CN104937802A - 监测电气部件的操作条件 - Google Patents

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Abstract

除其它之外,提供了一种或多种用于监测诸如电气开关柜的电气部件的操作条件的技术和/或系统。在一个示例中,与电气部件中的电导体连接相关联的温度可以以从线性回归模型得到的一个或多个预期温度进行估计,以确定电气部件条件是否已故障或开始故障。在另一个示例中,温度读数可以被监测以确定在一个位置处的温度读数是否与在另一位置处的温度读数不同步。与不同步温度的位置相关联的电导体连接可以被确定为故障。在另一个示例中,可以使用欧几里得距离模型和/或相关系数模型以识别故障电导体连接。以这种方式,电气部件的故障和/或潜在故障可以被预测。

Description

监测电气部件的操作条件
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年11月28日提交的题为“MONITORINGORPERATING CONDITION OF ELECTRICAL COMPONENT”的美国专利申请No.13/687514的优先权。
背景技术
电力系统包括各种电气部件,诸如电气开关柜。电气开关柜可以包括电导体、电导体连接、隔离开关、熔断器和/或用于控制和保护电气装置的断路器。由于温度条件、电气磨损、机械操作、腐蚀以及其他操作条件,电气开关的至少一部分随着时间经受损害。在一个示例中,松散的电导体连接(例如在两个或多个电导体之间的电气连接)可以增加连接处的电阻。因此,在流动通过松散电气连接的相对高的电流时,可能生成过量的热(例如,来自增加的电阻),这可以导致不期望的结果。例如,随着时间过高的温度能够损害绝缘材料、金属导体,导致电气开关柜的触头等的氧化。
发明内容
提供该发明内容而以简化形式对随后在具体实施方式中进一步进行描述的概念选择进行介绍。该发明内容并非意在标示出所请求保护主题的关键要素或必要特征,其也并非意在被用来对所请求保护主题的范围进行限制。
其中,本文提供了一种或多种用于监测电气部件的操作条件的系统和/或技术(例如,监测电气开关柜,其可以包括一个或多个电导体和/或一个或多个电导体连接)。在一个监测电气部件的操作条件的实施例中,报警部件可以被配置为基于线性回归模型生成一个或多个预期的温度曲线。例如线性回归模型可以基于与电气部件(例如,开关柜)相关联的一个或多个环境温度和/或与电气部件相关联的诸如线路或母线的一个或多个电导体相关联的负载电流集合,来生成预期的温度曲线。预期的温度曲线可以包括表示在电气部件的正常操作期间预期的温度的曲线(例如,该曲线可以表示可以在一天的峰值使用时间期间增加的各种温度值,和/或可以在非峰荷时间的低使用期间降低的各种温度值)。警告阈值曲线可以基于从预期的温度曲线的第一标准偏差(例如,3西格玛)来生成。警报阈值曲线可以基于从预期的温度曲线的第二标准偏差(例如,6西格玛)来生成。以这种方式,与一个或多个电导体相关联的温度集合(例如,沿着相位A电导体的温度、沿着相位B电导体的温度、沿着相位C电导体的温度)可以基于警告阈值曲线、警报阈值曲线和/或其他曲线来监测,以便确定电气部件的操作条件。例如,如果温度超过警告阈值曲线,则可以提供警告,该警告可以提供电气部件的潜在未来故障的早期检测。
在监测电气部件的操作条件的一个实施例中,系数估计部件可以被配置对来自针对相关系数模型的温度传感器的至少一些温度测量进行估计,以确定这些温度测量中的一个或多个是否与另一个不同步和/或要不然异常。在温度测量位置处的不同步温度测量可以例如,指示与温度测量位置相关联的电导体连接可以是指示故障电导体连接的“热点”。在利用相关系数模型的一个示例中,沿着单个路径(例如,电导体,诸如母线,具有沿着电导体的相对类似的负载和/或电流)的温度读取性能(例如,一个或多个温度测量)体现为类似的(例如,由于对着基本所有温度测量位置沿着路径的电流可以相对类似,可以预期基本相似的测量)。例如,对于沿着特定相位的路径的温度测量配对可以导出相关系数(例如,沿着相位A电导体测量的主母线温度和上部套管温度、沿着相位A电导体测量的主母线温度和线缆连接温度、和/或沿着相位A电导体测量的其他温度测量配对)。与温度读数(例如,测量)相关联的相关系数可以与其他温度读数(例如,测量)的相关系数进行比较,以确定电导体是否故障(例如,故障电导体连接可能引起温度增加)。因为沿着路径的温度应当相对类似(例如,相关系数接近1.0),如果温度读数的一个或多个相关系数从1.0偏移超过阈值,则与温度测量位置相关联的电导体连接可以被认为是故障的。在利用相关系数模型的另一个示例中,沿着多个相位的温度传感器的温度测量的相关系数可以关联在一起,以确定相位上的电导体连接是否故障。可以理解本文涉及与电导体连接相关的确定时,包括附加权利要求的范围的本申请不旨于限制于此。例如,该讨论、确定等也可以和/或可替换地应用至电导体。因此,至少对于与本文描述的一些方面(例如,关于图6),电导体连接和电导体可以互换地使用。
在监测电气部件的操作条件的一个实施例中,欧几里得(ED)估计部件可以使用欧几里得模型以估计在温度测量位置处的温度测量(例如,对于相位A、相位B、以及相位C通过温度传感器的测量),以确定温度测量是否与另一个不同步(例如,相位A的温度测量可以与相位B和相位C的温度测量不同步),其可以指示电导体连接(例如,相位A的导体)可以是故障的。在一个利用欧几里得模型的示例中,在考虑相位的不同负载电流时,通过温度传感器对于一个或多个相位的温度测量可以被估计,以确定这样的温度测量是否相关。也就是说,对于温度测量的温度测量配对计算欧几里得距离(例如,对于相位A和相位B的第一欧几里得距离,对于相位A和相位C的第二欧几里得距离等)。如果相应的温度测量配对的欧几里得距离不相似(例如,在阈值标准偏差以上),则与不同步温度的温度测量位置相关联的电导体连接(例如,相位A电导体)可以被确定为故障。在利用欧几里得模型的另一个示例中,对于沿着路径的温度测量计算欧几里得距离,该路径具有沿着路径相似的负载电流。如果与温度读数相关联的欧几里得距离并不相关,则测量温度的电导体连接可以被确定为故障。
以下描述和附图阐述了某些说明性的方面和实施方式。这些仅指示了可以在其中采用一个或多个方面的各种方式中的一些方式。在结合附图进行考虑时,本公开的其它方面、优势和/或新颖特征将从以下的详细描述而变得显而易见。
附图说明
图1是图示监测电气部件的操作条件的示例性方法的流程图。
图2是电气部件的示例的图示。
图3是图示用于监测电气部件的操作条件的示例性系统的部件框图。
图4是监测与电气部件相关联的温度的示例的图示。
图5是基于标准偏差数据对线性回归模型进行修改的示例的图示。
图6是图示了用于检测故障电导体连接的示例性系统的部件框图。
图7是示例性计算机可读介质的图示,其中可以包括被配置为实施本文阐述的条款中的一个或多个的处理器可执行指令。
图8图示了示例性计算环境,其中可以实施本文阐述条款中的一个或多个。
具体实施方式
现在参考附图对所请求保护的主题进行描述,其中同样的附图标记被用来贯穿全文指代同样的要素。在以下描述中,出于解释的目的,给出了多个具体细节以便提供对所请求保护的主题的全面理解。然而,所请求保护的主题显然可以在没有这些具体细节的情况下进行实践。在其它情况下,以框图形式示出了结构和设备以便促进对所请求保护主题的描述。
如本文所提供的,例如,诸如电气开关柜的电气部件的操作条件例如可以针对故障来监测,和/或针对潜在未来故障的早期检测来监测。在一个实施例中,可以使用与电气部件的诸如母线的电导体相关联的负载电流集合和/或环境温度,基于线性回归模型,生成一个或多个预期温度曲线。可以基于阈值曲线,诸如警告和/或警报阈值曲线来监测与电导体相关联的温度,以确定这些温度是否对应于正常操作期间的电导体的预期的温度。因为预期温度曲线可以考虑温度中的变化(例如,在一天中的峰值使用期间的相对高的温度),预期温度曲线可以提供相对准确、恒定和/或与仅使用静态温度阈值的其他监测技术相比的早期故障检测。在另一个实施例中,可以使用欧几里得模型以将温度测量的欧几里得距离与温度读数相关联以确定在第一位置处的温度测量是否表现为与另一位置处的温度测量类似(例如,对于3相位的温度测量可以与另一个相关而考虑相应相位的负载电流差异)。在另一个实施例中,相关系数模型可以用于将温度读数相关联的温度测量的相关系数进行比较,以确定在第一位置处的温度测量是否表现为与在另一位置处的温度测量相似(例如,沿着具有相对一致的负载电流的电导体的温度测量可以预期为具有类似温度)。
通过图1中的示例性方法100图示监测电气部件的操作条件的一个实施例,并且在图2中图示示例性电气部件202的示例200。可以理解电气部件202可以包括各种类型的电气设备,诸如电气开关柜、三相开关、变电站装备、包括一个或多个导体的设备等。例如,电气部件202可以包括主母线部件212、上部套管部件216、下部套管部件222、线缆连接部件224和/或未图示的其他部件。
电气部件202可以包括一个或多个传感器,诸如温度传感器和/或负载电流传感器。第一温度传感器210可以被配置为获得与电气部件202相关联的环境温度。第二温度传感器可以被配置为获得与主母线部件212相关联的主母线温度(例如,与相位A电导体相关联的第一主母线温度、与相位B电导体206相关联的第二主母线温度、和/或与相位C电导体208相关联的第三主母线温度)。第三温度传感器218可以被配置为获得与上部套管部件216相关联的上部套管温度(例如,与相位A电导体204相关联的第一上部套管温度、与相位B电导体206相关联的第二上部套管温度、和/或与相位C电导体208相关联的第三上部套管温度)。第四温度传感器220可以被配置为获得与下部套管部件222相关联的下部套管温度(例如,与相位A电导体204相关联的第一下部套管温度、与相位B电导体206相关联的第二下部套管温度、和/或与相位C电导体208相关联的第三下部套管温度)。第五温度传感器226可以被配置为获得与线缆连接部件224相关联的线缆连接温度(例如,与相位A电导体204相关联的第一线缆连接温度、与相位B电导体206相关联的第二线缆连接温度、和/或与相位C电导体208相关联的第三线缆连接温度)。电流传感器228可以被配置为获得与电气部件202的一个或多个导体(诸如母线和/或线路)相关联的负载电流的集合(例如,与相位A电导体204相关联的第一负载电流、与相位B电导体206相关联的第二负载电流、和/或与相位C电导体208相关联的第三负载电流)。以这种方式,与电气部件202相关联的温度和/或电流测量可以被用于监测电气部件202的操作条件。
在监测电气部件202的操作条件的一个示例中,在104处,可以获得与电气部件202相关联的一个或多个环境温度。例如,第一温度传感器210可以获得与电气部件202相关联的环境温度集合,其可以用作线性回归模型的环境温度阵列。该线性回归模型可以使用环境温度阵列以创建用于估计电气部件202的操作的一个或多个预期温度曲线。在106处,可以获得与电气部件202的一个或多个电导体相关联的负载电流的集合。例如,电流传感器228可以测量与相位A电导体204、相位B电导体206和/或相位C电导体208相关联的负载电流。
在108处,可以使用环境温度(例如,环境温度阵列)和/或负载电流的集合,基于线性回归模型生成一个或多个预期的温度曲线。例如,针对上部套管部件216和/或下部套管部件222可以生成第一预期的温度曲线,针对主母线部件212可以生成第二预期的温度曲线、和/或针对线缆连接部件224可以生成第三预期的温度曲线。可以理解,预期的温度曲线406的一个示例图示在图4的示例400中。
可以理解,线性回归模型310一个示例在图3的示例300中进行图示。在一个示例中,线性回归模型(TN=A×I2+B×T′+TR)可以基于电流阵列系数(A)、负载电流阵列(I2)、环境温度系数(B)、环境温度阵列(T′)和/或基准温度系数(TR)。例如,负载电流阵列(I2)可以基于通过电流传感器228测量的负载电流的集合。负载电流阵列(I2)可以考虑对应于峰值电流和峰值温度之间的关联(例如,峰值温度可以发生在峰值电流之后)的时间延迟。例如,环境温度阵列(T′)可以基于通过第一温度传感器210测量的环境温度集合。环境温度阵列(T′)可以考虑对应于峰值环境温度的时间延迟。电流阵列系数(A)/环境温度系数(B)、和/或基准温度系数(TR)可以是由线性回归模型使用的系数,以估计一个或多个预期的温度曲线(例如,各种预期模型可以被用于修改系数,使得可以估算相对准确的预期温度曲线,其考虑各种因素,诸如季节)。以这种方式,一个或多个预期温度曲线可以对应于针对电气部件202随着时间预期的正常操作温度。
可以基于预期的温度曲线生成一个或多个阈值曲线。这样的阈值曲线可以用于评估从电气部件202测量的温度。在110处,在一个示例中,可以基于从预期温度曲线的第一标准偏差(例如,3西格玛)来生成警告阈值曲线。可以理解,在图4的示例400中图示了警告阈值曲线404的一个示例。在另一个示例中,可以基于从预期温度曲线的第二标准偏差(例如,6西格玛)来生成警报阈值曲线。可以理解,在图4的示例400中图示了警报阈值曲线402的一个示例。
在112处,基于警告温度曲线406、警报阈值曲线402和/或预期的温度曲线406来监测与一个或多个电导体相关联的温度的集合(例如,通过第二温度传感器214、第三温度传感器218、第四温度传感器220和/或第五温度传感器226测量的与相位A电导体204、相位B电导体206和/或相位C电导体208相关联的温度),以确定电气部件202的操作条件(例如,确定电气部件202是否故障和/或(慢慢地)变得故障)。
可以理解,通过图4的示例400图示了监测与电气部件相关联的温度的一个示例,其中图示了温度曲线408,其对应于针对特定电气部件随着时间的测量的温度。在一个示例中,如果电流温度410(例如,通过在上部套管216处的第三温度传感器218测量的相位A电导体204的温度)高于警告阈值曲线404,则可以创建警告通知。在另一个受理中,如果电流温度412(例如,通过在上部套管216处的第三温度传感器218在稍后的时间测量的相位A电导体204的温度)高于警报阈值曲线402,则可以创建警报通知。以这种方式,与电气部件202相关联的温度可以基于通过线性回归模型310生成的各种阈值曲线来生成,其考虑随着时间预期温度的变化(例如,基于随着时间变化的负载要求,在日间期间温度中的增加和/或在晚间期间温度中的降低),而不是仅考虑对于警报/警告通知的离散温度值。
图3图示了被配置为监测电气部件302的操作条件的系统300的示例。系统300可以包括报警部件308。报警部件308可以被配置为获得与电气部件302相关联的环境温度304,诸如随着时间收集的环境温度。报警部件308可以被配置为获得与电气部件302的诸如线路或母线的一个或多个电导体相关联的负载电流的集合306。
报警部件308可以被配置为使用环境温度304和/或负载电流的集合306基于线性回归模型310来生成预期的温度曲线312(例如,图4的预期温度曲线406)。在一个示例中,线性回归模型310(TN=A×I2+B×T′+TR)可以基于电流阵列系数(A)、负载电流阵列(I2)、环境温度系数(B)、环境温度阵列(T′)和/或基准温度系数(TR)。负载电流阵列(I2)可以基于对应于峰值电流和峰值温度之间的关联的负载电流306的集合和/或时间延迟。环境温度阵列(T′)可以基于获得的环境温度集合(例如,环境温度304)和/或对应于峰值环境温度的时间延迟。电流阵列系数(A)、环境温度系数(B)、和/或基准温度系数(TR)可以是由线性回归模型使用的系数,以估计一个或多个预期的温度曲线。以这种方式,预期温度曲线可以对应于针对电气部件302随着时间预期的正常操作温度。
报警部件308可以被配置为基于从预期的温度曲线312(例如,图4的警告阈值曲线404)的第一标准偏差(例如,3西格玛)来生成警告阈值曲线314。警告部件308可以被配置为基于从预期的温度曲线312(例如,图4的警报阈值曲线402)的第二标准偏差(例如,6西格玛)来生成警报阈值曲线316。以这种方式,警报部件308可以基于预期温度曲线312、警告阈值曲线314和/或警报阈值曲线316,监测与电气部件302的一个或多个电导体相关联的温度322的集合(例如,对应于随着时间从电气部件302测量的温度的温度曲线408)。在一个示例中,如果在温度322的集合中的电流温度上升至高于警告阈值曲线314(例如,电流温度410),则可以创建警告通知。在另一个示例中,如果温度的集合322中的电流温度上升至高于警报阈值曲线316(例如,电流温度412),则可以创建警报通知。
图5图示了基于标准偏差数据502的修改516线性回归模型518的示例500。也就是说,线性回归模型518可以用于基于各种测量的数据(例如,负载电流阵列(I2)、环境温度阵列(T′)等)和/或系数(例如,电流阵列系数(A)、环境温度系数(B)、和/或基准温度系数(TR)等)以生成一个或多个预期的温度曲线。负载电流阵列(I2)和/或环境温度阵列(T′)可以得自从电气部件测量的负载电流数据和/或环境温度数据。相反,电流阵列系数(A)、环境温度系数(B)、和/或基准温度系数(TR)可以对应于通过线性回归模型518从预测模型导出的系数值,用于估计温度数据、诸如在正常操作期间导体、部件和/或电气部件的相位的预期温度。
报警514可以被配置为基于线性回归模型518生成一个或多个预期温度曲线。报警部件514可以基于一个或多个预期温度曲线,监测与电气部件相关联的温度,以确定电气部件的操作条件。操作状态可以识别电气部件是否按预期操作,电气部件是否故障,和/或电气部件在未来是否可能故障(例如,电气部件的操作条件随着时间衰减)。由于预期温度的估计可以由各种因素影响,诸如随着时间可能变化的季节气候和/或温度变化,报警部件514可以利用不同预测模型,诸如,第一预测模型504,第二预测模型508,第三预测模型512等,用于确定针对线性回归模型518使用的系数的值。在一个示例中,第一预测模型504可以包括用于电流阵列系数(A)、环境温度系数(B)、和/或基准温度系数(TR)的值,其相对准确用于较冷的环境温度,诸如冬季。第二预测模型508可以包括用于相对准确用于诸如秋季的中间环境温度的系数的值。第三预测模型512可以包括用于相对准确用于诸如夏季的较热环境温度的系数的值。
报警部件514可以被配置为选择特定预测模型来使用电流阵列系数(A)、环境温度系数(B)、和/或基准温度系数(TR)的值。报警部件514可以基于标准偏差数据502选择预测模型(例如,包括用于修改516系数的值)。标准偏差数据502可以包括随着时间电气部件的预期温度曲线和测量的温度之间的一个或多个标准偏差。如果当前预测模型的标准偏差高于阈值(例如,2西格玛或3西格玛),则可以选择不同的预测模型以修改516线性回归模型518的系数。在一个示例中,报警部件514可以对于三个连续时间单元(例如,小时、天、星期、月等)使用第一预测模型504,因为基于第一预测模型504生成在预期的温度曲线和测量的温度之间的标准偏差可以低于3西格玛的阈值差值(例如,对于第一时间单元1.48,对于第二时间单元1.09,并且对于第三时间单元1.3)。
因为针对第四时间单元,对于第一预测模型504的标准偏差高于阈值3西格玛(例如,4.1),报警部件514可以将从第一预测模型504切换到对于第四时间单元具有2.2标准偏差的第二预测模型508。以这种方式,报警部件514可以基于预测模型生成的预期的温度曲线以及电气部件的测量温度之间的标准偏差数据,修改516线性回归模型518的系数(例如,报警部件514可以针对第七时间单元从第二预测模型508切换到第三预测模型512)。可以理解标准偏差数据502仅是通过报警部件514使用的标准偏差的示例(例如,针对单相位的均方根(RMS)误差数据),但是可以包括其他类型的标准偏差(例如,针对三相的RMS误差数据)。在一个示例中,如果标准偏差高于高的阈值,则可以发生警报(例如,与修改516线性回归模型518相反),因为相对高的标准偏差可以指示电气部件的故障。
图6图示了被配置为检测故障电导体连接的系统600的示例。系统600可以包括系数估计部件608和/或ED估计部件610。一个或多个温度测量可以与电气部件602相关联(例如,在诸如开关柜的电气部件内在温度测量位置处通过温度传感器检测的温度测量)。可以理解,温度传感器的一个示例通过图2的示例200来图示(例如,对于主母线部件212的第二温度传感器214、对于上部套管部件216的第三温度传感器、对于下部套管部件222的第四温度传感器200、对于线缆连接部件224的第五温度传感器226等)。系数估计部件608和/或ED估计部件610可以被配置为确定温度读数是否与其他温度读数不同步,这可以基于温度读数的估计性能(例如,与用于不同相位测量的温度相关和/或与通过其他温度传感器测量的温度相关),指示对应于不同步温度的温度测量位置处的电导体连接(例如,“热点”)可以是故障的。例如,对于每个电导体的温度测量(例如与图2的相位A电导体204、相位B电导体206和/或相位C电导体208相关联的温度测量)和/或每个温度传感器的相位温度测量606可以用于估计电导体连接(例如,测量到不同步温度的地方)是否故障。
在检测故障电导体连接的一个示例中,系数估计部件608可以被配置为生成相关系数模型612,其可以用于估计温度测量的配对以确定电导体连接是否故障(例如,基于在于电导体连接相关联的温度测量位置处测量的不同步温度,诸如“热点”)。系数估计部件608可以针对与电导体的相位相关联的温度测量的集合创建相关系数模型612。例如,针对图2的沿着相位A电导体204的第二温度传感器214、第三温度传感器218、第四温度传感器220和/或第五温度传感器226来生成相关系数模型612。
系数估计部件608可以针对相关系数模型612估计沿着相位电导体测量的一个或多个温度测量(例如,从温度测量604的温度配对),以确定位置(例如,其中测量到不同步温度的温度测量位置,诸如“热点”)的电导体连接是否故障。例如,系数估计部件608可以确定温度测量的第一集合和温度测量的第二集合是否均增加或者均减小。也就是说,因为沿着相位的负载电流(例如,图2的相位A电导体204)可以相对一致,沿着相位通过温度传感器测量的温度应当相关(例如,检测增加的温度,检测降低的温度,检测相对类似的温度值等)。以这种方式,系数估计部件608可以识别可能故障的电导体连接。例如,在温度测量位置处的电导体连接(例如,在第二温度传感器214可以测量不同步温度的位置)可以确定为故障,因为在温度测量位置处的温度读数可以检测降低的温度,而在沿着图2的相位A电导体204的其他位置的温度测量可以检测增加的温度(例如,通过第三、第四和/或第五温度传感器的温度读数)。在另外的示例中,系数估计部件608可以基于相位温度测量606估计温度测量,以确定电导体连接是否故障。例如,基于针对相位A、B和C的温度测量位置处的相位温度测量(例如,基于沿着相位A、B和C的变化负载/电流调节的温度,其通过第三温度传感器218测量并不是类似的),在温度测量位置处(例如,与第三温度传感器相关联)的电导体连接可以确定为故障。
在检测故障电导体连接的另一个示例中,ED估计部件610可以被配置为生成欧几里得距离模型614,其可以用于估计相位温度测量的配对以确定电导体连接是否故障。例如,ED估计部件610可以通过一个或多个传感器针对相位测量配对创建欧几里得距离模型614(例如,与图2的相位A电导体204、相位B电导体206和/或相位C电导体208相关联的温度)。
ED估计部件610可以针对欧几里得距离模型614,估计每个温度传感器的相位温度测量(例如,来自相位温度测量606的相位温度配对)以确定电导体连接是否故障。在一个示例中,ED估计部件610可以基于环境温度和/或与电导体相关联的负载电流的集合生成欧几里得距离模型614,以补偿诸如相位A、相位B和/或相位C的一个或多个相位之间的差异(例如,负载和/或电流差异)。以这种方式,ED估计部件610可以在相位配对之间比较欧几里得距离(例如,第二温度传感器214的相位A温度测量和相位B温度测量之间的第一欧几里得距离、第二温度传感器214的相位A温度测量和相位C温度测量之间的第二欧几里得距离、和/或图2的第二温度传感器214的相位B温度测量和相位C温度测量之间的第三欧几里得距离)。如果在相应的相位配对之间的欧几里得距离偏移超过阈值,则电导体连接(例如,与测量到不同步温度的位置处的温度测量位置相关联,诸如相位A的温度)可以被确定为故障(例如,相位A和相位B的欧几里得距离以及相位A和相位C的欧几里得距离可以偏移,诸如,偏移3西格玛或6西格玛,而相位B和相位C的欧几里得距离可以不偏移)。在另一个示例中,ED估计部件610可以估计每个电导体(例如,每个相位电导体)的温度测量604,以确定温度测量位置处的电导体连接是否故障。例如,ED估计部件610可以通过第二、第三、第四和/或第五温度传感器(例如,两个温度传感器的欧几里得距离的配对)估计沿着相位A电导体204的温度测量之间的欧几里得距离。如果温度测量的欧几里得距离并不与其他温度测量的欧几里得距离相关,则测量到非相关的温度的电导体连接可以被确定为故障。
再另一个实施例涉及一种包括处理器可执行指令的计算机可读介质,该处理器可执行指令被配置为实现这里所提供的技术中的一个或多个。图7中图示了可以以这些方式进行设计的示例性的计算机可读介质,其中实施方式700包括其上为编码的计算机可读数据714的计算机可读介质716(例如,CD-R、DVD-R或硬盘驱动的盘片)。计算机可读数据714进而包括被配置为根据这里所给出的一种或多种原则进行操作的计算机指令集合712。例如,在一个这样的实施例700中,处理器可执行计算机指令712例如可以被配置为执行方法710,诸如图1的示例性方法100中的至少一些。在另一个这样的实施例中,处理器可执行指令712例如可以被配置为实施一种系统,诸如图3的示例性系统300中的至少一些。许多这样的计算机可读媒体可以由本领域技术人员进行设计,其被配置为依据这里所给出的技术进行操作。
虽然已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言对主题进行了描述,但是所要理解的是,所附权利要求中所定义的主题并非必然被局限于以上所描述的具体特征和动作。相反,以上所描述的具体特征和动作作为实施权利要求的示例形式而公开。
如本申请中所使用的,术语“组件”、“模块”、“系统”、“接口”等通常意在是指计算机相关的实体,其是硬件、硬件和软件的组合、软件或者执行中的软件。例如,组件可以是但不限于在处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行程序、执行的线程、程序和/或计算机。作为说明,在控制器上运行的应用和控制器都可以是组件。一个或多个组件可以处于进程和/或执行的线程之内,并且组件可以定位于一台计算机上和/或在两个或更多计算机之间进行分布。
此外,所请求保护的主题可以使用标准编程和/或工程技术而被实施为方法、装置或制造品以生产软件、固件、硬件或其任意组合来控制计算机实施所公开的主题。如这里所使用的术语“制造品”意在包含可从任意计算机可读设备、载体或媒体进行访问的计算机程序。当然,本领域技术人员将会认识到,可以对该配置进行许多修改而并不背离所请求保护主题的范围或精神。
图8和以下讨论提供了对用于实施这里所给出的一个或多个规定的实施例的适当计算环境的简要、总体的描述。图8的操作环境仅是适当操作环境的一个示例而并非意在就操作环境的使用或功能的范围建议任何限制。示例计算设备包括但不限于个人计算机、服务器计算机、手持或笔记本设备、移动设备(诸如移动电话、个人数字助理(PDA)、媒体播放器等)、多处理器系统、消费者电子设备、小型计算机、大型计算机、包括以上任意系统或设备的分布式计算环境等,但是并不局限于此。
虽然并未要求,但是总体上以由一个或多个计算设备所执行的“计算机可读指令”对实施例进行描述。计算机可读指令可以经由计算机可读媒体(以下进行讨论)进行分布。计算机可读指令可以被实施为执行特定任务或实现特定抽象数据类型的程序模块,诸如函数、对象、应用编程接口(API)、数据结构等。典型地,计算机可读指令的功能可以在各个实施例中按照需要进行组合或分布。
图8图示了系统810的示例,该系统810包括被配置为实施这里所提供的一个或多个实施例的计算设备812。在一种配置中,计算设备812包括至少一个处理单元816和存储器818。根据计算设备的确切配置和类型,存储器818可以是易失性的(例如,RAM)、非易失性的(例如,ROM、闪存等)或者二者的一些组合。该配置在图8中通过虚线814进行图示。
在其它实施例中,设备812可以包括附加的特征和/或功能。例如,设备812还可以包括附加存储(例如,可移动的和/或不可移动的),其包括但不限于磁性存储、光学存储等。这样的附加存储在图8中由存储820所图示。在一个实施例中,用于实施这里所提供的一个或多个实施例的计算机可读指令可以处于存储820之中。存储820还可以存储用于实施操作系统、应用程序等的其它计算机可读指令。计算机可读指令例如可以加载到存储器818中以便由处理单元816执行。
如这里所使用的术语“计算机可读媒体”包括计算机存储媒体。计算机存储媒体包括以用于存储诸如计算机可读指令或其它数据的信息的任意方法或技术所实施的易失性和非易失性、可移动和不可移动的媒体。存储器818和存储820是计算机存储媒体的示例。计算机存储媒体包括RAM、ROM、EEPROM、闪存或其它存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其它光学存储、磁性卡带、磁带、磁盘存储或其他磁性存储设备,或者能够被用来存储所期望信息并且能够由设备812所访问的任意其它介质。任何这样的计算机存储媒体都可以是设备812的一部分。
设备812还可以包括允许其与其它设备进行通信的(多个)通信连接826。(多个)通信连接826可以包括但不限于调制解调器、网络接口卡(NIC)、集成网络接口、射频发射器/接收器、红外端口、USB连接或者用于将计算设备812连接至其它计算设备的其它接口。(多个)通信连接826可以包括有线连接或无线连接。(多个)通信连接826可以传送和/或接收通信媒体。
术语“计算机可读媒体”可以包括通信媒体。通信媒体通常包括在诸如载波或其它传输机制的“调制数据信号”中的计算机可读指令或其它数据,并且包括任意信息输送媒体。术语“调制数据信号”可以包括使得其一个或多个特征以在信号中编码信息的方式进行设置和改变的信号。
设备812可以包括(多个)输入设备824,诸如键盘、鼠标、笔、语音输入设备、触摸输入设备、红外相机、视频输入设备和/或任意其它输入设备。诸如一个或多个显示器、扬声器、打印机和/或任意其它输出设备的(多个)输出设备822可以包括在设备812之中。(多个)输入设备824和(多个)输出设备822可以经由有线连接、无线连接或者其任意组合而连接至设备812。在一个实施例中,来自另一计算设备的输入设备或输出设备可以被用作计算设备812的(多个)输入设备824或(多个)输出设备822。
计算设备812的组件可以通过诸如总线之类的各种互连进行连接。这样的互连可以包括诸如PCI Express的外部组件互连(PCI)、通用串行总线(USB)、火线(IEEE 6294)、光学总线结构等。在另一实施例中,计算设备812的组件可以通过网络进行互连。例如,存储器818可以由位于通过网络进行互连的不同物理位置的多个物理存储器单元所组成。
本领域技术人员将会意识到,用来存储计算机可读指令的存储设备可以跨网络进行分布。例如,可经由网络828进行访问的计算设备830可以存储计算机可读指令以实施本文所提供的一个或多个实施例。计算设备812可以访问计算设备830并且下载部分或全部计算机可读指令以便执行。可替换地,计算设备812可以按照需要下载一些计算机可读指令,或者一些指令可以在计算设备812执行而一些则在计算设备830执行。
这里提供了实施例的各种操作。在一个实施例中,所描述的一个或多个操作可以构成存储在一个或多个计算机可读媒体上的计算机可读指令,如果计算机可读指令被计算设备所执行将使得计算设备执行所描述的操作。对一些或全部操作进行描述的顺序不应当被理解为暗示这些操作必然是依赖于顺序的。通过该描述而获益的本领域技术人员将会意识到可替换的排序。另外,将要理解的是,并非所要操作都必然存在于这里所提供的每个实施例中。
此外,词语“示例性”在这里被用来表示用作示例、实例或说明。这里被描述为“示例性”的任何方面或设计都并非必然被理解为优于其它方面或设计。相反,使用词语示例性是为了以具体的方式来提供概念。如本申请中所使用的,术语“或”意在表示包含性的“或”而非排斥性的“或”。也就是说,除非另外指出从上下文所明确,否则“X采用A或B”意在表示任意的自然包含性的排列。也就是说,如果X采用A、X采用B或者X采用A和B,则“X采用A或B”都在以上任意实例下得以满足。此外,除非另外规定或从上下文明确是指代单数形式,否则本申请和所附权利要求中所使用的冠词“一个”和“一”通常可以被理解为表示“一个或多个”。同样,A和B中的至少一个和/或等通常意味着A或B或者A和B两者。
而且,虽然已经关于一种或多种实施方式示出并描述了本公开,但是基于对该说明书和附图的阅读和理解,本领域技术人员将作出等同的替换和修改。本公开包括所有这样的修改和替换并且仅由以下权利要求的范围所限定。特别地,关于以上所描述的组件(例如,部件、资源等)所执行的各种功能,除非另外指出,否则用来描述这样的组件的术语意在对应于执行所描述组件的具体功能(例如,在功能上等同的)任意组件,即使其在结构上并不等同于执行本公开在这里所说明的示例性实施方式中的功能的所公开结构。此外,虽然已经仅关于若干实施方式之一而公开了本公开的特定特征,但是这样的特征可以与其它实施方式的一个或多个其它特征相结合对于任何给定或特定应用而言是所期望且有利的。另外,就详细描述或权利要求中所使用的术语“包括”、“拥有”、“具有”、“带有”或其变化形式的范围而言,这样的术语意在以类似于术语“包含”的方式而是包含性的。

Claims (20)

1.一种用于监测电气部件的操作条件的方法,包括:
获得与电气部件相关联的环境温度;
获取与所述电气部件的一个或多个电导体相关联的负载电流的集合;
使用所述环境温度和所述负载电流的集合,基于线性回归模型生成预期的温度曲线;
基于从所述预期的温度曲线的第一标准偏差生成警告阈值曲线;
基于所述警告阈值曲线监测与所述一个或多个电导体相关联的温度的集合,以确定所述电气部件的操作条件。
2.根据权利要求1所述的方法,包括:
基于从所述预期的温度曲线的第二标准偏差生成警告阈值曲线。
3.根据权利要求1所述的方法,所述线性回归模型基于电流阵列系数、负载电流阵列、环境温度系数、环境温度阵列以及基准温度系数。
4.根据权利要求3所述的方法,所述负载电流阵列包括对应于在电导体的峰值温度和峰值电流之间的关联的时间延迟。
5.根据权利要求3所述的方法,所述环境温度阵列包括对应于峰值环境温度的时间延迟。
6.根据权利要求3所述的方法,包括:
基于所述预期的温度曲线从所述电气部件测量的温度的偏差,修改所述电流阵列系数、所述环境温度系数或所述基准温度系数中的至少一个。
7.根据权利要求1所述的方法,所述电气部件包括三相开关。
8.根据权利要求1所述的方法,包括:
针对电导体的相位生成与温度传感器的集合相关联的相关系数模型;以及
以所述相关系数模型估计所述温度传感器的集合的一个或多个温度测量,以确定在温度测量位置处的温度测量是否指示与所述温度测量位置相关联的电导体连接为故障的。
9.根据权利要求8所述的方法,所述估计一个或多个温度测量包括:
确定温度测量的第一集合和温度测量的第二集合是否均上升或降低。
10.根据权利要求1所述的方法,包括:
生成与由温度传感器监测的一个或多个相位相关联的欧几里得距离模型;以及
以所述欧几里得距离模型估计通过所述温度传感器测量的一个或多个相位温度测量,以确定在温度测量位置处的温度测量是否指示与所述温度测量位置相关联的电导体连接为故障的。
11.根据权利要求10所述的方法,所述欧几里得距离模型基于所述环境温度和所述负载电流的集合,以补偿在所述一个或多个相位之间的差异。
12.一种被配置用于监测电气部件的操作条件的系统,包括:
报警部件,所述报警部件被配置为:
获得与电气部件相关联的环境温度;
获得与所述电气部件的一个或多个电导体相关联的负载电流的集合;
使用所述环境温度和所述负载电流的集合基于线性回归模型生成预期的温度曲线;
基于从所述预期的温度曲线的第一标准偏差生成警告阈值曲线;以及
基于所述警告阈值曲线监测与所述一个或多个电导体相关联的温度的集合,以确定所述电气部件的操作条件。
13.根据权利要求12所述的系统,包括:
ED估计部件,所述ED估计部件被配置为:
生成与由温度传感器监测的一个或多个相位相关联的欧几里得距离模型;以及
以所述欧几里得距离模型估计通过所述温度传感器测量的一个或多个相位温度测量,以确定在温度测量位置处的温度测量是否指示与所述温度测量位置相关联的电导体连接为故障的。
14.根据权利要求12所述的系统,包括:
系数估计部件,所述系数估计部件被配置为:
针对电导体的相位生成与温度传感器的集合相关联的相关系数模型;以及
以所述相关系数模型估计所述温度传感器的集合的一个或多个温度测量,以确定在温度测量位置处的温度测量是否指示与所述温度测量位置相关联的电导体连接为故障的。
15.根据权利要求12所述的系统,所述线性回归模型基于电流阵列系数、负载电流阵列、环境温度系数、环境温度阵列以及基准温度系数。
16.根据权利要求15所述的方法,所述报警部件被配置为:
基于所述预期的温度曲线从所述电气部件测量的温度的偏差,修改所述电流阵列系数、所述环境温度系数或所述基准温度系数中的至少一个。
17.根据权利要求12所述的系统,所述报警部件被配置为:
基于从所述预期温度曲线的第二标准偏差生成警报阈值曲线。
18.一种用于监测电气部件的操作条件的系统,包括:
报警部件,所述报警部件被配置为:
使用温度传感器的集合监测电气部件的操作条件;以及ED估计部件,所述ED估计部件被配置为:
生成与由温度传感器监测的一个或多个相位相关联的欧几里得距离模型;以及
以所述欧几里得距离模型估计通过所述温度传感器测量的一个或多个相位温度测量,以确定在温度测量位置处的温度测量是否指示与所述温度测量位置相关联的电导体连接为故障的。
19.根据权利要求18所述的系统,所述报警部件被配置为:
使用与所述电气部件相关联的环境温度以及与一个或多个电导体相关联的负载电流的集合,基于从线性回归模型生成的预期的温度曲线,监测与所述电气部件的所述一个或多个电导体相关联的温度集合。
20.根据权利要求18所述的系统,包括:
系数估计部件,所述系数估计部件被配置为:
针对电导体的相位生成与所述温度传感器的集合相关联的相关系数模型;以及
以所述相关系数模型估计所述温度传感器的集合的一个或多个温度测量,以确定在温度测量位置处的温度测量是否指示与所述温度测量位置相关联的电导体连接为故障的。
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