CN103365709A - Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统 - Google Patents

Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统 Download PDF

Info

Publication number
CN103365709A
CN103365709A CN2012101011324A CN201210101132A CN103365709A CN 103365709 A CN103365709 A CN 103365709A CN 2012101011324 A CN2012101011324 A CN 2012101011324A CN 201210101132 A CN201210101132 A CN 201210101132A CN 103365709 A CN103365709 A CN 103365709A
Authority
CN
China
Prior art keywords
recipe
circulation step
index
circulation
content
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012101011324A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103365709B (zh
Inventor
陈玉静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing North Microelectronics Co Ltd filed Critical Beijing North Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201210101132.4A priority Critical patent/CN103365709B/zh
Publication of CN103365709A publication Critical patent/CN103365709A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103365709B publication Critical patent/CN103365709B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于半导体设备的Recipe管理方法、Recipe管理装置及半导体设备控制系统。该Recipe管理方法包括:判断RecipeStep信息的RecipeStepName中是否包括预先设置的循环步骤标识,所述循环步骤标识用于标识所述RecipeStep信息中的循环Step内容;若判断出所述RecipeStepName中包括所述循环步骤标识,根据获取的所述循环Step内容和所述循环步骤标识执行Recipe操作指令;若判断出所述RecipeStepName中未包括所述循环步骤标识,根据所述RecipeStep信息逐步执行Recipe操作指令。该用于半导体设备的Recipe管理方法对于循环Step内容无需执行重复操作,减少了人力和资源的浪费,从而减少了操作时间的开销。

Description

Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统
技术领域
本发明涉及微电子技术领域,特别涉及一种用于半导体设备的Recipe管理方法和Recipe管理系统以及半导体设备控制系统。
背景技术
Recipe即工业自动化制造中的秘方,其内容可包含工艺加工过程中的多个步骤以及各个步骤的各种工艺参数值和该步骤的持续时间。在工业自动化制造过程中,设备可依据Recipe的内容完成对物料的加工,加工出的产品的质量可通过调整Recipe来改进,所以一个先进的Recipe对提升产品价值有着非常重要的作用,尤其是在半导体生产业中。
图1为一种半导体工艺系统的示意图,如图1所示,半导体工艺系统包括工厂主机(fab host)、通过工厂接口与工厂主机通信连接的上位机和与上位机通信连接的下位机,其中工厂接口通过以太网(Ethernet)连接工厂主机。Recipe的管理可由系统中的下位机来实现。而上位机可提供形象的操作界面,以供用户直观的进行Recipe管理工作。下位机程序是存储和管理Recipe的实体,Recipe实体(RecipeBody)是工艺数据的存储实体,包括XML文件和RecipeBody对象两种形式。RecipeBody对象是通过解析与其对应的XML文件创建的,而对该RecipeBody对象的保存则是将工艺数据存储到相应的XML文件中。文件格式上,RecipeBody的XML文件除了要遵循XML格式规范外,还要遵守一些特殊要求,下面通过一个实际的例子对XML文件的内容和格式要求进行详细的说明。图2为RecipeBody的XML文件的示意图,如图2所示,该XML文件的名称是Process_rcp1_2.xml,该XML文件保存了所遵循的“工艺参数列表”的信息和4个步骤(step)的工艺数据信息。对该XML文件的详细说明如下:
Figure BDA0000149962010000011
第3行与第39行:定义了名称为“RecipeBody”的节点。
Figure BDA0000149962010000012
第4行至第10行:保存的是“工艺参数列表”的信息,这与“Process”类的执行器中所定义的完全一致。此处的“工艺参数列表”只是一个映射,对该“工艺参数列表”所做的任何修改都不会影响执行器中的模板定义,在这里保存该“工艺参数列表”的目的是为了方便用户阅读和理解XML文件。
Figure BDA0000149962010000021
第11行与第17行:定义了一个名为“Step”的节点,表示ProcessRecipe中的一个step,它的属性“index”标明了该step的索引,“name”是该step的名称。
Figure BDA0000149962010000022
第12行至第16行:定义了step1下的5个名为“Value”的节点,该5个名为“Value”的节点表示“工艺参数列表”中各个工艺参数在step1中对应的具体数值。“Value”节点的“param”属性记录了对应的“工艺参数”的名称,“value”属性保存着“工艺参数”的具体数值。
Figure BDA0000149962010000023
第18行至第38行:依次定义了step2、step3和step4的相关内容。
上位机程序通过定义RemoteProcessRcpInfo,RemoteRecipeInfo以及StepInfo三个类来实现下位机程序对RecipeBody对象的描述。RemoteRecipeInfo是一个包裹类,封装了远程Recipe信息。上位机程序会根据客户程序的请求从下位机程序获取指定Recipe的信息,然后将信息包裹为该类的一个实例并返回给客户端程序。RemoteProcessRcpInfo是一个包裹类,封装了远程RecipeStep的所有工艺步骤信息。StepInfo是一个包裹类,封装了某个Step的具体工艺步骤信息。
用户可通过上位机的操作界面进行Recipe的管理,例如:查看Recipe、编辑Recipe、保存Recipe、导出Recipe等操作。图3是现有技术中以Recipe操作指令为查看Recipe指令的Recipe管理方法流程图。如图3所示,该方法包括:
步骤301、下位机接收上位机发送的查看Recipe指令,该查看Recipe指令包括Recipe的类别名、名称和版本号。
步骤302、下位机根据该Recipe的类别名、名称和版本号生成RecipeID。
步骤303、下位机查询是否存储有该RecipeID,若是,则执行步骤304;若否,则执行步骤301。
本步骤中,若下位机查询出未存储有该RecipeID,则返回执行步骤301,接收上位机发送的查看其它Recipe的指令。
步骤304、下位机获取与该RecipeID对应的Recipebody对象。
步骤305、下位机将Recipebody对象封装为远程工艺秘方信息(RemoteProcessRcpInfo),查询出与RemoteProcessRcpInfo对应的RecipeStep信息和Recipe附加信息。
本实施例中,RecipeStep信息可包括RecipeStepName和循环Step内容,Recipe附加信息可包括创建时间、创建用户信息和修改时间等。RemoteProcessRcpInfo是一个包裹类,本步骤中该RemoteProcessRcpInfo中封装了Recipebody对象。
步骤306、下位机将RecipeStep信息和Recipe附加信息发送给上位机,以使上位机获取到RecipeStep信息和Recipe附加信息。
步骤307、上位机将RecipeStep信息在DataGridView控件中显示。
例如:用户请求查看“Preclean1”模块下名称为“test”的Recipe,根据上述步骤301至步骤307的流程,执行步骤307之后显示界面如图4所示。图4为依据图3中显示的流程图查看得到的Preclean1模块中名称为test的Recipe的示意图,此Recipe中循环的Step内容逐行显示在DataGridView中。
用户通过下位机实现Recipe管理时,通常是逐步执行对Recipe的操作,例如:用户在实现创建Recipe或者编辑Recipe时,需要逐步创建或者编辑该Recipe。
但是,对于存在一步或者连续多步的循环Step时,例如半导体设备中的物理气相沉积(Physicai Vapor Deposition,简称:PVD)设备的Recipe,用户在对该工艺设备的Recipe进行管理时仍然需要逐步执行该半导体设备Recipe中的循环Step,导致用户对同一循环Step执行重复操作,造成了人力和资源的浪费,从而增加了操作时间的开销,具体包括:
1、下位机控制程序方面,未考虑到一步或者连续多步的循环Step的特性,在管理过程中,多次对相同的Step重复操作,从而增加了操作时间的开销。
2、上位机人机界面方面,未考虑一步或者连续多步的循环Step的特性,在界面显示过程中,增加用户查看Recipe内容的负担,从而增加了用户操作时间的开销。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种用于半导体设备的Recipe管理方法、Recipe管理装置以及半导体设备控制系统,其可以减少操作时间的开销。
为实现上述目的,本发明提供一种用于半导体设备的Recipe管理方法,包括:
判断RecipeStep信息的RecipeStepName中是否包括预先设置的循环步骤标识,所述循环步骤标识用于标识所述RecipeStep信息中的循环Step内容;
若判断出所述RecipeStepName中包括所述循环步骤标识,根据获取的所述循环Step内容和所述循环步骤标识执行Recipe操作指令;
若判断出所述RecipeStepName中未包括所述循环步骤标识,根据所述RecipeStep信息逐步执行Recipe操作指令。
进一步地,所述根据获取的所述循环Step内容和所述循环步骤标识执行Recipe操作指令包括:
从所述循环步骤标识中解析出循环起始索引、循环终止索引和循环次数以及从所述RecipeStep信息中获取的循环Step内容,以及;
根据所述循环Step内容、所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数执行Recipe操作指令。
进一步地,所述Recipe操作指令包括查看Recipe指令;
所述根据循环Step内容、所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数执行Recipe操作指令包括:
根据所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数定义CollapseDataGridView控件,所述CollapseDataGridView控件包括一个或者多个CollapseDataGridRow;
将所述循环Step内容设置为所述CollapseDataGridRow的子行;
将所述CollapseDataGridView控件添加到所述DataGridView控件中;
将所述RecipeStep信息在所述DataGridView控件中显示。
进一步地,所述CollapseDataGridRow用于标识所述循环Step内容的折叠行。
进一步地,所述循环起始索引用于表示所述RecipeStep信息中所述循环Step内容的起始点,所述循环终止索引用于表示所述RecipeStep信息中所述循环Step内容的终止点,所述循环次数用于表示重复执行所述循环Step内容的次数。
进一步地,所述循环步骤标识表示为[i,j;loopcount],其中,i为循环起始索引,j为循环终止索引,loopcount为循环次数,所述循环步骤标识表明该循环Step内容为重复执行loopcount次步骤i到步骤j的内容。
进一步地,所述循环起始索引为正整数,所述循环终止索引为正整数,且所述循环终止索引大于所述循环起始索引。
本发明还提供一种用于半导体设备的Recipe管理系统,包括:
判断模块,用于判断RecipeStep信息的RecipeStepName中是否包括循环步骤标识;
第一执行模块,用于若所述判断模块判断出所述RecipeStepName中包括所述循环步骤标识,根据获取的所述循环Step内容和所述循环步骤标识执行Recipe操作指令;
第二执行模块,用于若所述判断模块判断出所述RecipeStepName中未包括所述循环步骤标识,根据所述RecipeStep信息逐步执行Recipe操作指令。
进一步地,所述第一执行模块包括:
获取子模块,用于从所述RecipeStep信息中获取所述循环步骤标识所标识的循环Step内容;
解析子模块,用于从所述循环步骤标识中解析出循环起始索引、循环终止索引和循环次数;
第一执行子模块,用于根据所述循环Step内容、所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数执行Recipe操作指令。
进一步地,所述Recipe操作指令包括查看Recipe指令;
所述第一执行子模块包括:
定义子模块,用于根据所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数,定义CollapseDataGridView  控件,所述CollapseDataGridView控件包括一个或者多个CollapseDataGridRow;
设置子模块,用于将所述循环Step内容设置为所述CollapseDataGridRow的子行;
添加子模块,用于将所述CollapseDataGridView控件添加到所述DataGridView控件中;
显示子模块,用于将所述RecipeStep信息在所述DataGridView控件中显示。
进一步地,所述CollapseDataGridRow用于标识所述循环Step内容的折叠行。
进一步地,所述循环起始索引用于表示所述Rec ipeStep信息中所述循环Step内容的起始点,所述循环终止索引用于表示所述RecipeStep信息中所述循环Step内容的终止点,所述循环次数用于表示重复执行所述循环Step内容的次数。
进一步地,所述循环步骤标识表示为[i,j;loopcount],其中,i为循环起始索引,j为循环终止索引,loopcount为循环次数,所述循环步骤标识表明该循环Step内容为重复执行loopcount次步骤i到步骤j的内容。
本发明还提供一种半导体设备控制系统,包括:下位机程序和上位机程序;所述下位机程序用于存储和管理Recipe管理系统;所述上位机程序用于提供管理所述Recipe管理系统的图形界面;所述Recipe管理系统采用本发明提供的所述的用于半导体设备的Recipe管理系统。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的技术方案中,根据循环Step内容和循环步骤标识执行Recipe操作指令,用户对于循环Step内容无需执行重复操作,减少了人力和资源的浪费,从而减少了操作时间的开销。
附图说明
图1为一种半导体工艺系统的示意图;
图2为RecipeBody的XML文件的示意图;
图3是现有技术中以Recipe操作指令为查看Recipe指令的Recipe管理方法流程图;
图4为依据图3中显示的流程图查看得到的Preclean1模块中名称为test的Recipe的示意图;
图5为本发明实施例一提供的一种用于半导体设备的Recipe管理方法的流程图;
图6为本发明实施例二提供的一种用于半导体设备的Recipe管理方法的流程图;
图7为包含有循环Step内容的Recipe折叠显示的示意图;
图8为包含有循环Step内容的Recipe展开显示的示意图;
图9为本发明实施例三提供的一种用于半导体设备的Recipe管理装置的结构示意图;
图10为本发明实施例四提供的一种用于半导体设备的Recipe管理装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的用于半导体设备的Recipe管理方法、Recipe管理系统以及半导体设备控制系统进行详细描述。
图5为本发明实施例一提供的一种用于半导体设备的Recipe管理方法的流程图,如图5所示,该用于半导体设备的Recipe管理方法包括:
步骤101、判断RecipeStep信息的RecipeStepName(秘方步骤名称)中是否包括预先设置的循环步骤标识,所述循环步骤标识用于标识所述RecipeStep信息中的循环Step内容,若是,则执行步骤102;若否,则执行步骤104。
本实施例中,RecipeStep信息包括RecipeStepName和循环Step内容,可预先在RecipeStepName中设置循环步骤标识,循环步骤标识用于标识RecipeStep信息中循环Step内容。
步骤102、获取循环步骤标识所标识的循环Step内容。
步骤103、根据循环Step内容和循环步骤标识执行Recipe操作指令,流程结束。
本实施例中,循环步骤标识具体可包括循环起始索引、循环终止索引和循环次数,循环起始索引用于表示循环Step内容的起始点,循环终止索引用于表示循环Step内容的终止点,循环次数用于表示重复执行所述循环eStep内容的次数。具体地,该循环步骤标识可表示为[i,j;loopcount],其中,i为循环起始索引,j为循环终止索引,loopcount为循环次数,该循环步骤标识表明该循环Step内容为重复执行loopcount次步骤i到步骤j的内容。循环起始索引i为正整数,循环终止索引j为正整数,且循环终止索引j大于循环起始索引i。则步骤103具体可以为:从循环步骤标识中解析出所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数,根据循环Step内容、循环起始索引、循环终止索引和循环次数执行Recipe操作指令。
本实施例中,Recipe操作指令可以由用户在上位机的操作界面上输入。该Recipe操作指令可包括:创建Recipe指令、编辑Recipe指令、删除Recipe指令、查看Recipe指令或者保存Recipe指令等。
例如:若Recipe操作指令为删除Recipe指令,则对于Recipe信息中的循环Step内容,可根据循环Step内容、循环起始索引、循环终止索引和循环次数将需要删除的循环Step内容一次性删除,无需重复执行删除操作。
例如:若Recipe操作指令为创建Recipe指令,则对于Recipe信息中的循环Step内容,可根据循环Step内容、循环起始索引、循环终止索引和循环次数将创建一次循环Step内容,无需重复执行创建操作。
步骤104、根据RecipeStep信息执行Recipe操作指令,流程结束。
本步骤104中,因在RecipeStep信息中的RecipeStepName中未预先设置循环步骤标识,因此可根据RecipeStep信息逐行执行上述各种Recipe操作指令。
本实施例的技术方案中,根据循环Step内容和循环步骤标识执行Recipe操作指令,用户对于循环Step内容无需执行重复操作,减少了人力和资源的浪费,从而减少了操作时间的开销。当Recipe操作指令为创建Recipe指令或者保存Recipe指令时,本实施例的技术方案还可以减少存储空间的开销。
下面以Recipe操作指令为查看Recipe指令为例通过实施例二对本发明中的Recipe管理方法进行详细描述。图6为本发明实施例二提供的一种用于半导体设备的Recipe管理方法的流程图,如图6所示,该方法包括:
步骤201、下位机接收上位机发送的查看Recipe指令,该查看Recipe指令包括Recipe的类别名、名称和版本号。
步骤202、下位机根据该Recipe的类别名、名称和版本号生成RecipeID。
步骤203、下位机查询是否存储有该RecipeID,若是,则执行步骤204;若否,则执行步骤201。
本步骤中,若下位机查询出未存储有该RecipeID,则返回执行步骤201,接收上位机发送的查看其它Recipe的指令。
步骤204、下位机获取与该RecipeID对应的Recipebody对象。
步骤205、下位机将Recipebody对象封装为远程工艺秘方信息(RemoteProcessRcpInfo),查询出与RemoteProcessRcpInfo对应的RecipeStep信息和Recipe附加信息。
本实施例中,RecipeStep信息可包括RecipeStepName和循环Step内容,Recipe附加信息可包括创建时间、创建用户信息和修改时间等。若RecipeStep信息中存在一步或者连续多步的循环Step时,下位机可预先在RecipeStepName中设置循环步骤标识;若RecipeStep信息中不存在一步或者连续多步的循环RecipeStep时,则下位机无需预先在RecipeStepName中设置循环步骤标识。其中,该循环步骤标识用于标识循环Step内容。RemoteProcessRcpInfo是一个包裹类,本步骤中该RemoteProcessRcpInfo中封装了Recipebody对象。
步骤206、下位机将RecipeStep信息和Recipe附加信息发送给上位机,以使上位机获取到RecipeStep信息和Recipe附加信息。
步骤207、上位机判断RecipeStep信息的RecipeStepName中是否包括下位机预先设置的循环步骤标识,该循环步骤标识包括循环起始索引、循环终止索引和循环次数,若判断出RecipeStepName中包括循环步骤标识,则执行步骤208;若判断出RecipeStepName中未包括循环步骤标识,则执行步骤212。
步骤208、上位机从RecipeStep信息中获取循环步骤标识所标识的循环Step内容以及从循环步骤标识中解析出循环起始索引、循环终止索引和循环次数。
步骤209、上位机根据循环起始索引、循环终止索引和循环次数定义重叠数据格视图(CollapseDataGridView)控件,CollapseDataGridView控件包括一个或者多个重叠数据格行(CollapseDataGridRow)。
该CollapseDataGridRow用于表示循环Step内容的折叠行。该CollapseDataGridRow可使RecipeStep信息中的循环Step内容折叠显示。具体地,上位机可通过重写“OnRowHeaderClickMouse()”的方法实现行的折叠或者展开。
步骤210、上位机将循环Step内容设置为CollapseDataGridRow的子行。
步骤211、上位机将CollapseDataGridView控件添加到数据格视图(DataGridView)控件中。
步骤212、上位机将RecipeStep信息在DataGridView控件中显示。
本实施例中的流程与现有技术中图3所示的流程相比,通过增加的步骤207至步骤211的内容,使循环Step内容可根据用户需要进行显示,用户无需重复查看同一循环Step内容。
例如:用户请求查看“Preclean1”模块下名称为“test”的Recipe,且RecipeStepName中包括循环步骤标识时,根据本实施例中的流程,执行步骤212之后显示界面如图7或者图8所示,图7为包含有循环Step内容的Recipe折叠显示的示意图,图8为包含有循环Step内容的Recipe展开显示的示意图。如图7所示,用户可以选择将Recipe中的循环Step内容折叠显示,图7中的加号“+”所在行为折叠行;如图8所示,用户还可以根据需要选择将Recipe中的循环Step内容展开显示,用户可点击图7中的“+”以使循环Step内容展开显示,此时“+”变为图8中的减号“-”。进一步地,若需要将循环Step内容折叠显示,可点击减号“-”以使循环Step内容折叠显示,此时“-”变为“+”。现有技术的图4中循环Step内容逐行显示于显示界面上,用户无法根据需要进行选择。而本实施例中图7或者图8中的循环Step可折叠或展开显示,使循环Step内容可根据用户需要进行显示,用户无需重复查看同一循环Step内容。
