CN104961500A - 一种陶瓷釉面彩饰方法 - Google Patents

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周志明
王康
张龙
李龙
孟小庆
吴琼
陈尧辉
蒋金霞
王芳
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Abstract

本发明提供了陶瓷釉面彩饰一种方法，采用激光装饰的方式，其主要过程是：A)将色料和釉料混合均匀调配成色釉浆；B)将色釉浆直接或间接粘附于需彩饰的釉面上；C)干燥色釉浆；D)调节激光参数，用高能激光扫描附着的干色釉浆E)用清水冲洗。在激光扫描的部位就留下了色泽亮丽、个性化的文字或图案。本发明能够用于成品白色陶瓷釉表面打标和个性化彩色图案的绘制，此外由于激光功率小，与传统的窑烧相比具有节能环保的优点。

Description

一种陶瓷釉面彩饰方法
技术领域
本发明属于陶瓷彩饰技术领域和激光应用领域，尤其涉及一种陶瓷釉面彩饰彩饰技术。
背景技术
目前，现有的陶瓷釉面上彩饰技术主要是包括贴花、印花、喷花、古彩、墨彩等，其中应用最广泛的是贴花。这些技术都必须将陶瓷转移到窑炉中经700～1100℃的高温灼烧，不仅操作繁琐、效率低下，而且能耗巨大，更重要的是陶瓷品在经过高温烧制后釉面很容易会出现弯曲或裂纹，废品率大大提高。
另一方面，激光越来越广泛的应用于加工制造业，尤其是激光在金属材料的加工方面，近年激光也逐渐应用到陶瓷加工方面。
现有技术中，一是利用激光烧蚀陶瓷胚体中的有机物。二是利用激光对陶瓷素胚体进行上釉，上釉后再进行烧制。
值得说明的是，与陶瓷釉面彩饰不同，陶瓷素胚体较为粗糙，属于非成品陶瓷。现有技术能够在陶瓷素胚体进行上釉，使得陶瓷釉面形成。但还不能在已经形成釉面的陶瓷上进行彩饰，保证其釉面不脱落。
发明内容
本发明的目的是解决如何在陶瓷釉面上形成彩饰，并且不脱落的问题。
为实现本发明目的而采用的技术方案是这样的，一种陶瓷釉面彩饰方法，包括以下步骤：
A)将色料和釉料混合均匀调配成色釉浆；
B)将色釉浆直接或间接粘附于陶瓷釉面，所述陶瓷釉面的烧制温度为t1；
C)干燥色釉浆，所述色浆的的成釉温度为t2，其中50℃＜t1-t2＜300℃；
D)调节激光参数，用高能激光扫描附着于釉烧好釉面的干色釉浆，使激光在色釉浆表面温度达到t3，其中t2-30℃＜t3＜t2+30℃；
E)用清水冲洗陶瓷表面；被高能激光扫描的部分即形成彩饰。
进一步，所述步骤A)中，色料与釉料的混合的重量比为(5～40)∶100
进一步，色料和釉料的粒度在325～800目范围内，且筛余量小于0.3％。
进一步，所述步骤B)中，将色釉浆直接或间接粘附于釉面上的方法为手工涂抹法，该方法为用毛刷将色釉浆均匀涂于烧好的釉面上。
进一步，所述步骤B)将色釉浆直接或间接粘附于釉面上的方法为丝网印刷法；该方法中，使丝网紧绷并固定在烧好釉面的上空0.5～2cm的地方，将色釉浆置于丝网上面，用橡胶板压下丝网使丝网和烧好釉面接触，用橡胶板推动色釉浆在绷紧的丝网上面均匀滑动，移走橡胶板后丝网和烧好釉面脱离，色釉浆附着于烧好釉面上。
进一步，所述步骤B)将色釉浆直接或间接粘附于釉烧好的釉面上的方法为喷枪法，用喷枪将色釉浆均匀喷洒在釉烧好的釉面上。
进一步，所述步骤A)中色釉浆的使用温度必须低于步骤B)中釉面的烧成温度。
进一步，所述步骤C)中干燥好的色釉浆厚度在0.02～0.3mm之间。
进一步，所述步骤D)中所用的激光为二氧化碳激光器发射出来的激光或光纤激光器发射出来的激光。
进一步，所述步骤D)中
值得说明的是，提供了一种操作简单、能耗低、损害小和个性化的陶瓷釉面彩饰的方法。利用高能激光代替的传统的窑烧给釉面经行彩饰，解决了废品率高、能耗大等缺点，釉面形成的彩饰稳固，不易脱落。
附图说明
图1～5分别为五个实施例的效果图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的保护范围内。
实施例1：
将1.5g粒度为400目的钒锆蓝色料与20g粒度为400目、成釉温度为1110℃的透明熔块粉末混合均匀，再加入9g水，球磨均匀制备成色釉浆，用喷枪将色釉浆均匀涂于1250℃烧成的白色陶瓷釉面上，使釉浆厚度为0.15mm。烘干陶瓷釉面的釉浆。
采用光纤激光器，调节激光器的功率为60W，离焦量为0.2cm，扫描速度为100mm/s，频率为40Hz，扫描线间距为0.01mm，此时激光温度能达到1100～1130℃，在激光器的PC端入字母“D”，开始用激光扫描给干了的色釉浆加热，水洗掉剩余的干色釉浆，在釉面上留下纹理清晰、蓝色鲜艳、光滑的“D”图样，如图1所示
实施例2：
将1.5g粒度为400目的钴-镁-锡色料与20g粒度为400目、成釉温度为1110℃的透明熔块粉末混合均匀，再加入9g水，球磨均匀制备成色釉浆，用喷枪将色釉浆均匀涂于1250℃烧成的白色陶瓷釉面上，使釉浆厚度为0.15mm。烘干陶瓷釉面的釉浆。
采用光纤激光器，调节激光器的功率为80W，离焦量为0.2cm，扫描速度为100mm/s，频率为40Hz，扫描线间距为0.01mm，此时激光温度能达到1100～1130℃，在激光器的PC端入字母“D”，开始用激光扫描给干了的色釉浆加热，水洗掉剩余的干色釉浆，在釉面上留下纹理清晰、蓝色鲜艳、光滑的“D”图样，如图2所示。
实施例3：
将1.5g粒度为400目的钴-镁-锡色料与20g粒度为400目、成釉温度为1110℃的透明熔块粉末混合均匀，再加入9g水，球磨均匀制备成色釉浆，用喷枪将色釉浆均匀涂于1250℃烧成的白色陶瓷釉面上，使釉浆厚度为0.01mm。烘干陶瓷釉面的釉浆。
采用光纤激光器，调节激光器的功率为80W，离焦量为0.2cm，扫描速度为100mm/s，频率为40Hz，扫描线间距为0.01mm，此时激光温度达到了1240～1260℃，在激光器的PC端入字母“D”，开始用激光扫描，水洗后，结果发现由于色釉浆太薄，激光能量又较高，不仅涂上的色釉浆没印上去，而且待装饰的釉面也裂开掉落下来了。如图3所示。
实施例4：
将1.5g粒度为400目的钴-镁-锡色料与20g粒度为400目、成釉温度为1250℃的透明熔块粉末混合均匀，再加入一定量9g水，球磨均匀制备成色釉浆，用喷枪将色釉浆均匀涂于1110℃(比装饰用的透明釉低)烧成的白色陶瓷釉面上，使釉浆厚度为0.15mm。烘干陶瓷釉面的釉浆。
采用光纤激光器，调节激光器的功率为80W，离焦量为0.2cm，扫描速度为100mm/s，频率为40Hz，扫描线间距为0.01mm，此时激光温度能达到1240～1260℃，在激光器的PC端入字母“D”，开始用激光扫描，水洗后，结果发现由于待装饰的釉面烧成温度低于涂上的色釉层的使用温度，激光能量过高，待装饰的釉面熔化严重出现过烧现象。如图4所示。
实施例5：
将1.5g粒度为400目的钴-镁-锡色料与20g粒度为400目、成釉温度为1250℃的透明熔块粉末混合均匀，再加入一定量9g水，球磨均匀制备成色釉浆，用喷枪将色釉浆均匀涂于1110℃(比装饰用的透明釉低)烧成的白色陶瓷釉面上，使釉浆厚度为0.01mm。烘干陶瓷釉面的釉浆。
采用光纤激光器，调节激光器的功率为40W，离焦量为0.2cm，扫描速度为100mm/s，频率为40Hz，扫描线间距为0.01mm，此时激光温度只能达到980～1000℃，在激光器的PC端入字母“D”，开始用激光扫描，水洗后，结果发现由于待装饰的釉面烧成温度低于涂上的色釉层的使用温度，激光能量过低，装饰用的釉不能熔化，出现扫描不上的现象。如图5所示。

