CN104960123B - 集成电路封装溢胶清除设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路封装溢胶清除设备及方法。根据本发明一实施例，一集成电路封装溢胶清除设备包括：溢胶预处理器，其去除集成电路封装的端面的溢脂类溢胶；定位器，其检测并定位经预处理后的集成电路封装的端面上的残留溢胶。溢胶处理器，其使用激光清除经定位的集成电路封装的端面上的残留溢胶。控制器，其控制溢胶处理器清除集成电路封装的端面上残留溢胶。溢胶清除后检测器，其检测经激光清除溢胶处理后的集成电路封装的端面是否干净。该集成电路封装溢胶清除设备及方法具有更好的溢胶清除效果且成本更为低廉，更符合集成电路封装端面溢胶清除的需求。

Description

集成电路封装溢胶清除设备及方法

技术领域

本发明大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及集成电路封装溢胶清除设备及方法。

背景技术

在集成电路封装过程中，常常存在着封装端面溢胶的问题。产生溢胶的原因有很多，如引线框架变形导致溢胶以及框架带突起导致溢胶等等。封装端面溢胶的存在会影响集成电路封装的正常使用，严重的可能直接报废而降低集成电路封装的产量。

目前常用的清除溢胶的方法有多种，例如采用湿式药水浸泡加高压水冲洗来清除溢胶或采用电镀电解加高压水冲洗清除溢胶。其中采用湿式药水浸泡加高压水冲洗清除溢胶，由于清除溢胶的效力不够，无法彻底解决所有集成电路封装溢胶的问题。此外，还需要面临人为重工以及运营成本等方面的困扰。而采用电镀电解加高压水冲洗来清除集成电路封装溢胶的方式，其强电流及高压可能会使集成电路封装产生裂缝，从而导致集成电路封装无法完全包裹住芯片。严重的，可能会引起集成电路封装的爆炸等情况。此外，由于集成电路封装尺寸以及集成电路封装产品质量等级等因素，电镀电解加高压水冲洗方式无法应用于所有的集成电路封装产品。即，该技术方案在应用范围方面存在着局限。

因而，现有的集成电路封装溢胶清除技术仍需进一步改进。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一集成电路封装端面溢胶清除设备及方法，其可广泛使用且在保证清除效果的同时不会对产品质量产生不良影响。

根据本发明一实施例，一集成电路封装溢胶清除设备包括溢胶预处理器、定位器以及溢胶清除器。溢胶预处理器经配置以预处理该集成电路封装的端面以至少去除溢脂类溢胶。定位器经配置以检测并定位经预处理后的该集成电路封装的端面上的残留溢胶。溢胶清除器经配置以使用激光清除经定位的该集成电路封装的端面上的所述残留溢胶。

根据本发明的另一实施例，该溢胶预处理器经配置以使用打磨的方式对所述溢脂类溢胶进行预处理。该集成电路封装溢胶清除设备可进一步包含一控制器，其经配置以根据定位器的定位而控制该溢胶清除器清除所述残留溢胶。该溢胶清除器还可包含一功率在10w-35w之间的激光器。该集成电路封装溢胶清除设备可进一步包括：溢胶清除后检测器，该溢胶清除后检测器经配置以检测经激光清除所述残留溢胶处理后的该集成电路封装的端面是否干净。

本发明的一实施例还提供了一集成电路封装溢胶清除方法，其包括：对该集成电路封装的端面进行预处理以至少去除溢脂类溢胶；检测并定位经预处理后的该集成电路封装的端面上的残留溢胶；及使用激光清除经定位的该集成电路封装的端面上的所述残留溢胶。

在本发明的另一实施例中，检测并定位集成电路封装的端面上的残留溢胶进一步包括确定集成电路封装的端面上的所述残留溢胶的位置和/或形状。在一实施例中，对未完全清除的集成电路封装的端面上的所述残留溢胶再次进行激光清除或直接报废。

与现有技术相比，本发明实施例提供的集成电路封装端面溢胶清除设备及方法使用范围宽，具有更好的溢胶清除效果且成本更为低廉，更符合集成电路封装端面溢胶清除的需求。

附图说明

图1是根据本发明一实施例的集成电路封装端面溢胶清除设备在应用时的系统结构示意图。

图2是据本发明一实施例的集成电路封装端面溢胶清除方法的流程图。

具体实施方式

为更好的理解本发明的精神，以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。

图1是根据本发明一实施例的集成电路封装端面溢胶清除设备在应用时的系统结构示意图。

如图1所示，根据本发明一实施例的溢胶清除系统10包含上料机构12、集成电路封装溢胶清除设备14、传动装置16及下料机构18。该集成电路封装溢胶清除设备14进一步包括、溢胶预处理器142、定位器144、溢胶清除器146、以及溢胶清除后检测器148。需要注意的是，在其它实施例中，该集成电路封装溢胶清除设备14也可以不包括溢胶清除后检测器148。根据本发明一实施例，定位器可为，但不限于，摄影机、摄像机等视觉定位装置。

如本领域技术人员所理解的，上料机构12和下料机构18主要用于将集成电路封装20上载和撤离传动装置16。传动装置16可为常见的传送带，用于自动地将集成电路封装20传送至集成电路封装溢胶清除设备14的各个部件的相应位置进行处理。

传动装置16首先将集成电路封装20传送至溢胶预处理器142处，由溢胶预处理器142清除集成电路封装20的端面，如一引脚侧面上的溢脂类溢胶。根据本发明一实施例，溢脂类溢胶是集成电路封装20中封装胶体的成份，这类溢胶一般为淡黄色，较严重的，可为黄褐色。溢胶预处理器142可为滚筒或砂纸等工具，其以打磨的方式对集成电路封装20进行打磨，以预先清除溢脂类溢胶，如此可避免后续在判断溢胶清除效果时，将应该被移除的溢脂类溢胶误判为集成电路封装20中封装胶体的一部分，而不被移除。

接着，传动装置16会将预处理后的集成电路封装20传送至定位器144，由定位器144对集成电路封装20的端面上的残留的溢胶位置和/或形状进行检测和定位。由于该残留溢胶中的溢脂类已被移除，因此该残留溢胶呈透明色。定位器144持续收集定位的溢胶位置和/或形状等信息。

对于传送装置16传送来的经溢胶定位的集成电路封装20，溢胶清除器146会根据指令使用激光清除经定位的集成电路封装20的端面上的溢胶。为避免对产品质量造成不必要的影响，溢胶清除器146每次使用的激光功率较小，例如可设定在10W-35W之间，较佳的，可为20W。

在根据本发明的另一实施例中，该集成电路封装溢胶清除设备14可进一步包括独立的控制器，定位器144产生的溢胶定位信息会传送给该控制器，该控制器藉由定位器144所收集来的定位信息与默认合格的图像进行比对其差异，再由该控制器控制发出信息以命令该溢胶清除器146使用激光清除经定位的集成电路封装20的端面上的溢胶。

经溢胶清除器146处理的集成电路封装20可由传送装置16传送至溢胶清除后检测器148。该溢胶清除后检测器148会对经过溢胶去除器106激光清除的集成电路封装20进行再次检测，以确定该集成电路封装20的端面上的溢胶是否干净。溢胶清除干净的集成电路封装20可作为合格品直接送至下料机构18处卸载。而对溢胶未完全清除的集成电路封装20，可视需要转送回溢胶清除器146再次清除端面上的溢胶或直接报废。基于质量、产能等各方面因素考虑，可选择进行一次再处理。经再处理仍未清除溢胶的可视为溢胶严重而将该集成电路封装20报废。

图2是根据本发明一实施例的集成电路封装端面溢胶清除方法的流程图。如图2所示，在步骤202中，上料机构首先将集成电路封装传送至传动器上。在步骤204中，对该集成电路封装的端面以打磨的方式进行预处理以清除溢脂类溢胶。在步骤206中，检测并定位经预处理后的该集成电路封装端面上的残留溢胶，以确定该集成电路封装端面的溢胶的位置和/或形状。在步骤208中，优选的，以激光的方式清除经检测定位的集成电路封装端面上的溢胶。在步骤210中，对已经激光清除的集成电路封装再次进行检测。在步骤212中，对判断该集成电路封装的端面上的溢胶是否已完全清除。在步骤214中，若该集成电路封装的端面上的溢胶已完全清除，则由下料机构将传动器上的集成电路封装撤离；反之，若该集成电路封装的端面上的溢胶仍未完全清除，则返回步骤208再次对集成电路封装端面上的溢胶进行清除处理或直接报废。

本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。

Claims (10)

1.一种集成电路封装溢胶清除设备，包括：

溢胶预处理器，经配置以预处理所述集成电路封装的端面以至少去除溢脂类溢胶；

定位器，经配置以检测并定位经预处理后的所述集成电路封装的端面上的残留溢胶；以及

溢胶清除器，经配置以使用激光清除经定位的所述集成电路封装的端面上的所述残留溢胶。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其中所述溢胶预处理器经配置是滚筒或砂纸。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其进一步包含控制器，所述控制器经配置以根据所述定位器的定位而控制所述溢胶清除器清除所述残留溢胶。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，所述溢胶清除器包含一功率在10w-35w之间的激光器。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其进一步包括：溢胶清除后检测器，所述溢胶清除后检测器经配置以检测经激光清除所述残留溢胶处理后的所述集成电路封装的端面是否干净。

6.一种集成电路封装溢胶清除方法，所述方法包括：

对所述集成电路封装的端面进行预处理以至少去除溢脂类溢胶；

检测并定位经预处理后的所述集成电路封装的端面上的残留溢胶；

使用激光清除经定位的所述集成电路封装的端面上的所述残留溢胶。

7.根据权利要求6所述的集成电路封装溢胶清除方法，其中所述对所述集成电路封装的端面进行预处理包含打磨所述集成电路封装的端面。

8.根据权利要求6所述的集成电路封装溢胶清除方法，其进一步包括确定所述集成电路封装的端面上的所述残留溢胶的位置和/或形状。

9.根据权利要求6所述的集成电路封装溢胶清除方法，其进一步包括对使用激光进行溢胶清除处理后的所述集成电路封装的端面进行检测，以确定所述集成电路封装的端面上的所述残留溢胶是否已完全清除。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装溢胶清除方法，其进一步包括对未清除的所述集成电路封装的端面上的所述残留溢胶再次进行激光清除或直接报废。