CN104853525A - 精细柔性线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种精细柔性线路板的制作方法包括：线路板前期处理；涂覆湿性感光胶层，感光胶层厚度小于3μm，在涂覆感光胶层后，进行固化处理；采用平行光曝光机对线路板进行曝光；对曝光后的线路板进行显影、蚀刻和脱膜处理；本发明采用上述的技术方案，可以把FPC的线宽、线距做到4μm～6μm，在达到同等功能的情况下，缩小的FPC面积，降低了FPC使用成本，也使FPC有更大的发展空间。

Description

精细柔性线路板的制作方法
技术领域
本发明设计线路板生产技术，特别涉及柔性线路板的生产工艺。
背景技术
采用干法制程贴覆感光胶,用非平行曝光机曝光，工艺流程如下：
铜版基材前处理→贴干膜→非平行曝光→显影→刻蚀→脱膜，干法制程的感光胶厚度10μm～30μm，感光胶厚度高，会降低图形制作精度；曝光机UV光为非平行光，曝光时UV光会有散射，影响曝光的精度，线条无法达到高精度设计要求。所以，目前柔性线路板(FPC)行业最小线宽、线距仅能做到40μm，无法做到更精细，严重制约相关产业对柔性FPC的高精度要求。
发明内容
本发明提供一种高精度柔性线路板的制作方法，采用涂覆湿性感光胶以及采用平行曝光的方法，解决现有技术中线宽和线距不精细的技术问题。
本发明为解决上述技术问题而提出的这种精细柔性线路板（FPC）的制作方法，该制作方法包括以下步骤： A.线路板前期处理； B.涂覆湿性感光胶层，感光胶层厚度小于3μm，优选为0.8～1.5μm，在涂覆感光胶层后，进行固化处理； C. 采用平行光曝光机对线路板进行曝光，曝光工序中采用铬板菲林； D.对曝光后的线路板进行显影、蚀刻和脱膜处理；
本发明的进一步改进是：步骤A线路板前期处理过程中，将线路板过孔的孔径控制在0.08～0.12mm，优选为0.10～0.11mm。线路板过孔的孔铜壁厚度为10～15μm，优选为12～13μm。
本发明对线路板进曝光工序中对环境的要求是净化度至少达到百级，而曝光机内净化度至少达到十级。
本发明采用上述的技术方案，可以把FPC的线宽、线距做到4μm～6μm，在达到同等功能的情况下，缩小的FPC面积，降低了FPC使用成本，也使FPC有更大的发展空间。
具体实施方式
下面详细说明本发明的具体实施例。
本发明的这种精细柔性线路板的制作方法包括以下步骤： A.线路板前期处理； B.涂覆感光胶层； C.对线路板进行曝光； D.对曝光后的线路板进行显影、蚀刻和脱膜处理； 其中重点是步骤B中涂覆感光胶层为涂覆湿性感光胶层，感光胶层厚度小于3μm，在涂覆感光胶层后，进行固化处理；而在所述步骤C中采用平行光曝光机对线路板进行曝光。本发明一方面采用涂覆湿性感光胶层的方法，降低感光胶的厚度，提高线路板曝光显影后的精度，另外一方面在曝光时采用LCD制程中所使用的平行光曝光机进行曝光，降低光散射对线路板精细度的影响，提高精度。
本发明为进一步提高精细度，步骤B中采用感光胶层厚度为0.8～1.5μm。而在步骤A线路板前期处理过程中，将线路板过孔的孔径控制在0.08～0.12mm，优选在0.10～0.11mm，线路板过孔的孔铜壁厚度为10～15μm，优选为12～13μm。由于采用较薄的感光胶涂层，在线路板过孔处容易产生破裂，因此，将过孔直径由传统技术中的0.15mm缩小到0.10mm，并将过孔的孔铜壁厚度由传统的8μm增加到12μm，可以有效解决过孔处破裂的问题。
本发明为进一步提高精度，在步骤C对线路板进曝光工序中，采用铬板菲林替代传统的胶片菲林，有效提高曝光的精细度。
本发明为保证产品质量，在步骤C对线路板进曝光工序中要求环境净化度至少达到百级，曝光机内净化度至少达到十级。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种精细柔性线路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤： A.线路板前期处理； B.涂覆感光胶层； C.对线路板进行曝光； D.对曝光后的线路板进行显影、蚀刻和脱膜处理； 其特征在于：步骤B中涂覆感光胶层为涂覆湿性感光胶层，感光胶层厚度小于3μm，在涂覆感光胶层后，进行固化处理；所述步骤C中采用平行光曝光机对线路板进行曝光。
2.根据权利要求1所述精细柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤B中感光胶层厚度为0.8～1.5μm。
3.根据权利要求1或2所述精细柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤A线路板前期处理过程中，将线路板过孔的孔径控制在0.08～0.12mm。
4.根据权利要求1或2所述精细柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤A线路板前期处理过程中，将线路板过孔的孔径控制在0.10～0.11mm。
5.根据权利要求3所述精细柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤A中线路板过孔的孔铜壁厚度为10～15μm。
6.根据权利要求5所述精细柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤A中线路板过孔的孔铜壁厚度为12～13μm。
7.根据权利要求1或2所述精细柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤C对线路板进曝光工序中采用铬板菲林。
8.根据权利要求1或2所述精细柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤C对线路板进曝光工序中要求环境净化度至少达到百级。
9.根据权利要求1或2所述精细柔性线路板的制作方法，其特征在于：步骤C对线路板进曝光工序中要求曝光机内净化度至少达到十级。
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