CN104928754A - 调节装置、反应腔室及半导体加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种调节装置、反应腔室及半导体加工设备，调节装置包括调节杆、连接杆和支撑杆，支撑杆用于支撑连接杆，且支撑杆与连接杆动连接；连接杆的固定端与感应线圈的一个子线圈固定连接，连接杆的活动端与调节杆的一端通过旋转轴固定；通过调节调节杆的移动和/或旋转带动与之连接的连接杆的活动端围绕旋转轴旋转，因而间接带动连接杆的固定端围绕旋转轴旋转，固定端在旋转的过程中带动与之固定连接的子线圈移动，以实现调节该子线圈和与之相邻的子线圈之间的间距。本发明提供的调节装置，不仅可以提高感应线圈对托盘加热的均匀性，从而可以提高工艺质量；而且可以提高该调节装置的实用性。

Description

调节装置、反应腔室及半导体加工设备

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种调节装置、反应腔室及半导体加工设备。

背景技术

硅外延加工设备是应用比较广泛的加工设备，主要用于对基片等被加工工件的表面进行镀膜等工艺。在工艺过程中，通常需要将被加工工件加热至工艺所需的温度，被加工工件的温度均匀性是影响工艺质量的主要因素之一。由于感应加热具有升温块、寿命长、热惯性小等优点被广泛应用，感应加热包括立式感应加热和平面式感应加热，其中，立式感应加热具体为感应线圈环绕设置在反应腔室的侧壁外侧，用以对在反应腔室内沿竖直方向设置的多层托盘进行加热，虽然可以提高单次工艺的产量，但托盘径向上温度的均匀性差；平面式感应加热具体为感应线圈沿反应腔室的下表面螺旋状缠绕，且位于反应腔室的下方，用以对反应腔室内单层托盘进行加热。

因此，半导体加工设备通常采用平面式感应加热，例如，用于制备硅外延层的硅外延设备，图1为现有的硅外延设备的结构示意图。请参阅图1，半导体加工设备包括反应腔室10、设置在反应腔室10底部下方的感应线圈11和与之电连接的射频电源（图中未示出），感应线圈11沿反应腔室10的下表面螺旋状缠绕，由于射频电源的输出功率较大而造成感应线圈发热，为此将感应线圈11浸泡在水12中对其进行冷却，并且，在每个子线圈的下方设置有多个调节柱13，调节柱13的下端贯穿盛有水12的水槽14的底部，且二者之间设置有密封圈15，用以防止漏水，借助调节柱13来调节该个子线圈距离反应腔室10的间距，从而可以调节托盘不同区域的温度。

然而，采用上述的调节方式在实际应用中不可避免的会存在以下技术问题：

其一，由于感应线圈11存在相邻两个子线圈之间的间距不一致，且通过调节柱13的调节高度有限，因此，往往会出现相邻两个子线圈之间的间距较小，而其对应的托盘的区域内的温度过高，通过调节柱13下降来增大该线圈与反应腔室的间距也很难实现降低该区域内的温度；也往往会出现相邻两个子线圈之间的间距较大，而其对应的托盘的区域内的温度过低，通过调节柱13上升来减小该线圈与反应腔室的间距也很难实现增加该区域内的温度；

其二，由于感应线圈11的温度很高且其浸泡在水中，因此，人不能直接对感应线圈11相邻两个子线圈之间的间距进行调节。

为此，如何设计一种调节装置来实现间接调节感应线圈11相邻两个子线圈之间的间距是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题，提供了一种调节装置、反应腔室及半导体加工设备，其不仅可以实现对感应线圈的相邻两个子线圈之间的间距进行调节，从而可以提高感应线圈对托盘加热的均匀性，进而可以提高工艺质量；而且可以实现间接地调节相邻两个子线圈之间的间距，从而可以提高该调节装置的实用性。

