CN104967419A - Tcxo及其设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）一种设计方法，其结构是石英晶体（Crystal）和芯片（die）平行放置于PCB基板上，石英晶体和芯片、PCB基板使用树脂胶封装加固在一起。设计方法，1）采用双层板设计PCB基板，2）在PCB基板上进行布线，3）采用倒装（flip chip）工艺组装芯片die，4）采用贴片（SMT）工艺组装石英晶体，5）组装后采用树脂胶进行保护。 优点：对采用陶瓷基板的TCXO结构进行调整，可降低TCXO成本，并且保障TCXO产品特性要求。产品，设计简单，成本相较陶瓷结构较低，并且可降低对进口原材料的依赖性，该结构也可适用于其他晶体振荡器产品，具有推广价值。
Description
技术领域
本发明涉及一种小型化TCXO及设计方法，尤其适用于低成本的小型化TCXO，属于元器件制造领域。
背景技术
小型化TCXO传统结构是采用带凹槽陶瓷基座为基板，芯片die放置到凹槽内，石英晶体Crystal或是晶片Blank放置于芯片die的上面，芯片die和石英晶体Crystal之间是一种垂直结构，这种设计方法对陶瓷基板的强度要求较高，加工工艺复杂。随着通信行业的发展，晶体振荡器产品被广泛使用，传统结构的TCXO采用陶瓷基座为基板，陶瓷基板原材料来源多依赖于进口，使国内TCXO生产受限及成本不易降低。采用PCB基板方式设计可减少对陶瓷基板进口的依赖性，并可降低材料成本。
发明内容
本发明提出的是一种小型化TCXO结构及其设计方法，其目的旨在于采用廉价的PCB基板替代价格较贵陶瓷基板。
本发明的技术解决方案：TCXO，其结构是石英晶体Crystal和芯片die 平行放置于PCB板上，其中芯片die通过倒装flip chip工艺方式和PCB电气连接，石英晶体Crystal和芯片die 、PCB通过树脂胶封装加固在一起。
其设计方法，包括如下步骤：
1）采用双层板设计PCB基板；
2）在PCB基板上进行布线，以便使die和石英晶体之间实现电气连接；
3）采用倒装flip chip工艺进行组装（也可采用金线绑定工艺进行组装），将芯片die和PCB基板之间实现电气连接；
4）采用贴片SMT工艺将石英晶体焊接到PCB基板上；
5）组装完成后采用树脂胶进行保护。
本发明的优点：对采用陶瓷基板的TCXO结构进行调整，使TCXO基板可使用便宜的PCB基板设计，可降低TCXO成本，并且保障TCXO产品特性要求。此PCB结构的小型化TCXO产品，设计简单，成本相比较陶瓷结构较低，并且可降低对进口原材料的依赖性，该结构也可适用于其他晶体振荡器产品，具有推广价值。
附图说明
附图1是TCXO的立体结构示意图；
附图2是TCXO的平面示意图。
1是晶体，2是芯片，3是基板。
具体实施方式
如附图所示，TCXO，其结构是石英晶体Crystal和芯片die 平行放置于PCB基板上，其中芯片die通过倒装flip chip工艺方式和PCB电气连接，石英晶体Crystal和芯片die 、PCB基板通过树脂胶封装加固一起；
所述石英晶体Crystal采用贴片SMT工艺焊接到PCB板上，石英晶体Crystal和芯片die之间通过PCB上的线路实现电气连接。
TCXO的设计方法，包括如下步骤：
1）采用双层板设计PCB基板；
2）在PCB基板上进行布线，使芯片die和石英晶体Crystal之间进行电气连接；
3）采用倒装flip chip工艺进行组装（也可采用金线绑定工艺进行组装），将芯片die和PCB基板之间实现电气连接；
4）采用贴片SMT工艺将石英晶体焊接到PCB基板上；
5）组装后采用树脂胶进行保护。
实施例：
设计26MHz 3.2mmx2.5mm的TCXO，选用26MHz 2.5mmx.2.0mm的晶体（crystal），3.2mmx2.5mm尺寸的PCB基板，TCXO芯片（Die） 的尺寸为0.954mmx0.837mm。生产工艺为采用贴片SMT工艺把晶体锡膏焊接到PCB基板上，使用倒装flip chip工艺使芯片Die放置到PCB基板上，然后用树脂胶进行保护，最后进行温度补偿和测试。
Claims (4)
1. TCXO，其特征是石英晶体Crystal和芯片die 平行放置于PCB板上，其中芯片die通过倒装flip chip工艺方式和PCB基板电气连接，并且通过PCB基板上的线路和石英晶体Crystal实现电气连接；石英晶体使用贴片SMT工艺焊接到PCB基板上；石英晶体和芯片、PCB基板通过树脂胶封装加固在一起。
2. 根据权利要求1所述的TCXO，其特征是所述石英晶体Crystal通过贴片SMT工艺焊接PCB基板上。
3. 根据权利要求1所述的TCXO，其特征是所述石英晶体Crystal和芯片die之间通过PCB基板上的线路实现电气连接。
4. 如权利要求1的TCXO的设计方法，其特征是包括如下步骤：
1）采用双层板设计PCB基板；
2）在PCB基板上进行布线，以便使芯片die和石英晶体Crystal之间实现电气连接；
3）采用倒装flip chip工艺进行组装（也可采用金线绑定工艺进行组装），将芯片die和PCB之间实现电气连接；
4）采用贴片SMT工艺将石英晶体Crystal焊接到PCB基板上；
5）组装完成后采用树脂胶进行保护。
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|---|---|---|---|
| CN201510416802.5A CN104967419A (zh) | 2015-07-15 | 2015-07-15 | Tcxo及其设计方法 |
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| CN201510416802.5A CN104967419A (zh) | 2015-07-15 | 2015-07-15 | Tcxo及其设计方法 |
Publications (1)
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| CN104967419A true CN104967419A (zh) | 2015-10-07 |
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| CN201510416802.5A Pending CN104967419A (zh) | 2015-07-15 | 2015-07-15 | Tcxo及其设计方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104967419A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110504939A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-26 | 北京康特睿科光电科技有限公司 | 一种晶体振荡器及其制造方法 |
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2015
- 2015-07-15 CN CN201510416802.5A patent/CN104967419A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20151007 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |