CN104865421A - 在片微波探针测试夹具及在片微波探针测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种在片微波探针测试夹具及在片微波探针测试方法，涉及微波在片测试方法技术领域。所述测试夹具包括第一测试PAD、第二测试PAD、第三测试PAD、第一对位标记、第二对位标记、第三对位标记和第四对位标记。所述测试方法使用上述测试夹具，通过测试夹具上的对位标记，在测试的过程中能够保证被测件的参考面与校准件的测量参考面相一致，从而避免探针扎针的不一致性导致额外的误差引入，提高了测量的精确度。
Description
技术领域
本发明涉及微波在片测试方法技术领域，尤其涉及一种在片微波探针测试夹具及在片微波探针测试方法。
背景技术
在对半导体器件或芯片进行在片微波测试时，需要用到微波探针，由于微波测量非常敏感，扎针位置的重复性严重影响测量的精度。首先，在系统校准过程中，微波探针需要对校准件进行严格的对位，才能准确的去掉矢量网络分析仪、电缆和探针等引入的误差，将校准的参考面移到指定的参考面。如果校准过程中探针对位出现偏差将会引入额外的误差，导致后续的所有测量精度都会下降。在对被测件进行测量过程中，对被测件的扎针需要按照校准件一样的对位标记，才能保证测量的参考面与校准系统时的测量参考面一致，从而避免探针扎针的不一致性导致额外的误差引入。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种在片微波探针测试夹具及在片微波探针测试方法，所述测试方法使用上述测试夹具，通过测试夹具上的对位标记，在测试的过程中能够保证被测件的参考面与校准件的测量参考面相一致，从而避免探针扎针的不一致性导致额外的误差引入，提高了测量的精确度。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种在片微波探针测试夹具，其特征在于：包括第一测试PAD、第二测试PAD、第三测试PAD、第一对位标记、第二对位标记、第三对位标记和第四对位标记，所述第一测试PAD、第二测试PAD和第三测试PAD沿左右方向间隔设置，所述第一对位标记和第二对位标记位于第一测试PAD与第二测试PAD之间，所述第三对位标记和第四对位标记位于第二测试PAD与第三测试PAD之间，所述第一对位标记和第二对位标记构成一组并沿前后方向设置，所述第三对位标记和第四对位标记构成一组并沿前后方向设置，所述第一对位标记和第三对位标记在一条直线上，所述第二对位标记和第四对位标记在另一条直线上，所述第一对位标记和第二对位标记间的距离与第三对位标记和第四对位标记间的距离相等；第一对位标记、第二对位标记、第三对位标记和第四对位标记所在的两条直线横穿第一测试PAD、第二测试PAD和第三测试PAD。
本发明还公开了一种在片微波探针测试方法，所述测试方法使用所述测试夹具，其特征在于所述方法包括如下步骤：
1）开始测试时，首先将GSG结构的微波探针的三个针分别与第一测试PAD、第二测试PAD以及第三测试PAD相接触，微波探针与测试PAD的接触点在通过第一对位标记和第三对位标记的直线上；
2）然后通过按压GSG结构的微波探针的三个针，使其在测试PAD的表面滑动；
3）三个微波探针滑动的终点为通过第二对位标记和第四对位标的直线，完成扎针，然后进行校准或测试。
进一步的技术方案在于：在开始测试前，所述测试夹具已经在制备被测试件的同时制备在被测试件的每个被测试端口旁，被测试的信号端口与第二测试PAD相连接，被测试的地端口分别与第一测试PAD和第三测试PAD相连。
进一步的技术方案在于：微波探针的信号针接触点还位于第二测试PAD左右方向的中间。
进一步的技术方案在于：第一测试PAD、第二测试PAD以及第三测试PAD的宽度大于或等于微波探针针尖的宽度。
进一步的技术方案在于：GSG结构的微波探针的两个Ground针分别与第一测试PAD和第三测试PAD相接触，Single针与第二测试PAD相接触。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述测试方法使用上述测试夹具，通过测试夹具上的对位标记，在测试的过程中能够保证被测件的参考面与校准件的测量参考面相一致，从而避免探针扎针的不一致性导致额外的误差引入，提高了测量的精确度。
附图说明
图1是本发明所述测试夹具的结构示意图；
其中：1、第一测试PAD 2、第二测试PAD 3、第三测试PAD 4、第一对位标记 5、第二对位标记 6、第三对位标记 7、第四对位标记。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1所示，本发明公开了一种在片微波探针测试夹具，包括第一测试PAD1、第二测试PAD2、第三测试PAD3、第一对位标记4、第二对位标记5、第三对位标记6和第四对位标记7。所述第一测试PAD1、第二测试PAD2和第三测试PAD3沿左右方向间隔设置，所述第一对位标记4和第二对位标记5位于第一测试PAD1与第二测试PAD2之间，所述第三对位标记6和第四对位标记7位于第二测试PAD2与第三测试PAD3之间，所述第一对位标记4和第二对位标记5构成一组并沿前后方向设置，所述第三对位标记6和第四对位标记7构成一组并沿前后方向设置；
所述第一对位标记4和第三对位标记6在一条直线上，所述第二对位标记5和第四对位标记7在另一条直线上，所述第一对位标记4和第二对位标记5间的距离与第三对位标记6和第四对位标记7间的距离相等；第一对位标记4、第二对位标记5、第三对位标记6和第四对位标记7所在的两条直线横穿第一测试PAD1、第二测试PAD2和第三测试PAD3。
本发明还公开了一种在片微波探针测试方法，所述测试方法使用所述测试夹具，所述方法包括如下步骤：
1）开始测试时，首先将GSG结构的微波探针的三个针分别与第一测试PAD1、第二测试PAD2以及第三测试PAD3相接触，微波探针与测试PAD的接触点在通过第一对位标记4和第三对位标记6的直线上；进一步的，第一测试PAD1、第二测试PAD2以及第三测试PAD3的面积大于或等于微波探针针尖的宽度，以保证探针针尖的全部与测试PAD相接触；
2）然后通过按压GSG结构的微波探针的三个针，使其在测试PAD的表面滑动；
3）三个微波探针滑动的终点为通过第二对位标记5和第四对位标7的直线，完成扎针，然后进行校准或测试。
需要说明的是：在开始测试前，所述测试夹具已经在制备被测试件的同时制备在被测试件的每个被测试端口旁，被测试的信号端口与第二测试PAD2相连接，被测试的地端口分别与第一测试PAD1和第三测试PAD3相连；GSG结构的微波探针的两个Ground针分别与第一测试PAD1和第三测试PAD3相接触，Single针与第二测试PAD2相接触；为了进一步提高测量的精确度，Single微波探针的接触点还需要尽量位于第二测试PAD2左右方向的中间。
所述测试方法使用上述测试夹具，通过测试夹具上的对位标记，在测试的过程中能够保证被测件的参考面与校准件时的测量参考面相一致，从而避免探针扎针的不一致性导致额外的误差引入，提高了测量的精确度。
Claims (6)
1.一种在片微波探针测试夹具，其特征在于：包括第一测试PAD（1）、第二测试PAD（2）、第三测试PAD（3）、第一对位标记（4）、第二对位标记（5）、第三对位标记（6）和第四对位标记（7），所述第一测试PAD（1）、第二测试PAD（2）和第三测试PAD（3）沿左右方向间隔设置，所述第一对位标记（4）和第二对位标记（5）位于第一测试PAD（1）与第二测试PAD（2）之间，所述第三对位标记（6）和第四对位标记（7）位于第二测试PAD（2）与第三测试PAD（3）之间，所述第一对位标记（4）和第二对位标记（5）构成一组并沿前后方向设置，所述第三对位标记（6）和第四对位标记（7）构成一组并沿前后方向设置，所述第一对位标记（4）和第三对位标记（6）在一条直线上，所述第二对位标记（5）和第四对位标记（7）在另一条直线上，所述第一对位标记（4）和第二对位标记（5）间的距离与第三对位标记（6）和第四对位标记（7）间的距离相等；第一对位标记（4）、第二对位标记（5）、第三对位标记（6）和第四对位标记（7）所在的两条直线横穿第一测试PAD（1）、第二测试PAD（2）和第三测试PAD（3）。
2.一种在片微波探针测试方法，所述测试方法使用所述测试夹具，其特征在于所述方法包括如下步骤：
1）开始测试时，首先将GSG结构的微波探针的三个针分别与第一测试PAD（1）、第二测试PAD（2）以及第三测试PAD（3）相接触，微波探针与测试PAD的接触点在通过第一对位标记（4）和第三对位标记（6）的直线上；
2）然后通过按压GSG结构的微波探针的三个针，使其在测试PAD的表面滑动；
3）三个微波探针滑动的终点为通过第二对位标记（5）和第四对位标（7）的直线，完成扎针，然后进行校准或测试。
3.根据权利要求2所述的在片微波探针测试方法，其特征在于：在开始测试前，所述测试夹具已经在制备被测试件的同时制备在被测试件的每个被测试端口旁，被测试的信号端口与第二测试PAD（2）相连接，被测试的地端口分别与第一测试PAD（1）和第三测试PAD（3）相连。
4.根据权利要求2所述的在片微波探针测试方法，其特征在于：微波探针的信号针接触点还位于第二测试PAD（2）左右方向的中间。
5.根据权利要求2所述的在片微波探针测试方法，其特征在于：第一测试PAD（1）、第二测试PAD（2）以及第三测试PAD（3）的宽度大于或等于微波探针针尖的宽度。
6.根据权利要求2所述的在片微波探针测试方法，其特征在于：GSG结构的微波探针的两个Ground针分别与第一测试PAD（1）和第三测试PAD（3）相接触，Single针与第二测试PAD（2）相接触。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202735377U (zh) * | 2012-08-31 | 2013-02-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 单元测试设备 |
| CN103091617A (zh) * | 2013-01-29 | 2013-05-08 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种半导体测试方法 |
| CN204142912U (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-04 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 毫米波单片电路芯片的可靠性测试系统 |
| CN104502878A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-08 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 微波GaAs衬底在片S参数微带线TRL校准件 |
| CN204666669U (zh) * | 2015-06-12 | 2015-09-23 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 在片微波探针测试夹具 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202735377U (zh) * | 2012-08-31 | 2013-02-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 单元测试设备 |
| CN103091617A (zh) * | 2013-01-29 | 2013-05-08 | 无锡华润上华科技有限公司 | 一种半导体测试方法 |
| CN204142912U (zh) * | 2014-10-11 | 2015-02-04 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 毫米波单片电路芯片的可靠性测试系统 |
| CN104502878A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-08 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 微波GaAs衬底在片S参数微带线TRL校准件 |
| CN204666669U (zh) * | 2015-06-12 | 2015-09-23 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 在片微波探针测试夹具 |
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