Claims (10)

1.一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征在于，包括以下步骤：
A)将色料和釉料混合均匀调配成色釉浆；
B)将色釉浆直接或间接粘附于陶瓷釉面，所述陶瓷釉面的烧制温度为t1；
C)干燥色釉浆，所述色浆的的成釉温度为t2，其中50℃＜t1-t2＜300℃；
D)调节激光参数，用高能激光扫描附着于釉烧好釉面的干色釉浆，使激光在色釉浆表面温度达到t3，其中t2-30℃＜t3＜t2+30℃；
E)用清水冲洗陶瓷表面；被高能激光扫描的部分即形成彩饰。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：所述步骤A)中，色料与釉料的混合的重量比为(5～40)∶100 。.
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：色料和釉料的粒度在325～800目范围内，且筛余量小于0.3％。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：所述步骤B)中，将色釉浆直接或间接粘附于釉面上的方法为手工涂抹法，该方法为用毛刷将色釉浆均匀涂于烧好的釉面上。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：所述步骤B)将色釉浆直接或间接粘附于釉面上的方法为丝网印刷法；该方法中，使丝网紧绷并固定在烧好釉面的上空0.5～2cm的地方，将色釉浆置于丝网上面，用橡胶板压下丝网使丝网和烧好釉面接触，用橡胶板推动色釉浆在绷紧的丝网上面均匀滑动，移走橡胶板后丝网和烧好釉面脱离，色釉浆附着于烧好釉面上。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：所述步骤B)将色釉浆直接或间接粘附于釉烧好的釉面上的方法为喷枪法，用喷枪将色釉浆均匀喷洒在釉烧好的釉面上。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：所述步骤A)中色釉浆的使用温度必须低于步骤B)中釉面的烧成温度。
8.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：所述步骤C)中干燥好的色釉浆厚度在0.02～0.3mm之间。
9.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：所述步骤D)中所用的激光为二氧化碳激光器发射出来的激光或光纤激光器发射出来的激光。
10.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉面彩饰方法，其特征是：激光功率控制在20～100W范围内；离焦量控制在-1～1cm范围内；扫描速度在25～200mm/s范围内；激光频率控制在20～80Hz范围内；激光扫描线间距控制在在0.1～0.001mm范围内。
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