CN105007690A - 一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法 - Google Patents

一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105007690A
CN105007690A CN201510409153.6A CN201510409153A CN105007690A CN 105007690 A CN105007690 A CN 105007690A CN 201510409153 A CN201510409153 A CN 201510409153A CN 105007690 A CN105007690 A CN 105007690A
Authority
CN
China
Prior art keywords
arc
tigao
frequency ceramic
substrate
bonding sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510409153.6A
Other languages
English (en)
Inventor
刘兆
李�瑞
李健凤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAIZHOU BOTAI ELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
TAIZHOU BOTAI ELECTRONICS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAIZHOU BOTAI ELECTRONICS Co Ltd filed Critical TAIZHOU BOTAI ELECTRONICS Co Ltd
Priority to CN201510409153.6A priority Critical patent/CN105007690A/zh
Publication of CN105007690A publication Critical patent/CN105007690A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening

Abstract

一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，步骤（1）制作弧形曲体高频陶瓷基板的绝缘介质层，将纳米金红石粉末（TiO2）置入球磨机，经高温球磨一段时间，然后将基板介质材料混入水性聚氨酯（PU）粘合剂同时置于弧形模具中，经高温压合形成基板绝缘介质层；（2）制作弧形曲体高频陶瓷基板粘结片，将聚四氟乙烯树脂置入浸胶机进行预浸渍，然后经高温烧结后制得聚四氟乙烯PP膜粘结片；（3）制作弧形曲体高频陶瓷基板，选取铜箔层，绝缘介质层，聚四氟乙烯PP膜粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型；本发明的优点是：有利于提高电路系统的品质因数，提高产品的综合性能。

Description

一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法
技术领域
本发明涉及高频电路板，尤其是涉及一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法。
背景技术
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板。
弧形曲体高频陶瓷模块基板一种立体高频电路板，主要应用于导弹信号、发射器、无线传感、电子干扰等电子军工领域。
发明内容
为克服上述问题，本发明采用如下技术方案：
一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于，包括：
（1）制作弧形曲体高频陶瓷基板的绝缘介质层，将纳米金红石粉末（TiO2）置入球磨机，经高温球磨一段时间形成基板的介质材料，然后将基板介质材料混入一定比例的水性聚氨酯（PU）粘合剂同时置于弧形模具中，经高温压合形成基板绝缘介质层；
（2）制作弧形曲体高频陶瓷基板粘结片，将聚四氟乙烯树脂置入浸胶机进行预浸渍，然后经高温烧结后制得聚四氟乙烯PP膜粘结片；
（3）制作弧形曲体高频陶瓷基板，选取铜箔层，绝缘介质层，聚四氟乙烯PP膜粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。
所述步骤（1）中球磨机球磨时间为48小时。
所述步骤（1）中聚苯醚（PPO）粉末和聚苯乙烯（PS）粉末混合制成的介质材料置于模具中经250℃温度压合形成基板绝缘介质层。
所述步骤（2）中选取厚度小于0.025mm的聚四氟乙烯树脂粉末经浸胶机进行预浸渍，然后在260～270℃高温烧结后制得所述的聚四氟乙烯PP膜粘结片。
所述步骤（3）中铜箔层采用的厚度为35um-280um。
所述步骤（3）中高温环境为350±10℃。
本发明的优点是：可以根据电路设计的需求，调整高频陶瓷基板的弧度，配合使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性，使产品能够更符合实际安装需求，从而提高产品的综合性能。
具体实施方式
本发明提供了一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，制作弧形曲体高频陶瓷模块基板的绝缘介质层，根据介电常数要求选择配比方案，采用纳米金红石粉末（TiO2）按介质层厚度要求进行控制，经球磨机球磨48小时形成介质材料，然后将介质材料置于弧形模具中经280～300℃高温压合形成绝缘介质层；步骤二，，制作弧形曲体高频陶瓷基板粘结片，选取厚度小于0.025mm的聚四氟乙烯树脂粉末经浸胶机进行预浸渍，然后在260～270℃高温下烧结后制得聚四氟乙烯PP膜粘结片；步骤三，制作弧形曲体高频陶瓷模块基板，选取厚度为35um-280um铜箔层，绝缘介质层，聚四氟乙烯PP膜粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片间隔并粘结，最后经350±10℃高温环境带压加工压制成型。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于，包括：
（1）制作弧形曲体高频陶瓷基板的绝缘介质层，将纳米金红石粉末（TiO2）置入球磨机，经高温球磨一段时间形成基板的介质材料，然后将基板介质材料混入一定比例的水性聚氨酯（PU）粘合剂同时置于弧形模具中，经高温压合形成基板绝缘介质层；
（2）制作弧形曲体高频陶瓷基板粘结片，将聚四氟乙烯树脂置入浸胶机进行预浸渍，然后经高温烧结后制得聚四氟乙烯PP膜粘结片；
（3）制作弧形曲体高频陶瓷基板，选取铜箔层，绝缘介质层，聚四氟乙烯PP膜粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用聚四氟乙烯PP膜粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。
2.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于：所述步骤（1）中球磨机球磨时间为48小时。
3.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于：所述步骤（1）中聚苯醚（PPO）粉末和聚苯乙烯（PS）粉末混合制成的介质材料置于模具中经250℃温度压合形成基板绝缘介质层。
4.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于：所述步骤（2）中选取厚度小于0.025mm的聚四氟乙烯树脂粉末经浸胶机进行预浸渍，然后在260～270℃高温烧结后制得所述的聚四氟乙烯PP膜粘结片。
5.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于：所述步骤（3）中铜箔层采用的厚度为35um-280um。
6.根据权利要求1所述的一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法，其特征在于：所述步骤（3）中高温环境为350±10℃。
CN201510409153.6A 2015-07-14 2015-07-14 一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法 Pending CN105007690A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510409153.6A CN105007690A (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510409153.6A CN105007690A (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105007690A true CN105007690A (zh) 2015-10-28

