CN104861292A

CN104861292A - 一种电脑后壳材料及其制备方法

Info

Publication number: CN104861292A
Application number: CN201510237101.5A
Authority: CN
Inventors: 计慷
Original assignee: SUZHOU DELAIER BUILDING MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: SUZHOU DELAIER BUILDING MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2015-05-12
Filing date: 2015-05-12
Publication date: 2015-08-26

Abstract

本申请公开了一种电脑后壳材料及其制备方法，按照重量份数配比称取PP、氯化石蜡、滑石粉、三氧化二锑、POE、氧化硅、抗氧剂、SBS、玻璃微珠、HDPE、偶联剂、二乙基甲基二胺、PP-g-MAH、MDI和硬脂酸锌，混合均匀后挤出拉片造粒、然后注射成型后即可；产品杨氏模量110-130MPa，剥离强度85-95N/mm；弯曲强度720-750MPa，冲击强度640-660J/m；拉伸强度18-22MPa，热变形温度130-180℃；断裂伸长率630-670%。

Description

一种电脑后壳材料及其制备方法

技术领域

本申请属于电脑后壳工艺领域，尤其涉及一种电脑后壳材料及其制备方法。

背景技术

PP板是一种半结晶性材料。它比PE要更坚硬并且有更高的熔点。由于均聚物型的PP温度高于0℃以上时非常脆，因此许多商业的PP材料是加入1~4%乙烯的无规则共聚物或更高比率乙烯含量的钳段式共聚物。共聚物型的PP材料有较低的热扭曲温度（100℃）、低透明度、低光泽度、低刚性，但是有有更强的抗冲击强度。PP的强度随着乙烯含量的增加而增大。PP的维卡软化温度为150℃。由于结晶度较高，这种材料的表面刚度和抗划痕特性很好。PP不存在环境应力开裂问题。通常，采用加入玻璃纤维、金属添加剂或热塑橡胶的方法对PP进行改性。PP的流动率MFR范围在1~40。低MFR的PP材料抗冲击特性较好但延展强度较低。对于相同MFR的材料，共聚物型的强度比均聚物型的要高。由于结晶，PP的收缩率相当高，一般为1.8~2.5%。并且收缩率的方向均匀性比PE-HD等材料要好得多。加入30%的玻璃添加剂可以使收缩率降到0.7%。均聚物型和共聚物型的PP材料都具有优良的抗吸湿性、抗酸碱腐蚀性、抗溶解性。然而，它对芳香烃（如苯）溶剂、氯化烃（四氯化碳）溶剂等没有抵抗力。PP也不象PE那样在高温下仍具有抗氧化性。

密度小，易焊接和加工，具有优越的耐化性，耐热性及耐冲击性、无毒、无味是目前最符合环保要求之工程塑料之一。主要颜色有白色，微机色，其它颜色也可按客户要求定做。应用范围：耐酸碱设备，环保设备，废水、废气排放设备用，洗涤塔，无尘室，半导体厂及其相关工业之设备，也是制造塑料水箱的首选材料，其中PP厚板材广泛用于冲压板，冲床垫板等。改性PP板:也称钙塑板。尺寸稳定好，价格低，刚性，耐热性等均较纯PP有一定提高。颜色一般为绿色、白色、米黄色。主要用来做水箱，三相分离器得产品。玻纤增强PP板:通过20%被玻纤增强后，除保持原有的优良性能外，强度，刚性等均较PP提高一倍，而且具有良好的耐热性，低温冲击性，防腐耐电弧性，低收缩率。特别适用于化纤、氯碱、石油、染料、农药、食品、医药、轻工、冶金、污水处理等领域。

PP挤出板材具有质轻、厚度均匀、表面光滑平整、耐热性好、机械强度高、优良的化学稳定性和电绝缘性、无毒等特征。PP板广泛应用于化工容器、机械、电子、电器、食品包装、医药、装潢和水处理等领域。PP板实用温度可达100度。而随着人性化理念的普及，及新型和谐社会的构成，设计一种杨氏模量高、剥离强度高、断裂伸长率高且热变形温度高的电脑后壳材料及其制备方法是非常必要的。

发明内容

解决的技术问题：

本申请针对上述技术问题，提供一种电脑后壳材料及其制备方法，解决现有电脑后壳材料杨氏模量低、剥离强度差、断裂伸长率小和热变形温度低等技术问题。

技术方案：

一种电脑后壳材料，所述电脑后壳材料的原料按重量份数配比如下：PP100份；氯化石蜡15-25份；滑石粉20-40份；三氧化二锑0.2-0.8份；POE10-30份；氧化硅10-30份；抗氧剂0.1-2.0份；SBS1-5份；玻璃微珠30-50份；HDPE为5-25份；偶联剂0.3-0.7份；二乙基甲基二胺为20-40份；PP-g-MAH1-25份；MDI35-55份；硬脂酸锌为0.1-0.5份。

作为本发明的一种优选技术方案：所述电脑后壳材料的原料按重量份数配比如下：PP100份；氯化石蜡17-23份；滑石粉25-35份；三氧化二锑0.4-0.6份；POE15-25份；氧化硅15-25份；抗氧剂0.5-1.5份；SBS2-4份；玻璃微珠35-45份；HDPE为10-20份；偶联剂0.4-0.6份；二乙基甲基二胺为25-35份；PP-g-MAH5-20份；MDI40-50份；硬脂酸锌为0.2-0.4份。

作为本发明的一种优选技术方案：所述电脑后壳材料的原料按重量份数配比如下：PP100份；氯化石蜡20份；滑石粉30份；三氧化二锑0.5份；POE20份；氧化硅20份；抗氧剂1.0份；SBS3份；玻璃微珠40份；HDPE为15份；偶联剂0.5份；二乙基甲基二胺为30份；PP-g-MAH15份；MDI45份；硬脂酸锌为0.3份。

作为本发明的一种优选技术方案：所述抗氧剂采用抗氧剂1010或抗氧剂168。

作为本发明的一种优选技术方案：所述偶联剂采用硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

作为本发明的一种优选技术方案：所述电脑后壳材料的制备方法，包括如下步骤：

第一步：按照重量份数配比称取PP、氯化石蜡、滑石粉、三氧化二锑、POE、氧化硅、抗氧剂、SBS、玻璃微珠、HDPE、偶联剂、二乙基甲基二胺、PP-g-MAH、MDI和硬脂酸锌；

第二步：将PP、氯化石蜡、滑石粉、三氧化二锑和POE投入反应釜中加热至80-100℃，搅拌5-10min，然后加入剩余原料，升温至90-110℃，搅拌20-40min；

第三步：将混合后的物料投入双螺杆挤出机中挤出，料筒温度110℃、120℃、160℃、180℃、210℃、220℃和230℃；

第四步：注射成型，料温为190-240℃，模芯温度15-35℃，注射压力95-100MPa，冷却30-50s后即可。

有益效果：

本发明所述一种电脑后壳材料及其制备方法采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：1、产品杨氏模量110-130MPa，剥离强度85-95N/mm；2、弯曲强度720-750MPa，冲击强度640-660J/m；3、拉伸强度18-22MPa，热变形温度130-180℃；4、断裂伸长率630-670%，可以广泛生产并不断代替现有材料。

具体实施方式

实施例1:

按照重量份数配比称取PP100份；氯化石蜡15份；滑石粉20份；三氧化二锑0.2份；POE10份；氧化硅10份；抗氧剂168为0.1份；SBS1份；玻璃微珠30份；HDPE为5份；钛酸酯偶联剂0.3份；二乙基甲基二胺为20份；PP-g-MAH1份；MDI35份；硬脂酸锌为0.1份。

将PP、氯化石蜡、滑石粉、三氧化二锑和POE投入反应釜中加热至80℃，搅拌5min，然后加入剩余原料，升温至90℃，搅拌20min。

将混合后的物料投入双螺杆挤出机中挤出，料筒温度110℃、120℃、160℃、180℃、210℃、220℃和230℃，注射成型，料温为190℃，模芯温度15℃，注射压力95MPa，冷却30s后即可。

产品杨氏模量110MPa，剥离强度85N/mm；弯曲强度720MPa，冲击强度640J/m；拉伸强度18MPa，热变形温度130℃；断裂伸长率630%。

实施例2:

按照重量份数配比称取PP100份；氯化石蜡25份；滑石粉40份；三氧化二锑0.8份；POE30份；氧化硅30份；抗氧剂168为2.0份；SBS5份；玻璃微珠50份；HDPE为25份；钛酸酯偶联剂0.7份；二乙基甲基二胺为40份；PP-g-MAH25份；MDI55份；硬脂酸锌为0.5份。

将PP、氯化石蜡、滑石粉、三氧化二锑和POE投入反应釜中加热至100℃，搅拌10min，然后加入剩余原料，升温至110℃，搅拌40min。

将混合后的物料投入双螺杆挤出机中挤出，料筒温度110℃、120℃、160℃、180℃、210℃、220℃和230℃，注射成型，料温为240℃，模芯温度35℃，注射压力100MPa，冷却50s后即可。

产品杨氏模量115MPa，剥离强度88N/mm；弯曲强度730MPa，冲击强度645J/m；拉伸强度19MPa，热变形温度150℃；断裂伸长率640%。

实施例3:

按照重量份数配比称取PP100份；氯化石蜡17份；滑石粉25份；三氧化二锑0.4份；POE15份；氧化硅15份；抗氧剂1010为0.5份；SBS2份；玻璃微珠35份；HDPE为10份；钛酸酯偶联剂0.4份；二乙基甲基二胺为25份；PP-g-MAH5份；MDI40份；硬脂酸锌为0.2份。

产品杨氏模量120MPa，剥离强度90N/mm；弯曲强度730MPa，冲击强度650J/m；拉伸强度20MPa，热变形温度160℃；断裂伸长率650%。

实施例4:

按照重量份数配比称取PP100份；氯化石蜡23份；滑石粉35份；三氧化二锑0.6份；POE25份；氧化硅25份；抗氧剂1010为1.5份；SBS4份；玻璃微珠45份；HDPE为20份；硅烷偶联剂0.6份；二乙基甲基二胺为35份；PP-g-MAH20份；MDI50份；硬脂酸锌为0.4份。

将PP、氯化石蜡、滑石粉、三氧化二锑和POE投入反应釜中加热至100℃，搅拌8min，然后加入剩余原料，升温至105℃，搅拌35min。

将混合后的物料投入双螺杆挤出机中挤出，料筒温度110℃、120℃、160℃、180℃、210℃、220℃和230℃，注射成型，料温为220℃，模芯温度30℃，注射压力98MPa，冷却45s后即可。

产品杨氏模量125MPa，剥离强度93N/mm；弯曲强度740MPa，冲击强度655J/m；拉伸强度21MPa，热变形温度170℃；断裂伸长率660%。

实施例5:

按照重量份数配比称取PP100份；氯化石蜡20份；滑石粉30份；三氧化二锑0.5份；POE20份；氧化硅20份；抗氧剂1010为1.0份；SBS3份；玻璃微珠40份；HDPE为15份；硅烷偶联剂0.5份；二乙基甲基二胺为30份；PP-g-MAH15份；MDI45份；硬脂酸锌为0.3份。

将PP、氯化石蜡、滑石粉、三氧化二锑和POE投入反应釜中加热至90℃，搅拌7min，然后加入剩余原料，升温至100℃，搅拌30min。

将混合后的物料投入双螺杆挤出机中挤出，料筒温度110℃、120℃、160℃、180℃、210℃、220℃和230℃，注射成型，料温为215℃，模芯温度25℃，注射压力98MPa，冷却40s后即可。

产品杨氏模量130MPa，剥离强度95N/mm；弯曲强度750MPa，冲击强度660J/m；拉伸强度22MPa，热变形温度180℃；断裂伸长率670%。

以上实施例中的组合物所有组分均可以商业购买。

上述实施例只是用于对本发明的内容进行阐述，而不是限制，因此在与本发明的权利要求书相当的含义和范围内的任何改变，都应该认为是包括在权利要求书的范围内。

Claims

1.一种电脑后壳材料，其特征在于所述电脑后壳材料的原料按重量份数配比如下：PP100份；氯化石蜡15-25份；滑石粉20-40份；三氧化二锑0.2-0.8份；POE10-30份；氧化硅10-30份；抗氧剂0.1-2.0份；SBS1-5份；玻璃微珠30-50份；HDPE为5-25份；偶联剂0.3-0.7份；二乙基甲基二胺为20-40份；PP-g-MAH1-25份；MDI35-55份；硬脂酸锌为0.1-0.5份。

2.根据权利要求1所述的一种电脑后壳材料，其特征在于所述电脑后壳材料原料按重量份数配比如下：PP100份；氯化石蜡17-23份；滑石粉25-35份；三氧化二锑0.4-0.6份；POE15-25份；氧化硅15-25份；抗氧剂0.5-1.5份；SBS2-4份；玻璃微珠35-45份；HDPE为10-20份；偶联剂0.4-0.6份；二乙基甲基二胺为25-35份；PP-g-MAH5-20份；MDI40-50份；硬脂酸锌为0.2-0.4份。

3.根据权利要求1所述的一种电脑后壳材料，其特征在于所述电脑后壳材料的原料按重量份数配比如下：PP100份；氯化石蜡20份；滑石粉30份；三氧化二锑0.5份；POE20份；氧化硅20份；抗氧剂1.0份；SBS3份；玻璃微珠40份；HDPE为15份；偶联剂0.5份；二乙基甲基二胺为30份；PP-g-MAH15份；MDI45份；硬脂酸锌为0.3份。

4.根据权利要求1所述的一种电脑后壳材料，其特征在于：所述抗氧剂采用抗氧剂1010或抗氧剂168。

5.根据权利要求1所述的一种电脑后壳材料，其特征在于：所述偶联剂采用硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

6.一种权利要求1所述电脑后壳材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：