CN104900790A - 一种led光源雾化封装胶体及雾化led光源 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源，雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，针对功率0.05-0.50W的LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；针对功率0.50-3.0W的LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。本发明对LED光源的一次光学封装方法提出创新改进，并且对不同功率LED光源有区别设计，采用的扩散材料和配比可以实现折射率接近、比重相当、透光率高的特征，达到制备雾化胶体的目的，实现不同功率LED光源均具有优异的雾化效果，而且光损失小，光型好，光色分布均匀，光扩散效果良好，满足近距离照明灯具的设计。

Description

一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源
技术领域
本发明属于LED光源技术领域，具体涉及一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源。
背景技术
随着LED照明技术与市场的发展，基于LED光源的各类灯具已经被应用于各个领域。在家居照明、办公照明和其他近距离照明应用时，人们发现，如果没有采用扩散板、扩光灯罩等措施，LED灯具将给人眼带来“刺眼”的不舒适感觉。
为了达到均匀照明的效果，人们一般采用光学透镜、反光杯、扩散材料等方式以二次光学改变LED光源的光分布和视觉效果。然而，二次光学设计在结构、材料和成本上均较为昂贵，且不易同时消除LED光源的照度均匀分布和光色均匀分布。因此，通过改变LED光源本身的光学效果是一种改善LED灯具光色品质的有效手段。目前市场上出现有实现雾化效果的雾化LED光源，但由于封装胶体设计存在不足，存在光损失较大、光型不佳、光色分布不均等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源，实现LED光源具有雾化的效果，而且光损失小，光型好，光色分布均匀，即通过一次光学封装即可实现光扩散效果，满足近距离照明灯具的设计。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：
环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，
针对0.05-0.50W的LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；
针对0.50-3.0W的LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。
所述球形有机硅粉末，其折射率为1.41，颗粒大小为300-600目。
所述PMMA粉末的折射率为1.5，PC球形粉末的折射率为1.5，BMV粉的折射率为1.67。
一种雾化LED光源，其具有用于封装LED芯片的雾化封装胶体，该雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：
环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，
针对0.05-0.50W的雾化LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；
针对0.50-3.0W的雾化LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。
所述球形有机硅粉末，其折射率为1.41，颗粒大小为300-600目。
所述PMMA粉末的折射率为1.5，PC球形粉末的折射率为1.5，BMV粉的折射率为1.67。
采用上述方案后，本发明相对于现有技术的有益效果在于：本发明对LED光源的一次光学封装方法提出创新改进，并且对不同功率LED光源有区别设计，采用的扩散材料和配比可以实现折射率接近、比重相当、透光率高的特征，达到制备雾化胶体的目的，实现不同功率LED光源均具有优异的雾化效果：
(1)光损失小。例如以同样尺寸和参数的LED芯片封装成直插式雾化LED灯珠，采用本发明雾化封装胶体，其达到的光通量与传统透明封装胶体接近，甚至超过透明封装胶体所实现的光通量。其中，重要的原因在于：雾化封装胶体采用的扩散材料为球形粉末，不仅几乎没有吸收光造成光损失，而且大大减少了光由胶体内部射出空气时在界面处形成的界面反射损失。
(2)光型好。传统透明封装胶体实现的配光曲线，即光强分布曲线图，往往由于LED支架、LED芯片、LED胶体的形状，形成不规则的准朗伯型分布，而采用本发明雾化封装胶体之后，其配光曲线可实现完美的朗伯型分布。
(3)光色分布均匀，光扩散效果良好，满足近距离照明灯具的设计。LED光源往往难以实现空间光色均匀，由于透明封装材料对不同波长光的反射和折射效果不一致，形成照射在目标面上时，光斑呈现高低色温的光圈。
本发明可广泛应用于直插式、贴片式、仿流明式、COB封装等形式的LED光源，提高一次光学封装雾化效果，提高LED光源的光色品质，具备实用性和推广性。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本案作进一步详细的说明。
本发明涉及一种LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：
环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，
针对功率0.05-0.50W的LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；
针对功率0.50-3.0W的LED光源，扩散材料为PMMA，球形PC粉末、BMV粉中的一种。
所述球形有机硅粉末，是把有机硅粉末加工为球形，使其不仅具备有机硅的光扩散性和耐热性，同时具有高透光率，低吸光率的特征。球形有机硅粉末其折射率为1.41，颗粒大小为300-600目，因此比重与环氧树脂相当，不会因混合而出现下沉问题。
所述PMMA粉末，即聚甲基丙烯酸甲酯粉，俗称有机玻璃，其折射率为1.49透明性高，耐温性较好，具有良好的抗老化性能。
球形PC粉末，即聚碳酸酯粉，其折射率为1.5，把PC粉末加工为球形，其具有良好的耐热性和透明度，优异的物理机械性能，适用温度范围广，可耐LED芯片的结温；
BMV粉，为白色球形粉末，即一种有机热固型球形树脂，其折射率为1.67，在LED封装环氧树脂中具有良好的扩散性，耐温性强。
一种雾化LED光源，其具有用于封装LED芯片的雾化封装胶体，该雾化封装胶体采用上面所述一种LED光源雾化封装胶体。
实施例一
一种0.05W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：球形有机硅粉末＝100g:100g:0.2g。
一种0.05W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：球形有机硅粉末＝100g:100g:0.2g。
实施例二
一种0.10W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：球形有机硅粉末＝100g:100g:1g。
一种0.10W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：球形有机硅粉末＝100g:100g:1g。
实施例三
一种0.30W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：球形有机硅粉末＝100g:100g:15g。
一种0.30W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：球形有机硅粉末＝100g:100g:15g。
实施例四
一种0.50W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：球形有机硅粉末＝100g:100g:20g。
一种0.50W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：球形有机硅粉末＝100g:100g:20g。
实施例五
一种0.50W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：PMMA＝100g:100g:0.2g。
一种0.50W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：PMMA＝100g:100g:0.2g。
实施例六
一种1.0W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：PMMA＝100g:100g:10g。
一种1.0W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：PMMA＝100g:100g:10g。
实施例七
一种1.0W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：PC球形粉末＝100g:100g:10g。
一种1.0W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：PC球形粉末＝100g:100g:10g。
实施例八
一种3.0W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：PC球形粉末＝100g:100g:20g。
一种3.0W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：PC球形粉末＝100g:100g:20g。
实施例九
一种0.50W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：BMV粉＝100g:100g:0.2g。
一种0.50W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：BMV粉＝100g:100g:0.2g。
实施例十
一种3.0W LED光源雾化封装胶体，由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：BMV粉＝100g:100g:20g。
一种3。0W雾化LED光源，其光源雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：BMV粉＝100g:100g:20g。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡跟本发明权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本发明权利要求的范围。

Claims (6)

1.一种LED光源雾化封装胶体，其特征在于：由如下重量份的原料制备而成：
环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，
针对0.05-0.50W的LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；
针对0.50-3.0W的LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。
2.如权利要求1所述的一种LED光源雾化封装胶体，其特征在于：所述球形有机硅粉末，其折射率为1.41，颗粒大小为300-600目。
3.如权利要求1所述的一种LED光源雾化封装胶体，其特征在于：所述PMMA粉末的折射率为1.5，PC球形粉末的折射率为1.5，BMV粉的折射率为1.67。
4.一种雾化LED光源，其具有用于封装LED芯片的雾化封装胶体，其特征在于：该雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：
环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，
针对0.05-0.50W的雾化LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；
针对0.50-3.0W的雾化LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。
5.如权利要求4所述的一种雾化LED光源，其特征在于：所述球形有机硅粉末，其折射率为1.41，颗粒大小为300-600目。
6.如权利要求4所述的一种雾化LED光源，其特征在于：所述PMMA粉末的折射率为1.5，PC球形粉末的折射率为1.5，BMV粉的折射率为1.67。
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