Family

ID=54380146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510409153.6A Pending CN105007690A (zh) 2015-07-14 2015-07-14 一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105007690A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4631160A (en) * 1980-12-15 1986-12-23 Coors Porcelain Company Method of manufacturing ceramic substrate for fine-line electrical circuitry
CN101981631A (zh) * 2008-04-04 2011-02-23 国立大学法人东北大学 复合材料及其制造方法
CN103547074A (zh) * 2013-10-13 2014-01-29 朱云霞 高频金属基电路基板的制作方法
CN104582291A (zh) * 2014-12-22 2015-04-29 泰州市博泰电子有限公司 一种高频ltcc电路模块基板的制作方法
CN104602454A (zh) * 2014-12-22 2015-05-06 泰州市博泰电子有限公司 一种ptfe高频金属基纳米复合材料电路基板的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4631160A (en) * 1980-12-15 1986-12-23 Coors Porcelain Company Method of manufacturing ceramic substrate for fine-line electrical circuitry
CN101981631A (zh) * 2008-04-04 2011-02-23 国立大学法人东北大学 复合材料及其制造方法
CN103547074A (zh) * 2013-10-13 2014-01-29 朱云霞 高频金属基电路基板的制作方法
CN104582291A (zh) * 2014-12-22 2015-04-29 泰州市博泰电子有限公司 一种高频ltcc电路模块基板的制作方法
CN104602454A (zh) * 2014-12-22 2015-05-06 泰州市博泰电子有限公司 一种ptfe高频金属基纳米复合材料电路基板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108790327B (zh) 聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板及其制造工艺
CN108724900A (zh) 一种干法微波复合介质板的制备方法
JP3238556U (ja) 高周波配線基板の新規材料層構造の塗布成形方法及びその製品
CN102523685A (zh) 具阶梯槽的pcb板的制作方法
CN108358505B (zh) 微波介质陶瓷粉填充氟树脂中间介质层及其制备方法
JP2007129039A (ja) フッ素樹脂プリント基板及びその製造方法
CN110678014A (zh) 一种多层柔性线路板的制作方法及其制品
CN114094317B (zh) 一种多层复合材料带状线天线、一体化成型模具及方法
CN103000369A (zh) 高耐电压片式陶瓷电容器的制备方法
CN106132118B (zh) 一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法
CN104064336B (zh) 石墨线圈平面脉冲变压器
CN105007690A (zh) 一种弧形曲体高频陶瓷模块基板的制作方法
CN102689464A (zh) 一种超材料复合板及加工方法
CN106488666A (zh) 一种用于pcb盲槽的阻胶方法
CN102673046B (zh) 一种超材料复合板及制备方法
CN111548586A (zh) 聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用
CN104582291A (zh) 一种高频ltcc电路模块基板的制作方法
CN113910738A (zh) 一种覆铜板加工工艺
CN102775731B (zh) 一种用于制备fr-4覆铜板的胶液及制备方法
CN103287016A (zh) 覆铜箔层压板及其制备方法
CN104602454A (zh) 一种ptfe高频金属基纳米复合材料电路基板的制作方法
CN214083260U (zh) 一种ptfe高频高速覆铜板
CN111867243A (zh) 一种高频线路板新型材料层结构的制备方法及其制品
CN112248339B (zh) 壳体、壳体的制造方法和电子设备
CN112389044A (zh) 一种ptfe高频高速覆铜板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151028

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication