CN105009022A - 电子装置冷却系统和电子装置冷却系统制造方法 - Google Patents

电子装置冷却系统和电子装置冷却系统制造方法 Download PDF

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CN105009022A CN201480010595.7A CN201480010595A CN105009022A CN 105009022 A CN105009022 A CN 105009022A CN 201480010595 A CN201480010595 A CN 201480010595A CN 105009022 A CN105009022 A CN 105009022A
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松永有仁
吉川实
坂本仁
千叶正树
小路口晓
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Abstract

提供具有优良的冷却特性的电子装置冷却系统。在集装箱(1)内安装机架(2)。热接收装置(3)布置在机架(2)的侧面上,并且接收通过液相冷却介质气化且变成气相冷却介质在机架(2)内发出的热。气相管(6)布置成输送来自热接收装置(3)的气相冷却介质。热散发装置(4)被布置在集装箱(1)外部在机架(2)的上方,并且通过冷却从气相管(6)流出的气相冷却介质以将所述气相冷却介质制成液相冷却介质来散发热接收装置(3)已接收的热。液相管(7)将液相冷却介质从热散发装置(4)向热接收装置(3)输送。气相管(6)进一步包括气相管弯曲部(6c),在此处收集由于气相管(6)暴露于在集装箱(1)外部的环境而由气相冷却介质的凝结产生的冷却介质液滴。

Description

电子装置冷却系统和电子装置冷却系统制造方法
技术领域
本发明涉及电子装置冷却系统和电子装置冷却系统的制造方法。
背景技术
近来,伴随着信息社会的发展,预计信息量会大幅增长。由于信息增长,变得需要安装大量诸如服务器的电子装置用于信息处理。然而,由于安装空间问题和诸如关于空调或电源问题的安装环境,快速增加电子装置安装的数目是困难的。
相应地,提出了模块型数据中心,模块型数据中心包括调整空调等的操作环境的设备和其中装备多个服务器和网络装置的机架。作为模块型数据中心,提出了例如使用集装箱作为数据中心外壁的集装箱型数据中心。通过将符合ISO(国际标准化组织)规格的集装箱应用到集装箱型数据中心,能够使用现有的集装箱输送设备。因此,从加速数据中心安装的观点看是非常有利可图的。由于在工厂组装后能够容易地输送集装箱型数据中心,所以能够增强生产能力。这样,由于可以短时间安装并且在集装箱型数据中心中增加了信息处理产量,所以今后预计其采用量会增加。
然而,当装备有很多服务器的机架被安装到ISO规格集装箱的小空间中时,难以保持足够空间用于将冷却空气从空调送到每个机架。因此,吸入服务器的排气的短回程发生,并且不能充分冷却每个服务器。由于应对短回程的措施,冷却电力增加的问题也发生。因此,需要有效冷却服务器和网络装置的排热的技术。
作为用于服务器的排热的吸热技术,考虑了如下方法,即将水排入设置在机架后门上的热交换器中,吸收来自服务器的排热,并且减少了冷却电力(专利文献1)。而且,提出了如下结构,即通过在后门上安装热交换器并且用后门中的冷却介质接收服务器的排热,使冷却介质沸腾,将通过沸腾产生的蒸汽输送到外部的热交换器并且移除排热(专利文献2)。此外,提出了如下结构,即通过将服务器中的CPU的热输送到机架上部上的热交换器并且使用大的热散发装置,减少冷却电力(专利文献3)。另外,也提出了如下冷却装置,即通过使冷却介质自然地循环并且将热排出到大气中,冷却在防火容器中的电设备(专利文献4)。
引用文献列表
专利文献
[专利文献1]日本专利申请特开2010-72993号
[专利文献2]日本专利申请特开2012-118781号
[专利文献3]日本专利申请特开2012-177959号
[专利文献4]日本专利申请特开2003-28549号
发明内容
技术问题
然而,发明人发现上面提到的技术具有下面描述的问题。在专利文献1公开的技术中,需要用于通过使液体循环来吸收热的大的循环泵。此外,需要大型装置诸如使输送的热冷却的冷却器。考虑到输送便利和受限的安装空间,对于集装箱型数据中心是不利的。
专利文献2公开的技术不使用泵,而是通过使用沸腾冷却介质并且使当已接收热的冷却介质被沸腾时产生的自然循环蒸汽来输送热。然而,由于需要从冷却器等供应冷水,在该情况下设备仍然变得很大。因此,当该技术被应用于集装箱型数据中心时,输送变得困难。
专利文献3公开的技术能够通过在机架的每个刀片式服务器CPU(中央处理单元)中安装热交换器并且利用机架上的大型热交换器进行冷却来减少冷却电力。然而,由于热交换器被安装在CPU上,不能容易地更换刀片式服务器。此外,在集装箱型数据中心中,当热交换器被安装在集装箱外部时,通过CPU等的热汽化的冷却介质在其中穿过的管暴露于外界空气。因此,由于冷却介质凝结容易发生并且凝结的液相冷却介质在管中降下,汽化的冷却介质流被阻碍并且冷却性能下降。专利文献4具有类似的问题,即由于凝结的液相冷却介质在管中降下,汽化的冷却介质流被阻碍并且冷却性能下降。
鉴于上面提到的情况形成本发明,并且本发明的目的是提供具有优良的冷却特性和可搬性的电子装置冷却系统。
问题解决方案
一种电子装置冷却系统,其为本发明的一个方面,包括:可搬容器,可搬容器具有能够在其中储存物品的空间;储存容器,储存容器安装被安装在可搬容器的内部的电子装置;热接收装置,热接收装置被安装在储存容器的侧部上并且随着液相冷却介质汽化变成气相冷却介质接收在储存容器的内部产生的热;气相冷却介质输送装置,气相冷却介质输送装置被安装成在竖直方向上延伸并且输送来自热接收装置的气相冷却介质;热散发装置,热散发装置被安装在可搬容器的外部在储存容器的上方,并且通过冷却从气相冷却介质输送装置流入的气相冷却介质以生成液相冷却介质来散发热接收装置接收的热;和液相冷却介质输送装置,液相冷却介质输送装置将来自热散发装置的液相冷却介质输送到热接收装置,其中,气相冷却介质输送装置包括液滴收集装置,液滴收集装置收集当气相冷却介质输送装置暴露于可搬容器的外部的大气并且气相冷却介质凝结时产生的冷却介质液滴。
一种制造电子装置冷却系统的方法,其为本发明的一个方面,包括:在可搬容器的内部安装储存容器,储存容器具有在其中的电子装置,可搬容器的内部空间能够密封;在储存容器的侧部上安装热接收装置,热接收装置随着液相冷却介质汽化变成气相冷却介质接收在储存容器的内部产生的热;将气相冷却介质输送装置安装成在竖直方向上延伸,气相冷却介质输送装置输送来自热接收装置的气相冷却介质;在可搬容器的外部在储存容器的上方安装热散发装置,热散发装置通过冷却从气相冷却介质输送装置流入的气相冷却介质以产生液相冷却介质来散发热接收装置接收的热;安装液相冷却介质输送装置,液相冷却介质输送装置从热散发装置向热接收装置输送来自热散发装置的液相冷却介质;和安装液滴收集装置,液滴收集装置收集当气相冷却介质输送装置暴露于可搬容器的外部的大气并且气相冷却介质凝结时产生的冷却介质液滴。
发明效果
根据本发明,能够提供具有优良的冷却特性和可搬性的电子装置冷却系统。
附图说明
图1是示意性示出根据示例性实施例1的电子装置冷却系统100的结构的透视图。
图2是示意性示出根据示例性实施例1的电子装置冷却系统100的结构的侧视图。
图3是示出根据示例性实施例1的电子装置冷却系统100的主要部分的前视图。
图4是示出气相管弯曲部6c内部的冷却介质的状态的透视图。
图5是示出根据示例性实施例2的电子装置冷却系统200的主要部分的前视图。
图6是示意性示出其中容纳有热散发装置4的电子装置冷却系统200的结构的侧视图。
图7是示意性示出根据示例性实施例3的电子装置冷却系统300的结构的侧视图。
具体实施方式
在下文中,参照附图描述本发明的示例性实施例。在每个附图中,相同的附图标记指示相同的元件,而且根据需要略去重复的描述。
示例性实施例1
首先,描述根据示例性实施例1的电子装置冷却系统100。下面,尽管电子装置冷却系统被构造成应用到例如集装箱型数据中心,但是可应用的对象不限于集装箱型数据中心。此外,关于集装箱型数据中心中的集装箱尺寸,假定集装箱具有ISO(国际标准化组织)的20英尺×8英尺×8英尺6英寸的尺寸或者10英尺×8英尺×8英尺6英寸的一半尺寸容量。然而,集装箱的尺寸不限于这些。而且,尽管下面描述了使用集装箱的情况,但是不仅可应用到集装箱而且可应用到具有可搬性和在其中储存物品的能力的各种各样的容器。
图1是示意性示出根据示例性实施例1的电子装置冷却系统100的结构的透视图。由于图1是为了描述集装箱1的内部,所以移除了图1中前面的壁。图2是示意性示出根据示例性实施例1的电子装置冷却系统100的结构的侧视图。由于图2是为了描述集装箱1的内部,所以移除了图1中的侧部的壁。电子装置冷却系统100具有集装箱1和机架2。
服务器和网络装置被装备到机架2中,机架2是电子装置的储存容器,并且机架2被安装在集装箱1内部大约中心处。图1作为一个示例示出将四个机架2成排地布置的示例。从机架2的一个面侧吸入用于集装箱1中的服务器和网络装置的冷却空气10a。介于集装箱1和机架2之间的吸气侧空间被称作吸气侧空间2a。从与机架2的另一吸气侧相对的面侧,将已经冷却过集装箱1中的服务器和网络装置的暖空气10b排出到集装箱1外部。介于集装箱1和机架2之间的排气侧空间被称作排气侧空间2b。
后门(未示出)被安装在机架2的排气侧空间2b侧中的面上。是热交换器的热接收装置3被安装在后门上。尽管优选的是热接收装置3由具有优良的导热性的铝或铜构成,但是材料不限于这些。是热交换器的热散发装置4被安装在集装箱1外的集装箱1上部上。尽管和热接收装置3一样,优选的是热散发装置4由具有优良的导热性的铝或铜构成,但是材料不限于这些。热接收装置3和热散发装置4通过气相管6和液相管7彼此连接。
接下来,详细描述热接收装置3和热散发装置4的结构。图3是示出根据示例性实施例1的电子装置冷却系统100的主要部分的前视图。在图3中,为了描述集装箱1的内部,移除了集装箱1前面的壁。热接收装置3具有多个热接收单元30。将所述多个热接收单元30在竖直方向上在后门的面上成排地布置。
热接收单元30包括集管3a、集管3b和管3c。集管3a和集管3b是成对的。集管3a是在水平方向上延伸的构件。集管3b是在水平方向延伸的构件并且在竖直方向上被安装在集管3a的下方。安装多个管3c以便将集管3a与集管3b连接,冷却介质穿过所述多个管3c。而且,为了冷却在所述多个管3c中的冷却介质,可将由薄板构件构成的散热片(未示出)安装在管3c上。
集管3a的一端连接到在竖直方向上延伸的气相管6。气相管6是气相冷却介质穿过的管,并且将气相冷却介质送到下面将提到的热散发装置4。也就是说,气相管6具有输送气相冷却介质的功能。气相冷却介质穿过的管线被安装在集管3a中。气相冷却介质从管3c通过安装在集管3a中的管线流入到气相管6中。
集管3b的一端连接到在竖直方向上延伸的液相管7。液相管7是液相冷却介质穿过的管,并且液相冷却介质从下面将提到的热散发装置4流入到该液相管7中。液相冷却介质穿过的管线被安装在集管3b中。液相冷却介质从液相管7通过安装在集管3b中的管线流入到管3c中。
即,热接收装置3被实施为如下热交换器,在冷却介质在从集管3b经由管3c到集管3a的路径中流动的同时,该热交换器通过使已经流入到管3c中的液相冷却介质汽化来冷却机架2。同样地,热接收装置3通过使用每个热接收单元30接收热,并且利用内冷却介质来吸收服务器和网络装置的排热。因此,能够提高整个机架2的冷却性能。
热散发装置4由集管4a、集管4b和管4c构成。安装了一对集管4a和集管4b。集管4a是在水平方向上延伸的构件。集管4b是在水平方向上延伸的构件并且在竖直方向上被实施在集管4a的下方。所述多个管4c是冷却介质穿过的管,而且被安装成将集管4a与集管4b连接。而且,为了冷却在所述多个管4c中的冷却介质,可将由薄板构件构成的散热片(未示出)安装在管4c上。
