CN104955264A

CN104955264A - 伸缩性挠性基板及其制造方法

Info

Publication number: CN104955264A
Application number: CN201410728029.1A
Authority: CN
Inventors: 和久田大介; 小掠哲义; 松本玄
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2014-12-03
Publication date: 2015-09-30
Also published as: US20150282294A1; JP2015198101A; US9814134B2; JP6300156B2

Abstract

本发明提供一种伸缩性挠性基板及其制造方法。本公开的伸缩性挠性基板所涉及的一个方式具备绝缘性基材和设置在绝缘性基材上的布线，所述绝缘性基材具有面接合的多个接合部而构成，在所述接合部间形成有开口部。

Description

伸缩性挠性基板及其制造方法

本申请主张于2014年3月31日提交的日本专利申请2014-073566号的优先权，其内容被引用于此作为参考。

技术领域

本公开涉及伸缩性挠性基板及其制造方法。更详细而言，本公开涉及能够作为布线基板来使用的伸缩性挠性基板，并且还涉及这种伸缩性挠性基板的制造方法。

背景技术

伴随电子设备的小型化/薄型化，挠性基板被使用于各种电子设备。这种挠性基板从省空间化的角度出发经常被折弯来使用，而且，作为整体具有薄的形态，且具有可挠性。

近年来，在各种领域期待利用挠性基板，并不停留于常规的电子设备的领域范畴，在可穿戴设备的领域、机器人领域、以及卫生保健领域、医疗领域、护理领域等也正在研究挠性基板的利用。例如，正在考虑将挠性基板还使用于如下这些用途：对手掌面等的自由曲面配置传感器的用途、使用于具有“球面”等比较大的弯曲形态的触摸面板的用途、以及将传感器嵌入到服装等在使用时伴随弯曲/伸缩的物品中的用途等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平6-140727号公报

专利文献2：JP特开2009-224508号公报

专利文献3：JP实开平1-135758号公报

发明内容

发明要解决的课题

本公开提供一种不将伸缩方向限定于一个方向，并且在基板不产生扭曲的伸缩性挠性基板及其制造方法。

解决课题的手段

本公开的伸缩性挠性基板所涉及的一个方式，

具备绝缘性基材和设置在绝缘性基材上的布线，

所述绝缘性基材具有面接合的多个接合部而构成，在所述接合部间形成有开口部。

发明效果

本公开的伸缩性挠性基板，伸缩方向不限定于一个方向，并且不会产生扭曲。

附图说明

图1是本公开的第1方式的伸缩性挠性基板的部分简要俯视图。

图2是本公开的第1方式的伸缩性挠性基板的接合部的放大简要剖面图。

图3是本公开的第2方式的伸缩性挠性基板的部分简要俯视图。

图4是具备布线的绝缘性薄膜的放大简要俯视图。

图5是本公开的第3方式的伸缩性挠性基板的部分简要俯视图。

图6是具备布线的绝缘性薄膜的放大简要俯视图。

图7是表示本公开的伸缩性挠性基板所涉及的第1方式的制造方法的图。

图8是表示在本公开的第2方式的伸缩性挠性基板将电阻变化型应变计连接为无源矩阵的方式的图。

具体实施方式

<作为本公开的基础的见解>

在说明本公开的各方式之际，首先说明本公开者们研究出的事项。

关于现有的构成(例如，参照专利文献1)的伸缩性挠性基板，由于形成与导电图案的前进方向交叉的狭缝，并将该狭缝扩大来使该挠性印刷布线基板向导电图案的前进方向伸长，因此不能向与形成于基板的狭缝平行的方向伸缩，具有伸缩方向在基板面内被限定这种课题。

此外，关于现有的构成(例如，参照专利文献2)的伸缩性挠性基板，因基板被扭曲而产生的位移有助于基板整体的伸长，具有伴随伸缩必定产生扭曲这样的课题。

本公开鉴于这种问题点而作，提供一种不将伸缩方向限定于一个方向，并且在基板不产生扭曲的伸缩性挠性基板及其制造方法。

<本公开的伸缩性挠性基板>

以下，一边参照附图一边对本公开的一个方式所涉及的伸缩性挠性基板进行说明。附图所示的各种要素只不过是为了本公开的理解而示意性地进行了表示，尺寸比或外观等可能与实物不同，请留意。

首先，对本公开的一个方式的伸缩性挠性基板进行简要说明。

本公开的一个方式的伸缩性挠性基板的最大特征点在于，作为其构成要素的绝缘性基材3具备“面接合”的多个接合部，在接合部间形成有开口部。通过具有该特征，本公开能够提供一种不仅不会产生扭曲，而且伸缩自如的挠性基板。

接着，对本公开的第1方式的伸缩性挠性基板1详细地进行说明。

图1是本公开的第1方式的伸缩性挠性基板1的部分简要俯视图。图2是本公开的第1方式的伸缩性挠性基板1的接合部5的放大简要剖面图。

本公开的第1方式的伸缩性挠性基板1具备：由多个绝缘性薄膜2构成的绝缘性基材3、和设置在绝缘性基材3上的布线4。该布线4沿着各绝缘性薄膜2的长度方向而设置，例如，分别设置于各绝缘性薄膜2的内侧主面。以下，在本方式中，着眼于图1内的多个绝缘性薄膜2中的第1绝缘性薄膜21、第2绝缘性薄膜22、第3绝缘性薄膜23、以及第4绝缘性薄膜24进行说明。第1～第4绝缘性薄膜21～24被并列设置，第1绝缘性薄膜21和第2绝缘性薄膜22空出给定的间隔在多个部位通过例如粘接剂7而面接合。此外，第2绝缘性薄膜22在与第1绝缘性薄膜接合的相邻的接合部5间与第3绝缘性薄膜23面接合。进而，第3绝缘性薄膜23在与第2绝缘性薄膜22接合的相邻的接合部5间与第4绝缘性薄膜24面接合。像这样，多个绝缘性薄膜2被接合，使得相邻的绝缘性薄膜2间的接合部5交替地配置。对于如上这样被接合的多个绝缘性薄膜2所构成的绝缘性基材3，若施加向与绝缘性薄膜2的长度方向正交的方向拉伸的力，则各接合部5间形成开口部6而能够使绝缘性基材3延伸，若在形成了开口部6的状态下施加与绝缘性薄膜2的长度方向平行地拉伸的力，则向开口部6闭合的方向发生变形而能够使绝缘性基材3向绝缘性薄膜2的长度方向延伸。即，若以使图1所示的接合部5间开口而形成了开口部6的状态为基准，则在绝缘性薄膜2的长度方向以及与长度方向正交的方向上都能够使绝缘性基材3延伸，进而，能够使绝缘性基材3在相对于绝缘性薄膜2的长度方向倾斜的斜向上延伸。

在如上这样构成的伸缩性基板1中，各开口部6具有包括空出间隔而对置的2个接合部5在内的由绝缘性薄膜2构成的隔壁分别隔开的大致六角形状(若考虑绝缘性薄膜的宽度则为六角柱形状)。即，第1方式的伸缩性挠性基板1包含将包括对置的接合部5在内的隔壁所包围的大致六角柱形状的多个开口部6无间隙地配置的蜂窝构造的绝缘性基材3而构成。通过对如上这样构成的绝缘性基材3施加向与正交于六角柱形状的开口部6的轴的横平面平行的方向拉伸的力，能够使绝缘性基材3在如上述那样施加的力所对应的方向上伸缩，但此时，不会在开口部6的轴方向上施加力。由此，能够使伸缩性基板1不产生扭曲地进行伸缩。

此外，作为绝缘性薄膜基材2，可以列举聚酰亚胺树脂、PET树脂、PEN树脂、或液晶聚合物或者它们的组合。“布线4”是一般构成导体电路的布线。作为布线4的材质只要具有导电性则没有特别限制。例如，作为布线4的材质，可以列举：金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钴(Co)、镁(Mg)、钙(Ca)、铂(Pt)、钼(Mo)、铁(Fe)以及/或者锌(Zn)等的金属材料；或者，氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO₂)、氧化铟锡(ITO)、含氟氧化锡(FTO)、氧化钌(RuO₂)、氧化铱(IrO₂)、氧化铂(PtO₂)等的导电性氧化物材料；或者，聚噻吩系以及聚苯胺系等的导电性高分子材料。

在本第1方式中，例如，如图2(a)所示，接合部5通过粘接剂7将2个绝缘性薄膜2接合。在像这样采用了通过粘接剂进行接合的方法的情况下，既可以使在接合部5被接合的一个绝缘性薄膜2的布线和另一个绝缘性薄膜2的布线电接合，也可以使其电分离地接合。例如，图2(a)示出了使布线间电分离地对绝缘性薄膜2间进行了接合的例子，图2(c)示出了使布线间电连接地对绝缘性薄膜2间进行了接合的例子。

此外，如图2(b)所示，在接合部5间的开口部6，构成开口部6的一个绝缘性薄膜2的布线和另一个绝缘性薄膜2的布线电分离。

此外，构成开口部6的绝缘性薄膜2的布线的表面也可以被绝缘性的保护材料覆盖。

如以上所说明的那样，根据本公开的第1方式，能够提供一种在正交的2个方向以及与该2个方向不同的任意的方向都能够延伸的伸缩性挠性基板1。

接着，对本公开的第2方式的伸缩性挠性基板1A详细地进行说明。

图3是本公开的第2方式的伸缩性挠性基板1A的部分简要俯视图。图4(a)是具备布线4的绝缘性薄膜22a的放大简要俯视图。图4(b)是具备布线4的绝缘性薄膜21b的放大简要剖面图。

本公开的第2方式的伸缩性挠性基板1A利用由分别与第1方式不同的2种绝缘性薄膜构成的绝缘性基材3A来构成这一点与第1方式不同，多个绝缘性薄膜被接合成相邻的绝缘性薄膜间的接合部5交替地配置这一点与第1方式相同。

以下，对第2方式所使用的2种绝缘性薄膜进行说明。此外，在第2方式中，将2种绝缘性薄膜中的一方称作第1绝缘性薄膜22a，将另一方称作第2绝缘性薄膜21b。

在本第2方式中，如图4(a)所示，第1绝缘性薄膜22a将带状的绝缘性薄膜以与第1主面81对置的第2主面82作为内侧在与长度方向正交的中心线弯折，并将对置的第2主面82彼此通过粘接层11粘接而成，其中该带状的绝缘性薄膜在第1主面81设置了布线4，具有一定的宽度，且具有相对于该宽度而言足够长的长度方向的长度。在第1绝缘性薄膜22a，布线4如图4(a)所示设置于第1主面81。在第1绝缘性薄膜22a，布线4沿着绝缘性薄膜的长度方向设置在第1主面81上。

在本第2方式中，如图4(b)所示，第2绝缘性薄膜21b是将带平面状的第2绝缘性薄膜21b以与第1主面81对置的第2主面82作为内侧在与长度方向平行的中心线弯折，并将对置的第2主面82彼此通过粘接层11而粘接的绝缘性薄膜，其中所述带平面状的第2绝缘性薄膜21b具有所述第1绝缘性薄膜22a的成倍的宽度且具有相对于该宽度而言足够长的长度方向的长度。在此，在第2绝缘性薄膜21b，布线4如图4(b)所示设置于第1主面81。

如上所述，在本第2方式中，第1绝缘性薄膜22a的弯折是通过以下方式进行的：沿着与第1绝缘性薄膜22a的长度方向正交的中心轴使第1主面81处于外侧、使第2主面82处于内侧。此外，第2绝缘性薄膜21b的弯折是通过以下方式进行的：沿着与第2绝缘性薄膜21b的长度方向平行的中心轴使第1主面81处于外侧、使第2主面82处于内侧地进行。但是，本公开不限定于此，也可以不使用第2绝缘性薄膜21b而使用多个第1绝缘性薄膜22a来构成，还可以不使用第1绝缘性薄膜22a而使用多个第2绝缘性薄膜21b来构成。

接着，对本公开的第3方式的伸缩性挠性基板1B详细地进行说明。

图5是本公开的第3方式的伸缩性挠性基板1B的部分简要俯视图。图6是具备布线4的绝缘性薄膜21A的放大简要俯视图。

本公开的第3方式的伸缩性挠性基板1B利用由与第1方式不同的绝缘性薄膜构成的绝缘性基材3B来构成这一点与第1方式不同，但多个绝缘性薄膜21A被接合成相邻的绝缘性薄膜间的接合部5交替地配置这一点与第1方式相同。如图5所示，在构成绝缘性基材3B的多个绝缘性薄膜21A，布线4分别设置于各绝缘性薄膜21A的内侧和外侧的主面。

在本第3方式中，如图6所示，在绝缘性薄膜21A，形成于两主面的布线4经由设置成贯通绝缘性薄膜21A的贯通连接过孔12而连接。即，设置于一个主面的布线4与贯通连接过孔12的一端连接，此外，设置于另一个主面的布线4与贯通连接过孔12的另一端连接。由此，能够使分别设置于两主面的布线4电连接。

以上的第1方式至第3方式的伸缩性挠性基板，利用多个绝缘性薄膜而构成。但是，本公开并不限定于此，例如，也可以不对第1方式的多个绝缘性薄膜进行分割，而是使1个长的绝缘性基材3多次弯曲折叠，并与第1方式等同样地在相邻的绝缘性基材3间形成接合部5。

此外，本公开的伸缩性挠性基板，也可以在绝缘性构件内例如保持第1方式～第3方式中说明的绝缘性基材而构成。作为绝缘性构件，只要具备绝缘性以及伸缩性即可，例如，可以列举硅酮树脂、聚氨酯系树脂、乙烯系树脂、苯乙烯系树脂等。例如，可以使用伸缩性优异的硅酮树脂。例如，在保持于绝缘性构件内的情况下，布线4的一部分也可以从绝缘性构件露出。在设置于绝缘性基材3的布线4上，可以还设置电子元件。配置传感器元件的场所没有特别限定，但为了提高连接可靠性，可以配置于不易受到基板伸缩时的应力变化的薄膜的接合部5。例如，绝缘性基材3对可见光透明为宜。

在此所说的“电子元件”是指一般构成电子电路部件的电子元件。因此，电子元件只要是在一般的挠性基板领域所使用的电子电路部件，则可以为任意种类。例如，电子元件可以为半导体元件、探测温度或压力的传感器或者致动器。

在此所说的“半导体元件”实质上是指发光元件、受光元件、二极管以及晶体管等。在使用了发光元件的情况下，能够实现富有伸缩性的显示器。此外，在使用了致动器的情况下，能够实现能使任意的点振动的按摩布。作为其他的电子元件的具体例，可以列举IC(例如控制IC)、电感器、电容器、功率元件、片式电阻、片式电容器、片式变阻器、片式热敏电阻、其他片状的层叠滤波器、连接端子等。

<本公开的伸缩性挠性基板的制造方法>

以下，对本公开的一个方式的伸缩性挠性基板的制造方法进行说明。

首先，对本公开的伸缩性挠性基板1所涉及的第1方式的制造方法进行说明。本公开的伸缩性挠性基板1能够经过以下的工序来制造。另外，在本方式中使用的绝缘性薄膜2是指构成绝缘性基材3的各构成要素，请留意。

(在绝缘性薄膜设置布线的工序)

首先，在平面状的绝缘性薄膜2的一个主面设置布线4。

(使多个绝缘性薄膜相互对置的工序)

接着，如图7的上图所示，使设置了多个布线4的绝缘性薄膜2相互对置。

(接合部的形成工序)

接着，如图7的下图所示，使相互对置的设置了布线的至少2个绝缘性薄膜2空出间隔在多个部位“面接合”，由此形成接合部5。另外，在图7中省略布线地进行了记载。此时，在各接合部5间形成开口部6。此外，在任意的接合部5，可以使分别设置于相邻的绝缘性薄膜2的布线彼此相互接触，并电连接。通过以上方式，能够获得本公开的一个方式的伸缩性挠性基板1。在以上的第1方式的制造方法中，也可以并不是利用细长的绝缘性薄膜2，而是利用一体地构成了多个绝缘性薄膜2的大张的绝缘性薄膜，形成与各个绝缘性薄膜2对应的布线，并使大张的绝缘性薄膜对置而在必要的部位形成接合部5之后进行分割，由此得到各个本公开的伸缩性挠性基板1。

接着，对本公开的伸缩性挠性基板所涉及的第2方式的制造方法进行说明。

本公开的伸缩性挠性基板1A能够经过以下的工序来制造。

(在绝缘性基材设置布线的工序)

首先，在绝缘性薄膜22a或者21b的一个主面设置布线4。

(设置了布线的绝缘性基材的弯曲工序)

关于绝缘性薄膜22a，如图4(a)所示，将带状的绝缘性薄膜以与第1主面81对置的第2主面82作为内侧在与长度方向正交的中心线弯折，并将对置的第2主面82彼此通过粘接层11而粘接，其中该带状的绝缘性薄膜在第1主面81设置了布线4，具有一定的宽度，且具有相对于该宽度而言足够长的长度方向的长度。关于绝缘性薄膜21b，如图4(b)所示，将带平面状的绝缘性薄膜21b以与第1主面81对置的第2主面82作为内侧在与长度方向平行的中心线上弯折，并使对置的第2主面82彼此通过粘接层11而粘接。

(接合部的形成工序)

接着，与图7的上图同样地，使设置了多个布线的绝缘性薄膜22a或者21b相互对置。

接着，与图7的下图同样地，使相互对置的设置了布线的至少2个绝缘性薄膜22a或者21b空出间隔地在多个部位“面接合”，由此形成接合部5。另外，在图7中省略了布线4地进行了记载。此时，在各接合部5间形成开口部6。此外，在任意的接合部5，使分别设置于相邻的绝缘性薄膜22a或者21b的布线4彼此相互接触，并电连接。通过以上方式，能够获得本公开的一个方式的伸缩性挠性基板1A。

以上，对本公开的一个方式的伸缩性挠性基板及其制造方法进行了说明，但本公开不限定于此，应理解为本领域技术人员能够在不脱离下述发明请求保护的范围所规定的公开范围的情况下进行各种变更。

【实施例】

以下，对利用了本公开的一个方式的伸缩性挠性基板的实施例进行说明。具体来说，对在本公开的第2方式的伸缩性挠性基板1A将电阻变化型应变计连接为无源矩阵的方式进行说明。

首先，如图8所示，在作为绝缘性薄膜21b来使用的平面状的3个聚酰亚胺薄膜(尺寸：10mm×100mm×厚度50μm)的一个主面分别设置了X方向布线41和Y方向布线42。在设置于XY方向的布线，作为电子元件13而设置了应变计和二极管。接着，以聚酰亚胺薄膜的另一个主面作为内侧来使聚酰亚胺薄膜弯曲，将对置的聚酰亚胺薄膜的另一个主面之间通过粘接剂而粘接。

接着，使3个设置了X方向布线41和Y方向布线42的聚酰亚胺薄膜相互对置。接着，使相互对置的3个设置了X方向布线41和Y方向布线42的聚酰亚胺薄膜空出间隔地在多个部位面接合，形成了接合部5。由此，在各接合部5间形成了开口部6。此外，在接合部5，使分别设置于相邻的聚酰亚胺薄膜的布线4彼此通过电极焊盘14而电连接。此时，为了提高连接可靠性，利用导电性粘接剂使所述电极焊盘粘接。

通过上述，在本公开的第2方式的伸缩性挠性基板1A将电阻变化型应变计电连接以成为无源矩阵。

另外，本公开包含以下的方式。

本公开的一个方式的挠性基板具备绝缘性基材和设置在该绝缘性基材上的布线，

所述绝缘性基材具有面接合的多个接合部而构成，在该接合部间形成有开口部。

根据上述一个方式，本公开的伸缩性挠性基板，作为构成要素的绝缘性薄膜基材具备“面接合”的多个接合部，并在接合部间形成有开口部，因此伸缩方向不限定于一个方向，并且不会产生扭曲。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，所述绝缘性基材也可以由多个绝缘性薄膜构成，

所述多个接合部将相邻配置的绝缘性薄膜中的一个绝缘性薄膜和另一个绝缘性薄膜空出间隔地在多个部位接合。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，所述接合部也可以通过粘接剂而面接合。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，所述绝缘性基材也可以在两主面分别具备所述布线，

分别设置于所述两主面的所述布线彼此经由设置在所述绝缘性基材内的连接过孔而相互连接。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，所述绝缘性基材也可以在第1主面具备所述布线，

所述绝缘性基材以第2主面作为内侧而弯曲，由此，对置的第2主面通过粘接层粘接。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，所述绝缘性基材也可以沿着该绝缘性基材的长度方向或与长度方向正交的方向弯曲。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，在所述接合部，可以对所述布线彼此进行电连接。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，所述接合部也可以成为将相邻的所述开口部隔开的隔壁。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，配置于第1方向的所述布线、和配置于与该第1方向不同的第2方向的所述布线，也可以被设置于所述绝缘性基材。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，也可以在所述布线上设置有电子元件，

所述电子元件与所述布线电连接。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，所述电子元件也可以是从由半导体元件、传感器元件、以及致动器构成的群中选择至少1个而构成的。

例如，上述一个方式的伸缩性挠性基板，所述绝缘性基材也可以对可见光透明。

此外，本公开的其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，包括：

(i)在绝缘性基材设置布线的工序；以及

(ii)在设置了所述布线的所述绝缘性基材，形成空出间隔地在多个部位面接合的接合部的工序。

例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，

也可以在所述(i)和所述(ii)的工序之间，还包括使设置了所述布线的所述绝缘性基材弯曲的工序。

例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，也可以在所述(ii)的工序中，使弯曲而相互对置的所述绝缘性基材的一部分空出间隔地面接合。

例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，也可以包括：

使构成所述绝缘性基材的多个绝缘性薄膜的每一个相互对置的工序；以及

使相邻的一个所述绝缘性薄膜和另一个所述绝缘性薄膜空出间隔地在多个部位面接合的工序。

例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，也可以在所述接合部间形成开口部。

例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，也可以在所述接合部，使设置于所述绝缘性基材的所述布线相互接触，并电连接。

例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，也可以在所述(i)的工序中，利用连接过孔使分别设置于所述绝缘性基材的两主面的所述布线相互连接。

例如，上述其他方式所涉及的伸缩性挠性基板的制造方法，也可以在所述(i)的工序中，在所述绝缘性基材的第1主面设置所述布线，接着，以所述绝缘性基材的第2主面作为内侧将所述绝缘性基材弯曲，接着，将相互对置的所述绝缘性基材的所述第2主面彼此利用粘接剂粘接。

工业实用性

本公开的伸缩性挠性基板能够作为具有伸缩性的布线基板、电路基板来使用。

符号说明

1 伸缩性挠性基板

1A 伸缩性挠性基板

1B 伸缩性挠性基板

2 绝缘性薄膜

21A 绝缘性薄膜

21 第1绝缘性薄膜

22a 第1绝缘性薄膜

22 第2绝缘性薄膜

21b 第2绝缘性薄膜

23 第3绝缘性薄膜

24 第4绝缘性薄膜

3 绝缘性基材

3A 绝缘性基材

3B 绝缘性基材

4 布线

41 X方向布线

42 Y方向布线

5 接合部

6 开口部

7 粘接剂

81 第1主面(设置布线的一侧的主面)

82 第2主面(不设置布线的一侧的主面)

11 粘接层

12 贯通连接过孔

13 电子元件

14 电极焊盘

Claims

1.一种伸缩性挠性基板，具备绝缘性基材和设置在该绝缘性基材上的布线，

2.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材由多个绝缘性薄膜构成，

所述多个接合部是将相邻配置的绝缘性薄膜中的一个绝缘性薄膜和另一个绝缘性薄膜空出间隔地在多个部位接合而构成的。

3.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述接合部通过粘接剂而面接合。

4.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材在两主面分别具备所述布线，

5.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材在第1主面具备所述布线，

6.根据权利要求5所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材沿着该绝缘性基材的长度方向或与长度方向正交的方向弯曲。

7.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

在所述接合部，对所述布线彼此进行电连接。

8.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述接合部成为将相邻的所述开口部隔开的隔壁。

9.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

配置于第1方向的所述布线、和配置于与该第1方向不同的第2方向的所述布线设置于所述绝缘性基材。

10.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

在所述布线上设置有电子元件，

所述电子元件与所述布线电连接。

11.根据权利要求10所述的伸缩性挠性基板，

所述电子元件是从由半导体元件、传感器元件、以及致动器构成的群中选择至少1个而构成的。

12.根据权利要求1所述的伸缩性挠性基板，

所述绝缘性基材对可见光透明。

13.一种伸缩性挠性基板的制造方法，包括：

(i)在绝缘性基材设置布线的工序；以及

14.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述(i)和所述(ii)的工序之间，还包括使设置了所述布线的所述绝缘性基材弯曲的工序。

15.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述(ii)的工序中，使弯曲且相互对置的所述绝缘性基材的一部分空出间隔地面接合。

16.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

包括：

17.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述接合部间形成开口部。

18.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述接合部，使设置于所述绝缘性基材的所述布线相互接触，并电连接。

19.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述(i)的工序中，利用连接过孔使分别设置于所述绝缘性基材的两主面的所述布线相互连接。

20.根据权利要求13所述的伸缩性挠性基板的制造方法，

在所述(i)的工序中，在所述绝缘性基材的第1主面设置所述布线，接着，以所述绝缘性基材的第2主面作为内侧将所述绝缘性基材弯曲，接着，将相互对置的所述绝缘性基材的所述第2主面彼此利用粘接剂粘接。