进一步地,在执行步骤205之后还可以包括:下位机将Recipebody对象转换为与该Recipebody对象对应的XML文件,并将XML文件导出。
本实施例的技术方案可以使循环Step内容根据用户需要进行显示,用户无需重复查看同一循环Step内容,避免了人力和资源的浪费,从而减少了操作时间的开销。并且本实施例的技术方案减轻了用户查看循环Step内容的负担,使用户更易把握Recipe的特点。
图9为本发明实施例三提供的一种用于半导体设备的Recipe管理装置的结构示意图,如图9所示,该Recipe管理装置包括:判断模块11、获取模块12和执行模块13。
判断模块11用于判断RecipeStep信息的RecipeStepName中是否包括循环步骤标识,所述循环步骤标识用于标识所述RecipeStep信息中的循环Step内容。
获取模块12用于若判断模块11判断出所述RecipeStepName中包括循环步骤标识,从所述RecipeStep信息中获取所述循环步骤标识所标识的循环Step内容以及从所述循环步骤标识中解析出所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数。
执行模块13用于根据所述循环Step内容、所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数执行Recipe操作指令。
本实施例中,所述循环起始索引用于表示所述循环Step内容的起始点,所述循环终止索引用于表示所述循环Step内容的终止点,所述循环次数用于表示重复执行所述循环Step内容的次数。其中,所述循环起始索引为正整数,所述循环终止索引为正整数,且所述循环终止索引大于所述循环起始索引。
本实施例循环步骤标识表示为[i,j;loopcount],其中,i为循环起始索引,j为循环终止索引,loopcount为循环次数,所述循环步骤标识表明该循环Step内容为重复执行loopcount次步骤i到步骤j的内容。本实施例中,Recipe操作指令可以由用户在上位机的操作界面上输入。该Recipe操作指令可包括:创建Recipe指令、编辑Recipe指令、删除Recipe指令、查看Recipe指令或者保存Recipe指令等。例如:若Recipe操作指令为删除Recipe指令,则对于Recipe信息中的循环Step内容,执行模块13可根据循环Step内容、循环起始索引、循环终止索引和循环次数将需要删除的循环Step内容一次性删除,无需重复执行删除操作。例如:若Recipe操作指令为创建Recipe指令,则对于Recipe信息中的循环Step内容,执行模块13可根据循环Step内容、循环起始索引、循环终止索引和循环次数将创建一次循环Step内容,无需重复执行创建操作。进一步地,若判断模块11判断出RecipeStepName中未包括循环步骤标识,则直接由执行模块13执行Recipe操作指令。
本实施例提供的Recipe管理装置可用于执行上述实施例一提供的Recipe管理方法。
本实施例的技术方案中,根据循环Step内容、循环起始索引、循环终止索引和循环次数执行Recipe操作指令,用户对于循环Step内容无需执行重复操作,减少了人力和资源的浪费,从而减少了操作时间的开销。
下面以Recipe操作指令为查看Recipe指令为例通过实施例四对本发明中的Recipe管理装置进行详细描述。图10为本发明实施例四提供的一种用于半导体设备的Recipe管理装置的结构示意图,如图10所示,本实施例在上述实施例三的基础上,执行模块13包括:定义子模块131、设置子模块132、添加子模块133和显示子模块134。
定义子模块131用于根据所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数,定义CollapseDataGridView控件,所述CollapseDataGridView控件包括一个或者多个CollapseDataGridRow。
其中,所述CollapseDataGridRow用于标识所述循环Step内容的折叠行。
设置子模块132用于将所述循环Step内容设置为所述CollapseDataGridRow的子行。
添加子模块133用于将所述CollapseDataGridView控件添加到所述DataGridView控件中。
显示子模块134用于将所述RecipeStep信息在所述DataGridView控件中显示。
进一步地,该Recipe管理装置还包括:收发模块14。收发模块14用于向下位机发送查看Recipe指令,该查看Recipe指令包括Recipe的类别名、名称和版本号,以供下位机根据该Recipe的类别名、名称和版本号生成RecipeID,查询是否存储有该RecipeID,若查询出存储有该RecipeID,获取与该RecipeID对应的Recipebody对象,将Recipebody对象封装为RemoteProcessRcpInfo,查询出与RemoteProcessRcpInfo对应的RecipeStep信息和Recipe附加信息,将RecipeStep信息和Recipe附加信息发送给上位机。收发模块14还用于接收下位机发送的RecipeStep信息和Recipe附加信息,并触发判断模块11。
本实施例的技术方案可以使循环Step内容根据用户需要进行显示,使用户无需重复查看同一循环Step内容,避免了人力和资源的浪费,从而减少了操作时间的开销。并且本实施例的技术方案减轻了用户查看循环Step内容的负担,使用户更易把握Recipe的特点。
本发明实施例五还提供了一种半导体设备控制系统,其包括下位机程序和上位机程序;下位机程序用于存储和管理Recipe管理系统;上位机程序用于提供管理所述Recipe管理系统的图形界面;而且Recipe管理系统采用上述实施例三或者实施例四提供的用于半导体设备的Recipe管理系统。
该半导体设备控制系统根据循环Step内容和循环步骤标识执行Recipe操作指令,用户对于循环Step内容无需执行重复操作,减少了人力和资源的浪费,从而减少了操作时间的开销,进而简化了半导体设备控制系统的操作步骤。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种用于半导体设备的Recipe管理方法,其特征在于,包括:
判断RecipeStep信息的RecipeStepName中是否包括预先设置的循环步骤标识,所述循环步骤标识用于标识所述RecipeStep信息中的循环Step内容;
若判断出所述RecipeStepName中包括所述循环步骤标识,根据获取的所述循环Step内容和所述循环步骤标识执行Recipe操作指令;
若判断出所述RecipeStepName中未包括所述循环步骤标识,根据所述RecipeStep信息逐步执行Recipe操作指令。
2.根据权利要求1所述的用于半导体设备的Recipe管理方法,其特征在于,所述根据获取的所述循环Step内容和所述循环步骤标识执行Recipe操作指令包括:
从所述循环步骤标识中解析出循环起始索引、循环终止索引和循环次数以及从所述RecipeStep信息中获取的循环Step内容,以及;
根据所述循环Step内容、所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数执行Recipe操作指令。
3.根据权利要求2所述的用于半导体设备的Recipe管理方法,其特征在于,所述Recipe操作指令包括查看Recipe指令;
所述根据循环Step内容、所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数执行Recipe操作指令包括:
根据所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数定义CollapseDataGridView控件,所述CollapseDataGridView控件包括一个或者多个CollapseDataGridRow;
将所述循环Step内容设置为所述CollapseDataGridRow的子行;
将所述CollapseDataGridView控件添加到所述DataGridView控件中;
将所述RecipeStep信息在所述DataGridView控件中显示。
4.根据权利要求3所述的用于半导体设备的Recipe管理方法,其特征在于,所述CollapseDataGridRow用于标识所述循环Step内容的折叠行。
5.根据权利要求2所述的用于半导体设备的Recipe管理方法,其特征在于,所述循环起始索引用于表示所述RecipeStep信息中所述循环Step内容的起始点,所述循环终止索引用于表示所述RecipeStep信息中所述循环Step内容的终止点,所述循环次数用于表示重复执行所述循环Step内容的次数。
6.根据权利要求5所述的用于半导体设备的Recipe管理方法,其特征在于,所述循环步骤标识表示为[i,j;loopcount],其中,i为循环起始索引,j为循环终止索引,loopcount为循环次数,所述循环步骤标识表明该循环Step内容为重复执行loopcount次步骤i到步骤j的内容。
7.根据权利要求5所述的用于半导体设备的Recipe管理方法,其特征在于,所述循环起始索引为正整数,所述循环终止索引为正整数,且所述循环终止索引大于所述循环起始索引。
8.一种用于半导体设备的Recipe管理系统,其特征在于,包括:
判断模块,用于判断RecipeStep信息的RecipeStepName中是否包括循环步骤标识;
第一执行模块,用于若所述判断模块判断出所述RecipeStepName中包括所述循环步骤标识,根据获取的所述循环Step内容和所述循环步骤标识执行Recipe操作指令;
第二执行模块,用于若所述判断模块判断出所述RecipeStepName中未包括所述循环步骤标识,根据所述RecipeStep信息逐步执行Recipe操作指令。
9.根据权利要求8所述的用于半导体设备的Recipe管理系统,其特征在于,所述第一执行模块包括:
获取子模块,用于从所述RecipeStep信息中获取所述循环步骤标识所标识的循环Step内容;
解析子模块,用于从所述循环步骤标识中解析出循环起始索引、循环终止索引和循环次数;
第一执行子模块,用于根据所述循环Step内容、所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数执行Recipe操作指令。
10.根据权利要求8所述的用于半导体设备的Recipe管理系统,其特征在于,所述Recipe操作指令包括查看Recipe指令;
所述第一执行子模块包括:
定义子模块,用于根据所述循环起始索引、所述循环终止索引和所述循环次数,定义CollapseDataGridView控件,所述CollapseDataGridView控件包括一个或者多个CollapseDataGridRow;
设置子模块,用于将所述循环Step内容设置为所述CollapseDataGridRow的子行;
添加子模块,用于将所述CollapseDataGridView控件添加到所述DataGridView控件中;
显示子模块,用于将所述RecipeStep信息在所述DataGridView控件中显示。
11.根据权利要求10所述的用于半导体设备的Recipe管理系统,其特征在于,所述CollapseDataGridRow用于标识所述循环Step内容的折叠行。
12.根据权利要求8所述的用于半导体设备的Recipe管理系统,其特征在于,所述循环起始索引用于表示所述RecipeStep信息中所述循环Step内容的起始点,所述循环终止索引用于表示所述RecipeStep信息中所述循环Step内容的终止点,所述循环次数用于表示重复执行所述循环Step内容的次数。
13.根据权利要求12所述的用于半导体设备的Recipe管理系统,其特征在于,所述循环步骤标识表示为[i,j;loopcount],其中,i为循环起始索引,j为循环终止索引,loopcount为循环次数,所述循环步骤标识表明该循环Step内容为重复执行loopcount次步骤i到步骤j的内容。