集管4a的一端连接到在竖直方向上延伸的气相管6。气相冷却介质从热接收装置3流入到气相管6中。气相冷却介质穿过的管线被安装在集管4a中。气相冷却介质从气相管6通过安装在集管4a中的管线流入到管4c中。
集管4b的一端连接到在竖直方向上延伸的液相管7。液相管7将液相冷却介质送到热接收装置3。也就是说,液相管7具有输送液相冷却介质的功能。液相冷却介质穿过的管线被安装在集管4b中。气相冷却介质从管4c通过安装在集管4b中的管线流入到液相管7中。即,热散发装置4被实施为如下热交换器,其中在气相冷却介质在从集管4a经由管4c到集管4b的路径中流动的同时在管4中冷却并且液化该气相冷却介质。
热接收装置3、热散发装置4、气相管6和液相管7被实施成使得例如绝缘冷却介质在密封的管线中流动。尽管使用例如氢氟烃(HydroFluoro Carbon,简称HFC)或氢氟醚(Hydro Fluoro Ether,简称HFE),作为冷却介质,但是冷却介质不限于这些。将冷却介质注入到密封的管线中并且通过真空排气执行减压之后,密封住该管线。
将冷却空气送到热散发装置4的制冷器5被安装在集装箱1外的集装箱1上部上。例如,诸如风扇的通风器能够被用作制冷器5。而且,在图1中,为了简化附图,略去了制冷器5。
另外,尽管为了使冷却介质向外部的泄漏最小化,优选的是金属管,但是上面提到的气相管6和液相管7不限于此。此外,为了使体积为液相冷却介质几百倍的气相冷却介质流动,期望使用其直径比液相管7的直径大的管线。
如上面提到,气相管6将集装箱1内部的热接收装置3与集装箱1外部的热散发装置4连接。此处,在竖直方向上延伸并且与集装箱1内部的热接收装置3连接的气相管被描述为气相管6a(被称作第二管)。在竖直方向上延伸并且与集装箱1外部的热散发装置4连接的气相管被描述为气相管6b(被称作第一管)。气相管弯曲部6c被安装在气相管6a和气相管6b之间。气相管弯曲部6c具有在水平方向上向在竖直方向上延伸的气相管6a和气相管6b弯曲的管线。在该示例中,气相管弯曲部6c被安装在集装箱1外部。
如上面提到,液相管7将集装箱1内部的热接收装置3与集装箱1外部的热散发装置4连接。此处,在竖直方向上延伸并且与集装箱1内部的热接收装置3连接的液相管被描述为液相管7a(被称作第四管)。液相管弯曲部7c被安装在液相管7a和集管4b之间。液相管弯曲部7c具有在水平方向上向在竖直方向上延伸的液相管7a弯曲的管线。在该示例中,液相管弯曲部7c被安装在集装箱1外部。
接下来,描述电子装置冷却系统100的冷却操作。安装在集装箱1的机架2中的服务器和网络装置从吸气侧空间2a吸入冷空气,并且冷却诸如内部CPU的电子部件。已经执行冷却的暖空气穿过在后门上实施的热接收装置3,并且被排出到排气侧空间2b中。在该情况下,在热接收装置3中,在暖空气穿过的同时,液相冷却介质在管3c中被迅速汽化,并且暖空气的热被热接收装置3移除。由热接收装置3冷却的空气在集装箱1内部循环,并且被供应到吸气侧空间2a。也就是说,能够被理解的是通过在后门上安装热接收装置3,服务器和网络装置的热未在集装箱1内部扩散便被移除。
在热接收装置3的管3c中汽化的冷却介质(气相冷却介质)通过气相管6流入到热散发装置4中。注入到热散发装置4中的气相冷却介质穿过热散发装置4的管4c。由于管4c暴露于集装箱1外部的冷空气,所以管4c中的气相冷却介质被冷却和液化(液相冷却介质)。由于液相冷却介质密度比气相冷却介质密度大,所示液相冷却介质由于重力在液相管7中降下,并且流回到热接收装置3。通过再次移除服务器和网络装置的排热并且汽化,已经流回的液相冷却介质用于将热输送到热散发装置4。由于服务器和网络装置中产生的热未在集装箱1内部扩散便在热接收装置3中被移除,而且被散发到集装箱1外部,在集装箱1外部外界空气比在集装箱1内部存在的空气冷,所以能够实现高的散热效率。
而且,利用气体和液体之间的密度差异,冷却介质执行在热接收装置3和热散发装置4之间的自然循环。因此,不需要诸如泵的动力,引入了电子装置冷却系统的空间节约,并且从输送和安装的观点获得了盈利能力。另外,由于不需要为冷却介质循环消耗电力,所以能够减少用于冷却机架2所需的电力。
在该构造中,由于热散发装置4暴露在集装箱1外部的外界空气中,所以与热散发装置4连接的气相管6b也暴露于外界空气。由于外界空气的温度比气相管6b的温度低,所以气相冷却介质趋向于凝结,并且趋向于在气相管6b中产生冷却介质液滴。由于在气相管6b中产生的冷却介质液滴的密度比气相冷却介质的密度大,所以液滴由于重力而被拉引并且在气相管6中降下。也就是说,由于液滴逆着气相冷却介质流而降下,所以可发生如下情况,即气相冷却介质流被阻碍并且冷却性能恶化。
然而,在该构造中,气相管弯曲部6c被安装在集装箱1外部的将气相管6a与气相管6连接的部分。图4是示出气相管弯曲部6c内部的冷却介质的方面的透视图。已经降下的冷却介质液滴11被捕捉在管线61(被称作第三管)的下部的内壁上,并且作为液相冷却介质12附着在其上。已经附着在管线61的下内壁上的液相冷却介质12,沿着在气相管弯曲部6c的水平方向上延伸的管线61的下内壁流入到气相管6a中。
已经流入到气相管6a中的气相冷却介质沿着气相管6a的内壁向下降下。由于气相管6a被布置在集装箱1中,在集装箱1中的温度比外界空气的温度高,所以与气相管6b相比,冷却介质液滴难以产生。这样,液相冷却介质仅沿着内壁降下,并且气相冷却介质流(图4的附图标记13)不会被气相管6a中的冷却介质液滴中断。结果是,能够防止,由于在暴露于外界空气的气相管中产生的冷却介质液滴阻碍气相冷却介质流而导致的冷却性能恶化。也就是说,能够理解的是,气相管弯曲部6c具有收集在暴露于集装箱1外部的外界空气的气相管6b内部产生的冷却介质液滴的功能。
