CN104977857B - 工艺制程处理方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种工艺制程处理方法及系统,其中方法包括:根据工艺制程中各个参数的物理存储位置,将工艺制程中的所有参数划分为两种类型,其中,一种为工艺参数,另一种为配置参数;工艺开始后,读取工艺制程中的所有参数的值;遍历工艺制程中的所有参数,并根据参数的名称识别当前参数的类型;若当前参数为配置参数,则进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值,若判断当前参数存在指定值,则将指定值发送至对应的功能模块中运行并显示。其实现了根据用户需求对某一个工艺制程单独进行配置参数的设置,满足了现有工艺的需求,方便用户编辑查看。
Description
技术领域
本发明涉及工业自动化制造技术领域,特别是涉及一种工艺制程处理方法及系统。
背景技术
工业自动化制造过程中的工艺制程(Recipe),其内容包含物料加工过程中的多个步骤、每个步骤中各种工艺参数的数值和步骤的结束条件等等。在半导体集成电路领域,由于加工精细度越来越高,工艺过程也变得越来越复杂,一个Recipe中包含的信息也越来越多,这些信息对于工艺人员来说从逻辑上不是单一的信息总和,而是有一定的类别、作用等区分,能够更方便合理的维护和保存这些信息并按要求完成工艺执行,给工艺人员提供清晰简洁的操作变得至关重要。
传统的Recipe中只包含执行工艺时需要的工艺参数,未包含其他辅助性的信息。例如,工艺执行过程中监测实时数据用的容差值,这类信息一般存储为整个设备的配置参数,适用于设备上运行的所有Recipe。但在一些情况下,单个Recipe需要单独设置容差值,若改变设备的配置参数,数值变化会应用于所有Recipe,即硬件的配置参数值无法针对某个recipe单独设置,不能满足需求。
发明内容
为解决这一问题,本发明提出了一种工艺制程处理方法及系统,通过对工艺制程的所有参数进行划分,针对单个工艺制程设置配置参数并进行分页显示,方便用户编辑或查看。
为实现本发明目的而提供的工艺制程处理方法,包括以下步骤:
根据工艺制程中各个参数的物理存储位置,将所述工艺制程中的所有参数划分为两种类型,其中,一种为工艺参数,另一种为配置参数;
工艺开始后,读取所述工艺制程中的所有参数的值;
遍历所述工艺制程中的所有参数,并根据所述参数的名称识别当前参数的类型;
若当前参数为所述配置参数,则进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值,若判断当前参数存在所述指定值,则将所述指定值发送至对应的功能模块中运行并显示。
作为一种可实施方式,本发明的工艺制程处理方法还包括以下步骤:
若当前参数为所述工艺参数,则将当前参数的值设置到对应的硬件设备中,控制所述对应的硬件设备进行工艺。
进一步地,在若当前参数为所述配置参数,进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值之后,还包括以下步骤:
若判断当前参数不存在所述指定值,则将预设的当前参数的默认值发送至对应的功能模块中运行并显示。
作为一种可实施方式,在遍历所述工艺制程中的所有参数后,还包括以下步骤:
等待工艺结束,同时监测工艺过程中所有参数的实际值是否超过配置的所述指定值或者预设的所述默认值,并根据监测结果进行相应的处理。
其中,所述配置参数包括软硬容差、和/或超时时间、和/或稳定时间。
相应的,为实现本发明目的而提供的工艺制程处理系统,包括划分模块、读取模块、识别模块以及第一控制模块;
所述划分模块,用于根据工艺制程中各个参数的物理存储位置,将所述工艺制程中的所有参数划分为两种类型,其中,一种为工艺参数,另一种为配置参数;
所述读取模块,用于在工艺开始后,读取所述工艺制程中的所有参数的值;
所述识别模块,用于遍历所述工艺制程中的所有参数,并根据所述参数的名称识别当前参数的类型;
所述第一控制模块,用于在当前参数为所述配置参数时,进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值,若判断当前参数存在所述指定值,则将所述指定值发送至对应的功能模块中运行并显示。
作为一种可实施方式,本发明的工艺制程处理系统还包括第二控制模块;
所述第二控制模块,用于在当前参数为所述工艺参数时,将当前参数的值设置到对应的硬件设备中,控制所述对应的硬件设备进行工艺。
进一步地,本发明的工艺制程处理系统还包括第三控制模块;
所述第三控制模块,用于在判断当前参数不存在所述指定值后,将预设的当前参数的默认值发送至对应的功能模块中运行并显示。
作为一种可实施方式,本发明的工艺制程处理系统还包括监控模块;
