CN104985371A - 一种焊接座 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊接座,该焊接座包括座体,所述座体包括两个相对设置的侧边,所述侧边为弧面,所述座体的中部向上突出形成凸台,所述凸台与两个所述侧边的相接处分别形成一台阶,所述凸台的顶面中部设置有凹陷的缺口槽,所述缺口槽在所述凸台的顶面和两个侧面上均开口。本发明的焊接座设置有固定槽,可以满足焊接相应的零部件时进行固定的需要。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊接座。
背景技术
在一些机械设备中会用到很多的零部件,有些零部件需要使用焊接的方法进行加工。焊接时这些零部件需要固定,固定一般要用到进行固定的座体。根据焊接对象的不同,进行固定的座体往往也有所不同,以满足相应的使用需要。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种焊接座,该焊接座设置有固定槽,可以满足焊接相应的零部件时进行固定的需要。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:提供一种焊接座,其包括座体,所述座体包括两个相对设置的侧边,所述侧边为弧面,所述座体的中部向上突出形成凸台,所述凸台与两个所述侧边的相接处分别形成一台阶,所述凸台的顶面中部设置有凹陷的缺口槽,所述缺口槽在所述凸台的顶面和两个侧面上均开口。
在本发明一个较佳实施例中,所述缺口槽在所述凸台上的两个侧壁上分别设置有U形凹槽,所述U形凹槽的U形开口处开口于所述凸台的顶面。
在本发明一个较佳实施例中,所述U形凹槽的槽底部设置有一圆孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述凸台的顶面上设置有方孔。
在本发明一个较佳实施例中,所述凸台的顶面和侧面上设置有多个安装孔。
本发明的有益效果是:本发明焊接座设置有固定槽,可以满足焊接相应的零部件时进行固定的需要。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本发明的焊接座的结构示意图。
附图中各部件的标记如下:1、座体,2、侧边,3、凸台,4、缺口槽,5、U形凹槽,6、圆孔,7、台阶,8、方孔,9、安装孔。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明实施例包括:一种焊接座,其包括座体1,所述座体1包括两个相对设置的侧边2,所述侧边2为弧面,所述座体1的中部向上突出形成凸台3,所述凸台3与两个所述侧边2的相接处分别形成一台阶7,所述凸台3的顶面中部设置有凹陷的缺口槽4,所述缺口槽4在所述凸台3的顶面和两个侧面上均开口。
优选地,所述缺口槽4在所述凸台3上的两个侧壁上分别设置有U形凹槽5,所述U形凹槽5的U形开口处开口于所述凸台3的顶面。
优选地,所述U形凹槽5的槽底部设置有一圆孔6。
优选地,所述凸台3的顶面上设置有方孔8。
优选地,所述凸台3的顶面和侧面上设置有多个安装孔9。安装孔9用于将焊接座与其他基座固定。
焊接对象放入缺口槽4中,圆孔6为通孔,圆孔6内可以伸入顶紧机构将焊接对象在缺口槽4中顶紧固定,然后焊接。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种焊接座,其特征在于,包括座体,所述座体包括两个相对设置的侧边,所述侧边为弧面,所述座体的中部向上突出形成凸台,所述凸台与两个所述侧边的相接处分别形成一台阶,所述凸台的顶面中部设置有凹陷的缺口槽,所述缺口槽在所述凸台的顶面和两个侧面上均开口。
2.根据权利要求1所述的焊接座,其特征在于,所述缺口槽在所述凸台上的两个侧壁上分别设置有U形凹槽,所述U形凹槽的U形开口处开口于所述凸台的顶面。
3.根据权利要求1所述的焊接座,其特征在于,所述U形凹槽的槽底部设置有一圆孔。
4.根据权利要求3所述的焊接座,其特征在于,所述凸台的顶面上设置有方孔。
5.根据权利要求1所述的焊接座,其特征在于,所述凸台的顶面和侧面上设置有多个安装孔。
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CN201510391514.9A CN104985371A (zh) | 2015-07-07 | 2015-07-07 | 一种焊接座 |
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Publications (1)
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Family
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2015
- 2015-07-07 CN CN201510391514.9A patent/CN104985371A/zh active Pending
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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