CN105007693A - Smt贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置，包括有机架，所述的机架上设置有用于放置产品的底座和用于检测底座上产品锡脚平整度的CCD影像检测仪，所述的机架上还设置有供所述底座在其上沿X轴方向滑移的X轴滑轨，CCD影像检测仪与X轴滑轨之间设有锡脚调整装置，所述的锡脚调整装置包括有调整块、支撑架、Y轴滑块，所述调整块在Z轴方向上的两端对称设有延伸端，每个延伸端的端部均固定有一个用于调整产品锡脚的调整刀片。通过采用上述结构，本发明提供了一种省时省力、大幅提高生产效率并同时降低废品率的SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置。

Description

SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置
技术领域
本发明涉及一种用于对SMT贴片产品的锡脚平整度进行检测并相应调整的装置。
背景技术
SMT是表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。目前，业内对SMT贴片产品的锡脚平整度有严格的管控要求，即要求普通的SMT贴片产品的锡脚平整度必须≤0.10mm，而个别高端产品则必须管控在0.05mm以内，因此在SMT贴片产品加工出来后，人们需要对其锡脚的平整度进行检测，并对不合格的产品进行修整。
在现有技术中，人们通常是将产品置于底座上，然后通过CCD(Charge Coupled Device)影像检测仪来进行平整度检测，但当人们发现被检测的产品不合格时，人们往往需要将产品从底座上取出，然后进行人工手动修整，修整后再放入底座上重新通过CCD影像检测仪进行检测，如此循环，直至产品合格为止。这样的操作方式不仅费时费力，生产效率低下，而且由于是人工手动修整，因此存在某时刻用力过大的缺陷，从而导致废品率大幅增加。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种省时省力、大幅提高生产效率并同时降低废品率的SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置。
为实现上述目的，本发明提供了一种SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置，包括有机架，所述的机架上设置有用于放置产品的底座和用于检测底座上产品锡脚平整度的CCD影像检测仪，所述的机架上还设置有供所述底座在其上沿X轴方向滑移的X轴滑轨，所述的CCD影像检测仪固定在机架上，并对应位于与X轴滑轨水平垂直的Y轴方向上，CCD影像检测仪与X轴滑轨之间设有锡脚调整装置，所述的锡脚调整装置包括有调整块、支撑架、Y轴滑块，所述的Y轴滑块固定在机架上，支撑架滑动安装在Y轴滑块上，并连接有驱动其在Y轴滑块上沿Y轴方向滑移的Y轴驱动气缸，所述的Y轴驱动气缸固定在机架上，所述的支撑架上还固定有Z轴驱动气缸，所述的调整块固定在Z轴驱动气缸的输出轴上，所述调整块在Z轴方向上的两端对称设有延伸端，两延伸端之间形成供底座上产品的成像光线穿过并汇集到CCD影像检测仪上的通道，每个延伸端的端部均固定有一个用于调整产品锡脚的调整刀片。
本发明的有益效果是：采用上述结构，由于在本发明中，当产品经CCD影像检测仪检测后，一旦发现不合格，可直接通过操控锡脚调整装置来进行自动调整，直至合格，因此不必再人工取出并进行手动调整，操作起来省时省力、大幅提高生产效率并同时降低废品率。具体操作为：产品放置在底座上，通过X轴滑轨可进行X轴方向上的滑移，然后CCD影像检测仪开始检测，一旦发现不合格产品，Y轴驱动气缸先驱动支撑架沿Y轴方向向产品移动，此后，Z轴驱动气缸带动调整块沿Z轴方向移动，使装设在调整块上的调整刀片完成对不合格产品的修整，即对锡脚上翘的不合格产品，通过位于Z轴上端的调整刀片来按压；对锡脚下压的不合格产品，通过位于Z轴下端的调整刀片来顶起，且因两延伸端之间形成供底座上产品的成像光线穿过并汇集到CCD影像检测仪上的通道，因此在修整过程中，检测光线不会被遮挡，从而使人们能实时观察修整结果，便于进行下步操作及调整。
本发明可进一步设置为所述调整块延伸端的端面上一体成型有两夹持凸筋，所述调整刀片的一端嵌装于两夹持凸筋之间，调整刀片外还设置有按压块，且所述按压块、调整刀片及所述调整块延伸端的端面之间穿设固定有螺栓，所述调整刀片的另一端对应形成用于拨动产品锡脚的钩部。采用上述设置，不仅可使调整刀片稳定可靠地固定在调整块延伸端上，而且也便于调整刀片使用后的更换操作。
本发明还可进一步设置为所述的支撑架上还设置有沿Z轴方向按压固定住底座上产品的按压气缸。通过增设按压气缸，可使产品在修整前，先驱动按压气缸按压住产品，从而有效避免在修整过程中，产品发生滑移，不仅便于修整操作，而且大大提高修整操作的精度。
附图说明
图1为本发明的立体图；
图2为本发明的主视图；
图3为本发明的局部结构图；
图4为图3的爆炸图。
具体实施方式
如图1、2、3、4所示给出了一种SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置，包括有机架1，所述的机架1上设置有用于放置产品的底座2和用于检测底座2上产品锡脚平整度的CCD影像检测仪3，所述的机架1上还设置有供所述底座2在其上沿X轴方向滑移的X轴滑轨4，所述的CCD影像检测仪3固定在机架1上，并对应位于与X轴滑轨4水平垂直的Y轴方向上，CCD影像检测仪3与X轴滑轨4之间设有锡脚调整装置5，所述的锡脚调整装置5包括有调整块51、支撑架52、Y轴滑块53，所述的Y轴滑块53固定在机架1上，支撑架52滑动安装在Y轴滑块53上，并连接有驱动其在Y轴滑块53上沿Y轴方向滑移的Y轴驱动气缸54，所述的Y轴驱动气缸54固定在机架1上，所述的支撑架52上还固定有Z轴驱动气缸55，所述的调整块51固定在Z轴驱动气缸55的输出轴上，所述调整块51在Z轴方向上的两端对称设有延伸端511，两延伸端511之间形成供底座2上产品的成像光线穿过并汇集到CCD影像检测仪3上的通道512，每个延伸端511的端部均固定有一个用于调整产品锡脚的调整刀片56，所述调整块延伸端511的端面上一体成型有两夹持凸筋513，所述调整刀片56的一端561嵌装于两夹持凸筋513之间，调整刀片56外还设置有按压块57，且所述按压块57、调整刀片56及所述调整块延伸端511的端面之间穿设固定有螺栓58，所述调整刀片56的另一端对应形成用于拨动产品锡脚的钩部562。所述的支撑架52上还设置有沿Z轴方向按压固定住底座2上产品的按压气缸59。
采用上述结构，由于在本发明中，当产品经CCD影像检测仪3检测后，一旦发现不合格，可直接通过操控锡脚调整装置5来进行自动调整，直至合格，因此不必再人工取出并进行手动调整，操作起来省时省力、大幅提高生产效率并同时降低废品率。

Claims (3)

1.一种SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置，包括有机架，所述的机架上设置有用于放置产品的底座和用于检测底座上产品锡脚平整度的CCD影像检测仪，其特征在于：所述的机架上还设置有供所述底座在其上沿X轴方向滑移的X轴滑轨，所述的CCD影像检测仪固定在机架上，并对应位于与X轴滑轨水平垂直的Y轴方向上，CCD影像检测仪与X轴滑轨之间设有锡脚调整装置，所述的锡脚调整装置包括有调整块、支撑架、Y轴滑块，所述的Y轴滑块固定在机架上，支撑架滑动安装在Y轴滑块上，并连接有驱动其在Y轴滑块上沿Y轴方向滑移的Y轴驱动气缸，所述的Y轴驱动气缸固定在机架上，所述的支撑架上还固定有Z轴驱动气缸，所述的调整块固定在Z轴驱动气缸的输出轴上，所述调整块在Z轴方向上的两端对称设有延伸端，两延伸端之间形成供底座上产品的成像光线穿过并汇集到CCD影像检测仪上的通道，每个延伸端的端部均固定有一个用于调整产品锡脚的调整刀片。
2.根据权利要求1所述的SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置，其特征在于：所述调整块延伸端的端面上一体成型有两夹持凸筋，所述调整刀片的一端嵌装于两夹持凸筋之间，调整刀片外还设置有按压块，且所述按压块、调整刀片及所述调整块延伸端的端面之间穿设固定有螺栓，所述调整刀片的另一端对应形成用于拨动产品锡脚的钩部。
3.根据权利要求1所述的SMT贴片产品的锡脚平整度检测及调整装置，其特征在于：所述的支撑架上还设置有沿Z轴方向按压固定住底座上产品的按压气缸。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0455709A (ja) * 1990-06-26 1992-02-24 Matsushita Electric Works Ltd リード付き部品の半田付け部の検査方法
CN202199877U (zh) * 2011-06-30 2012-04-25 苏州品翔电通有限公司 自动焊锡装置
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