本发明提供了一种调节装置，用于调节感应线圈相邻两个子线圈之间的间距，包括调节杆、连接杆和支撑杆，其中，所述支撑杆用于支撑所述连接杆，且所述支撑杆与所述连接杆动连接；所述连接杆的固定端与所述感应线圈的一个子线圈固定连接，所述连接杆的活动端与所述调节杆的一端通过旋转轴固定；通过调节所述调节杆的移动和/或旋转带动与之连接的所述连接杆的活动端围绕所述旋转轴旋转，因而间接带动所述连接杆的固定端围绕所述旋转轴旋转，所述固定端在旋转的过程中带动与之固定连接的子线圈移动，以实现调节该子线圈和与之相邻的子线圈之间的间距。

其中，在所述调节杆上，沿其移动的路径设置有与调节所述感应线圈的相邻两个子线圈之间的间距具有一定的对应关系的刻度值，在所述调节杆移动的过程中通过读取所述调节杆上的刻度值来判断相邻两个子线圈之间的当前间距。

其中，还包括辅助连接杆，所述辅助连接杆的数量为多个，所述多个辅助连接杆依次串接固定形成一个辅助连接链，且各个辅助连接杆所在的直线不在同一条直线上；所述辅助连接链首端与所述连接杆的活动端通过旋转轴固定，所述辅助连接链尾端与所述调节杆的一端固定，通过调节所述调节杆移动和/或旋转带动与之连接的所述辅助连接链进行相应地运动，并间接带动所述连接杆的活动端围绕所述旋转轴旋转。

其中，还包括辅助支撑杆，所述辅助支撑杆的数量相对所述辅助连接杆的数量少一个，且每个所述辅助支撑杆设置在相邻两个所述辅助连接杆的连接点处，用以支撑该相邻的两个所述辅助连接杆。

其中，还包括调节螺母，所述调节螺母与所述调节杆采用螺纹连接方式固定，并通过旋转所述调节螺母实现所述调节杆的移动。

其中，在所述调节杆上沿其移动的路径设置有多个卡位，每个所述卡位对应于所述感应线圈的相邻两个子线圈之间固定的间距，还包括卡件，用于在调节所述调节杆移动的过程中将在一个所述卡位处将所述调节杆固定，以调节所述感应线圈的相邻两个子线圈之间的间距。

其中，所述调节杆在沿其移动方向的截面上的投影形状包括直线、曲线、折线或者直线、曲线和折线中的两种或者三种串接的形状。

本发明还提供一种反应腔室，包括感应线圈和调节装置，所述感应线圈采用感应加热的方式对设置在所述反应腔室内托盘进行加热，所述感应线圈设置在所述反应腔室的底部下方，且所述感应线圈沿所述反应腔室的下表面螺旋状缠绕，所述调节装置用于调节所述感应线圈相邻的两个子线圈之间的间隙，所述调节装置采用本发明提供的上述调节装置。

其中，对应于所述感应线圈的每个子线圈还设置有调节柱，所述调节柱用于调节与之对应的该子线圈与所述反应腔室在竖直方向上的间距。

本发明还提供一种半导体加工设备，包括反应腔室，所述反应腔室采用本发明提供的上述反应腔室。

本发明具有下述有益效果：

本发明提供的调节装置，其借助支撑杆支撑连接杆，且支撑杆与连接杆动连接；以及借助连接杆的固定端与感应线圈的一个子线圈固定连接，连接杆的活动端与调节杆的一端通过旋转轴固定；并通过调节调节杆的移动和/或旋转带动与之连接的连接杆的活动端围绕旋转轴旋转，因而间接带动连接杆的固定端围绕旋转轴旋转，固定端在旋转的过程中带动与之固定连接的子线圈移动，以实现调节该子线圈和与之相邻的子线圈之间的间距。由上可知，不仅可以实现对感应线圈的相邻两个子线圈之间的间距进行调节，从而可以提高感应线圈对托盘加热的均匀性，进而可以提高工艺质量；而且可以实现间接地调节相邻两个子线圈之间的间距，从而可以提高该调节装置的实用性。

本发明提供的反应腔室，其采用了本发明提供的调节装置，可以提高对反应腔室内托盘加热的均匀性，从而可以提高工艺质量。

本发明提供的半导体加工设备，其采用了本发明提供的反应腔室，可以提高工艺质量，从而可以提高半导体加工设备的良品率。

附图说明

图1为现有的半导体加工设备的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的调节装置的结构简图；

图3为当调节杆水平向右移动时的受力分析示意图；以及

图4为当调节杆顺时针旋转时的受力分析示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的调节装置、反应腔室及半导体加工设备进行详细描述。

图2为本发明实施例提供的调节装置的结构简图。请参阅图2，本实施例提供的调节装置，用于调节感应线圈相邻两个子线圈A和B之间的间距L，包括调节杆20、连接杆21、支撑杆22、辅助连接杆24和辅助支撑杆25。其中，支撑杆22用于支撑连接杆21，且支撑杆22与连接杆21动连接，如图2所示，连接杆21和支撑点22在支撑点a通过旋转轴连接，连接杆21可围绕该支撑点a旋转；连接杆21的固定端与感应线圈的一个子线圈B固定连接，连接杆21的活动端与调节杆20的一端通过旋转轴23固定，通过调节调节杆20的移动带动与之连接的连接杆21的活动端围绕旋转轴23旋转，因而间接带动连接杆21的固定端围绕旋转轴23旋转，固定端在旋转的过程中带动与之固定连接的子线圈B移动，以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L。在本实施例中，调节杆20在沿其移动方向的截面上的投影形状包括直线、曲线、折线或者直线、曲线和折线中的两种或者三种串接的形状。

在本实施例中，辅助连接杆24的数量为多个，多个辅助连接杆24依次串接固定形成一个辅助连接链，且各个辅助连接杆24所在的直线不在同一条直线上；辅助连接链首端与连接杆21的活动端通过旋转轴23固定，辅助连接链尾端与调节杆20的一端固定，通过调节调节杆20移动带动与之连接的辅助连接链进行相应地运动，并间接带动连接杆21的活动端围绕旋转轴23旋转。

由于感应线圈的输出功率太高导致其容易发热，将感应线圈浸泡在冷却水中，在这种情况下，设置辅助连接杆24的数量为两个，如图2所示，借助两个辅助连接杆24可以实现在冷却水的液面26上方调节相邻两个子线圈A和B之间的间距，因而可以避免在冷却水的液面26下进行调节，从而可以降低调节相邻两个子线圈A和B之间间距的难度。在实际应用中，可以根据实际情况具体设置辅助连接杆24的数量以及各个辅助连接杆24所在的直线的位置。因此，借助各个辅助连接杆24所在的直线不在同一条直线上，可以提高本实施例提供的调节装置的实用性。

辅助支撑杆25的数量相对辅助连接杆24的数量少一个，且每个辅助支撑杆25设置在相邻两个辅助连接杆24的连接点b处，用以支撑该相邻的两个辅助连接杆24，在本实施例中，辅助连接杆24的数量为2个，对应地，辅助支撑杆25的数量为1个，该辅助支撑杆25设置在两个辅助连接杆24的连接点b处，用于同时支撑该两个辅助连接杆24，这可以减少辅助支撑杆25的设置数量，从而可以降低生产成本。当然，在实际应用中，辅助杆支撑杆25的数量也可以随意设置，只要能够实现稳定支撑每个辅助连接杆24的即可；而且，容易理解，辅助支撑杆25在连接点b处并没有与该两个辅助连接杆24硬连接，只是对各个辅助连接杆24起到稳定支撑的作用。

优选地，在本实施例中，可以在调节杆20上，沿其移动的路径设置有与调节感应线圈的相邻两个子线圈A和B之间的间距具有一定的对应关系的刻度值，在调节杆20移动的过程中通过读取调节杆20上的刻度值来判断相邻两个子线圈A和B之间的当前间距，并根据当前间距调节调节杆20移动，直至当前间距与目标间距相等，目标间距定义为预设的感应线圈的相邻两个子线圈A和B之间的间距L。

进一步优选地，本实施例提供调节装置还包括调节螺母27，调节螺母27与调节杆20采用螺纹连接方式固定，并通过旋转调节螺母27实现调节杆20的移动，在本实施例中，借助调节螺母27将调节杆20固定在盛有冷却水的水槽侧壁30上，并通过顺时针或者逆时针旋转调节螺母27可实现调节杆20的水平向右或者向左移动。容易理解，由于通过连续地旋转调节螺母27，可以实现连续地调节调节杆20的水平移动，因而可以连续地调节相邻两个子线圈A和B之间的间距L，从而可以提高本实施例提高的调节装置的调节精度。但是，在实际应用中，也可以采用其他实施方式实现调节相邻两个子线圈A和B之间的间距L，例如，在调节杆20上沿其移动路径设置有多个卡位，每个卡位对应于感应线圈的相邻两个子线圈A和B之间固定的间距，本实施例提供的调节装置还包括卡件，用于在调节调节杆20移动的过程中将在一个卡位处将调节杆20固定，以调节感应线圈的相邻两个子线圈A和B之间的间距L。

下面详细描述采用本实施例提供的调节装置如何实现调节子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L。在本实施例中，与连接杆21相连接的辅助连接杆24之间的水平夹角O为锐角，当旋转调节螺母27顺时针旋转时，可使调节杆20水平向右移动，由于辅助连接链的尾端与调节杆20的一端固定连接，这使得调节杆20水平向右带动辅助连接链围绕辅助连接链的尾端与调节杆20的固定点顺时针旋转，可以使得连接杆21的活动端围绕旋转轴23顺时针旋转，因而间接带动连接杆21的固定端围绕该旋转轴23顺时针旋转，从而使得固定端带动子线圈B向右移动，进而可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L增大；容易理解，与上述情况相反，当旋转调节螺母27逆时针旋转时，可使调节杆20水平向左移动，可以调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L减小，但由于其工作原理与调节杆20水平向右移动相类似，在此不再赘述。

在本实施例中，通过调节调节杆20的水平移动实现调节相邻两个子线圈A和B之间的间距L。但是，在实际应用中，例如，可通过调节调节杆20的垂直移动，且调节杆20与辅助连接杆24之间的水平夹角O为锐角，在这种情况下，调节杆20垂直向上移动，带动辅助连接链垂直向上移动，可以使得连接杆21的活动端围绕旋转轴23顺时针旋转，同上，可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L增大；相反的，调节杆20垂直向下移动，可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L减小；也可以通过调节调节杆20的倾斜移动，但由于调节杆20的倾斜移动为水平移动和垂直移动的叠加，其工作原理在此不再赘述。

需要说明的是，在本实施例中，通过调节调节杆20的移动带动与之连接的连接杆21的活动端围绕旋转轴23旋转，但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，可以通过调节调节杆20的旋转带动与之连接的连接杆21的活动端围绕旋转轴23旋转。例如，当调节调节杆20顺时针旋转时，带动辅助调节链顺时针旋转，可以实现将连接杆21的活动端围绕旋转轴23顺时针旋转，因而间接带动连接杆21的固定端围绕该旋转轴23顺时针旋转，从而使得固定端带动子线圈B向右移动，进而可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L增大；容易理解，与上述情况相反，当调节调节杆20逆时针旋转时，可以调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L减小，但由于其工作原理与调节调节杆20顺时针旋转相类似，在此不再赘述。而且，在这种情况下，可以设置有带有刻度值的角位移测量装置，用于测量调节杆20的旋转角度，且该刻度值与调节感应线圈的相邻两个子线圈之间的间距具有一定的对应关系，以实现在调节杆20旋转过程中通过读取该刻度值来判断相邻两个子线圈之间的当前间距，并可根据当前间距调节调节杆20移动，直至当前间距与目标间距相等。

又如，也可以通过调节调节杆20的水平和旋转带动与之连接的连接杆21的活动端围绕旋转轴23旋转。例如，容易理解，当调节调节杆20水平向右移动，且顺时针旋转时，可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L增大；当调节调节杆20水平向左移动，且逆时针旋转时，可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L减小，由于同时通过调节调节杆20移动和旋转调节相邻两个子线圈之间的间距，从而可以提高调节效率。另外，容易理解，当调节调节杆20水平向右移动，且逆时针旋转时，以及当调节调节杆20水平向左移动，且顺时针旋转时，虽然同时通过调节调节杆20移动和旋转调节相邻两个子线圈之间的间距，但是二者的调节结果刚好相反（一种用于调节相邻两个子线圈之间的间距增大，另一种是调节相邻两个子线圈之间的间距减小），因此没有实际意义。

还需要说明的是，在本实施例中，借助辅助连接杆24与连接杆21通过旋转轴连接，但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，也可以省去辅助连接杆24，在这种情况下，连接杆21的活动端与调节杆20的一端通过旋转轴23固定，通过调节调节杆20的移动和/或旋转带动与之连接的连接杆21的活动端围绕旋转轴23旋转，具体地，当调节调节杆20水平向右移动时，如图3所示，为当调节杆水平向右移动的受力分析示意图，以连接杆21的活动端为研究对象，其由于调节杆20向右水平移动使其受到水平向右的作用力F1，对作用力F1进行分解得到第三作用力F3和第四作用力F4，由于第三作用力F3作用在连接杆21上，因此该第三作用力F3不做功，第四作用力F4实现将连接杆21的活动端围绕旋转轴23逆时针旋转，因而间接带动连接杆21的固定端围绕该旋转轴23逆时针旋转，从而使得固定端带动子线圈B向左移动，进而可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L减小；容易理解，与上述情况相反，当调节调节杆20水平向左移动时，可以调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L增大，但由于其工作原理与调节调节杆20水平向右移动相类似，在此不再赘述。

当调节调节杆20顺时针旋转时，如图4所示，为当调节杆顺时针旋转的受力分析示意图，以连接杆21的活动端为研究对象，其由于调节杆20顺时针旋转受到第二作用力F2，对作用力F2进行分解得到第五作用力F5和第六作用力F6，由于第五作用力F5作用在连接杆21上，因此该第五作用力F5不做功，第六作用力F6实现将连接杆21的活动端围绕旋转轴23顺时针旋转，因而间接带动连接杆21的固定端围绕该旋转轴23顺时针旋转，从而使得固定端带动子线圈B向右移动，进而可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L增大；容易理解，与上述情况相反，当调节调节杆20逆时针旋转时，可以调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L减小，但由于其工作原理与调节调节杆20顺时针旋转相类似，在此不再赘述。

容易理解，当调节调节杆20水平向左移动，且顺时针旋转时，可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L增大；当调节调节杆20水平向右移动，且逆时针旋转时，可以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L减小，由于同时通过调节调节杆20移动和旋转调节相邻两个子线圈之间的间距，从而可以提高调节效率。另外，容易理解，当调节调节杆20水平向左移动，且逆时针旋转时，以及当调节调节杆20水平向左移动，且逆时针旋转时，虽然同时通过调节调节杆20移动和旋转调节相邻两个子线圈之间的间距，但是二者的调节结果刚好相反（一种用于调节相邻两个子线圈之间的间距增大，另一种是调节相邻两个子线圈之间的间距减小），因此没有实际意义。

进一步需要说明的是，采用本实施例提供的调节装置时，不需要对感应线圈的每个子线圈均设置该调节装置，只需要对相邻两个子线圈中的一个设置该调节装置，另一个子线圈的位置保持不变即可，如图3所示，对子线圈B设置有该调节装置，对子线圈A并没有设置调节装置，只通过第一固定杆28、支撑杆22和第二固定杆29固定，但是，在实际应用中，也可以不需要借助第一固定杆28、支撑杆22和第二固定杆29将子线圈A进行固定，在本实施例中，借助该调节装置可以实现在冷却水液面26的上方对任意相邻的两个子线圈的间距进行调节，即，可以实现间接位于冷却水内的感应线圈的相邻的两个子线圈的间距进行调节，当然，本实施例提供的调节装置也可以应用于其他不可以直接调节的感应线圈以及可以直接调节的感应线圈上。容易理解，当感应线圈的子线圈的数量为偶数时，应该设置的调节装置的数量为子线圈数量的一半；当感应线圈的子线圈的数量为奇数时，应该设置的调节装置的数量为子线圈的数量加1的一半。

另外需要说明的是，在本实施例中，通过实现连接杆21的固定端围绕该旋转轴23旋转，实现调节相邻两个子线圈之间的间距，容易理解，在采用这种方式调节相邻两个子线圈之间的间距时，与该调节装置连接的子线圈B与反应腔室在竖直方向上的间距也发生变化，但由于该变化相对于两个子线圈之间间距L的变化较小，因此子线圈B与反应腔室在竖直方向上的间距发生的变化不予以考虑。

本实施例提供的调节装置，其借助支撑杆22支撑连接杆21，且支撑杆22与连接杆21动连接；以及借助连接杆21的固定端与感应线圈一个子线圈B固定连接，连接杆21的活动端与调节杆20的一端通过旋转轴23固定；并通过调节调节杆20的移动和/或旋转带动与之连接的连接杆21的活动端围绕旋转轴23旋转，因而间接带动连接杆21的固定端围绕旋转轴23旋转，固定端在旋转的过程中带动与之固定连接的子线圈B移动，以实现调节该子线圈B和与之相邻的子线圈A之间的间距L。由上可知，不仅可以实现对感应线圈的相邻两个子线圈A和B之间的间距进行调节，从而可以提高感应线圈对托盘加热的均匀性，进而可以提高工艺质量；而且可以实现间接地调节相邻两个子线圈之间的间距，从而可以提高该调节装置的实用性。

作为另外一个技术方案，本实施例还提供一种反应腔室，包括感应线圈和调节装置，感应线圈采用感应加热的方式对设置在反应腔室内托盘进行加热，感应线圈设置在反应腔室的底部下方，且感应线圈沿反应腔室的下表面螺旋状缠绕，调节装置用于调节感应线圈相邻的两个子线圈之间的间隙，调节装置采用上述实施例提供的调节装置。

并且，在本实施例中，对应于感应线圈的每个子线圈还设置有调节柱，调节柱用于调节与之对应的该子线圈与反应腔室在竖直方向上的间距，通过调节柱调节每个子线圈与反应腔室在竖直方向上的间距，以及通过上述第一实施例提供的调节装置调节相邻两个子线圈之间的间距，可以进一步提高感应线圈对托盘加热的均匀性，从而可以提高工艺质量。

容易理解，调节柱应该和与之对应的子线圈连接的调节装置之间在该子线圈的周向上存在一定间距，这使得调节柱调节子线圈与反应腔室在竖直方向上的间距不受调节装置的影响，可以有助于调节柱调节与之对应的子线圈下降或者上升。

本实施例提供的反应腔室，其采用上述实施例提供的调节装置，可以提高对反应腔室内托盘加热的均匀性，从而可以提高工艺质量。

作为另外一个技术方案，本实施例还提供一种半导体加工设备，包括反应腔室，反应腔室采用上述实施例提供的反应腔室。

本实施例提供的半导体加工设备，其采用上述实施例提供的反应腔室，可以提高工艺质量，从而可以提高半导体加工设备的良品率。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的原理和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种调节装置，用于调节感应线圈相邻两个子线圈之间的间距，其特征在于，包括调节杆、连接杆和支撑杆，其中，

所述支撑杆用于支撑所述连接杆，且所述支撑杆与所述连接杆动连接；

所述连接杆的固定端与所述感应线圈的一个子线圈固定连接，所述连接杆的活动端与所述调节杆的一端通过旋转轴固定；

通过调节所述调节杆的移动和/或旋转带动与之连接的所述连接杆的活动端围绕所述旋转轴旋转，因而间接带动所述连接杆的固定端围绕所述旋转轴旋转，所述固定端在旋转的过程中带动与之固定连接的子线圈移动，以实现调节该子线圈和与之相邻的子线圈之间的间距。

2.根据权利要求1所述的调节装置，其特征在于，在所述调节杆上，沿其移动的路径设置有与调节所述感应线圈的相邻两个子线圈之间的间距具有一定的对应关系的刻度值，在所述调节杆移动的过程中通过读取所述调节杆上的刻度值来判断相邻两个子线圈之间的当前间距。

3.根据权利要求1所述的调节装置，其特征在于，还包括辅助连接杆，所述辅助连接杆的数量为多个，所述多个辅助连接杆依次串接固定形成一个辅助连接链，且各个辅助连接杆所在的直线不在同一条直线上；

所述辅助连接链首端与所述连接杆的活动端通过旋转轴固定，所述辅助连接链尾端与所述调节杆的一端固定，

通过调节所述调节杆移动和/或旋转带动与之连接的所述辅助连接链进行相应地运动，并间接带动所述连接杆的活动端围绕所述旋转轴旋转。

4.根据权利要求3所述的调节装置，其特征在于，还包括辅助支撑杆，所述辅助支撑杆的数量相对所述辅助连接杆的数量少一个，且每个所述辅助支撑杆设置在相邻两个所述辅助连接杆的连接点处，用以支撑该相邻的两个所述辅助连接杆。

5.根据权利要求1或2所述的调节装置，其特征在于，还包括调节螺母，所述调节螺母与所述调节杆采用螺纹连接方式固定，并通过旋转所述调节螺母实现所述调节杆的移动。

6.根据权利要求1所述的调节装置，其特征在于，在所述调节杆上沿其移动的路径设置有多个卡位，每个所述卡位对应于所述感应线圈的相邻两个子线圈之间固定的间距，

还包括卡件，用于在调节所述调节杆移动的过程中将在一个所述卡位处将所述调节杆固定，以调节所述感应线圈的相邻两个子线圈之间的间距。

7.根据权利要求1所述的调节装置，其特征在于，所述调节杆在沿其移动方向的截面上的投影形状包括直线、曲线、折线或者直线、曲线和折线中的两种或者三种串接的形状。

8.一种反应腔室，包括感应线圈和调节装置，所述感应线圈采用感应加热的方式对设置在所述反应腔室内托盘进行加热，所述感应线圈设置在所述反应腔室的底部下方，且所述感应线圈沿所述反应腔室的下表面螺旋状缠绕，所述调节装置用于调节所述感应线圈相邻的两个子线圈之间的间隙，其特征在于，所述调节装置采用权利要求1-7任意一项所述的调节装置。

9.根据权利要求8所述的反应腔室，其特征在于，对应于所述感应线圈的每个子线圈还设置有调节柱，所述调节柱用于调节与之对应的该子线圈与所述反应腔室在竖直方向上的间距。

10.一种半导体加工设备，包括反应腔室，其特征在于，所述反应腔室采用权利要求8-9任意一项所述的反应腔室。