CN104888900A - 新型分散研磨装置 - Google Patents

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Abstract

本发明新型分散研磨装置，包括分散机构和分离机构，该分散机构包括与主转轴固定的分散主体，该分散机构包括带中心通孔的圆柱形分散本体，该中心通孔周围均匀分布有轴向孔，该轴向孔与径向盲孔连通形成轴向通道；相邻径向盲孔之间有径向通孔形成的径向通道，该分散本体轴向两个端面中部向内凹陷，多个轴向孔孔口连接形成环形槽；靠近分离机构一侧设有与分离机构配合的分离缓存腔，该分离缓存腔与分离机构外侧之间设有分离通道，所述分离缓存腔侧壁设有与研磨腔连通的减压孔。使用时，磨球和物料分散机构移动至分离机构，受离心作用物料和磨球靠近筒壁移动，不影响分散机构对进入筒内的物料进行研磨。位于离缓存腔的部分未分离物料从减压孔内进入研磨腔再次研磨，避免影响物料分离效率。同时减压孔使得分离缓存腔内外两侧的压力平衡。

Description

新型分散研磨装置
技术领域
本发明涉及粉碎技术领域，特别涉及一种新型分散研磨装置。
背景技术
研磨装置通过分散机构高速旋转带动磨球和研磨物料一起高速运动，磨球之间相互挤压或碰撞使物料破碎，实现对物料粉碎，并通过分离机构将粉碎好的物料与未完成粉碎的物料和磨球分离，使粉碎好的物料输出。
现有研磨装置工作时，只能使磨球在一个方向上运动，使得磨球与物料介质，例如物料只能在磨球之间或物料之间高速接触进行粉碎。由于磨球和介质只在一个方向运动，使得在粉碎过程中磨球与介质或物料与物料之间的接触机会和接触时的速度不大，从而影响研磨效率。同时受研磨时的离心作用，使得在研磨筒壁附近的磨球和介质密度较大，也影响研磨物料向分离机构方向移动，进而影响分离效率。
发明内容
  本发明主要解决的技术问题是提供一种新型分散研磨装置，该新型分散研磨装置可以避免磨球和研磨物料在一个方向运动，增加磨球和研磨物料在多个方向运动，提高磨球捕获物料的机率；同时避免粉磨球和研磨物料聚集研磨筒壁，影响物料向移动分离机构移动。
为了解决上述问题，本发明提供一种新型分散研磨装置新型分散研磨装置，该新型分散研磨装置包括：设有进料通道的筒体和设于筒体内的分散机构和分离机构，该分散机构包括与主转轴固定的分散主体，该分散机构包括带中心通孔的圆柱形分散本体，该中心通孔周围均匀分布有轴向孔，该轴向孔与均匀分布于分散本体径向的径向盲孔连通形成轴向通道；在相邻的径向盲孔之间设有连通分散本体径向外侧和中心通孔的径向通孔形成的径向通道，该分散本体轴向两个端面中部向内凹陷，多个轴向孔孔口连接形成环形槽；靠近分离机构一侧设有与分离机构配合的分离缓存腔，该分离缓存腔与分离机构外侧之间设有分离通道。
进一步地说，所述分离缓存腔侧壁设有与研磨腔连通的减压孔。
进一步地说，所述分离机构包括分离器和与分离器连接并固定的出料通道，该出料通道设于转动配合的副转轴。
进一步地说，所述分离机构包括与主转轴固定的分离器，在该主转轴内设有与分离器连通的出料通道。
进一步地说，所述分离器为带空腔的分离轮，该空腔壁上设有呈螺旋渐开线状分离槽，该分离槽一端与分离轮外侧连通，另一端与出料通道的连通。
进一步地说，所述轴向孔呈螺旋状，径向通孔和径向盲孔为渐开线离散分布。
 本发明新型分散研磨装置，包括设有进料通道的筒体和设于筒体内的分散机构和分离机构，该分散机构包括与主转轴固定的分散主体，该分散机构包括带中心通孔的圆柱形分散本体，该中心通孔周围均匀分布有轴向孔，该轴向孔与均匀分布于分散本体径向的径向盲孔连通形成轴向通道；在相邻的径向盲孔之间设有连通分散本体径向外侧和中心通孔的径向通孔形成的径向通道，该分散本体轴向两个端面中部向内凹陷，多个轴向孔孔口连接形成环形槽；靠近分离机构一侧设有与分离机构配合的分离缓存腔，该分离缓存腔与分离机构外侧之间设有分离通道，所述分离缓存腔侧壁设有与研磨腔连通的减压孔。使用时，磨球和物料在分散机构作用下不断加速，磨球和物料分散机构轴向移动至分离机构，由于离心作用，使得物料靠近筒壁移动，进而不影响分散机构对进入筒内的物料进行研磨。部分未分离的物料移动到离缓存腔后，随离心作用从减压孔内进入研磨腔再次研磨，避免影响物料分离效率。同时减压孔使得分离缓存腔内外两侧的压力平衡。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1 是分散研磨装置实施例沿转轴方向剖视结构示意图。
图2是分散主体实施例结构示意图。
图3是分离器实施例径向截面结构示意图。
图4是新型分散研磨装置第二实施例沿转轴方向剖视结构示意图。
 下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示，本发明提供一种新型分散研磨装置实施例。
该新型分散研磨装置包括：设有进料通道11的研磨筒和设于研磨筒内的分散机构2和分离机构3，与主转轴4固定分散机构2包括带中心通孔214的圆柱形分散本体，该中心通孔214周围均匀分布有轴向孔211，该轴向孔211与均匀分布于分散本体径向的径向盲孔216连通形成轴向通道；在相邻的径向盲孔216之间设有连通分散本体径向外侧和中心通孔214的径向通孔215形成的径向通道，该分散本体轴向两个端面中部向内凹陷，多个轴向孔孔口连接形成环形槽218；靠近分离机构3一侧设有与分离机构3配合的分离缓存腔22，该分离缓存腔22与分离机构3外侧之间设有分离通道7，所述分离缓存腔22侧壁设有与研磨腔连通的减压孔20。
具体地说，所述研磨筒包括前筒板1和后边和后筒板6，在前筒板1和后筒板6之间设有内筒体4，在该内筒体4外还设有外筒体5，内筒体4与外筒体5之间设有用于冷却液体通过的空腔12。
所述分散本体21包括第一分散体210和第二分散体212，每个分散体210设有中心通孔214，该分散体210对应位置设有轴向孔211、径向盲槽和径向槽，装配后两个径向槽形成一个径向通孔215，两个径向盲槽形成一个径向盲孔216，两个径向槽成一个径向通孔215，径向盲槽和径向槽均匀相邻分布在径向面。
所述分散本体21设有中心通孔214，在分散本体21两侧分别均匀设有分布在中心通孔214周围的轴向孔211，该轴向孔211与均匀分布于分散本体径向的径向盲孔216连通形成轴向通道；在相邻的径向盲孔216之间设有一个连通分散本体径向外侧和中心通孔214的径向通孔215形成的径向通道，所述分散本体轴向两个端面中部向内凹陷，多个轴向孔211孔口处形成的环形槽，即在所述分散本体径向所在面边缘处形成环形凸起213，该环形凸起213可以使得从径向通孔215和径向盲孔216与轴向孔211形成的研磨环流直径更大，进而促使更好物料进入研磨环流，提高研磨效率。所述径向通孔215是指沿分散本体21径向与中心通孔214连通。所述轴向孔211是指沿分散本体21轴向的孔。所述径向盲孔216是指沿分散本体21径向开孔，但没有与中心通孔214连通。径向盲孔216与径向通孔215相邻，即两者间隔着分布。径向盲孔216分别与两侧的轴向孔211形成两个研磨通道，径向通孔215也可以将分离缓存腔22内的物料吸入研磨通道再次研磨，一方面可以避免分离缓存腔22的物料影响分离效率，另一方面可以减轻分离缓存腔22内的压力。
在径向通道移动形成的研磨环流时可以使研磨球在运动时产生自转，使研磨球在前进方向和切线方向都能与物料产生接触研磨，增加捕获研磨物料的机率和物料接触时间，提高提高研磨效率。同时使研磨设备内部的压力布均匀，减少研磨球聚集。
所述轴向孔211呈螺旋状，可以减少研磨球和研磨物料进入径向研磨环流时速度的损失，使研磨球和研磨物料离开本体时的速度最大，增加研磨球捕获研磨物料的机率，从而提高研磨的效率；所述径向通孔215和径向盲孔216为渐开线离散分布，使得研磨球和研磨物料进入通道时的速度损失最少，离开本体时的速度最大，增加研磨球捕获研磨物料的机率，从而提高研磨的效率。
为了避免两个分散体在工作时受离心力作时出现相互转动，影响径向通道和轴向通道的形状，在一个分散体上设有与另一分散体配合的限位凸起217。
如图3所示，所述分离机构3包括分离器30和用于将该固定分离器与筒体1固定的固定部件，该固定部件内设有出料通道12，该分离器30一端设有呈螺旋渐开线状分离槽31，另一端设有与空腔连通的孔33，该分离槽31的外端口位于分离器30外侧，分离槽31的内端口通过径向孔32附近，该孔33与出料通道12的连通。所述分离槽31的外端口设有使分离的物料更好分离的斜面结构34。
由于采用带有螺旋渐开线状分离槽31的分离器30，位于出料通道较近的位置离心力越小，对于将粉碎物料进行按质量大小分离，对于同一种粉碎物料而言，质量小其体积也较小，对应的颗粒直径小。
工作时，不同位置和不同质量的物料离心力大小不同，从而使得颗粒较小的物料位于分离槽31内侧，而质量较大的物料和磨球位于分离槽31外侧，负压的作用下，很容易使位于分离槽31内侧的颗粒较小的物料进入出料通道，实现分离，而未粉碎完成的物料在分离槽31作用下再次回到粉碎路径，进行粉碎。
如图4所示，所述分散机构2也可以不设置减压孔20，仅通过与中心通孔214连通的径向通孔215将分离缓存腔22内的物料吸入研磨通道进一步研磨。其他结构和工作过程与上述实施例相同不再赘述。
本发明还提可以将包括分离器的分离机构3通过副转轴与筒体转动配合，所述出料通道设于副转轴，其他结构不变，由于分离机构3高速转动，受离心力的作用可以在其周围形成物料颗粒从内到外由小到大分布，而筒体内与分离通道之间的负压使得靠近分离机构3的物料很容易进入分离通道，减少因较大物料颗粒影响物料的分离。
本发明还提可以将所述分离机构3设于主转轴4上，在该主转轴4内设有出料通道，其他结构不变，工作时分散机构2和分离机构3同步随主转轴4转动，其工作过程与上述相同，不再赘述。
 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.新型分散研磨装置，其特征在于：包括设有进料通道的筒体和设于筒体内的分散机构和分离机构，该分散机构包括与主转轴固定的分散主体，该分散机构包括带中心通孔的圆柱形分散本体，该中心通孔周围均匀分布有轴向孔，该轴向孔与均匀分布于分散本体径向的径向盲孔连通形成轴向通道；在相邻的径向盲孔之间设有连通分散本体径向外侧和中心通孔的径向通孔形成的径向通道，该分散本体轴向两个端面中部向内凹陷，多个轴向孔孔口连接形成环形槽；靠近分离机构一侧设有与分离机构配合的分离缓存腔，该分离缓存腔与分离机构外侧之间设有分离通道。
2.根据权利要求1所述的新型分散研磨装置，其特征在于：所述分离缓存腔侧壁设有与研磨腔连通的减压孔。
3.根据权利要求1所述的新型分散研磨装置，其特征在于：所述分离机构包括分离器和与分离器连接并固定的出料通道，该出料通道设于与筒体转动配合的副转轴。
4.根据权利要求1所述的新型分散研磨装置，其特征在于：所述分离机构包括与主转轴固定的分离器，在该主转轴内设有与分离器连通的出料通道。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的新型分散研磨装置，其特征在于：所述分离器一端设有呈螺旋渐开线状分离槽，另一端设有与空腔连通的孔，该分离槽的外端口位于分离器外侧，分离槽的内端口通过径向孔附近，该空腔连通的孔与出料通道连通。
6.根据权利要求1所述的新型分散研磨装置，其特征在于：所述轴向孔呈螺旋状，径向通孔和径向盲孔为渐开线离散分布。
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