CN104960313A - 一种tp全贴合后重工工艺方法 - Google Patents

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张军
鲜小聪
蒋赣彬
曹文锋
文继甜
林恒
陈洋滨
焦灵芳
陈石明
周民航
肖辉鸿
陆国明
杨春娥
黄送英
黄楚涛
陈金华
于利俊
廖茂良
钟观明
张俊
廖扬
梁展铭
夏九星
朱海彬
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    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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Abstract

本发明公开了一种TP全贴合后重工工艺方法，包括以下步骤：A：冷冻，将需返工品密封包装进行超低温冷冻处理；B：剥离，将冷冻处理后的返工品取出，将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件剥离；C：除胶，去除各部分组件的表面残胶；D：贴膜，对各部分组件进行贴膜保护。本发明通过在超低温的状态下，LOCA或OCA的胶水性能会发生变化，胶水的粘结强度会变得很微小甚至消失；根据这种原理，克服了全贴合产品返工难度大，返工良率低的问题；使用本发明方法进行返工，良率可以达到80％以上。

Description

一种TP全贴合后重工工艺方法
技术领域
本发明涉及TP模组装配技术领域，尤其涉及的是一种TP全贴合后不良品的重工工艺方法。
背景技术
随着技术的飞速发展，触控屏以其独特的优势越来越普及到人们的日常生活当中；而在众多的触控屏幕结构中全贴合屏以它更好的透过率，更高的可靠性能，越来越受到大众的欢迎；然而对于TP制造生产企业来说,生产制程中的不良产品无论是LOCA或是OCA的全贴合都存在难以返工的问题；其结果导致产品生产成本居高不下，难以形成有效的竞争力。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：克服现有全贴合产品返工难度大，返工良率及效率低的问题，提供一种TP全贴合后重工工艺方法，以提高产品的重工良率及效率。
本发明的技术方案如下：一种TP全贴合后重工工艺方法，包括以下步骤：A：冷冻，将需返工品密封包装进行超低温冷冻处理；B：剥离，将冷冻处理后的返工品取出，将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件剥离；C：除胶，去除各部分组件的表面残胶；D：贴膜，对各部分组件进行贴膜保护。
作为优选，步骤A中，具体是将需返工品密封包装浸入盛有液氮的超低温容器中进行浸泡冷冻处理。
作为优选，浸泡冷冻处理的温度为低于或等于-170摄氏度。
作为优选，步骤A中，浸泡冷冻处理的时间为大于5min。
作为优选，步骤A中，浸泡冷冻处理的时间为10min-15min。
作为优选，步骤B中，将冷冻处理的返工品取出后，在10min之内将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件分开。
作为优选，步骤C中，使用无水酒精，并借助刮刀和搽镜布去除各部分组件的表面残胶。
作为优选，步骤C中，采用的是浓度为99.5％以上的无水酒精。
采用上述方案，本发明通过在超低温的状态下，LOCA或OCA的胶水性能会发生变化，胶水的粘结强度会变得很微小甚至消失；根据这种原理，我们采用一种实现超低温的容器；通过某种方式将重工的产品置于超低温容器冷冻一定的时间；将冷冻后返工品从容器中取出，通过某种方式将贴合的各部分组件分开；通过某种溶剂清洁掉剩余的残胶。克服了全贴合产品返工难度大，返工良率低的问题；使用本发明方法进行返工，良率可以达到80％以上。
附图说明
图1为本发明中产品在低温容器中冷冻的示意图；
图2为本发明的流程示意图。
具体实施方式
以下本发明结合附图进行详细说明。
本实施例提供了一种TP全贴合后重工工艺方法，TP全贴合后重工工艺方法包括以下步骤：如图2所示，首先，执行步骤A：冷冻，将需返工品密封包装进行超低温冷冻处理；其中，将返工产品放入超低温容器的冷冻箱中；如图1所示，返工品包括sensor层105、盖板层103、以及用于粘贴sensor层105和盖板层103的OCA或LOCA胶水104，通过将返工品放入装有液氮102的容器101中。
首先选用可以实现低温冷冻的方法，从以下几个方面进行考量：经济方面；对人体的伤害性；加工的难易程度等综合考量，我们最终选用液氮冷冻的方式给产品进行冷冻；冷冻条件；浸泡冷冻处理的温度为低于或等于-170摄氏度，浸泡冷冻处理的时间为大于5min，优选地，浸泡冷冻处理的时间为10min-15min；最后，经过实验验证最终选用浸泡冷冻处理的温度为-170℃；浸泡冷冻处理的时间为10min的条件对产品进行冷冻为最佳。
冷冻处理后，执行步骤B：剥离，将冷冻处理后的返工品取出，将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件，即sensor层105和盖板层103剥离；戴好防冻手套，用夹具将冷冻好产品从液氮中取出，此时可以徒手将sensor层与盖板层进行剥离，注意剥离过程中尽可能一次分开，并且取出之后不要等待太长时间，以免造成难以剥离的情况出现，其中，优选地，在10min之内将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件分开。
剥离完成后，执行步骤C：除胶，去除各部分组件的表面残胶OCA或LOCA；其中，将分开的sensor与盖板用刮刀，刮除表面的胶水，残胶使用高浓度酒精用搽镜布进行擦拭清除，使用无水酒精优选的是浓度为99.5％以上的无水酒精，擦拭干净。
最后，执行步骤D：贴膜，即对除胶干净的各部分组件进行贴膜保护。其中，将清洁干净的sensor和盖板，检好外观后贴上保护膜，留待下次使用。
由图1可知，返工产品完全浸泡在液氮之中，经过一定时间的冷冻促使sensor与盖板之间的OCA或LOCA胶水发生物理变化，胶水粘性失效；从而达到可以轻易剥离的目的。
为了达到能够轻易剥离的效果，同时考虑温度对产品的影响，综合经济方面的因素考量，经过一系列实验论证，我们实验出了最佳冷冻条件，表1为实验参数条件已经实验结果。
表1：
采用本发明的工艺方法进行返工，克服了传统使用溶液浸泡或线割等造成的返工良率低，难度大的问题；极大的提高了返工的良率，经过实际生产评估，产品返工良率可以达到80％以上，大大挽回了企业的损失。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
A：冷冻，将需返工品密封包装进行超低温冷冻处理；
B：剥离，将冷冻处理后的返工品取出，将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件剥离；
C：除胶，去除各部分组件的表面残胶；
D：贴膜，对各部分组件进行贴膜保护。
2.根据权利要求1所述的TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于：步骤A中，具体是将需返工品密封包装浸入盛有液氮的超低温容器中进行浸泡冷冻处理。
3.根据权利要求2所述的TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于：浸泡冷冻处理的温度为低于或等于-170摄氏度。
4.根据权利要求2所述的TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于：步骤A中，浸泡冷冻处理的时间为大于5min。
5.根据权利要求4所述的TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于：步骤A中，浸泡冷冻处理的时间为10min-15min。
6.根据权利要求1-5任一所述的TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于：步骤B中，将冷冻处理的返工品取出后，在10min之内将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件分开。
7.根据权利要求6所述的TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于：步骤C中，使用无水酒精，并借助刮刀和搽镜布去除各部分组件的表面残胶。
8.根据权利要求7所述的TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于：步骤C中，采用的是浓度为99.5％以上的无水酒精。
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