CN104991581B - 一种工艺腔室的压力控制方法和装置 - Google Patents

一种工艺腔室的压力控制方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104991581B
CN104991581B CN201510309750.1A CN201510309750A CN104991581B CN 104991581 B CN104991581 B CN 104991581B CN 201510309750 A CN201510309750 A CN 201510309750A CN 104991581 B CN104991581 B CN 104991581B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressure
value
processing chamber
pressure value
divergence
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510309750.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104991581A (zh
Inventor
马平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing North Microelectronics Co Ltd filed Critical Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201510309750.1A priority Critical patent/CN104991581B/zh
Publication of CN104991581A publication Critical patent/CN104991581A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104991581B publication Critical patent/CN104991581B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Control Of Fluid Pressure (AREA)

Abstract

本申请实施例提供了一种工艺腔室的压力控制方法,其中,所述的方法包括:获取所述工艺腔室的压力偏差值;若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。本申请实施例在压力偏差值处于可接受的范围时,根据所述工艺腔室的当前压力值、预设的目标压力值以及压力偏差值三者之间的关系,调整所述工艺腔室的压力,从而实现了在工艺规可能存在偏差的情况下,准确地控制了工艺腔室的压力,使工艺腔室的压力达到目标压力,而且,无需对工艺规进行硬件调零,避免了造成工艺规的损耗。

Description

一种工艺腔室的压力控制方法和装置
技术领域
本申请涉及计量测试技术领域,特别是涉及一种工艺腔室的压力控制方法和一种工艺腔室的压力控制装置。
背景技术
压力在自动化的工艺过程中是一个很关键的指标,它直接影响工艺的结果和产品的品质。无论是在IC刻蚀、SI刻蚀还是LED刻蚀,都对压力的精度和稳定性有着非常高的要求,对压力的高精度和高稳定性的控制,是刻蚀出合格的工艺产品的必须具备的条件。
在工艺腔室中都安装着高精度的规,简称为工艺规。工艺规的量程一般是从0毫托到几百毫托。工艺规在初次安装使用的过程中要先进行调零处理。随着工艺规使用时间的增长,工艺规会发生漂移,反馈的结果会产生偏差。比如工艺规在使用一段时间以后,实际的压力是0毫托,但是工艺规反馈的读数是0.5毫托,就产生了0.5毫托的偏差。
对工艺腔室的压力控制,是靠摆阀设备进行的,工艺规的读数作为摆阀控制压力的输入。如果工艺规产生了偏差,也就影响到了摆阀对压力的控制,也会产生对应的偏差。比如,实际压力是0毫托,规的读数是0.5毫托,有0.5毫托的偏差,摆阀通过规需要控制腔室的压力为3毫托,实际上规的读数是3毫托的时,腔室的实际压力是2.5毫托,也就产生了0.5毫托的偏差。
目前,由于将工艺规的读数作为摆阀控制压力的输入,因此,会每隔一定的时间对工艺规是否存在偏差进行检查。当工艺规存在偏差时,对工艺规进行硬件调零,从而使工艺规的读数可以准确反映工艺腔室的压力。然而,对工艺规进行硬件调零,会对工艺规造成损耗,既会降低工艺规的准确度,也会降低工艺规的使用寿命。
因此,目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何提供一种工艺腔室的压力控制方法和装置,在避免造成工艺规的损耗的同时,准确地控制工艺腔室内的压力。
发明内容
本申请所要解决的技术问题是提供一种工艺腔室的压力控制方法,通过软件方式对工艺规进行自动校正,在避免造成工艺规的损耗的同时,准确地控制工艺腔室内的压力。
相应的,本申请还提供了一种工艺腔室的压力控制装置,用以保证上述方法的实现及应用。
为了解决上述问题,本申请公开了一种工艺腔室的压力控制方法,包括:
获取所述工艺腔室的压力偏差值;
若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;
当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。
优选的,所述工艺腔室与工艺规相连,所述获取所述工艺腔室的压力偏差值的步骤包括:
从所述工艺规读取所述工艺腔室的测试压力值;
依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算所述工艺腔室的压力偏差值。
优选的,所述依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算所述工艺腔室的压力偏差值的子步骤进一步包括:
计算所述测试压力值与预设的标准压力值的差值;
将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
优选的,所述依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算所述工艺腔室的压力偏差值的子步骤进一步包括:
构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数;
根据所述拟合关系函数,计算在所述预设的标准压力值为特征值时得到的预测压力值;
计算所述预测压力值与所述标准压力值的差值;
将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
优选的,所述工艺腔室与工艺规相连,所述若所述压力偏差值小于预设阈值,则获取所述工艺腔室的当前压力值的步骤包括:
若所述压力偏差值小于预设阈值,则从所述工艺规读取所述工艺腔室的当前压力值。
优选的,所述的工艺腔室的压力控制方法还包括:
若所述压力偏差值大于或者等于预设阈值时,则触发报警。
优选的,所述当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,则调整所述工艺腔室的压力的步骤包括:
当所述工艺腔室的压力值小于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,增加所述工艺腔室的压力;
当所述工艺腔室的压力值大于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,减少所述工艺腔室的压力。
为了解决上述问题,本发明实施例还公开了一种工艺腔室的压力控制装置,包括:
压力偏差值获取模块,用于获取所述工艺腔室的压力偏差值;
当前压力值读取模块,用于若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;
压力调整模块,用于当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。
优选的,所述工艺腔室与工艺规相连,所述压力偏差值获取模块包括:
测试压力值读取子模块,用于从所述工艺规读取所述工艺腔室的测试压力值;
压力偏差值计算子模块,用于依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算所述工艺腔室的压力偏差值。
优选的,所述压力偏差值计算子模块进一步包括:
第一差值计算单元,用于计算所述测试压力值与预设的标准压力值的差值;
第一设置单元,用于将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
优选的,所述压力偏差值计算子模块进一步包括:
函数构建单元,用于构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数;
预测压力值计算单元,用于根据所述拟合关系函数,计算在所述预设的标准压力值为特征值时得到的预测压力值;
第二差值计算单元,用于计算所述预测压力值与所述标准压力值的差值;
第二设置单元,用于将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
优选的,所述工艺腔室与工艺规相连,所述当前压力值读取模块包括:
工艺规读取子模块,用于若所述压力偏差值小于预设阈值,则从所述工艺规读取所述工艺腔室的当前压力值。
优选的,所述的工艺腔室的压力控制装置还包括:
报警模块,用于若所述压力偏差值大于或者等于预设阈值时,则触发报警。
优选的,所述压力调整模块包括:
加压子模块,用于当所述工艺腔室的压力值小于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,增加所述工艺腔室的压力;
减压子模块,用于当所述工艺腔室的压力值大于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,减少所述工艺腔室的压力。
与现有技术相比,本申请实施例包括以下优点:
首先,本申请实施例通过获取所述工艺腔室的压力偏差值,若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值。在压力偏差值处于可接受的范围时,根据所述工艺腔室的当前压力值、预设的目标压力值以及压力偏差值三者之间的关系,调整所述工艺腔室的压力,从而实现了在工艺规可能存在偏差的情况下,准确地控制了工艺腔室的压力,使工艺腔室的压力达到目标压力,而且,无需对工艺规进行硬件调零,避免了造成工艺规的损耗。
其次,本申请实施例通过构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数,计算所述预测压力值与所述标准压力值的差值,获取所述工艺腔室的压力偏差值,可以根据不同时间不同压力下获得的所述测试压力值与预设的标准压力值,对拟合关系函数的参数进行修正,使通过拟合关系函数计算获得的压力偏差值更加接近当前实际的压力偏差值,从而使所述工艺腔室的压力控制更加准确。
附图说明
图1是本申请的一种工艺腔室的压力控制方法实施例1的步骤流程图;
图2是本申请的一种工艺腔室的压力控制方法实施例2的步骤流程图;
图3是本申请的一种工艺腔室的压力控制装置实施例1的结构框图;
图4是本申请的一种工艺腔室的压力控制装置实施例2的结构框图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
本申请的核心构思之一在于,通过获取工艺腔室的压力偏差值,在压力偏差值处于可接受的范围时,读取所述工艺腔室的当前压力值。根据所述工艺腔室的当前压力值、预设的目标压力值以及压力偏差值三者之间的关系,调整工艺腔室的压力,从而准确地控制了工艺腔室的压力,使工艺腔室的压力达到目标压力。
参照图1,示出了本申请的一种工艺腔室的压力控制方法实施例1的步骤流程图,具体可以包括如下步骤:
步骤101,获取所述工艺腔室的压力偏差值;
在实际应用中,工艺腔室可以与工艺规相连,可以从工艺规读取所述工艺腔室对应的压力值。工艺规可以是指一种测量工艺腔室的压力并通过显示压力值反映所述工艺腔室的压力的工具。由于随着工艺规使用时间的增长,工艺规会发生漂移,从工艺规中读取的压力值所反映的压力会与工艺腔室的实际的压力存在偏差。