尽管气相管弯曲部6c可被设置在热接收装置3和热散发装置4之间,优选的是将其放置在集装箱1和集装箱1外部的外界空气之间的边界附近。通常,在接触外界空气的气相管6中冷却介质容易凝结,并且在与在集装箱1中的、比外界空气温暖的空气接触的气相管6中,冷却介质难以凝结。因此,通过在凝结的液相冷却介质降下到集装箱1中的气相管6之前不久附着到气相管6的壁上,冷却介质变得更加难以凝结。结果是,能够防止在集装箱1中的气相管6中上升的气相冷却介质流的中断,并且在保持冷却性能上变得有效。
示例性实施例2
接下来,描述根据示例性实施例2的电子装置冷却系统200。电子装置冷却系统200是根据示例性实施例1的电子装置冷却系统100的修改。图5是根据示例性实施例2的电子装置冷却系统200的主要部分的前视图。电子装置冷却系统200具有如下构造,即可移动连结部6d和可移动连结部7d被添加到电子装置冷却系统100。
可移动连结部6d被插入在气相管弯曲部6c中的水平方向上延伸的管线61中。可移动连结部6d在轴线方向上可旋转地构成,该轴线方向是气相管弯曲部6c的水平方向的管线61的延伸方向。而且,尽管可移动连结部6d能够采用具有如下系统的接头,即该系统在通过使用O形环密封的同时能够旋转,或者能够采用柔性管线诸如波纹管,但是不限于这些。
可移动连结部7d被插入在液相管弯曲部7c的水平方向上延伸的管线71(被称作第五管)中。可移动连结部7d在轴线方向上可旋转地构成,该轴线方向是液相管弯曲部7c的水平方向的管线71的延伸方向,并且与可移动连结部6d的旋转轴是同轴的。而且,尽管可移动连结部7d能够采用具有如下机构的接头,即该机构在使用O形环等封闭的同时能够循环,并且能够采用柔性管线诸如波纹管,但是不限于这些。
被安装在气相管弯曲部6c中的可移动连结部6d和被安装在液相管弯曲部7c中的可移动连结部7d被构成为是同轴的和可旋转的。因此,能够通过将装置4与集装箱1的上表面平行地放倒来折叠和储存热散发装置4。图6是示意性示出储存热散发装置4的电子装置冷却系统200的结构的侧视图。因为可以水平地储存热散发装置4,所以能够保持与普通集装箱相同的可搬性。而且,在图6中,制冷器5可被安装成与热散发装置4一样地储存。
与该构造相比,例如,在专利文献4中使冷却介质冷却的凝结设备被安装在防爆容器外部。因此,当专利文献4中描述的技术被应用到集装箱型数据中心时,凝结设备被安装在集装箱外部。相应地,当紧紧地保持多个集装箱或者输送集装箱时,凝结设备可能是阻碍物。因此,破坏了作为集装箱型数据中心的优点的可搬性。相反,在该构造中,因为能够折叠和储存热散发装置4,所以能够解决专利文献4中描述的技术具有的上面提到的问题。
如果考虑冷却性能,优选的是将热散发装置4竖直地竖立到集装箱1的上表面,使得集管4a的中心和集管4b的中心可在竖直方向被排成一列。然而,当在冬天外界空气温度非常低时,可以通过使用可移动连结部6d和7d使热散发装置4向集装箱1的上表面倾斜,来调整冷却能力。
而且,为了折叠和储存如上面提到的热散发装置4,需要相对于与集装箱1的上表面平行的旋转轴旋转热散发装置4。因此,需要其轴线在与集装箱1的上表面平行的方向上的滚动机构。然而,在该构造中,每个都具有其轴线在与集装箱1的上表面平行的方向(水平方向)上的管线的气相管弯曲部6c和液相管弯曲部7c,被设置到集装箱1的表面。而且将可移动连结部6d和液相管弯曲部7c设置到在该水平方向上的管线。因此,与其中气相管弯曲部和滚动机构被分开地设置的情况相比,该构造能够减少弯曲部分和部件的数目,实现可制造性的提高并且减少成本。
示例性实施例3
接下来,描述根据示例性实施例3的电子装置冷却系统300。电子装置冷却系统300是根据示例性实施例1的电子装置冷却系统200的修改。图7示意性示出根据示例性实施例3的电子装置冷却系统300的结构的侧视图。电子装置冷却系统300具有如下构造,即吸气端口8和排气端口9被添加在电子装置冷却系统200的集装箱1的壁表面上。例如,可打开和可关闭的百叶窗能够被用作吸气端口8和排气端口9。
吸气端口8被安装在集装箱1中的吸气侧空间2a侧中的壁表面上。通过吸气端口8将集装箱1的外界空气引入集装箱1中。排气端口9被安装在集装箱1中的排气侧空间2b侧中的壁表面上。通过排气端口9将集装箱1中的空气排出到集装箱1外部。
而且,优选的是吸气端口8被安装在集装箱1的吸气侧空间2a侧的壁表面的下部中。优选的是排气端口9被安装在集装箱1的排气侧空间2b侧的壁表面的上部中。防止诸如来自集装箱1的灰尘侵入的空气过滤器可被安装在吸气端口8中。防止喜欢暖空气的昆虫侵入的防虫过滤器可被安装在排气端口9中。当过滤器被安装在吸气端口8和排气端口9中时,因为由于过滤器增加了压力损失,所以可在吸气端口8中安装吸气风扇。
当百叶窗作为吸气端口8和排气端口9被采用时,能够通过使用电动马达遥控操作来自由地打开和关闭百叶窗。例如,可以在下雨的情况下通过关闭百叶窗防止雨水流入电子装置冷却系统300的内部。
接下来,描述吸气端口8和排气端口9的功能。如示例性实施例1中所描述,储存在集装箱1中的机架2中的服务器和网络装置从吸气侧空间2a吸收冷空气并且冷却其中诸如CPU的电子部件。冷却后,暖空气穿过设置在后门上的热接收装置3,并且被排出到排气侧空间2b。在那时,在热接收装置3中,当暖空气穿过时,管3c中的液相冷却介质被迅速地汽化,并且通过热接收装置3移除了暖空气中的热。通过热接收装置3冷却的空气在集装箱1的内部循环并且被供应到吸气侧空间2a。也就是说,通过在后门上设置热接收装置3,服务器和网络装置的热未在集装箱1中扩散便被移除。
然而,完全移除从热接收装置3中的后门排出的暖空气的热是困难的,并且与吸气侧空间2a相比具有较高温度的暖空气被排出到排气侧空间2b中。不能在热接收装置3中移除的暖空气由于密度差异而上升,并且被从排气端口9自然地排出。从吸气端口8吸入与从排气端口9排出的暖空气相同体积的、比集装箱1内部的空气冷的外界空气。因此,能够在集装箱1内部确保通过使用吸气端口8和排气端口9而自然循环所引起的空气流动。这样,不仅可以冷却机架2的内部,而且可以冷却集装箱1的内部,并且能够进一步提高冷却性能。
由于集装箱的外壁通常由比建筑物的外壁薄的金属板制成,所以能够比建筑物的外壁容易地安装吸气端口8和排气端口9。而且,因为吸气端口8和排气端口9能够被安装在集装箱外壁中,所以不需要单独地准备专用的安装空间,并且能够维持电子装置冷却系统优良的可搬性。
而且,本发明不限于上面提到的示例性实施例,并且本发明在不偏离要旨的范围中能够被适当地改变。例如,吸气端口8和排气端口9能够被添加到电子装置冷却系统100。
根据上面提到的示例性实施例,尽管描述了一个气相管弯曲部6c被安装到气相管6的情况,但是这仅仅是一个示例。因此,多个气相管弯曲部6c可被设置到气相管6。尽管述了一个液相管弯曲部7c被设置到液相管7的情况,但是这仅仅是一个示例。因此,多个液相管弯曲部7c可被设置到液相管7。
根据上面提到的示例性实施例,尽管描述了四个机架2被安装在集装箱1中的情况,但是这仅仅是一个示例。集装箱1中可安装在集装箱容量的范围内的任何数目的机架2。
上面提到的电子装置冷却系统不仅能够被应用于冷却数据中心而且能够被应用于冷却包括电子装置的其它系统。
本申请基于于2013年2月26日提交的日本专利申请2013-035455号,并且要求其优先权的利益,其公开通过引用整体并入本文。
尽管也能够以下面的补充描述本发明,但是上面提到的示例性实施例的部分或全部不限于以下描述。
补充说明1
一种电子装置冷却系统,包括可搬容器,可搬容器具有能够在其中储存物品的空间;储存容器,储存容器安装被安装在可搬容器的内部的电子装置;热接收装置,热接收装置被安装在储存容器的侧部上并且随着液相冷却介质汽化变成气相冷却介质接收在储存容器的内部产生的热;气相冷却介质输送装置,气相冷却介质输送装置被安装成在竖直方向上延伸并且输送来自热接收装置的气相冷却介质;热散发装置,热散发装置被安装在可搬容器的外部在储存容器的上方并且通过冷却从气相冷却介质输送装置流入的气相冷却介质以生成液相冷却介质来散发热接收装置接收的热;和液相冷却介质输送装置,液相冷却介质输送装置将来自热散发装置的液相冷却介质输送到热接收装置,其中,气相冷却介质输送装置包括液滴收集装置,液滴收集装置收集当气相冷却介质输送装置暴露于可搬容器的外部的大气并且气相冷却介质凝结时产生的冷却介质液滴。
补充说明2
根据补充说明1的电子装置冷却系统,其中,气相冷却介质输送装置进一步包括:
第一管,第一管在可搬容器的外部在竖直方向上延伸并且与热散发装置连接;和第二管,第二管在可搬容器的内部在竖直方向上延伸并且与热接收装置连接,其中,液滴收集装置被插入在第一管和第二管之间。
补充说明3
根据补充说明2的电子装置冷却系统,其中,液滴收集装置进一步包括第三管,第三管在与竖直方向成直角交叉的方向上延伸并且被安装,并且第三管的一端与第一管的底端连接并且第三管的另一端与第二管连接,并且
穿过第一管落下的冷却介质液滴被捕捉在第三管下侧的内壁处。
补充说明4
根据补充说明3的电子装置冷却系统,其中,第三管被安装在可搬容器的外部。
补充说明5
根据补充说明4的电子装置冷却系统,其中,液相冷却介质输送装置包括:第四管,第四管在可搬容器的内部在竖直方向上延伸并且与热接收装置连接;和第五管,第五管的一端与第四管的上端连接并且第五管的另一端与可搬容器的外部的热散发装置连接,其中,第三管和第五管被布置在同轴的位置。
补充说明6
根据补充说明5的电子装置冷却系统,其中,围绕作为旋转轴的第三管和第五管的中心轴线可旋转地构成热散发装置。
补充说明7
根据补充说明6的电子装置冷却系统,其中,气相冷却介质输送装置被插入在第三管中并且进一步包括第一移动部,第一移动部被构造成使热散发装置侧的第三管围绕中心轴线旋转,并且液相冷却介质输送装置被插入在第五管中并且进一步包括第二移动部,第二移动部被构造成使热散发装置侧的第五管围绕中心轴线旋转。
补充说明8
根据补充说明1至7中的任一项的电子装置冷却系统,进一步包括:吸气端口,吸气端口被安装在可搬容器的侧部上并且从可搬容器的外部吸入空气;排气端口,排气端口被安装在可搬容器的侧部上并且将空气排出到可搬容器的外部。
补充说明9
根据补充说明8的电子装置冷却系统,其中,吸气端口被安装在可搬容器的在储存容器在其中吸入空气的一侧上的壁上,并且排气端口被安装在可搬容器的在储存容器从中排出空气的一侧上的壁上。
补充说明10
根据补充说明8或9的电子装置冷却系统,其中,吸气端口在竖直方向上被安装在排气端口的下方。
补充说明11
一种电子装置冷却系统制造方法,包括:在可搬容器的内部安装储存容器,储存容器具有在其中的电子装置,所述可搬容器的内部空间能够密封;在储存容器的侧部上安装热接收装置,热接收装置随着液相冷却介质汽化变成气相冷却介质接收在储存容器的内部产生的热;将气相冷却介质输送装置安装成在竖直方向上延伸,气相冷却介质输送装置输送来自热接收装置的气相冷却介质;在可搬容器的外部在储存容器的上方安装热散发装置,热散发装置通过冷却从气相冷却介质输送装置流入的气相冷却介质以产生液相冷却介质来散发热接收装置接收的热;安装液相冷却介质输送装置,液相冷却介质输送装置从热散发装置向热接收装置输送来自热散发装置的液相冷却介质;和安装液滴收集装置,液滴收集装置收集当气相冷却介质输送装置暴露于可搬容器的外部的大气并且气相冷却介质凝结时产生的冷却介质液滴。
附图标记列表
1                      集装箱
2                      机架
2a                     吸气侧空间
2b                     排气侧空间
3                      热接收装置
3a,3b,4a和4b         集管
3c和4c                 管
4                      热散发装置
5                      制冷器
6,6a和6b              气相管
6c                     气相管弯曲部
6d                     可移动连结部
7和7a                  液相管
7c                     液相管弯曲部
7d                     可移动连结部
8                      吸气端口
9                      排气端口
11                     冷却介质液滴
12                     液相冷却介质
13                     气相冷却介质流
30                     热接收单元
61和71                 管线
100或200和300          电子装置冷却系统

Claims (11)

1.一种电子装置冷却系统,包括:
可搬容器,所述可搬容器具有能够在其中储存物品的空间;
储存容器,所述储存容器包括被安装在所述可搬容器的内部的电子装置;
热接收装置,所述热接收装置被安装在所述储存容器的侧部上,并且随着液相冷却介质汽化变成气相冷却介质接收在所述储存容器的内部产生的热;
气相冷却介质输送装置,所述气相冷却介质输送装置被安装成在竖直方向上延伸,并且输送来自所述热接收装置的气相冷却介质;
热散发装置,所述热散发装置被安装在所述可搬容器的外部在所述储存容器的上方,并且通过冷却从所述气相冷却介质输送装置流入的气相冷却介质以生成液相冷却介质来散发所述热接收装置接收的热;和
液相冷却介质输送装置,所述液相冷却介质输送装置将液相冷却介质从所述热散发装置输送到所述热接收装置,其中
所述气相冷却介质输送装置包括液滴收集装置,所述液滴收集装置收集当所述气相冷却介质输送装置暴露于所述可搬容器的外部的大气并且所述气相冷却介质凝结时产生的冷却介质液滴。
2.根据权利要求1所述的电子装置冷却系统,其中
所述气相冷却介质输送装置进一步包括:
第一管,所述第一管在所述可搬容器的外部在竖直方向上延伸,并且与所述热散发装置连接;和
第二管,所述第二管在所述可搬容器的内部在竖直方向上延伸,并且与所述热接收装置连接,其中
所述液滴收集装置被插入在所述第一管和所述第二管之间。
3.根据权利要求2所述的电子装置冷却系统,其中
所述液滴收集装置进一步包括第三管,所述第三管在与竖直方向成直角交叉的方向上延伸并且被安装,并且所述第三管的一端与所述第一管的底端连接,并且所述第三管的另一端与所述第二管连接,并且
穿过所述第一管落下的冷却介质液滴被捕捉在所述第三管下侧的内壁上。
4.根据权利要求3所述的电子装置冷却系统,其中
所述第三管被安装在所述可搬容器的外部。
5.根据权利要求4所述的电子装置冷却系统,其中
所述液相冷却介质输送装置包括:
第四管,所述第四管在所述可搬容器的内部在竖直方向上延伸,并且与所述热接收装置连接;和
第五管,所述第五管的一端与所述第四管的上端连接,并且所述第五管的另一端与所述可搬容器的外部的所述热散发装置连接,其中
所述第三管和所述第五管被布置在同轴的位置中。
6.根据权利要求5所述的电子装置冷却系统,其中
所述热散发装置被围绕作为旋转轴的所述第三管和所述第五管的中心轴线可旋转地构成。
7.根据权利要求6所述的电子装置冷却系统,其中
所述气相冷却介质输送装置被插入在所述第三管中,并且进一步包括第一移动部,所述第一移动部被构造成使所述热散发装置侧的所述第三管围绕所述中心轴线旋转,并且
所述液相冷却介质输送装置被插入在所述第五管中,并且进一步包括第二移动部,所述第二移动部被构造成使所述热散发装置侧的第五管围绕所述中心轴线旋转。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子装置冷却系统,进一步包括:
吸气端口,所述吸气端口被安装在所述可搬容器的侧部上,并且从所述可搬容器外部吸入空气;和
排气端口,所述排气端口被安装在所述可搬容器的侧部上,并且将空气排出到所述可搬容器的外部。
9.根据权利要求8所述的电子装置冷却系统,其中
所述吸气端口被安装在所述可搬容器的在所述储存容器在其中吸入空气的一侧上的壁上,并且
所述排气端口被安装在所述可搬容器的在所述储存容器从中排出空气的一侧上的壁上。
10.根据权利要求8或9所述的电子装置冷却系统,其中
所述吸气端口在竖直方向上被安装在所述排气端口的下方。
11.一种电子装置冷却系统的制造方法,包括:
在可搬容器的内部安装储存容器,所述储存容器具有电子装置,所述可搬容器的内部空间能够密封;
在所述储存容器的侧部上安装热接收装置,随着液相冷却介质汽化变成气相冷却介质,所述热接收装置接收在所述储存容器的内部产生的热;
将气相冷却介质输送装置安装成在竖直方向上延伸,所述气相冷却介质输送装置输送来自所述热接收装置的气相冷却介质;
在所述可搬容器的外部在所述储存容器的上方安装热散发装置,所述热散发装置通过冷却从所述气相冷却介质输送装置流入的气相冷却介质以便产生所述液相冷却介质来散发所述热接收装置接收的热;
安装液相冷却介质输送装置,所述液相冷却介质输送装置从所述热散发装置向所述热接收装置输送来自所述热散发装置的液相冷却介质;和
安装液滴收集装置,所述液滴收集装置收集当所述气相冷却介质输送装置暴露于所述可搬容器的外部的大气并且所述气相冷却介质凝结时产生的冷却介质液滴。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112423549A (zh) * 2017-01-20 2021-02-26 丹佛斯硅动力有限责任公司 电子电力系统及其制造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5986064B2 (ja) * 2013-12-25 2016-09-06 Necプラットフォームズ株式会社 冷却システムおよび電子機器
WO2016031195A1 (ja) * 2014-08-27 2016-03-03 日本電気株式会社 相変化冷却装置および相変化冷却方法
JP6904704B2 (ja) * 2014-08-27 2021-07-21 日本電気株式会社 相変化冷却装置および相変化冷却方法
JP6138093B2 (ja) * 2014-09-10 2017-05-31 シムックス株式会社 サーバ冷却システム及びその冷却方法
US10448543B2 (en) 2015-05-04 2019-10-15 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10813254B2 (en) * 2018-07-13 2020-10-20 Christopher Marazzo Thermal management and power system for computing infrastructure
US11202394B1 (en) * 2018-10-26 2021-12-14 United Sendees Automobile Association (USAA) Data center cooling system
US11737238B1 (en) * 2018-10-26 2023-08-22 United Services Automobile Association (Usaa) Data center cooling system
FR3113221B1 (fr) * 2020-07-30 2023-04-07 Calyos Sa Système pour refroidir des cartes serveurs dans un centre de données
US11445638B2 (en) * 2020-09-04 2022-09-13 Baidu Usa Llc System and method for managing airflow in a data center
US11035620B1 (en) * 2020-11-19 2021-06-15 Richard W. Trent Loop heat pipe transfer system with manifold
US11690202B2 (en) * 2021-06-22 2023-06-27 Baidu Usa Llc High availability heterogeneity electronic rack solution

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3363676A (en) * 1964-10-05 1968-01-16 North American Aviation Inc Rotating heat exchanger
JPH11325766A (ja) * 1998-05-20 1999-11-26 Denso Corp 沸騰冷却装置
CN1705113A (zh) * 2004-05-27 2005-12-07 杨洪武 发热电子元件的分体集成热管散热器
US7278273B1 (en) * 2003-12-30 2007-10-09 Google Inc. Modular data center
CN101242732A (zh) * 2007-02-08 2008-08-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US20090080173A1 (en) * 2007-09-25 2009-03-26 International Business Machines Corporation Vapor-compression heat exchange system with evaporator coil mounted to outlet door cover of an electronics rack
JP2011220633A (ja) * 2010-04-12 2011-11-04 Fujikura Ltd データセンタの冷却装置
JP2012118781A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Hitachi Ltd 電子機器用ラックおよびデータセンタ
JP2012124521A (ja) * 2012-02-20 2012-06-28 Nippon Light Metal Co Ltd 熱交換器
TW201242504A (en) * 2011-03-09 2012-10-16 Panasonic Corp Cooling device for rack-type electronic equipment and data centre
CN102781204A (zh) * 2012-08-07 2012-11-14 广东电网公司 用于集装箱式电力电子设备的水冷系统

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2959031A (en) * 1955-12-16 1960-11-08 Carrier Corp Self-contained air conditioning units
US3750418A (en) * 1972-03-20 1973-08-07 Borg Warner Evaporator and condensate collector arrangement for refrigeration apparatus
US4027728A (en) * 1975-03-31 1977-06-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Vapor cooling device for semiconductor device
JPS6179773U (zh) * 1984-10-29 1986-05-28
US5187950A (en) * 1992-02-28 1993-02-23 Weldon Mark P Door mounted cooling apparatus