14.一种半导体设备控制系统,包括:下位机程序和上位机程序;
所述下位机程序用于存储和管理Recipe管理系统;
所述上位机程序用于提供管理所述Recipe管理系统的图形界面;
其特征在于,所述Recipe管理系统采用权利要求8至13任一所述的用于半导体设备的Recipe管理系统。
CN201210101132.4A 2012-04-01 2012-04-01 Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统 Active CN103365709B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210101132.4A CN103365709B (zh) 2012-04-01 2012-04-01 Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210101132.4A CN103365709B (zh) 2012-04-01 2012-04-01 Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103365709A true CN103365709A (zh) 2013-10-23
CN103365709B CN103365709B (zh) 2017-03-22

Family

ID=49367136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210101132.4A Active CN103365709B (zh) 2012-04-01 2012-04-01 Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103365709B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104731116A (zh) * 2013-12-24 2015-06-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体加工设备中气路控制的方法及系统
CN104750046A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体制造的工艺任务处理方法及系统
CN104977857A (zh) * 2014-04-03 2015-10-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 工艺制程处理方法及系统
CN105845605A (zh) * 2016-03-22 2016-08-10 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 防止晶圆粘片的方法及装置
CN106647618A (zh) * 2015-10-29 2017-05-10 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种工艺参数的处理方法和装置
CN106951250A (zh) * 2017-03-20 2017-07-14 郑州云海信息技术有限公司 一种基于选项标识的指令解析方法及装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6873999B2 (en) * 2001-09-28 2005-03-29 Renesas Technology Corp. Maintenance information management server maintenance information management system using the same, as well as method of managing maintenance information
CN101216698A (zh) * 2007-01-04 2008-07-09 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体制造工艺配方管理方法
JP2010267711A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Sony Corp 半導体製造方法、半導体生産管理方法、および、半導体生産管理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6873999B2 (en) * 2001-09-28 2005-03-29 Renesas Technology Corp. Maintenance information management server maintenance information management system using the same, as well as method of managing maintenance information
CN101216698A (zh) * 2007-01-04 2008-07-09 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种半导体制造工艺配方管理方法
JP2010267711A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Sony Corp 半導体製造方法、半導体生産管理方法、および、半導体生産管理装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104731116A (zh) * 2013-12-24 2015-06-24 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体加工设备中气路控制的方法及系统
