CN104947902A - 玻化砖防空鼓铺贴工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了玻化砖防空鼓铺贴工艺，具体包括以下步骤：一、玻化砖处理：清洗玻化砖的背面，将其放置于清水中浸泡去除粉尘杂质，并刷掉玻化砖背面的工业蜡，之后晾干；二、墙体基层处理：涂刷前用清洁工具将墙面粘结面清理干净，使墙面的粘结面保持清洁，墙面洒水湿润，阴干表面，无明显水渍；之后在墙面的粘接面涂抹界面剂，厚度控制在0.6-1.2mm；三、对玻化砖进行吸水率测试，选用适当粘结剂；四、铺贴玻化砖：采用双面粘贴法，墙体基层刮涂一层粘接剂，玻化砖的背面刮涂一层粘接剂，玻化砖的四周涂抹成斜边，之后铺贴；采用本发明所提供的玻化砖防空鼓铺贴工艺，能够使玻化砖和墙体基层充分接触粘贴，不易产生空鼓或脱落现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种砖块的铺贴工艺，具体的说，是涉及一种玻化砖防空鼓铺贴工艺。
背景技术
传统的，在铺贴玻化砖时，由于以下原因，极易造成空鼓或脱落现象：一、铺贴人员的专业度差：对铺贴现场了解度低，只求工作量；二、玻化砖自身质量差，结构具有弊端：玻化砖的背面的摩擦系数低以及其背面的杂质和粉尘多；三、现场铺贴环境条件不足：基层干燥，润湿不够；或沙浆失水快，粘接下降；或冬季霜冻，夏季干燥等；四、铺贴工具选用不当；五、铺贴方法本身存在问题，造成隐患。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种能够提高玻化砖铺贴质量，不易产生空鼓或脱落现象的玻化砖防空鼓铺贴工艺。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：玻化砖防空鼓铺贴工艺，具体包括以下步骤：
一、玻化砖处理：在铺贴前，对玻化砖进行背面清洗，将玻化砖放置于清水中浸泡去除粉尘杂质，之后刷掉玻化砖背面的工业蜡，清洗后直至晾干；
二、墙体基层处理：涂刷前用清洁工具将墙面的粘结面清理干净，使墙面的粘结面保持清洁，墙面洒水湿润，阴干表面，无明显水渍；之后在墙面的粘接面涂抹界面剂，厚度控制在0.6-1.2mm；
三、对玻化砖进行吸水率测试，选用适当粘结剂；
四、铺贴玻化砖：采用双面粘贴法，墙体基层刮涂一层粘接剂，玻化砖的背面刮涂一层粘接剂，玻化砖的四周涂抹成斜边，之后将玻化砖粘贴于墙体基层。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：铺贴前，对玻化砖进行处理，去除玻化砖背面的粉尘杂质以及工业蜡，能够提高玻化砖与粘结剂的摩擦系数增大，进而提高粘结力，避免产生空鼓或脱落现象；墙体基层的润湿处理，可以避免玻化砖粘接层上的有限的水分在短时间内被基层吸收，即避免了粘接层因脱水过快而出现的空鼓现象，同时将界面剂的厚度设置为0.6-1.2mm，能够更好地提高玻化砖和粘接层的粘结力，玻化砖铺贴更牢靠；根据玻化砖的吸水率选择适合的粘接剂，能够增大玻化砖背面的摩擦系数，进一步提高玻化砖和墙体粘接层的粘结力；采用双面粘贴的方法对玻化砖和墙体基层进行粘贴，使得玻化砖和墙体基层均充分与粘接剂充分接触，之后两者表面的粘接剂再充分接触粘贴，更加不会出现空鼓或脱落现象。
在上述技术方案的基础上，本发明还可作如下改进：
作为优选的方案，步骤四中，玻化砖在铺贴时，当玻化砖的长度不大于60cm时，相邻玻化砖之间设置不小于1mm的接缝；当玻化砖的长度大于60cm时，应设置不小于2mm的接缝。
采用上述优选的方案，避免了密缝拼贴，避免因热账冷缩、湿胀干缩等因素造成砖材起壳或空鼓的现象。
作为优选的方案，步骤四中，玻化砖的铺贴时的室内温度应不小于5℃。
采用上述优选的方案，温度控制在5℃以上，消除了低温对铺贴工作的负面影响，粘接剂不会由于低温而过早的凝固或干涸，且在该温度范围内，粘接剂的粘接度更好。
作为优选的方案，在烟道、水管道、后砌筑墙体与原结构墙体的连接处铺贴玻化砖时，需要做挂网处理。
采用上述优选的方案，经挂网处理之后，玻化砖与墙体的连接处的粘接度会更佳。
作为优选的方案，玻化砖的尺寸不大于300×300mm时，玻化砖背面的粘接层厚度不大于3mm。
作为优选的方案，玻化砖铺贴于地面时，当玻化砖的尺寸不小于 300×300mm时，玻化砖背面的粘接层厚度为1-3.5mm。
作为优选的方案，所述玻化砖的背面设置有若干半圆形花纹。
采用上述优选的方案，加工方便，同时能够提高玻化砖背面的凹凸感和摩擦系数，使得粘结力更强，进一步提高铺贴效果。
作为优选的方案，所述半圆形花纹间隔设置和/或连续设置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的流程图；
图2为本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺中玻化砖背面的结构示意图之一；
图3为本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺中玻化砖背面的结构示意图之二；
图4为本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺中玻化砖背面的结构示意图之三。
其中，1、玻化砖，2、半圆形花纹，3、连接条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了达到本发明的目的，如图1所示，在本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的一些实施方式中，其具体包括以下步骤：
一、玻化砖处理：在铺贴前，对玻化砖进行背面清洗，将玻化砖放置于清水中浸泡去除粉尘杂质，之后刷掉玻化砖背面的工业蜡，清洗后直至晾干。
二、墙体基层处理：涂刷前用清洁工具将墙面的粘结面清理干净，使墙面的粘结面保持清洁，墙面洒水湿润，阴干表面，无明显水渍；之后在墙面的粘接面涂抹界面剂，厚度控制在0.6-1.2mm，最好控制在0.8-1mm左右；同时，基层要做甩浆处理，并且自然养护一天之后可以铺贴玻化砖。界面剂的厚度对粘结强度没有影响，但对减少应力有利；基层经界面处理，玻化砖的胶结强度可提高50％以上。
三、对玻化砖进行吸水率测试，选用适当粘结剂；通常玻化砖的吸水率较低，若测出吸水率数值≤0.5％，则可判断为玻化砖，应选用C2级粘接剂；且吸水率数值越低，对粘结剂粘结性能要求则越高。
四、铺贴玻化砖：采用双面粘贴法，墙体基层刮涂一层粘接剂，玻化砖的背面刮涂一层粘接剂，玻化砖的四周涂抹成斜边，之后将玻化砖粘贴于墙体基层。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：铺贴前，对玻化砖进行处理，去除玻化砖背面的粉尘杂质以及工业蜡，能够提高玻化砖与粘结剂的摩擦系数增大，进而提高粘结力，避免产生空鼓或脱落现象；墙体基层的润湿处理，可以避免玻化砖粘接层上的有限的水分在短时间内被基层吸收，即避免了粘接层因脱水过快而出现的空鼓现象，同时将界面剂的厚度设置为0.6-1.2mm，能够更好地提高玻化砖和粘接层的粘结力，玻化砖铺贴更牢靠；根据玻化砖的吸水率选择适合的粘接剂，能够增大玻化砖背面的摩擦系数，进一步提高玻化砖和墙体粘接层的粘结力；采用双面粘贴的方法对玻化砖和墙体基层进行粘贴，使得玻化砖和墙体基层均充分与粘接剂充分接触，之后两者表面的粘接剂再充分接触粘贴，更加不会出现空鼓或脱落现象。
在上述技术方案的基础上，本发明还可作如下改进：
为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的另外一些实施方式中，步骤四中，玻化砖在铺贴时，当玻化 砖的长度不大于60cm时，相邻玻化砖之间设置不小于1mm的接缝；当玻化砖的长度大于60cm时，应设置不小于2mm的接缝。
采用上述优选的方案，避免了密缝拼贴，避免因热账冷缩、湿胀干缩等因素造成砖材起壳或空鼓的现象。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的另外一些实施方式中，步骤四中，玻化砖的铺贴时的室内温度应不小于5℃。
采用上述优选的方案，温度控制在5℃以上，消除了低温对铺贴工作的负面影响，粘接剂不会由于低温而过早的凝固或干涸，且在该温度范围内，粘接剂的粘接度更好。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的另外一些实施方式中，在烟道、水管道、后砌筑墙体与原结构墙体的连接处铺贴玻化砖时，需要做挂网处理。
采用上述优选的方案，经挂网处理之后，玻化砖与墙体的连接处的粘接度会更佳。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的另外一些实施方式中，玻化砖的尺寸不大于300×300mm时，玻化砖背面的粘接层厚度不大于3mm。其中，若要确保粘结剂的齿形纹路能够满足瓷砖高低平整度的调整，应选择规格为8×8mm的馒刀进行刮涂粘接剂，能够确保粘接剂的平整度和粘接度达到最佳。
为了进一步地优化本发明的实施效果，在本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的另外一些实施方式中，玻化砖铺贴于地面时，当玻化砖的尺寸不小于300×300mm时，玻化砖背面的粘接层厚度为1-3.5mm。其中，若要确保粘结剂的齿形纹路能够满足瓷砖高低平整度的调整，应选择规格为10×10mm的馒刀进行刮涂粘接剂，能够确保粘接剂的平整度和粘接度达到最佳。另外，网面马赛克处理时，玻化砖背面的粘结层厚度应在2mm以内，镘刀齿距的规格应选择6×6mm最佳。
为了进一步地优化本发明的实施效果，如图2所示，在本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的另外一些实施方式中，玻化砖1的背面设置有 若干圆弧形花纹，最好设置为半圆形花纹2，铺贴时，半圆形花纹2的开口朝墙体的下方放置。其余的，如四分之三圆形同样可行，只要是圆形下方开设有开口即可满足图案要求。
采用上述优选的方案，加工方便，同时能够提高玻化砖背面的凹凸感和摩擦系数，使得粘结力更强，进一步提高铺贴效果。
为了进一步地优化本发明的实施效果，如图2-4所示，在本发明玻化砖防空鼓铺贴工艺的另外一些实施方式中，半圆形花纹2间隔设置、连续设置或者两者皆有。间隔设置时，半圆形花纹2之间设置有连接条3，可以避免两个半圆形花纹2之间处于连接状态，提高玻化砖背面的摩擦系数。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.玻化砖防空鼓铺贴工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
一、玻化砖处理：在铺贴前，对玻化砖进行背面清洗，将玻化砖放置于清水中浸泡去除粉尘杂质，之后刷掉玻化砖背面的工业蜡，清洗后直至晾干；
二、墙体基层处理：涂刷前用清洁工具将墙面的粘结面清理干净，使墙面的粘结面保持清洁，墙面洒水湿润，阴干表面，无明显水渍；之后在墙面的粘接面涂抹界面剂，厚度控制在0.6-1.2mm；
三、对玻化砖进行吸水率测试，选用适当粘结剂；
四、铺贴玻化砖：采用双面粘贴法，墙体基层刮涂一层粘接剂，玻化砖的背面刮涂一层粘接剂，玻化砖的四周涂抹成斜边，之后将玻化砖粘贴于墙体基层。
2.根据权利要求1所述的玻化砖防空鼓铺贴工艺，其特征在于，步骤四中，玻化砖在铺贴时，当玻化砖的长度不大于60cm时，相邻玻化砖之间设置不小于1mm的接缝；当玻化砖的长度大于60cm时，应设置不小于2mm的接缝。
3.根据权利要求1或2所述的玻化砖防空鼓铺贴工艺，其特征在于，步骤四中，玻化砖的铺贴时的室内温度应不小于5℃。
4.根据权利要求3所述的玻化砖防空鼓铺贴工艺，其特征在于，在烟道、水管道、后砌筑墙体与原结构墙体的连接处铺贴玻化砖时，需要做挂网处理。
5.根据权利要求4所述的玻化砖防空鼓铺贴工艺，其特征在于，玻化砖的尺寸不大于300×300mm时，玻化砖背面的粘接层厚度不大于3mm。
6.根据权利要求4所述的玻化砖防空鼓铺贴工艺，其特征在于，玻化砖铺贴于地面时，当玻化砖的尺寸不小于300×300mm时，玻化砖背面的粘接层厚度为1-3.5mm。
7.根据权利要求1所述的玻化砖防空鼓铺贴工艺，其特征在于，所述玻化砖的背面设置有若干半圆形花纹。
8.根据权利要求6所述的玻化砖防空鼓铺贴工艺，其特征在于，所述半圆形花纹间隔设置和/或连续设置。
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