需要说明的是,所述压力偏差值可以是指用于反映测得的压力与实际的压力之间偏差大小的数值。具体而言,所述压力偏差值可以是指工艺规存在偏差时读取的压力值与工艺规不存在偏差时读取的压力值之间的差值。
本申请实施例可以是针对工艺规所反映的压力大于实际的压力的情况。当所述工艺规不存在偏差时,所述压力偏差值可以为0。当所述工艺规存在偏差时,所述压力偏差值可以为正数。
例如:在工艺腔室处于高真空条件时,则认为工艺腔室的压力值为0,当工艺规不存在偏差时,工艺规读取工艺腔室的压力值应为0毫托,但由于工艺规存在偏差,工艺规对工艺腔室的读数为0.5毫托,所述工艺腔室的压力偏差值为0.5毫托。
具体而言,本领域技术人员可以通过对工艺腔室进行一定时间的抽气操作,将所述工艺腔室调整至真空状态,并设置真空状态时工艺腔室的实际压力值为0,同时,采用当前使用的工艺规对工艺腔室的压力进行测试,获取测试压力值,计算测试压力值与实际压力值之间的差,则可以获取所述工艺腔室的压力偏差值。
本领域技术人员也可以采用当前使用的工艺规对工艺腔室当前的压力进行测量,读取第一测试压力值,同时,采用一个不存在偏差的标准工艺规,对所述工艺腔室当前的压力进行测量,读取第二测试压力值,计算第一测试压力值与第二测试压力值之间的差,则可以获取所述工艺腔室的压力偏差值。
本领域技术人员还可以采用其它可行的方式获取所述工艺腔室的压力偏差值,本申请对此并不进行限制。
步骤102,若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;
在具体实现中,本领域技术人员可以按照实际需要对预设阈值进行设置。若压力偏差值小于预设阈值,说明压力偏差值可以接受,则可以从工艺规读取所述工艺腔室的当前压力值。若压力偏差值大于或者等于预设阈值,说明压力偏差值过大,可能会影响测试所述工艺腔室的当前压力值的准确性,则可以触发报警,提醒本领域技术人员更换工艺规。具体的报警方式可以包括:在控制软件中弹出提示窗口、显示报警图片等,本领域技术人员可以根据实际的需要对此进行设置,本申请实施例并不进行限制。
需要说明的是,当前压力值可以是指用于反映在当前压力的条件下工艺腔室压力大小的数值。
步骤103,当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。
需要说明的是,目标压力值可以是指用于反映工艺腔室预计受到压力的大小的数值。所述目标压力值可以由本领域技术人员在配方recipe中进行设置。
在具体实现中,所述当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力的步骤可以包括如下步骤:
步骤103a,当所述工艺腔室的当前压力值小于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,增加所述工艺腔室的压力;
在实际应用中,本领域技术人员可以通过对所述工艺腔室进行充气操作,增加所述工艺腔室的压力,也可以通过对所述工艺腔室进行加热操作,增加所述工艺腔室的压力,还可以通过其它可行的方式增加所述工艺腔室的压力,本申请实施例对此并不进行限制。
步骤103b,当所述工艺腔室的当前压力值大于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,减少所述工艺腔室的压力。
具体而言,本领域技术人员可以通过对所述工艺腔室进行抽气操作,减少所述工艺腔室的压力,也可以通过对所述工艺腔室进行冷却操作,减少所述工艺腔室的压力,还可以通过其它可行的方式减少所述工艺腔室的压力,本申请实施例对此并不进行限制。
在具体实现中,当所述工艺腔室的当前压力值等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,保持所述工艺腔室的压力。
本申请实施例通过获取所述工艺腔室的压力偏差值,若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值。在压力偏差值处于可接受的范围时,根据所述工艺腔室的当前压力值、预设的目标压力值以及压力偏差值三者之间的关系,调整所述工艺腔室的压力,从而实现了在工艺规可能存在偏差的情况下,准确地控制了工艺腔室的压力,使工艺腔室的压力达到目标压力,而且,无需对工艺规进行硬件调零,避免了造成工艺规的损耗。
参照图2,示出了本申请的一种工艺腔室的压力控制方法实施例2的步骤流程图,具体可以包括如下步骤:
步骤201,获取所述工艺腔室的压力偏差值;
在本申请实施例中,所述步骤201包括如下子步骤:
子步骤201a,从所述工艺规读取所述工艺腔室的测试压力值;
需要说明的是,测试压力值可以是指反映在测试时所述工艺腔室的压力大小的数值。
子步骤201b,依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算所述工艺腔室的压力偏差值。
需要说明的是,标准压力值可以是指用于反映在测试时所述工艺腔室实际的压力大小的数值。
在具体实现中,标准压力值可以通过一个不存在偏差的标准工艺规测试所述工艺腔室的压力,读取标准工艺规的数值获得。也可以通过预先设置当工艺腔室处于真空状态时将标准压力值设置为0。本领域技术人员还可以根据实际需要通过其它的方式获取标准压力值,本申请对此并不进行限制。
在实际应用中,预设的标准压力值可以为0,也可以为任意正数。
在具体实现中,所述子步骤201b可以进一步包括如下子步骤:
子步骤A1,计算所述测试压力值与预设的标准压力值的差值;
子步骤A2,将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
例如:在预设的压力条件下,标准压力值为5毫托,从工艺规读取测试压力值为5.5毫托,将测试压力值5.5毫托与标准压力值5毫托相减,差值为0.5毫托,则将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
在具体实现中,所述子步骤201b可以进一步包括如下子步骤:
子步骤B1,构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数;
需要说明的是,拟合关系函数可以是指表示所述测试压力值与预设的标准压力值之间相互变化关系的函数。拟合关系函数可以包括二元一次的拟合关系函数f(x)=x+k,也可以为二元多次的拟合关系函数,如f(x)=ax3+bx2+cx+d等等。本领域技术人员也可以根据实际的需要对构建拟合关系函数的方式进行设置,本申请实施例对此并不进行限制。
在具体实现中,拟合关系函数可以根据在先的一组或者多组所述测试压力值与预设的标准压力值进行构建。因此,可以根据不同时间不同压力下获得的所述测试压力值与预设的标准压力值,对拟合关系函数的参数进行修正,使拟合关系函数更加接近当前的压力偏差值。
子步骤B2,根据所述拟合关系函数,计算在所述预设的标准压力值为特征值时得到的预测压力值;
需要说明的是,预测压力值可以是指在所述预设的标准压力值为特征值时,基于所述拟合关系函数计算得的压力值。
子步骤B3,计算所述预测压力值与所述标准压力值的差值;
子步骤B4,将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
例如:根据所述测试压力值与预设的标准压力值,构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数为f(x)=3x3-9x2+9x-3,在所述预设的标准压力值为特征值2时,预测压力值为3,计算预测压力值为3和特征值2的差值为1,将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
步骤202,若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;
步骤203,当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。
本申请实施例通过依据所述测试压力值与预设的标准压力值,通过计算所述测试压力值与预设的标准压力值的差值,从而实现了所述工艺腔室的压力偏差值的获取。而且,本申请实施例通过构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数,计算所述预测压力值与所述标准压力值的差值,获取所述工艺腔室的压力偏差值,可以根据不同时间不同压力下获得的所述测试压力值与预设的标准压力值,对拟合关系函数的参数进行修正,使通过拟合关系函数计算获得的压力偏差值更加接近当前实际的压力偏差值,从而使所述工艺腔室的压力控制更加准确。
需要说明的是,对于方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本申请实施例并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本申请实施例,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作并不一定是本申请实施例所必须的。
参照图3,示出了本申请一种工艺腔室的压力控制装置实施例1的结构框图,具体可以包括如下模块:
压力偏差值获取模块301,用于获取所述工艺腔室的压力偏差值;
当前压力值读取模块302,用于若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;
压力调整模块303,用于当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。
参照图4,示出了本申请一种工艺腔室的压力控制装置实施例2的结构框图,具体可以包括如下模块:
压力偏差值获取模块401,用于获取所述工艺腔室的压力偏差值;
在本申请实施例中,所述压力偏差值获取模块401可以包括如下子模块:
测试压力值读取子模块401a,用于从所述工艺规读取所述工艺腔室的测试压力值;
在具体实现中,所述工艺腔室可以与工艺规相连。
压力偏差值计算子模块401b,用于依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算所述工艺腔室的压力偏差值。
在本申请一种优选实施例中,所述压力偏差值计算子模块401b可以进一步包括如下单元:
第一差值计算单元,用于计算所述测试压力值与预设的标准压力值的差值;
第一设置单元,用于将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
在本申请一种优选实施例中,所述压力偏差值计算子模块401b可以进一步包括如下单元:
函数构建单元,用于构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数;
预测压力值计算单元,用于根据所述拟合关系函数,计算在所述预设的标准压力值为特征值时得到的预测压力值;
第二差值计算单元,用于计算所述预测压力值与特征值的差值;
第二设置单元,用于将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
当前压力值读取模块402,用于若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;
在本申请的一种优选实施例中,所述当前压力值读取模块402可以包括如下子模块:
工艺规读取子模块,用于若所述压力偏差值小于预设阈值,则从所述工艺规读取所述工艺腔室的当前压力值。
压力调整模块403,用于当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。
在本申请的一种优选实施例中,所述压力调整模块403可以包括如下子模块:
加压子模块,用于当所述工艺腔室的当前压力值小于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,增加所述工艺腔室的压力;
减压子模块,用于当所述工艺腔室的当前压力值大于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,减少所述工艺腔室的压力。