CN104731116B (zh) * 2013-12-24 2017-09-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体加工设备中气路控制的方法及系统
CN104750046A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 半导体制造的工艺任务处理方法及系统
CN104977857A (zh) * 2014-04-03 2015-10-14 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 工艺制程处理方法及系统
CN104977857B (zh) * 2014-04-03 2018-01-09 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺制程处理方法及系统
CN106647618A (zh) * 2015-10-29 2017-05-10 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种工艺参数的处理方法和装置
CN106647618B (zh) * 2015-10-29 2019-02-19 北京北方华创微电子装备有限公司 一种工艺参数的处理方法和装置
CN105845605A (zh) * 2016-03-22 2016-08-10 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 防止晶圆粘片的方法及装置
CN105845605B (zh) * 2016-03-22 2019-02-19 北京北方华创微电子装备有限公司 防止晶圆粘片的方法及装置
CN106951250A (zh) * 2017-03-20 2017-07-14 郑州云海信息技术有限公司 一种基于选项标识的指令解析方法及装置
CN106951250B (zh) * 2017-03-20 2020-09-22 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于选项标识的指令解析方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103365709B (zh) 2017-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103365709A (zh) Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统
CN108769109B (zh) 一种物联网异构设备数据的统一处理方法及系统
CN105005471A (zh) 修改bios的配置参数的方法、设备、服务器和系统
CN107450899B (zh) 终端控制脚本的生成方法和装置
US8229576B2 (en) Field device management apparatus and field device management system
CN102880664B (zh) 一种页面编辑方法、装置及系统
CN106055337A (zh) 一种界面生成方法及装置
US10354343B2 (en) Automated process control hardware engineering using schema-represented requirements
CN102769635A (zh) 一种物联网系统及其实现方法
CN102262539A (zh) 一种基于struts2技术自定义的分页dataTable控件的实现方法
US20100057947A1 (en) Device management apparatus, device management method and device management program
CN110769002A (zh) 基于LabVIEW的报文解析方法、系统、电子设备和介质
CN104166568A (zh) 一种基于cim/g的电力系统图形文件并行加载的方法
CN105721451B (zh) 一种可拓展的Modbus协议解析方法及装置
CN107370823A (zh) 数据采集及远程控制方法、装置和计算机可读存储介质
CN115098186A (zh) 项目处理方法、装置、计算机设备及存储介质
CN108804197A (zh) 一种动态组件化实现方法、装置、设备及存储介质
CN113505054B (zh) 一种无人机控制站的网络数据静态测试系统和测试方法
CN104850403A (zh) 一种基于控件技术的示波器远程控制系统的实现方法
CN114172978A (zh) 多协议设备接入方法及相关装置
CN114327712A (zh) 云应用系统、窗口管理方法及设备
CN102148825B (zh) 一种动态协议的配置与解析方法及装置
CN111986553B (zh) 基于语义标签进行地图关联的方法、设备及存储介质
CN109871585B (zh) 绘图控制方法及系统
CN110765610A (zh) Pdm集成方法、装置、计算机设备及存储介质

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 100176 No. 8 Wenchang Avenue, Beijing economic and Technological Development Zone

Patentee after: Beijing North China microelectronics equipment Co Ltd

Address before: 100176 Beijing economic and Technological Development Zone, Wenchang Road, No. 8, No.

Patentee before: Beifang Microelectronic Base Equipment Proces Research Center Co., Ltd., Beijing

CP03 Change of name, title or address