少接触的表面积。

可提供一或多个附接装置200以用于将热屏蔽模块安装于测量装置的衬底上。图2B展示具有三个附接装置200的实例。对于每一附接装置，模块支腿210的一端通过压入装配或焊接附接到模块230的底部。在一个实例中，支腿210通过激光焊接刚性地附接到模块230。支腿210的另一端由叉形部分226固持。任选地，支腿210可胶合于槽中。无粘合剂施加于模块支脚的叉形部分与晶片之间。而是，模块支脚220的头部部分222使用粘合剂(例如环氧树脂、聚酰胺或陶瓷粘合剂等)附接到晶片。充当受压缩的弹簧的环形部分224可将模块紧固于适当位置中并在模块随温度改变而膨胀的情形中提供机械顺从性。另外，环形部分224可适应由晶片与模块之间的温度及/或CTE差异引起的任何应变差异。

以实例的方式而非限制的方式，可使用附接装置200按以下方式将模块230安装到衬底。首先，可将支腿210焊接到模块230的底部。接着，可使支腿210滑动到叉形部分226的槽中。接着，可使用粘合剂将模块支脚220的头部部分222紧固到衬底(例如，硅晶片)。

应注意，对于其中衬底暴露于高温(例如，大于约300℃)的应用，可在所述温度范围内工作的粘合剂极少。为了解决此问题，可经由支腿210(例如通过将所述支腿机械紧固到叉形部分226中的槽)来将模块支脚220机械附接到模块230。可使用高温粘合剂(即，在大于约300℃的温度下可靠的一种高温粘合剂)来将支脚220附接到衬底。支脚的面积必须足够大以使用此类粘合剂形成良好接合。

图3A展示根据本发明的一方面的用于将热屏蔽模块安装于晶片衬底上的另一附接装置。附接装置300包含模块支腿310，以及包含两个端部部分322、两个环形部分324及槽326的模块支脚320。模块支腿310可具有与图1B的支腿110相同的配置及结构。端部部分322中的每一者可经配置为如上文结合图2A所描述的头部部分222。应理解，模块支腿310及模块支脚320的端部部分322的形状及大小可经改变以增加或减少接触的表面积。类似地，环形部分324可具有与如上文结合图2A所描述的环形部分224相同的结构及配置。任选地，附接装置300的模块支脚320可具有额外环形部分324以适应热屏蔽模块与晶片衬底之间的大量应变差异。槽326可为T形或L形槽(未展示)。槽326具有足够大的直径/宽度以装配模块支腿310。支腿310的一端可滑动到槽326中。任选地，支腿310可胶合于槽中。无粘合剂施加于模块支脚的槽326与晶片衬底之间。

图3B展示具备两个附接装置300的热屏蔽模块330。对于每一附接装置300，支腿310的一端附接到模块330的底部且支腿的另一端可(例如)通过使其滑动到模块支脚320的槽326中而机械紧固到所述模块支脚。模块支脚的环形部分324充当弹簧且可有助于定位模块。另外，环形部分可在模块膨胀的情形中挠曲。并且，环形部分324可适应来自晶片与模块之间的温度及CTE差异的应变差异。

本发明的另一实施例可具有经穿孔以增加粘合的图1A的模块支脚、图2A的模块支脚的头部部分或图3A的模块支脚的端部部分。举例来说，如在图4A中所展示，附接装置400可包含模块支脚420，所述模块支脚具有头部部分422、环形部分424及具有接纳支腿410的槽426的端部。若干个通孔423形成于头部部分422中。当头部部分422借助粘合剂442胶合到晶片440时，过量粘合剂可经由孔流动到头部部分422的顶部表面从而形成如在图4B中所展示的铆钉。因此，可在经固化粘合剂与穿孔之间形成机械互锁。头部部分上的穿孔还允许释气在固化期间穿过孔逸出。

本发明的各方面提供无线温度感测晶片，其具有可附接到晶片且可在高于150℃的温度下工作的低轮廓绝缘热屏蔽模块。本发明的各方面允许使用避免必须研磨晶片的附接装置来将模块与晶片分离安装。

所附权利要求书不应解释为包含构件加功能限制，除非在给定技术方案中使用短语“用于......的构件”明确叙述此限制。未明确陈述“用于”执行指定功能的“构件”的技术方案中的任何元件均不应被解释为“构件”或“步骤”项，如35USC§112,中所指定。特定来说，在本文中的权利要求书中使用“…的步骤”并不打算援引35USC§112,的规定。

Claims (25)

1.一种用于将模块安装到衬底的附接装置，其包括：

模块支腿，其具有两端；及

模块支脚，所述模块支脚由具有与所述衬底的热膨胀系数类似的热膨胀系数的材料制成，其中所述模块支脚的至少一部分经配置以附接到所述衬底，

其中所述模块支腿的一端经配置以附接到所述模块的表面且所述模块支腿的另一端经配置以附接到所述模块支脚，其中所述模块支脚的表面区域的一部分经配置以在将所述模块安装到所述衬底时安置于由所述模块覆盖的区域外部，

其中所述模块支脚具有经配置以附接到所述衬底的第一部分、具有经配置以充当弹簧的环形且经配置以定位和紧固所述模块的第二部分，及经配置以固持所述模块支腿的第三部分，其中所述第二部分位于所述第一部分和所述第三部分之间。

2.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿具有第一端部分、主体部分及第二端部分，其中所述主体部分具有与所述第一端部分及所述第二端部分的直径或宽度相比相对较窄的直径或宽度。

3.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿由以低热导率表征的材料制成。

4.根据权利要求3所述的附接装置，其中所述模块支腿由不锈钢、石英、镍钴铁合金、镍钢合金或镍铁合金或者可机械加工玻璃陶瓷制成。

5.根据权利要求3所述的附接装置，其中所述模块支脚由硅、不锈钢、蓝宝石、镍钴铁合金、镍钢合金或镍铁合金制成。

6.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿通过压入装配或焊接附接到所述模块的所述表面。

7.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿通过压入装配或焊接附接到所述模块支脚。

8.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支脚经配置以借助高温粘合剂附接到晶片衬底。

9.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支脚的所述第一部分暴露于由所述模块覆盖的区域外部。

10.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支脚的所述第三部分具有槽，所述槽具有足够大以装配所述模块支腿的直径或宽度。

11.根据权利要求10所述的附接装置，其中所述模块支腿机械紧固到所述槽。

12.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支脚在所述模块支脚的经配置以附接到所述衬底的部分上具有一或多个穿孔。

13.根据权利要求1所述的附接装置，其中所述模块支腿为所述模块提供电接地路径。

14.一种工艺条件测量装置，其包括：

衬底；

一或多个模块，所述模块中的每一者包含温度敏感电子组件，一或多层绝缘层以及外壳，其中所述一或多层绝缘层囊封所述温度敏感电子组件，且其中所述温度敏感电子组件及所述一或多层绝缘层收容在所述外壳内；及

一或多个附接装置，其用于将所述模块安装于衬底上，每一附接装置包括具有两端的模块支腿以及模块支脚，其中所述模块支脚的至少一部分附接到所述衬底，

其中所述模块支腿的一端附接到所述模块的表面且所述模块支腿的另一端附接到所述模块支脚，且其中所述模块支脚的大表面区域安置于由所述模块覆盖的区域外部，

其中所述模块支脚具有将附接到所述衬底的第一部分、帮助定位所述模块的第二部分及固持所述模块支腿的第三部分。

15.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支腿具有第一端部分、主体部分及第二端部分，其中所述主体部分具有与所述第一端部分及所述第二端部分的直径或宽度相比相对较窄的直径或宽度。

16.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支腿由不锈钢、石英、镍钴铁合金、镍钢合金或镍铁合金制成。

17.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支脚由硅、不锈钢、石英、镍钴铁合金、镍钢合金或镍铁合金制成。

18.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支腿通过压入装配或焊接附接到所述模块的所述表面。

19.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支腿通过压入装配或焊接附接到所述模块支脚。

20.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支脚借助高温粘合剂附接到所述衬底。

21.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支脚的所述第一部分暴露于由所述模块覆盖的区域外部。

22.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支脚的所述第三部分具有槽，所述槽具有足够大以装配所述模块支腿的直径或宽度。

23.根据权利要求22所述的测量装置，其中所述模块支腿机械紧固到所述槽。

24.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支脚在所述模块支脚的附接到所述衬底的部分上具有若干个穿孔。

25.根据权利要求14所述的测量装置，其中所述模块支腿为所述模块提供电接地路径。