CN104932150A - 一种光配向膜后烘处理装置及光配向膜后烘处理方法 - Google Patents

一种光配向膜后烘处理装置及光配向膜后烘处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及到显示装置的生产技术领域,公开了一种光配向膜后烘处理装置及光配向膜后烘处理方法。该装置包括:加热腔室;设置在所述加热腔室内的加热台;且所述加热台上设置有支撑基板的支撑件;与所述加热腔室连通并用于降低所述加热腔室内压力的减压装置。在上述技术方案中,通过采用减压装置将加热腔室内的气压降低,从而便于光配向膜内的可分解物质的挥发,有效降低残留的含量,提高了光配向膜后烘处理的效果,进而提高了光配向膜的质量,从而降低了亮点不良的发生率,提升画面品质。

Description

一种光配向膜后烘处理装置及光配向膜后烘处理方法
技术领域
本发明涉及到显示装置的生产技术领域,尤其涉及到一种光配向膜后烘处理装置及光配向膜后烘处理方法。
背景技术
近年来,随着数字电视的普及,传统CRT显示器由于其数字化困难,以及体积大,重量大,有辐射等缺点,已经出现了被新一代显示技术取代的趋势,代表性的新一代显示技术有PDP、OLED、LCD等,其中液晶显示器由于具有重量轻、体积薄、无辐射、低耗电、显示效果好等优点已经开始大量的普及,成为主流产品。液晶面板的制造工艺有以下几个步骤:array(TFT阵列基板),Cell(对盒),Module(模组)。其中cell工艺又包括:PI(印刷取向膜),Rubbing(摩擦取向),ODF(在一基板上涂布封框胶,在另一基板上滴液晶,将两张基板对盒)。
目前常用光配向方式有光降解,光异构,光聚合型等方式,其中光降解型PI应用较为广泛。由于光配向PI在Rubbing Mura等方面的优势,其发展势头迅猛,大有彻底替换常规Rubbing的趋势,但目前光取向PI也有大量的问题存在,其中最为明显的就是光降解型PI在亮点(Zara)方面的问题尤为突出,严重制约了产品的性能,对于光配向的PI,其亮点的产生主要是由于降解后的物质没有全部挥发,部分残留在PI膜中,在后续过程中显现出来,形成亮点。针对以上的分析,残留物的处理是光降解性PI目前的关键问题点。
发明内容
本发明提供了一种光配向膜后烘处理装置及光配向膜后烘处理方法,用以提高光配向膜后烘处理的效果,提升照射后光配向膜内部分解物的挥发,有效降低残留的含量,降低亮点不良的发生率,提升画面品质。
本发明提供了一种光配向膜后烘处理装置,该装置包括:
加热腔室;
设置在所述加热腔室内的加热台;且所述加热台上设置有支撑基板的支撑件;
与所述加热腔室连通并用于降低所述加热腔室内压力的减压装置。
在上述技术方案中,通过采用减压装置将加热腔室内的气压降低,从而便于光配向膜内的可分解物质的挥发,有效降低残留的含量,提高了光配向膜后烘处理的效果,进而提高了光配向膜的质量,从而降低了亮点不良的发生率,提升画面品质。
优选的,所述减压装置为减压泵。优选的,还包括:检测所述加热腔室内的空气压力的压力传感器;
控制装置,在所述压力传感器检测的空气压力超过设定压力值时,控制所述减压装置将所述加热腔室内的空气压力降低至设定压力值。优选的,还包括用于检测所述加热腔室内的空气分子浓度的空气分子探测器,且所述空气分子探测器设置在所述加热腔室内的顶部。
优选的,还包括设置在所述加热腔室内的排气阀,且所述排气阀设置在所述加热腔室内的顶部。
优选的,所述控制装置还用于所述空气分子探测器检测到所述加热腔室内的空气分子浓度超过设定值时,控制所述排气阀打开。
优选的,所述支撑件包括多个间隔设置在所述基板的支撑柱。
优选的,所述支撑柱为石英支撑柱。
本发明还提供了一种光配向膜后烘处理方法,该方法包括:
通过加热台对放置在加热腔室内的贴附有光配向膜的基板进行加热烘烤;
通过减压装置将加热腔室内的气压降低到设定压力值。
优选的,还包括:
通过空气分子探测器检测空气分子的浓度,并在检测到加热腔室内的空气分子浓度超过设定值时,通过排气阀排出空气。
附图说明
图1为本发明实施例提供的光配向膜后烘处理装置的结构示意图。
附图标记:
1-加热腔室 2-加热台 3-支撑件
31-支撑柱 4-基板 5-排气阀
6-空气分子探测器 7-减压装置
8-控制装置
具体实施方式
为了提高光配向膜后烘处理的效果,提升照射后光配向膜内部分解物的挥发,有效降低残留的含量,降低亮点不良的发生率,提升画面品质。本发明实施例提供了一种光配向膜后烘处理装置及光配向膜后烘处理方法,在本实施例中通过减压装置使得加热腔室内形成一个负压环境,有效地提升了光配向膜内的分解物的挥发,提升了光配向膜的质量,进而提高了显示面板的显示效果。为了方便对本发明技术方案的理解,下面结合附图及具体实施例对本发明的技术方案进行详细的说明。
如图1所示,图1示出了本发明实施例提供的光配向膜后烘处理装置的结构示意图。
本发明实施例提供了一种光配向膜后烘处理装置,该装置包括:
加热腔室1;
设置在加热腔室1内的加热台2;且加热台2上设置有支撑基板4的支撑件3;
与加热腔室1连通并用于降低加热腔室1内压力的减压装置7。
在上述具体实施例中,通过采用减压装置7将加热腔室1内的气压降低,从而便于光配向膜内的可分解物质的挥发,有效降低残留的含量,提高了光配向膜后烘处理的效果,进而提高了光配向膜的质量,从而降低了亮点不良的发生率,提升画面品质。
为了对本发明实施例提供的光配向膜后烘处理装置的结构及工作原理的理解,下面结合具体的实施例对其进行详细的说明。
继续参考图1,由图1可以看出,本实施例提供的光配向膜后烘处理装置包括加热腔室1,该加热腔室1为一个矩形的密闭空间,且加热腔室1的侧壁上具有可开闭的通道门,在需要将贴附有光配向膜的基板4送入到加热腔室1时,首先将通道门打开,之后,将基板4送入到加热腔室1内的加热台2上,并在送入后,将通道门关闭,以便在对基板4上的光配向膜进行后烘处理时,加热腔室1形成一个密闭的空间。在完成后烘处理后,将通道门打开,并将处理完的基板4取出,并再次放入新的基板4。
本实施例提供的加热台2放置在加热腔室1的底部,并且加热台2与加热腔室1的底壁固定连接。该加热台2用于支撑基板4,为了提高烘烤的效果,该加热台2上设置有支撑件3来支撑基板4,该支撑件3将基板4与加热台2之间形成间隙,从而使得热量能够更好的传递到基板4上。其中,该支撑件3包括多个间隔设置在基板4的支撑柱31。作为一种优选的,该支撑柱31为石英支撑柱31。石英支撑柱31具有良好的耐热效果从而保证支撑基板4的稳定性。此外,在具体设置支撑柱31时,多个支撑柱31阵列排列在加热台2上,从而使得被支撑的基板4受力均匀,保证了支撑效果。
此外,还包括用于检测加热腔室1内的空气分子浓度的空气分子探测器6,以及且设置在加热腔室1内的排气阀5。其中,空气分子探测器6设置在加热腔室1内的顶部,排气阀5设置在加热腔室1内的顶部。参考图1,空气分子探测器6及排气阀5均设置在加热腔室1的顶部。在具体使用时,光配向膜内的可分解物质在加热后挥发到空气中,空气分子探测器6用于感应空气中分子的浓度,并且在空气中分子浓度达到一定指标后,迅速打开排气阀5门将挥发物排除加热腔室1内,从而避免空气中分子浓度过高影响到挥发物的挥发。此外,由于加热腔室1内温度较高,空气分子受热运动到加热腔室1的顶部,此时,通过设置在加热腔室1顶部的空气分子探测器6检测空气分子,更够更加准确的获取挥发后空气中的挥发物。同理,排气阀5设置在加热腔室1的顶部,也便于排出挥发物。
为了更进一步的提高光配向膜内可分解的物质的挥发,较佳的,本实施例提供了一种减压装置7与加热腔室1连通,在加热台2对基板4进行加热时,通过减压装置7使得基板4的周围形成一个低压状态,从而便于光配向膜内的可分解物质挥发,从而降低残留在光配向膜内的可分解物质的残留。在具体设置时,该减压装置7可以为现有技术中常用的气体减压装置7,较佳的,该减压装置7为减压泵,具有良好的减压效果,同时,结构简单,便于安装。
作为一种优选的方案,在本发明的实施例中,还包括控制装置8,在空气分子探测器6检测到加热腔室1内的空气分子浓度超过设定值时,控制排气阀5打开。具体的,该控制装置8分别与空气分子探测器6与排气阀5连接,其中,该排气阀5为电磁排气阀5。空气分子探测器6将检测的空气分子浓度传递给控制装置8,控制装置8对其进行比较,当检测的空气分子浓度超过设定值时,控制装置8控制排气阀5打开设定的时间,以便排出加热腔室1内的空气分子。
此外,还包括:检测加热腔室1内的空气压力的压力传感器;控制装置8还用于在压力传感器检测的空气压力超过设定压力值时,控制减压装置7将加热腔室1内的空气压力降低至设定压力值。具体的,加热腔内还设置有压力传感器,通过压力传感器检测加热腔室1内的压力,并在检测的压力值超过设定压力值时,驱动减压泵对加热腔室1进行减压,从而便于光配向膜内的可分解物质的挥发。通过减压装置7能够在后加热处理过程中实现基板4周围的低压环境。能够大为提升照射后光配向膜内部分解物的挥发,有效降低残留的含量,降低亮点不良的发生率,提升画面品质。
更佳的,在取放基板4时,为了避免减压装置7的无效工作,在加热腔室1的通道门处设置一感应器,当感应器检测到通道门打开时,此时,及时压力传感器检测的加热腔室1内的气压超过设定值,控制装置8也不会控制减压装置7工作。只有在感应器检测到通道门关闭时,控制装置8才会根据压力传感器检测的加热腔室1内的气压来控制减压装置7工作。
应当理解的是,上述具体实施例中的控制装置8可以选择不同的控制装置8,如现有技术中的单片机、工控电脑或者PLC等,均可以作为本申请中的控制装置8。
本发明实施例还提供了一种光配向膜后烘处理方法,该方法为利用上述描述的光配向膜后烘处理装置处理贴附有光配向膜的基板的方法,具体的,该方法包括:
通过加热台对放置在加热腔室内的贴附有光配向膜的基板进行加热烘烤;
通过减压装置将加热腔室内的气压降低到设定压力值。
在上述实施例中,在加热台对基板进行加热时,通过减压装置使得基板的周围形成一个低压状态,从而便于光配向膜内的可分解物质挥发,从而降低残留在光配向膜内的可分解物质的残留。
此外,该方法在处理光配向膜时,还包括:通过空气分子探测器检测空气分子的浓度,并在检测到加热腔室内的空气分子浓度超过设定值时,通过排气阀排出空气。具体的,光配向膜内的可分解物质在加热后挥发到空气中,空气分子探测器用于感应空气中分子的浓度,并且在空气中分子浓度达到一定指标后,迅速打开排气阀门将挥发物排除加热腔室内,从而避免空气中分子浓度过高影响到挥发物的挥发。此外,由于加热腔室内温度较高,空气分子受热运动到加热腔室的顶部,此时,通过设置在加热腔室顶部的空气分子探测器检测空气分子,更够更加准确的获取挥发后空气中的挥发物。同理,排气阀设置在加热腔室的顶部,也便于排出挥发物。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种光配向膜后烘处理装置,其特征在于,包括:
加热腔室;
设置在所述加热腔室内的加热台;且所述加热台上设置有支撑基板的支撑件;
与所述加热腔室连通并用于降低所述加热腔室内压力的减压装置。
2.如权利要求1所述的光配向膜后烘处理装置,其特征在于,所述减压装置为减压泵。
3.如权利要求2所述的光配向膜后烘处理装置,其特征在于,还包括:检测所述加热腔室内的空气压力的压力传感器;
控制装置,在所述压力传感器检测的空气压力超过设定压力值时,控制所述减压装置将所述加热腔室内的空气压力降低至设定压力值。
4.如权利要求3所述的光配向膜后烘处理装置,其特征在于,还包括用于检测所述加热腔室内的空气分子浓度的空气分子探测器,且所述空气分子探测器设置在所述加热腔室内的顶部。
5.如权利要求4所述的光配向膜后烘处理装置,其特征在于,还包括设置在所述加热腔室内的排气阀,且所述排气阀设置在所述加热腔室内的顶部。
6.如权利要求5所述的光配向膜后烘处理装置,其特征在于,所述控制装置还用于在所述空气分子探测器检测到所述加热腔室内的空气分子浓度超过设定值时,控制所述排气阀打开。
7.如权利要求1~6任一项所述的光配向膜后烘处理装置,其特征在于,所述支撑件包括多个间隔设置在所述基板的支撑柱。
8.如权利要求7所述的光配向膜后烘处理装置,其特征在于,所述支撑柱为石英支撑柱。
9.一种光配向膜后烘处理方法,其特征在于,包括:
通过加热台对放置在加热腔室内的贴附有光配向膜的基板进行加热烘烤;
通过减压装置将加热腔室内的气压降低到设定压力值。
10.如权利要求9所述的光配向膜后烘处理方法,其特征在于,还包括:
通过空气分子探测器检测空气分子的浓度,并在检测到加热腔室内的空气分子浓度超过设定值时,通过排气阀排出空气。
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