在本申请的一种优选实施例中,所述的装置还包括如下模块:
报警模块404,用于若所述压力偏差值大于或者等于预设阈值时,则触发报警。
对于装置实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域内的技术人员应明白,本申请实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此,本申请实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
在一个典型的配置中,所述计算机设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器,随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式,如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括,但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带,磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质,可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定,计算机可读介质不包括非持续性的电脑可读媒体(transitory media),如调制的数据信号和载波。
本申请实施例是参照根据本申请实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上,使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的一种工艺腔室的压力控制方法和一种工艺腔室的压力控制装置,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种工艺腔室的压力控制方法,其特征在于,包括:
获取与所述工艺腔室相连的工艺规的压力偏差值,所述压力偏差值为所述工艺规读取的压力值与标准工艺规读取的压力值的差值;
若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;
当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。
2.根据权利要求1所述的工艺腔室的压力控制方法,其特征在于,所述获取与所述工艺腔室相连的工艺规的压力偏差值的步骤包括:
从所述工艺规读取所述工艺腔室的测试压力值;
依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算与所述工艺腔室相连的工艺规的压力偏差值。
3.根据权利要求2所述的工艺腔室的压力控制方法,其特征在于,所述依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算所述工艺腔室的压力偏差值的子步骤进一步包括:
计算所述测试压力值与预设的标准压力值的差值;
将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
4.根据权利要求2所述的工艺腔室的压力控制方法,其特征在于,所述依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算所述工艺腔室的压力偏差值的子步骤进一步包括:
构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数;
根据所述拟合关系函数,计算在所述预设的标准压力值为特征值时得到的预测压力值;
计算所述预测压力值与所述标准压力值的差值;
将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
5.根据权利要求1所述的工艺腔室的压力控制方法,其特征在于,所述若所述压力偏差值小于预设阈值,则获取所述工艺腔室的当前压力值的步骤包括:
若所述压力偏差值小于预设阈值,则从所述工艺规读取所述工艺腔室的当前压力值。
6.根据权利要求1所述的工艺腔室的压力控制方法,其特征在于,还包括:
若所述压力偏差值大于或者等于预设阈值时,则触发报警。
7.根据权利要求1所述的工艺腔室的压力控制方法,其特征在于,所述当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,则调整所述工艺腔室的压力的步骤包括:
当所述工艺腔室的压力值小于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,增加所述工艺腔室的压力;
当所述工艺腔室的压力值大于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,减少所述工艺腔室的压力。
8.一种工艺腔室的压力控制装置,其特征在于,包括:
压力偏差值获取模块,用于获取与所述工艺腔室相连的工艺规的压力偏差值,所述压力偏差值为所述工艺规读取的压力值与标准工艺规读取的压力值的差值;
当前压力值读取模块,用于若所述压力偏差值小于预设阈值,则读取所述工艺腔室的当前压力值;
压力调整模块,用于当所述工艺腔室的当前压力值不等于预设的目标压力值与所述压力偏差值之和时,调整所述工艺腔室的压力。
9.根据修改后的权利要求8所述的工艺腔室的压力控制装置,其特征在于,所述压力偏差值获取模块包括:
测试压力值读取子模块,用于从所述工艺规读取所述工艺腔室的测试压力值;
压力偏差值计算子模块,用于依据所述测试压力值与预设的标准压力值,计算与所述工艺腔室相连的工艺规的压力偏差值。
10.根据权利要求9所述的工艺腔室的压力控制装置,其特征在于,所述压力偏差值计算子模块进一步包括:
第一差值计算单元,用于计算所述测试压力值与预设的标准压力值的差值;
第一设置单元,用于将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
11.根据权利要求9所述的工艺腔室的压力控制装置,其特征在于,所述压力偏差值计算子模块进一步包括:
函数构建单元,用于构建所述测试压力值与预设的标准压力值之间的拟合关系函数;
预测压力值计算单元,用于根据所述拟合关系函数,计算在所述预设的标准压力值为特征值时得到的预测压力值;
第二差值计算单元,用于计算所述预测压力值与所述标准压力值的差值;
第二设置单元,用于将所述差值设置为所述工艺腔室的压力偏差值。
12.根据修改后的权利要求8所述的工艺腔室的压力控制装置,其特征在于,所述当前压力值读取模块包括:
工艺规读取子模块,用于若所述压力偏差值小于预设阈值,则从所述工艺规读取所述工艺腔室的当前压力值。
13.根据修改后的权利要求8所述的工艺腔室的压力控制装置,其特征在于,还包括:
报警模块,用于若所述压力偏差值大于或者等于预设阈值时,则触发报警。
14.根据修改后的权利要求8所述的工艺腔室的压力控制装置,其特征在于,所述压力调整模块包括:
加压子模块,用于当所述工艺腔室的压力值小于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,增加所述工艺腔室的压力;
减压子模块,用于当所述工艺腔室的压力值大于预设的目标压力值与所述偏差值之和时,减少所述工艺腔室的压力。
CN201510309750.1A 2015-06-08 2015-06-08 一种工艺腔室的压力控制方法和装置 Active CN104991581B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510309750.1A CN104991581B (zh) 2015-06-08 2015-06-08 一种工艺腔室的压力控制方法和装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510309750.1A CN104991581B (zh) 2015-06-08 2015-06-08 一种工艺腔室的压力控制方法和装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104991581A CN104991581A (zh) 2015-10-21
CN104991581B true CN104991581B (zh) 2019-08-23

Family

ID=54303399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510309750.1A Active CN104991581B (zh) 2015-06-08 2015-06-08 一种工艺腔室的压力控制方法和装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104991581B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107543654B (zh) * 2016-06-27 2020-02-11 北京北方华创微电子装备有限公司 获取压力规的误差值的方法和装置、压力控制方法和系统
CN109712907B (zh) * 2017-10-26 2021-05-07 北京北方华创微电子装备有限公司 腔室压力稳定控制系统及方法、半导体加工设备
CN107968042B (zh) 2017-11-28 2020-07-17 北京北方华创微电子装备有限公司 一种不同反应腔室之间工艺结果的匹配方法和装置
CN111831022B (zh) * 2019-04-18 2022-03-18 北京七星华创流量计有限公司 腔室压力控制方法及装置、半导体设备
CN112446978A (zh) * 2019-08-29 2021-03-05 长鑫存储技术有限公司 半导体设备的监控方法和装置、存储介质、计算机设备
CN111855113A (zh) * 2020-07-23 2020-10-30 上海华力微电子有限公司 退火机台、漏率检测装置及检测方法
CN113900457B (zh) * 2021-09-29 2024-03-19 西安北方华创微电子装备有限公司 压力调零方法和半导体工艺设备
CN115213542B (zh) * 2022-09-08 2023-01-20 中国核动力研究设计院 真空扩散焊设备控制方法、真空扩散焊设备及存储介质
CN115295461B (zh) * 2022-10-08 2023-04-14 无锡邑文电子科技有限公司 工艺环境配置过程的中断恢复方法和装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1682338A (zh) * 2002-10-01 2005-10-12 东京毅力科创株式会社 用于从等离子体工艺中分析数据的方法和系统
CN101727111A (zh) * 2008-10-15 2010-06-09 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种腔室压力控制方法、装置及控制系统
CN102053617A (zh) * 2009-10-28 2011-05-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 流量比例控制器在线校准方法、系统及等离子体处理设备
KR20110099191A (ko) * 2008-12-26 2011-09-07 씨케이디 가부시키 가이샤 진공압력 제어 시스템 및 진공압력 제어 프로그램
CN102455713A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 传输腔室的压强控制方法、装置及等离子体设备
