CN104900549A - 一种监控晶圆加工机台生产效率的方法 - Google Patents

一种监控晶圆加工机台生产效率的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104900549A
CN104900549A CN201410075878.1A CN201410075878A CN104900549A CN 104900549 A CN104900549 A CN 104900549A CN 201410075878 A CN201410075878 A CN 201410075878A CN 104900549 A CN104900549 A CN 104900549A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
time
processing procedure
production efficiency
digital signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410075878.1A
Other languages
English (en)
Inventor
罗杰
高峰
孙洪福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Original Assignee
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp filed Critical Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority to CN201410075878.1A priority Critical patent/CN104900549A/zh
Publication of CN104900549A publication Critical patent/CN104900549A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤1、设备自动化系统计算晶圆处理过程时间；步骤2、设备自动化系统根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线；步骤3、控制界线系统根据处理过程时间表控制晶量产出量。本发明通过监控晶圆加工时间计算工艺室中晶圆闲置率，可监控晶圆处理效率，成本低。

Description

一种监控晶圆加工机台生产效率的方法
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种监控晶圆加工机台生产效率的方法。
背景技术
工艺室晶圆加工过程中有时会出现晶圆闲置，此时工艺室未给出警告和提示，导致产率下降。在加工特殊产品时，由于狭小的窗口工艺导致部分晶圆报废。
如图1所示，晶圆加工机台的整体结构示意图，机台上方为制程腔1，制程腔1下方包含传输室2，传输室2内中间部位设置传输机器人21，下方设置冷却站22，传输室2外两侧分别设置左承载室3和右承载室4，左右承载室内分别包含一个索引机器人31和41，左右承载室的下方分别设置左右穿梭腔5和6，左承载室5内设置暗盒51，晶圆由暗盒51输入。
由图2中看出一个批次的晶圆处理时间=沉积时间×6+晶圆索引器旋转时间×6+晶圆更换时间×5。
发明内容
本发明的目的在于提供一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，通过监控晶圆加工时间计算工艺室中晶圆闲置率，可监控晶圆处理效率，成本低。
为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特点是，包含以下步骤：
步骤1、设备自动化系统计算晶圆处理过程时间；
步骤2、设备自动化系统根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线；
步骤3、控制界线系统根据处理过程时间表控制晶量产出量。
所述的步骤1包含：
步骤1.1、设备自动化系统记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆进入制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.2、设备自动化系统记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆退出制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.3、设备自动化系统根据步骤1.1和步骤1.2的两个时间点计算出晶圆处在制程腔的时间，即晶圆处理过程时间。
所述的步骤3进一步包含：晶量产出量低于控制界线时，控制界线系统发出警告。
本发明一种监控晶圆加工机台生产效率的方法与现有技术相比具有以下优点：通过监控晶圆加工时间计算工艺室中晶圆闲置率，可监控晶圆处理效率，成本低；晶圆处理过程时间表能够反映晶圆的处理效率，便于控制晶量产出量，使得机台各部分协调合作以提高生产效率；基于自动化设备系统易于建立；产率低时发出警告，便于管理员控制。
附图说明
图1为晶圆加工机台的整体结构示意图。
图2为一个批次的晶圆处理时间示意图。
图3为本发明一种监控晶圆加工机台生产效率的方法。
图4为晶圆处理过程时间表。
图5为本发明实施例效果图。
具体实施方式
以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
如图3所示，一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，包含以下步骤：
步骤1、设备自动化系统（EAP）计算晶圆处理过程时间；
步骤1.1、设备自动化系统（EAP）记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆进入制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.2、设备自动化系统（EAP）记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆退出制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.3、设备自动化系统（EAP）根据步骤1.1和步骤1.2的两个时间点计算出晶圆处在制程腔的时间，即晶圆处理过程时间；
步骤2、设备自动化系统（EAP）根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线；
步骤3、控制界线系统（OOC）根据处理过程时间表控制晶量产出量，晶量产出量低于控制界线时，控制界线系统发出警告。
具体应用：索引机器人31将晶圆由暗盒51传输至左承载室5内，传输机器人21将晶圆由左承载室5经过传输室2传输至制程腔1进行加工处理。一个批次处理6个晶圆，由图1及图2可知，一个批次的晶圆处理时间=沉积时间×6+晶圆索引器旋转时间×6+晶圆更换时间×5。
由图4晶圆处理过程时间表机台发送数字信号时，EAP对该信号进行截获，从而获得晶圆进出制程腔1的时间点，从而EAP通过计算获得晶圆处在制程腔1的时间，也即晶圆在制程腔体处理过程时间，此时间反应晶圆处理效率，有效判断晶圆闲置，EAP设定控制界线，OOC会根据此界限，当晶圆产出量低时，通过发送警告信息提示管理人员。
如图5所示，OOC检测到产量不正常时（如图中UCL：1000.0），改变缺陷的地方，产率升高。图5中纵坐标表示晶圆在腔体里的时间，横坐标是时间坐标，每个点代表一片晶圆在制程腔体待的时间；箭头A所指为更换传输腔体气体压力控制装置的时间点，图中该时间点之前的部分表示传输腔体气体压力控制装置异常，晶圆在制程腔中的时间长，生产效率低；图中该时间点之后表示解除传输腔体气体压力控制装置异常后，晶圆在制程腔中的时间变短，生产效率提高。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (3)

1.一种监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特征在于，包含以下步骤：
步骤1、设备自动化系统计算晶圆处理过程时间；
步骤2、设备自动化系统根据晶圆处理过程时间建立晶圆处理过程时间表和控制界线；
步骤3、控制界线系统根据处理过程时间表控制晶量产出量。
2.如权利要求1所述的监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特征在于，所述的步骤1包含：
步骤1.1、设备自动化系统记录机台发送数字信号，所述的数字信号包含允许晶圆进入制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.2、设备自动化系统记录机台发送数字信号，所述的数字信号允许晶圆退出制程腔的时间点、晶圆批次编号及晶圆序号；
步骤1.3、设备自动化系统根据步骤1.1和步骤1.2的两个时间点计算出晶圆处在制程腔的时间，即晶圆处理过程时间。
3.如权利要求1所述的监控晶圆加工机台生产效率的方法，其特征在于，所述的步骤3进一步包含：晶量产出量低于控制界线时，控制界线系统发出警告。
CN201410075878.1A 2014-03-04 2014-03-04 一种监控晶圆加工机台生产效率的方法 Pending CN104900549A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410075878.1A CN104900549A (zh) 2014-03-04 2014-03-04 一种监控晶圆加工机台生产效率的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410075878.1A CN104900549A (zh) 2014-03-04 2014-03-04 一种监控晶圆加工机台生产效率的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104900549A true CN104900549A (zh) 2015-09-09

Family

ID=54033138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410075878.1A Pending CN104900549A (zh) 2014-03-04 2014-03-04 一种监控晶圆加工机台生产效率的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104900549A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108227508A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 晶圆装卸台效率监控方法
CN112805635A (zh) * 2018-10-09 2021-05-14 应用材料公司 先进半导体工艺优化和制造期间的自适应控制

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050177263A1 (en) * 2004-02-09 2005-08-11 Macronix International Co., Ltd. System and method for monitoring wafer furnace production efficiency
CN101469418A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 沈阳中科博微自动化技术有限公司 等离子增强化学气象沉积设备的控制方法
CN101546186A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种机台目标产量处理系统以及方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050177263A1 (en) * 2004-02-09 2005-08-11 Macronix International Co., Ltd. System and method for monitoring wafer furnace production efficiency
CN101469418A (zh) * 2007-12-29 2009-07-01 沈阳中科博微自动化技术有限公司 等离子增强化学气象沉积设备的控制方法
CN101546186A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种机台目标产量处理系统以及方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108227508A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 晶圆装卸台效率监控方法
CN108227508B (zh) * 2016-12-15 2020-12-29 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 晶圆装卸台效率监控方法
CN112805635A (zh) * 2018-10-09 2021-05-14 应用材料公司 先进半导体工艺优化和制造期间的自适应控制

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104076770B (zh) 生产线监控方法及系统
WO2019109502A1 (zh) 一种基于物联网的数控机床智能监控网关
TWI663568B (zh) 基於半導體裝置即時狀態的物料調度方法及系統
CN204751479U (zh) 多工位打磨系统
US10133264B2 (en) Method of performing aging for a process chamber
CN104900549A (zh) 一种监控晶圆加工机台生产效率的方法
CN110552062A (zh) 一种碳化硅长晶炉生产设备的控制方法及控制系统
CN203649916U (zh) 一种全自动加工装配生产线
CN105204479A (zh) 剥锌生产线的集中式控制系统和控制方法
CN105006444A (zh) 一种高效晶硅太阳能电池片的生产工艺
CN102725701A (zh) 安全扩展基板及其控制方法
JP6024326B2 (ja) 制御装置、制御システム、制御方法、プログラムおよびその記録媒体
CN112349616A (zh) 控片自动更换系统及控片自动更换方法
CN104495800A (zh) 石墨加工系统
CN112784427A (zh) 一种基于数字孪生技术智能制造仿真系统
CN109530696B (zh) 一种基板作为零件一部分的激光选区熔化成形方法
CN113669248B (zh) 空压站内温控系统及方法
KR20150136679A (ko) 제조공정 자동화 시스템
CN102881619A (zh) 一种良率监测系统及其监测方法
CN110783236B (zh) 腔室离线控制方法及系统
CN105763408B (zh) 一种改进的基于plc网络通信的长距离皮带输送系统
CN114518724A (zh) 一种适用于amhs系统的通讯装置及通讯方式
CN101728294A (zh) 一种晶片传递系统布置方式
CN204529315U (zh) 双类石墨加工系统
CN104495802A (zh) 双类石墨加工系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150909