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
US7385810B2 (en) * 2005-04-18 2008-06-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack
JP2009098823A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Hitachi Ltd 電子装置システム
JP5405015B2 (ja) * 2007-12-19 2014-02-05 ホシザキ電機株式会社 冷却装置
JP5678662B2 (ja) * 2008-11-18 2015-03-04 日本電気株式会社 沸騰冷却装置
US8477293B2 (en) * 2009-02-27 2013-07-02 Gemological Institute Of America (Gia) Method and apparatus for rapidly cooling a gem, including two stage cooling
JP5210997B2 (ja) * 2009-08-28 2013-06-12 株式会社日立製作所 冷却システム、及び、それを用いる電子装置
SE534266C2 (sv) * 2009-11-20 2011-06-21 Scania Cv Ab Kylarrangemang för åtminstone ett batteri i ett fordon
US9605907B2 (en) * 2010-03-29 2017-03-28 Nec Corporation Phase change cooler and electronic equipment provided with same
US9307674B2 (en) * 2011-05-06 2016-04-05 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component
US9179574B2 (en) * 2011-05-24 2015-11-03 International Business Machines Corporation Cooling unit for container-type data center
US8804334B2 (en) * 2011-05-25 2014-08-12 International Business Machines Corporation Multi-rack, door-mounted heat exchanger
US9631880B2 (en) * 2012-04-10 2017-04-25 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Process for optimizing a heat exchanger configuration

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3363676A (en) * 1964-10-05 1968-01-16 North American Aviation Inc Rotating heat exchanger
JPH11325766A (ja) * 1998-05-20 1999-11-26 Denso Corp 沸騰冷却装置
US7278273B1 (en) * 2003-12-30 2007-10-09 Google Inc. Modular data center
CN1705113A (zh) * 2004-05-27 2005-12-07 杨洪武 发热电子元件的分体集成热管散热器
CN101242732A (zh) * 2007-02-08 2008-08-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
US20090080173A1 (en) * 2007-09-25 2009-03-26 International Business Machines Corporation Vapor-compression heat exchange system with evaporator coil mounted to outlet door cover of an electronics rack
JP2011220633A (ja) * 2010-04-12 2011-11-04 Fujikura Ltd データセンタの冷却装置
JP2012118781A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Hitachi Ltd 電子機器用ラックおよびデータセンタ
TW201242504A (en) * 2011-03-09 2012-10-16 Panasonic Corp Cooling device for rack-type electronic equipment and data centre
JP2012124521A (ja) * 2012-02-20 2012-06-28 Nippon Light Metal Co Ltd 熱交換器
CN102781204A (zh) * 2012-08-07 2012-11-14 广东电网公司 用于集装箱式电力电子设备的水冷系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112423549A (zh) * 2017-01-20 2021-02-26 丹佛斯硅动力有限责任公司 电子电力系统及其制造方法

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