CN102854902A (zh) * 2012-08-13 2013-01-02 中国人民解放军海军医学研究所 一种腔室压力调节方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7335396B2 (en) * 2003-04-24 2008-02-26 Micron Technology, Inc. Methods for controlling mass flow rates and pressures in passageways coupled to reaction chambers and systems for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers
CN102646619B (zh) * 2012-04-28 2014-12-03 中微半导体设备(上海)有限公司 腔室的压力控制方法
CN103487210A (zh) * 2013-09-27 2014-01-01 意赛德(天津)自动化仪器有限公司 一种智能压力仪表全自动检定调试方法及仪器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1682338A (zh) * 2002-10-01 2005-10-12 东京毅力科创株式会社 用于从等离子体工艺中分析数据的方法和系统
CN101727111A (zh) * 2008-10-15 2010-06-09 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种腔室压力控制方法、装置及控制系统
KR20110099191A (ko) * 2008-12-26 2011-09-07 씨케이디 가부시키 가이샤 진공압력 제어 시스템 및 진공압력 제어 프로그램
CN102053617A (zh) * 2009-10-28 2011-05-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 流量比例控制器在线校准方法、系统及等离子体处理设备
CN102455713A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 传输腔室的压强控制方法、装置及等离子体设备
CN102854902A (zh) * 2012-08-13 2013-01-02 中国人民解放军海军医学研究所 一种腔室压力调节方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104991581A (zh) 2015-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104991581B (zh) 一种工艺腔室的压力控制方法和装置
CN110617916B (zh) 一种气压传感器的校准方法及装置
WO2018008420A1 (ja) 流量制御機器、流量制御機器の流量校正方法、流量測定機器および流量測定機器を用いた流量測定方法
KR20050120697A (ko) 상태 추정 결과에 기초한 샘플링 레이트 조정
KR20180069093A (ko) 웨이퍼 포인트별 분석 및 데이터 프리젠테이션
CN107547128B (zh) 光模块出光功率定标的方法及装置
CN111537487A (zh) 一种光学氧传感器的温度补偿方法及装置
CN105865621A (zh) 激光功率的校准方法和装置
CN113189529A (zh) 电流传感器的校准方法和装置
CN109031396B (zh) 一种核仪表系统参数标定方法、装置及系统
CN109781341A (zh) 气压传感器的数据校准方法及装置
CN105158541B (zh) 一种电子设备中系统电流的测量方法和装置
CN209961898U (zh) 计量装置和电表
CN103197692A (zh) 一种流量控制方法、装置及系统
CN116130337A (zh) 一种晶圆的减薄处理方法、装置、设备及介质
EP4063975A1 (en) Rst smith predictor
CN110857890A (zh) 一种高精度温度检测方法及装置
EP3722754B1 (en) System and method for measuring saturated steam flow using redundant measurements
CN109613347B (zh) 一种变压器的励磁特性检测方法及装置
GB2495997A (en) Measurement of electricity consumption with compensation for nominal supply voltage variation
KR101950584B1 (ko) 측정기 비교검사 방법
KR102156956B1 (ko) 가스 온도 측정 방법 및 가스 도입 시스템
KR101621655B1 (ko) 반도체 장치를 위한 실시간 온도 예측 장치 및 방법
CN116224087B (zh) 一种电池储能系统及其soc估算方法和装置
Relan et al. Multiple-Input Single-Output Polynomial Nonlinear State-Space Model of the Li-ion Battery’s Short-term Dynamics

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Wenchang Road, No. 8, No.

Applicant after: Beijing North China microelectronics equipment Co Ltd

Address before: 100176 No. 8, Wenchang Avenue, Daxing District economic and Technological Development Zone, Beijing

Applicant before: Beifang Microelectronic Base Equipment Proces Research Center Co., Ltd., Beijing

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant