CN104937709A - 测量单元及净化气体的流量测量方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的测量单元测量收容了个数比平均数少的物品的容器(6)内的净化气体的流量。利用测量单元(30)测量从搁板座的喷嘴提供的净化气体的流量。测量单元(30)具备：基板(32)；配置在基板(32)的底面、与搁板座(20)的喷嘴(24)接触、用来自基板(32)的载荷与喷嘴(24)之间保持气密的同时导入净化气体的气体导入部(36)；具有测量净化气体流量的流量计(41)和电源(40)的电路部；相对于基板(32)沿上下方向位移自由、将测量单元(30)自重的一部分支承在搁板座(20)上的多个腿部(38)。

Description

测量单元及净化气体的流量测量方法
技术领域
本发明涉及向收容半导体晶片等的FOUP等容器的净化气体(purgegas)流量的测量。
背景技术
在将半导体晶片、分划板等物品收容到FOUP(Front Opening UnifiedPod，正面开口标准箱)、分划板箱等容器进行保管之际，向容器提供氮气、清洁干燥空气等净化气体，防止晶片等污染、氧化等。具体为，在保管容器的储料器和自动化仓库等中设置净化气体供给管线，将供给管线的喷嘴和容器的气体导入部连接，将净化气体导入容器内。并且，如果向净化气体供给管线的喷嘴设置气体导入部，则将气体导入部的阀打开，如果取出容器，则将阀关闭。该技术中有必要管理被导入容器内的气体的流量。例如，供给管线的状态不统一，具体来说有：管、管路过滤器等零部件堵塞，管的长度、喷嘴的工作压力不匀，在容器与供给管线的连接处气密性不均匀等的问题。容器与气体导入部的连接处例如由喷嘴和气体导入部构成，之间的气密性由容器的自重维持。
本发明者们提出过用储料器内的输送装置输送具备流量计的测量单元，测量各开间(日文：間口)中的净化气体的流量的方案(日本专利文献1，JP4670808B)。
在先技术文献
专利文献1：JP4670808B
发明的概要
发明要解决的问题
如果设置流量计和电源等从而能够测量净化气体的流量，则测量单元比只收容了一片晶片的容器要重。由于仅收容了一片晶片的容器轻，因此喷嘴与气体导入部之间的气密性不足，净化气体容易泄漏。因此，如果用与收容有平均片数的晶片的容器相对应的测量单元来测量流量的话，则仅管理了良好条件下的流量。该问题在收容分划板等其他物品的情况下也一样存在。
发明内容
本发明的课题是使得能够测量收容有个数比平均数少的物品的容器中的净化气体的流量。
用于解决课题的手段
本发明的测量单元，用来测量从搁板座的喷嘴提供的净化气体的流量。测量单元包括：
基板；
气体导入部，配置在上述基板的底面，与搁板座的喷嘴接触，由此利用来自上述基板的载荷与喷嘴之间保持气密的同时，导入净化气体；
电路部，至少具有测量上述气体导入部中的流量的流量计和电源；以及
多个腿部，相对于上述基板沿上下方向位移自由，将测量单元的自重即来自测量单元的载荷的一部分支承在搁板座上。最好使腿部在水平面内相对于基板也前后左右地位移自由。
本发明的净化气体的流量测量方法中，利用测量单元测量从搁板座的喷嘴提供的净化气体的流量。
上述测量单元具备：
基板；
气体导入部，配置在上述基板的底面，并且利用来自基板的载荷与喷嘴之间保持气密的同时导入净化气体；
电路部，至少具有流量计和电源；以及
多个腿部，相对于上述基板沿上下方向位移自由。
并且，将上述多个腿部支承在搁板座上，并且通过使上述气体导入部与搁板座的喷嘴接触来将测量单元的载荷分配到上述多个腿部和上述气体导入部；
利用流量计测量经由上述气体导入部而流向上述流量计的净化气体的流量。
本发明中，由于利用腿部将测量单元自重的一部分支承在搁板座上，因此能够将与收容少量物品的容器相同的载荷施加到气体导入部。因此，能够在净化气体容易泄漏的条件下测量流量。换言之，能够测量条件恶劣的情况下的流向容器内的净化气体的流量。另外，在本说明书中，有关测量单元的记载原封不动地适用于净化气体的流量测量方法，有关净化气体的流量测量方法的记载原封不动地适用于测量单元。来自测量单元的载荷除了分配给腿部和气体导入部以外，也可以分配给引导器等。并且，气体导入部例如设置有多个，测量例如每个气体导入部的流量。
最好是将上述基板作为第1基板，在第1基板的上方设置有支承上述电路部的至少一部分的第2基板。上述腿部安装在第2基板上、避开第1基板地向着搁板座延伸，从而上述腿部将第2基板的重量即来自第2基板的载荷支承在搁板座上。另外，来自第1基板的载荷分配给例如气体导入部和引导器。如果这样，通过将来自电路部的载荷的一部分支承到腿部上，能够完成减轻作用于气体导入部的载荷的容器。并且，由于作用于气体导入部的载荷的不均匀少，因此不需要载荷的调整。
最好是测量单元还具有向上述腿部施加朝下的弹力的弹性体和调整上述弹力的调整部件。并且使用调整部件执行调整从气体导入部向喷嘴施加的载荷的调整步骤。如果这样，通过利用调整部件调整弹性体的弹力，能够在宽广的范围内调整施加给气体导入部的加载，能够测量从收容了少量物品的容器到收容了大量物品的容器的净化气体的流量。
附图说明
图1为洁净室内储料器的俯视图；
图2为储料器内搁板的主要部分俯视图；
图3为实施例的测量单元的水平方向剖视图；
图4为实施例的测量单元的仰视图；
图5为变形例的测量单元的水平方向剖视图；
图6为第2变形例的测量单元的水平方向剖视图。
具体实施方式
下面介绍实施本发明的优选实施例。本发明的范围应该根据权利要求范围的记载、参照说明书的记载和本领域的众所周知的技术，依照本领域技术人员的理解而确定。
实施例
图1～图6中表示实施例及其变形。图1表示成为实施例的测量单元30的使用环境的储料器2，设置多个开间4，将FOUP6等容器保管在每个开间4中。在开间4中设置用来定位并放置FOUP6的搁板座20，从净化气体供给部8往搁板座20的管线提供氮气、清洁干燥空气等净化气体，从管线通过图2的喷嘴24给FOUP6提供净化气体。在储料器2设置有装载口10，与未图示的桥式吊车或人等之间交接FOUP6，用输送装置12在装载口10与开间4之间输送FOUP6。输送装置12具备搭载了未图示的移载装置的升降台14，沿轨道16行走，使升降台14升降，与层叠成多层的开间4之间移载FOUP6。容器只要是通过气体导入部从喷嘴24导入净化气体，利用自重保持与喷嘴24之间的气密的部件就可以，保管的物品的种类是任意的。
为了测量每个开间4的向FOUP6的净化气体流量，设置测量单元30。测量单元30能够载置在搁板座20上，与FOUP6一样从搁板座20一侧导入净化气体，装备有流量计来测量向测量单元30内的净化气体的流量。并且，测量单元30利用输送装置12向开间4输送。
图2中表示搁板座20，21为开口，为移载装置的臂支承FOUP和测量单元的底面并进入的区域，22为连接销，定位FOUP6和测量单元30。24为喷嘴，具备未图示的阀，具备例如4个喷嘴24，其中的3个用于提供净化气体，1个用于排出，喷嘴24的个数是任意的。喷嘴24的阀在来自一直内置的弹性体的施力的作用下闭合，在来自FOUP6和测量单元的载荷的作用下打开，流过气体。或者，也可以用未图示的传感器检测FOUP6等，打开喷嘴24的上游侧的阀，流过气体。另外，喷嘴24的结构我们知道有多种，是任意的。
图3、图4中表示实施例的测量单元30。测量单元30具备例如上下一对金属制等的基板32、34，在下侧的基板32上设置有例如3个引导器35，以及例如3个或4个气体导入部36，它们与设置在FOUP6底部的相同。引导器35引导连接销22。气体导入部36依靠基板32的自重用未图示的弹性垫圈气密地包围喷嘴24。利用来自基板32的载荷打开喷嘴24内置的阀，向流量计41导入净化气体。或者，用搁板座20一侧的在位传感器(未图示)检测测量单元30，利用储料器2的控制器或设置在搁板座20上的控制器打开与喷嘴24相连的气体流路的阀，从而将净化气体导入流量计41。另外，也可以不设置内置的阀，垫圈为氟树脂、氟橡胶、氟橡胶海绵、聚氨基甲酸乙酯树脂、聚氨基甲酸乙酯橡胶、聚氨基甲酸乙酯橡胶海绵、硅树脂、硅橡胶、硅海绵等构成的气密性的密封材料。来自基板32的载荷大部分由喷嘴24支承，销钉22支承的比例少。并且基板32的重量与例如收容一片晶片的FOUP相同，仅与收容了一片晶片的FOUP相同的净化气体经过气体导入部36的阀。另外，如果将追加的配重搭载到基板32上，则能够测量收容有多片晶片之际的净化气体流量。并且，从气体导入部36流入测量单元30的净化气体的流量比较重要，也可以不测量从测量单元30流出的净化气体的流量。
3根或4根等销钉38从基板34贯穿基板32的通孔39，突出到下方，由搁板座20支承。因此基板34的重量由销钉38和搁板座20支承。在基板34上搭载有蓄电池、DC/DC变换器等电源40，例如设置在每个气体导入部36中的流量计41、流量显示器42以及数据记录器44等，也可以取代数据记录器而搭载通信装置。电源40～数据记录器44的总重量大，比FOUP6的罩和盖重。并且，气体导入部36和流量计41用未图示的管连接。另外，在没有搁板座20的情况下，基板34从图3的位置下降，由基板32支承，此时，用未图示的定心机构在孔39内定心销钉38。而且，销钉38为腿部的例子，腿部并不局限于销钉。销钉38能够在通孔39内上下、前后左右地移动。在将测量单元30设置到搁板座20上的情况下，由于最初销钉38与搁板座20接触，因此在利用引导器35引导连接销22之际，有必要使基板32在水平面内相对于销钉38前后左右地移动。
说明测量单元30的使用方法。利用图1的输送装置12将测量单元30向开间4移载，使用连接销22和引导器35确定气体导入部36相对于喷嘴24的位置。如果使基板32的总重量与收容了一片晶片的FOUP6相同，则能够测量收容了一片晶片时的净化气体的流量。然后，将测量值收集到数据记录器44中，从装载口10搬出测量单元30进行分析。并且，在人工输送测量单元30的情况下，目视确认显示在显示器42中的流量。而且，为了准确地知道收容有多于一片晶片时的流量，只要将与晶片的片数相对应的配重载置到基板32上就可以，由于一片晶片的情况下条件最差，因此也可以不测量晶片比一片多的时候的流量。
图5表示变形例的测量单元30B，除了特别指出的点以外，与图3、图4的测量单元30相同。在基板50上搭载有引导器35、气体导入部36、电源40、流量计41、显示器42和数据记录器44。在3～4根销钉38的上部设置有凸缘51，与弹性体52抵接被向下方施力，销钉38和弹性体52被收容在壳体54的内部。在壳体54的内周铰切有螺纹，与带螺纹部件56的螺纹啮合，用带螺纹部件56限制弹性体52的上端位置，调整向销钉38施加的弹力。由此调整施加给气体导入部36的载荷，能够从收容有一片晶片的状态直到收容有多片晶片的状态调整施加给气体导入部36的载荷。其他之处与图3、图4的测量单元30相同。图5中销钉38贯穿基板50，但销钉38只要被不从基板50脱落地保持着、向下挤压就可以，没有必要贯穿基板50。
也可以将罩安装到测量单元30上，采用例如与FOUP6相同的形状。并且，如果将与FOUP6同样开闭的盖和盖周围的密封材料安装到罩上，测量流入测量单元的净化气体和流出的净化气体的流量，则能够推定从FOUP6泄漏的净化气体的程度。
将第2变形例表示在图6中，除了特别指出的点以外，与图3、图4的实施例相同。在图6的变形例的测量单元30C中，将流量计41搭载在基板32上，将销钉38配置在基板32的外侧。利用钢丝等变形自由的连接部件60连接基板32、34。如上所述，也可以将电源40、流量计41、显示器42、数据记录器44等电路元件的一部分搭载在基板32上，并且销钉38也可以不管穿基板32。另外，这种情况以基板32与收容了一片左右的晶片的容器重量相同为前提。
在实施例中，能够测量由于收容有一片晶片因此轻而净化气体的流量少的FOUP6中的流量。
标记的说明
2-储料器；4-开间；6-FOUP；8-净化气体供给部；10-装载口；12-输送装置；14-升降台；16-轨道；20-搁板座；21-开口；22-连接销；24-喷嘴；30、30B、30C-测量单元；32、34-基板；35-引导器；36-气体导入部；38-销钉；39-通孔；40-电源；41-流量计；42-显示器；44-数据记录器；50-基板；51-凸缘；52-弹性体；54-壳体；56-带螺纹部件；60-连接部件。

Claims (6)

1.一种测量单元，用来测量从搁板座的喷嘴提供的净化气体的流量，包括：
基板；
气体导入部，配置在上述基板的底面，与搁板座的喷嘴接触，由此利用来自上述基板的载荷与喷嘴之间保持气密的同时，导入净化气体；
电路部，至少具有测量上述气体导入部中的流量的流量计和电源；以及
多个腿部，相对于上述基板沿上下方向位移自由，将测量单元自重的一部分支承在搁板座上。
2.如权利要求1所述的测量单元，其特征在于，结构为：将上述基板作为第1基板，在第1基板的上方设置有支承上述电路部的至少一部分的第2基板，并且上述腿部安装在第2基板上、避开第1基板地向着搁板座延伸，从而上述腿部将第2基板的重量支承在搁板座上。
3.如权利要求1所述的测量单元，还具有：向上述腿部施加朝下的弹力的弹性体；以及
调整上述弹力的调整部件。
4.一种净化气体的流量测量方法，利用测量单元测量从搁板座的喷嘴提供的净化气体的流量，其特征在于，
上述测量单元具备：
基板；
气体导入部，配置在上述基板的底面，并且利用来自基板的载荷与喷嘴之间保持气密的同时，导入净化气体；
电路部，至少具有流量计和电源；以及
多个腿部，相对于上述基板沿上下方向位移自由；
该方法执行以下步骤：
将上述多个腿部支承在搁板座上，并且通过使上述气体导入部与搁板座的喷嘴接触来将测量单元的载荷分配到上述多个腿部和上述气体导入部的分配步骤；以及
利用上述流量计测量经由上述气体导入部而流向上述流量计的净化气体的流量的测量步骤。
5.如权利要求4所述的净化气体的流量测量方法，其特征在于，上述测量单元将上述基板作为第1基板，在第1基板的上方具备支承上述电路部的至少一部分的第2基板，并且上述腿部安装在第2基板上、避开第1基板地向搁板座延伸，
上述载荷分配步骤中，上述腿部将来自第2基板的载荷支承在搁板座上。
6.如权利要求4所述的净化气体的流量测量方法，其特征在于，上述测量单元还具有：
向上述腿部施加朝下的弹力的弹性体；以及
上述弹力的调整部件；
该方法还执行利用上述调整部件调整从上述气体导入部向喷嘴施加的载荷的调整步骤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109781172A (zh) * 2018-12-10 2019-05-21 广东恒鑫智能装备股份有限公司 一种风速风压检测机

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5888288B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 物品保管設備の検査装置
JP6562078B2 (ja) * 2015-08-31 2019-08-21 村田機械株式会社 パージ装置、パージストッカ、及びパージ方法
JP6579067B2 (ja) * 2016-09-09 2019-09-25 株式会社ダイフク 流量測定装置及び流量測定システム
JP6817757B2 (ja) * 2016-09-16 2021-01-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板移送方法
JP6614174B2 (ja) * 2017-02-08 2019-12-04 株式会社ダイフク 流量測定システム
WO2022074937A1 (ja) * 2020-10-05 2022-04-14 村田機械株式会社 流量測定装置
KR20220135290A (ko) * 2021-03-29 2022-10-07 삼성전자주식회사 측정용 캐리어 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010027787A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Tokyo Electron Ltd 終点検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム
JP2010147451A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
JP2011181930A (ja) * 2004-04-18 2011-09-15 Entegris Inc ウエハー容器をパージする方法
CN102194730A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 三星电子株式会社 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4308975B2 (ja) * 1999-05-27 2009-08-05 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法及び半導体素子の形成方法
JP4569135B2 (ja) * 2004-03-15 2010-10-27 凸版印刷株式会社 フォトマスク収納用容器
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
TWI346638B (en) * 2008-12-26 2011-08-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A purging valve and a wafer container having the purging valve
JP5884779B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-15 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP5888288B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 物品保管設備の検査装置
JP5874691B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-02 株式会社ダイフク 不活性気体供給設備

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011181930A (ja) * 2004-04-18 2011-09-15 Entegris Inc ウエハー容器をパージする方法
JP2010027787A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Tokyo Electron Ltd 終点検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム
JP2010147451A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
CN102194730A (zh) * 2010-03-15 2011-09-21 三星电子株式会社 衬底转移容器、气体净化监视工具及具有其的半导体制造设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109781172A (zh) * 2018-12-10 2019-05-21 广东恒鑫智能装备股份有限公司 一种风速风压检测机

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