CN104934383A - 一种qfn芯片的pcb封装设计方法及qfn芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片，所述QFN芯片的PCB封装设计方法包括：在所述QFN芯片的接地焊盘上增加至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。本发明的技术方案只在产品内部的QFN芯片上作处理，不影响产品外观。同时本技术方案可以使用在任何数量脚位的QFN芯片散热，设计简单，操作方便，散热效果明显。与现有技术相比，本技术方案在PCB layout设计时减少了接地焊盘上的via孔数，从而有效的节约PCB生产成本；同时增加了QFN芯片的使用寿命时间，也大大的节约了成本。

Description

一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片
技术领域
本发明涉及一种，特别是涉及一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片。
背景技术
电子消费类产品外观越来越小型化和轻薄，里边的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)主板面积越来越小，芯片集成度大幅度提高，加上成本压力下采用的塑料外壳，带来产品美观和高性能的同时，长时间在相对的高温下工作，系统的稳定性受到了挑战，产品的散热成为重要的问题。当产品机壳打散热孔、高功耗芯片表面贴散热片，高功耗芯片背面防焊开裸铜等手段还不能满足散热要求时，PCB封装上的散热处理成为增强散热的有效手段。QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。图1为普通QFN芯片的PCB封装设计。虽然QFN的焊盘能够有助于QFN芯片的散热，但并不能满足QFN芯片的散热要求，而现有的PCB散热设计往往会导致PCB生产成本的增加。
鉴于此，如何找到在QFN芯片的PCB封装时具有较好的散热效果同时节约PCB生产成本的技术方案成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片，用于解决现有技术中在QFN芯片的PCB封装时散热设计生产成本高的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种QFN芯片的PCB封装设计方法，所述QFN芯片的PCB封装设计方法包括：在所述QFN芯片的接地焊盘上增加至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。
可选地，所述通孔的数量根据所述接地焊盘的尺寸大小设定。
可选地，所述通孔在所述接地焊盘上均匀分布。
可选地，所述通孔的直径大小相同。
可选地，所述通孔直径大小在0.1mm到0.8mm之间。
本发明还提供一种QFN芯片，所述QFN芯片的接地焊盘上有至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。
可选地，所述通孔的数量根据所述接地焊盘的尺寸大小设定。
可选地，所述通孔在所述接地焊盘上均匀分布。
可选地，所述通孔的直径大小相同。
可选地，所述通孔直径大小在0.1mm到0.8mm之间。
如上所述，本发明的一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片，具有以下有益效果：在实际应用过程中，在PCB layout设计时接地焊盘上勿需额外增加via孔处理，同样可以达到更好更均匀的散热效果。在满足电器性能要求的同时，有效的节约了PCB生产成本；同时又增加了QFN芯片的使用寿命时间，也大大的节约了成本。
附图说明
图1显示为现有技术的QFN芯片接地焊盘上无任何设计的示意图。
图2显示为本发明的QFN芯片的接地焊盘增加多个通孔的示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本发明提供一种QFN芯片的PCB封装设计方法。QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两 种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
所述QFN芯片的PCB封装设计方法包括：在所述QFN芯片的接地焊盘上增加至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。具体地，在所述QFN芯片的接地焊盘上增加至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连，这使得增加QFN芯片对流通道，增强散热方式，有效加强了芯片的散热能力。在一个实施例中，所述通孔在所述接地焊盘上均匀分布。本方法可以在PCB layout设计时接地焊盘上勿需额外增加via孔处理，同样可以达到更好更均匀的散热效果。在一个实施例中，所述通孔的数量根据所述接地焊盘的尺寸大小设定。在一个实施例中，所述通孔的直径大小相同。所述通孔直径大小在0.1mm到0.8mm之间。在不同的实施例中，所述通孔直径大小可以为0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.35mm，0.4mm，0.45mm等。在一个实施例中，所述通孔直接大小相同，所述通孔的数量根据所述接地焊盘的尺寸大小以及通孔直径大小设定。在一个实施例中，QFN芯片的接地焊盘上按焊盘尺寸大小均匀设计多个直径为0.35mm的通孔。PCB封装设计时，设计在QFN芯片的接地焊盘PCB封装上均匀分布的多个通孔与QFN芯片PCB背面外层开窗铜箔相连，均匀分布的通孔能使PCB更好更均匀的达到散热效果。本方案在满足QFN芯片电器性能要求的同时，有效的节约了PCB生产成本；同时又增加了QFN芯片的使用寿命时间，也大大的节约了成本。
本发明还提供一种QFN芯片。所述QFN芯片采用了PCB封装设计。所述QFN芯片的接地焊盘上有至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。具体地，在所述QFN芯片的接地焊盘上增加至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连，这使得增加QFN芯片对流通道，增强散热方式，有效加强了芯片的散热能力。在一个实施例中，所述通孔在所述接地焊盘上均匀分布。本发明的QFN芯片在接地焊盘上勿需额外增加via孔(过孔)处理，同样可以达到更好更均匀的散热效果。在一个实施例中，所述通孔的数量根据所述接地焊盘的尺寸大小设定。在一个实施例中，所述通孔的直径大小相同。所述通孔直径大小在0.1mm到0.8mm之间。在不同的实施例中，所述通孔直径大小可以为0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.35mm，0.4mm，0.45mm等。在一个实施例中，所述通孔直 接大小相同，所述通孔的数量根据所述接地焊盘的尺寸大小以及通孔直径大小设定。在一个实施例中，如图2所示，QFN芯片的接地焊盘上按焊盘尺寸大小均匀设计多个直径为0.35mm的通孔。利用QFN芯片的接地焊盘上均匀分布的多个通孔与QFN芯片PCB背面外层开窗铜箔相连，均匀分布的通孔能使PCB更好更均匀的达到散热效果。本方案在满足QFN芯片电器性能要求的同时，有效的节约了PCB生产成本；同时又增加了QFN芯片的使用寿命时间，也大大的节约了成本。在实际中，采用本发明技术方案的QFN芯片在实验中成功通过制板和芯片贴装，QFN芯片在运行过程中散热效果明显。
综上所述，本发明的一种QFN芯片的PCB封装设计方法及QFN芯片属于QFN芯片的PCB封装设计处理，不额外增加成本；而且因为只在产品内部的QFN芯片上作处理，不影响产品外观。同时本技术方案可以使用在任何数量脚位的QFN芯片散热，设计简单，操作方便，散热效果明显。与现有技术相比，本技术方案在PCB layout设计时减少了接地焊盘上的via孔数，从而有效的节约PCB生产成本；同时增加了QFN芯片的使用寿命时间，也大大的节约了成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种QFN芯片的PCB封装设计方法，其特征在于，所述QFN芯片的PCB封装设计方法包括：
在所述QFN芯片的接地焊盘上增加至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。
2.根据权利要求1所述的QFN芯片的PCB封装设计方法，其特征在于：所述通孔的数量根据所述接地焊盘的尺寸大小设定。
3.根据权利要求1所述的QFN芯片的PCB封装设计方法，其特征在于：所述通孔在所述接地焊盘上均匀分布。
4.根据权利要求1所述的QFN芯片的PCB封装设计方法，其特征在于：所述通孔的直径大小相同。
5.根据权利要求1所述的QFN芯片的PCB封装设计方法，其特征在于：所述通孔直径大小在0.1mm到0.8mm之间。
6.一种QFN芯片，其特征在于：所述QFN芯片的接地焊盘上有至少三个通孔，所述通孔与所述QFN芯片PCB背面外层铜箔相连。
7.根据权利要求6所述的QFN芯片，其特征在于：所述通孔的数量根据所述接地焊盘的尺寸大小设定。
8.根据权利要求6所述的QFN芯片，其特征在于：所述通孔在所述接地焊盘上均匀分布。
9.根据权利要求6所述的QFN芯片，其特征在于：所述通孔的直径大小相同。
10.根据权利要求6所述的QFN芯片，其特征在于：所述通孔直径大小在0.1mm到0.8mm之间。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101179034A (zh) * 2007-11-23 2008-05-14 中国振华（集团）科技股份有限公司 无引脚扁平封装类密脚型器件的锡膏印刷钢网开口方法
CN202285232U (zh) * 2011-09-27 2012-06-27 惠州Tcl移动通信有限公司 一种用于qfn封装元件的pcb散热焊盘结构
CN102543765A (zh) * 2012-01-13 2012-07-04 迈普通信技术股份有限公司 一种贴片元器件焊盘设计方法、焊盘结构及印刷电路板
CN102543929A (zh) * 2012-02-03 2012-07-04 昆山美微电子科技有限公司 Qfp接地焊盘
CN204204837U (zh) * 2014-11-17 2015-03-11 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种芯片散热结构
CN104701291A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 深圳市共进电子股份有限公司 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101179034A (zh) * 2007-11-23 2008-05-14 中国振华（集团）科技股份有限公司 无引脚扁平封装类密脚型器件的锡膏印刷钢网开口方法
CN202285232U (zh) * 2011-09-27 2012-06-27 惠州Tcl移动通信有限公司 一种用于qfn封装元件的pcb散热焊盘结构
CN102543765A (zh) * 2012-01-13 2012-07-04 迈普通信技术股份有限公司 一种贴片元器件焊盘设计方法、焊盘结构及印刷电路板
CN102543929A (zh) * 2012-02-03 2012-07-04 昆山美微电子科技有限公司 Qfp接地焊盘
CN104701291A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 深圳市共进电子股份有限公司 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法
CN204204837U (zh) * 2014-11-17 2015-03-11 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种芯片散热结构

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