所述监控模块,用于在所述识别模块遍历所述工艺制程中的所有参数后,等待工艺结束,同时监测工艺过程中所有参数的实际值是否超过配置的所述指定值或者预设的所述默认值,并根据监测结果进行相应的处理。
其中,所述配置参数包括软硬容差、和/或超时时间、和/或稳定时间。
本发明的有益效果为:本发明提供的工艺制程处理方法及系统,通过根据工艺制程中各个参数的物理存储位置,对工艺制程中的所有参数在功能或类别上做逻辑区分,方便用户编辑查看,并且实现了根据用户需求对某一个工艺制程单独进行配置参数的设置,满足了现有工艺的需求。
附图说明
为了使本发明的工艺制程处理方法及系统的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体附图及具体实施例,对本发明工艺制程处理方法及系统进行进一步详细说明。
图1为本发明的工艺制程处理方法的一个实施例的流程图;
图2为本发明的工艺制程处理方法的另一个实施例的流程图;
图3为图2所示的实施例中只编辑工艺参数时的界面显示图;
图4为图2所示的实施例中编辑软硬容差时的界面显示图;
图5为本发明的工艺制程处理系统的一个实施例的结构图。
具体实施方式
下面结合说明书附图,对本发明实施例提供的工艺制程处理方法及系统进行说明。
参见图1,本发明实施例提供的工艺制程处理方法,包括以下步骤:
S100,根据工艺制程中各个参数的物理存储位置,将工艺制程中的所有参数划分为两种类型,其中,一种为工艺参数,另一种为配置参数;
S200,工艺开始后,读取工艺制程中的所有参数的值;
S300,遍历工艺制程中的所有参数,并根据参数的名称识别当前参数的类型;
S400,若当前参数为配置参数,则进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值,若判断当前参数存在指定值,则将指定值发送至对应的功能模块中运行并显示。
一个工艺制程中包含不同类型或功能的参数,在物理上这些参数都存储在同一个文件里。本发明中,通过将所有参数划分为工艺参数和配置参数两种类型,程序在解析执行时对上述两种参数区分对待,并做出相应的处理。对工艺制程中的所有参数在功能或类别上做逻辑区分,方便用户编辑查看应用。同时,对于配置参数,若存在根据用户需求配置的指定值(即用户配置的值),则将指定值发送至对应的功能模块中运行并显示,从而实现了根据用户需求对某一个工艺制程单独进行配置参数的设置,满足了工艺发展的需求。
作为一中可实施方式,本发明的工艺制程处理方法还包括以下步骤:
S500,若当前参数为工艺参数,则将当前参数的值设置到对应的硬件设备中,控制对应的硬件设备进行工艺。
进一步地,在步骤S400之后,还包括以下步骤:
S600,若判断当前参数不存在指定值,则将预设的当前参数的默认值发送至对应的功能模块中运行并显示。
作为一种可实施方式,本发明的工艺制程处理方法,在步骤S300之后,还包括以下步骤:
S700,等待工艺结束,同时监测工艺过程中所有参数的实际值是否超过配置的指定值或者预设的默认值,并根据监测结果进行相应的处理。
其中,配置参数包括软硬容差、和/或超时时间、和/或稳定时间。
需要说明的是,本发明实施例中的工艺参数,包括执行工艺所必需的参数。配置参数包括除工艺参数以外的所有的现有工艺过程中的辅助性参数,例如软硬容差、超时时间、稳定时间等等,每一个工艺参数均存在默认值。
下面以对工艺制程中的软硬容差这一配置参数进行设置为例,列举本发明的一种可实施方式。
工艺制程中的物理存储如下图示例所示:
其中前四行参数被划分为“工艺参数”,是工艺人员在编辑工艺制程时必须要设置的;后六行参数为软硬容差,这些参数不是一个工艺制程的核心或必要内容,工艺人员可以设置也可以忽略。这些内容统一存储在一个文件中。
执行工艺制程时,应用程序的处理过程如图2所示:
其中,本实施例中的工艺制程的参数总数为10,工艺参数的个数为4,其余6个参数为配置参数,即此例中的软硬容差。
S300’,设置变量i,i的初始值为0,通过变量i的累加遍历工艺制程中的所有参数,并根据参数的名称识别当前参数的类型,若当前参数为软硬容差,则进一步判断当前参数是否存在指定值,即用户是否根据需求配置了软硬容差的值,若判断存在指定值,则使用该指定值,即将指定的软硬容差的值发送至对应的监控模块中运行并显示;若判断不存在指定值,则将预设的软硬容差的默认值发送至对应的监控模块中运行并显示。
S400’,遍历结束后,等待工艺结束,同时监测工艺过程中的实际软硬容差的值是否超过配置的或者系统预设的软硬容差的值,并作相应的处理。
用户操作界面如图3和图4所示,显示为不同的页面。其中图3为只编辑“工艺参数”的相关内容,图4为编辑“软硬容差”的相关内容。
作为一种可实施方式,如图4所示,软硬容差列的值如果带括号,表示未针对该工艺制程设置软硬容差的值,即使用的是默认值;当用户编辑后会自动去掉括号,表示是用户专门针对该工艺制程设置的软硬容差的值,方便用户编辑查看应用。
同理,参照上述流程,也可实现根据用户需求对某一个工艺制程单独进行超时时间、稳定时间以及循环次数等各种配置参数的设置,满足自动化工艺制程中的多样化需求。
基于同一发明构思,相应的本发明实施例还提供一种工艺制程处理系统,由于此系统解决问题的原理与前述工艺制程处理方法的实现原理相似,此系统的实施可以通过前述方法的具体过程实现,因此重复之处不再赘述。
参见图5,本发明提供的工艺制程处理系统,包括划分模块100、读取模块200、识别模块300以及第一控制模块400;
划分模块100,用于根据工艺制程中各个参数的物理存储位置,将工艺制程中的所有参数划分为两种类型,其中,一种为工艺参数,另一种为配置参数;
读取模块200,用于在工艺开始后,读取工艺制程中的所有参数的值;
识别模块300,用于遍历工艺制程中的所有参数,并根据参数的名称识别当前参数的类型;
第一控制模块400,用于在当前参数为配置参数时,进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值,若判断当前参数存在指定值,则将指定值发送至对应的功能模块中运行并显示。
作为一个实施例,本发明的工艺制程处理系统还包括第二控制模块500;
第二控制模块500,用于在当前参数为工艺参数时,将当前参数的值设置到对应的硬件设备中,控制对应的硬件设备进行工艺。
进一步地,本发明的工艺制程处理系统还包括第三控制模块600;
第三控制模块600,用于在判断当前参数不存在指定值后,将预设的当前参数的默认值发送至对应的功能模块中运行并显示。
作为一种可实施方式,本发明的工艺制程处理系统还包括监控模块700;
监控模块700,用于在识别模块300遍历工艺制程中的所有参数后,等待工艺结束,同时监测工艺过程中所有参数的实际值是否超过配置的指定值或者预设的默认值,并根据监测结果进行相应的处理。
其中,配置参数包括软硬容差、和/或超时时间、和/或稳定时间。
本发明提供的工艺制程处理方法及系统,通过将工艺制程中所有参数划分为工艺参数和配置参数两种类型,程序在解析执行时对上述两种参数区分对待,并做出相应的处理。对工艺制程中的所有参数在功能或类别上做逻辑区分,方便用户编辑查看应用。同时,对于配置参数,若存在柑橘用户需求配置的指定值,则将该指定值发送至对应的功能模块中运行并显示,从而实现了根据用户需求对某一个工艺制程单独进行配置参数的设置,满足了工艺发展的需求。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种工艺制程处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
根据工艺制程中各个参数的物理存储位置,将所述工艺制程中的所有参数划分为两种类型,其中,一种为工艺参数,另一种为配置参数;
工艺开始后,读取所述工艺制程中的所有参数的值;
遍历所述工艺制程中的所有参数,并根据所述参数的名称识别当前参数的类型;
若当前参数为所述配置参数,则进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值,若判断当前参数存在所述指定值,则将所述指定值发送至对应的功能模块中运行并显示。
2.根据权利要求1所述的工艺制程处理方法,其特征在于,还包括以下步骤:
若当前参数为所述工艺参数,则将当前参数的值设置到对应的硬件设备中,控制所述对应的硬件设备进行工艺。
3.根据权利要求1或2所述的工艺制程处理方法,其特征在于,在若当前参数为所述配置参数,进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值之后,还包括以下步骤:
若判断当前参数不存在所述指定值,则将预设的当前参数的默认值发送至对应的功能模块中运行并显示。
4.根据权利要求3所述的工艺制程处理方法,其特征在于,在遍历所述工艺制程中的所有参数后,还包括以下步骤:
等待工艺结束,同时监测工艺过程中所有参数的实际值是否超过配置的所述指定值或者预设的所述默认值,并根据监测结果进行相应的处理。
5.根据权利要求3所述的工艺制程处理方法,其特征在于,所述配置参数包括软硬容差、和/或超时时间、和/或稳定时间。
6.一种工艺制程处理系统,其特征在于,包括划分模块、读取模块、识别模块以及第一控制模块;
所述划分模块,用于根据工艺制程中各个参数的物理存储位置,将所述工艺制程中的所有参数划分为两种类型,其中,一种为工艺参数,另一种为配置参数;
所述读取模块,用于在工艺开始后,读取所述工艺制程中的所有参数的值;
所述识别模块,用于遍历所述工艺制程中的所有参数,并根据所述参数的名称识别当前参数的类型;
所述第一控制模块,用于在当前参数为所述配置参数时,进一步判断当前参数是否存在根据用户需求配置的指定值,若判断当前参数存在所述指定值,则将所述指定值发送至对应的功能模块中运行并显示。
7.根据权利要求6所述的工艺制程处理系统,其特征在于,还包括第二控制模块;
所述第二控制模块,用于在当前参数为所述工艺参数时,将当前参数的值设置到对应的硬件设备中,控制所述对应的硬件设备进行工艺。
8.根据权利要求6或7所述的工艺制程处理系统,其特征在于,还包括第三控制模块;
所述第三控制模块,用于在判断当前参数不存在所述指定值后,将预设的当前参数的默认值发送至对应的功能模块中运行并显示。
9.根据权利要求8所述的工艺制程处理系统,其特征在于,还包括监控模块;
所述监控模块,用于在所述识别模块遍历所述工艺制程中的所有参数后,等待工艺结束,同时监测工艺过程中所有参数的实际值是否超过配置的所述指定值或者预设的所述默认值,并根据监测结果进行相应的处理。
10.根据权利要求7所述的工艺制程处理系统,其特征在于,所述配置参数包括软硬容差、和/或超时时间、和/或稳定时间。
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Families Citing this family (1)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102243670A (zh) * | 2011-04-27 | 2011-11-16 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体工艺配方生成方法及系统 |
CN103345537A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 设备加工能力数据的处理系统及其方法 |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6415193B1 (en) * | 1999-07-08 | 2002-07-02 | Fabcentric, Inc. | Recipe editor for editing and creating process recipes with parameter-level semiconductor-manufacturing equipment |
US20100017009A1 (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-21 | International Business Machines Corporation | System for monitoring multi-orderable measurement data |
US8527081B2 (en) * | 2010-08-31 | 2013-09-03 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for automated validation of semiconductor process recipes |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102243670A (zh) * | 2011-04-27 | 2011-11-16 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 半导体工艺配方生成方法及系统 |
CN103365709A (zh) * | 2012-04-01 | 2013-10-23 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统 |
CN103345537A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-10-09 | 上海华力微电子有限公司 | 设备加工能力数据的处理系统及其方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
RMS在半导体信息化制造中的应用分析;曹彬斌等;《科技视界》;20140221(第26期);第87-88段 * |
半导体加工工艺和半导体制程设备;周雅萍;《世界电子元器件》;19960715(第7期);第25-26页 * |
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