CN104850255A - 触控面板的触摸位置探测方法、触控面板检测方法及触控面板检测装置 - Google Patents

触控面板的触摸位置探测方法、触控面板检测方法及触控面板检测装置 Download PDF

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CN104850255A CN201510059691.7A CN201510059691A CN104850255A CN 104850255 A CN104850255 A CN 104850255A CN 201510059691 A CN201510059691 A CN 201510059691A CN 104850255 A CN104850255 A CN 104850255A
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Abstract

本发明提供可以提高触摸位置的探测精密度的触控面板的触摸位置探测方法、触控面板检测方法及触控面板检测装置。所述触控面板的触摸位置探测方法，包含：探测处理工序，获取在触控面板的各感应区域探测到的静电容量值；校正工序，基于相关值，校正各静电容量值，从而计算各相关校正值；最大值搜寻工序，在各相关校正值中搜寻最大值；以及触摸位置获取工序，将对应于最大值的感应区域作为最大区域，对包含该最大区域和相邻该最大区域之其它感应区域的区域，计算基于相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位置而获取。

Description

触控面板的触摸位置探测方法、触控面板检测方法及触控面板检测装置
技术领域
本发明涉及探测触控面板触摸位置的触摸位置探测方法，使用该触摸位置探测方法的触控面板检测方法，以及触控面板检测装置。
背景技术
以往，已知的触控面板是利用重心法探测触摸位置，所述重心法是通过测定以网格形状配置的感应区域的静电容量，从而计算复数个感应区域的静电容量值的重心位置(例如，参照专利文献1)。
然而，如上所述，将各感应区域的静电容量值的重心位置作为触摸位置的探测方法，具有触摸位置的探测精密度低的问题。
【现有技术文献】
【专利文献1】
专利文献1：日本专利公开第2013-134698号公报
发明内容
本发明的目的是，提供可以提高触摸位置探测精密度的触控面板的触摸位置探测方法，和使用该方法的触控面板检测方法及触控面板检测装置。
根据本发明的触控面板的触摸位置探测方法是，在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的触摸位置探测方法，其包含：探测处理工序，获取在所述各感应区域探测到的探测值；校正工序，基于相关值，校正所述各探测值，从而计算与所述各感应区域对应的相关校正值，其中所述相关值是将相邻于所述各感应区域的其它感应区域的探测值对所述各感应区域的探测值所产生的影响数值化的值；最大值搜寻工序，在所述各相关校正值中搜寻最大值；以及触摸位置获取工序，将对应于所述最大值的感应区域作为最大区域，对包含所述最大区域和相邻所述最大区域之其它感应区域的区域，计算基于所述相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位置而获取。
由此构成，对于在触控面板的各感应区域探测到的探测值，基于将与各感应区域相邻的其它感应区域的探测值所生产的影响数值化的相关值，进行校正，从而计算出各感应区域的相关校正值。如此获取的各相关校正值中搜寻最大值，对包含对应于该最大值的最大区域和相邻于该最大区域的其它感应区域的区域，计算基于相关校正值的重心位置，而该重心位置作为触摸位置而获取。由此，基于考虑了与各感应区域相邻的其它感应区域之影响的相关校正值而获取触摸位置，从而可以提高触摸位置的探测精密度。
另外，优选地，还包含：准备工序，通过所述触摸位置获取工序，获取所述触摸位置后，减少所述最大区域的所述相关校正值；以及下一个触摸位置获取工序，在所述准备工序执行之后，再反复执行所述最大值搜寻工序和所述触摸位置获取工序，由此获取新的触摸位置。
由此构成，可以探测基于相关校正值的复数个触摸位置，从而可以实现所谓多点触控功能。
另外，优选地，在所述准备工序中，对围绕所述最大区域而相邻的其它感应区域的所述相关校正值，基于在所述其它感应区域周围的外侧与所述其它感应区域相邻的外侧感应区域的所述相关校正值来进行校正。
由此构成，在搜寻新的触摸位置时，可以用更高的精密度排除对已探测的触摸位置的触摸影响。
另外，优选地，在所述下一个触摸位置获取工序中，所述反复执行的所述最大值搜寻工序中搜寻的最大值，对最初在所述最大值搜寻工序中搜寻的最大值的比率，没有达到预先设定的基准比率时，不再获取新的触摸位置。
由此构成，可以降低把对于相关校正值的比率不及基准比率的感应区域错误地探测为触摸位置的隐患，其中所述相关校正值是基于最初搜寻的最大值，即通过触摸产生的探测值而获得。
另外，优选地，所述相关值包含：对应于处理对象的感应区域即关注区域所规定的关注区域相关值；对应于对所述关注区域以行方向或列方向相邻的各第1感应区域所规定的第1相关值；和对应于对所述关注区域以倾斜方向相邻的各第2感应区域所规定的第2相关值，其中，所述第1相关值比所述关注区域相关值小，所述第2相关值比所述第1相关值小，所述校正工序是，将所述各感应区域依序分配在所述关注区域，将所述关注区域的探测值和所述关注区域相关值的相乘值，所述各第1感应区域的探测值和所述第1相关值的各相乘值，所述各第2感应区域的探测值和所述第2相关值的各相乘值相加，从而计算所述关注区域的相关校正值。
由此构成，对关注区域的接线长，并对关注区域的影响大的第1感应区域的第1相关值比对关注区域略微相接的第2感应区域的第2相关值更大。其结果，对关注区域生产的影响程度适当地反映在第1及第2相关值。
另外，优选地，在所述校正工序中，使所述复数个感应区域中位于所述触摸面端部边缘的感应区域的所述相关校正值与在所述位于端部边缘的感应区域的内侧相邻的感应区域的所述相关校正值相等。
位于触摸面端部边缘的感应区域是相邻的其它感应区域的个数少。由此，与位于触摸面内侧的感应区域同样的方式计算位于端部边缘的感应区域的相关校正值时，存在无法获取适当相关校正值的隐患。所以，由此构成，位于触摸面端部边缘的感应区域的相关校正值与在这些位于端部边缘的感应区域的内侧相邻的感应区域的相关校正值相等，从而提高位于端部边缘的感应区域的相关校正值的适合性。
另外，根据本发明的触控面板检测方法，包含：触摸处理工序，在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复数个模拟手指；触摸位置探测工序，对所述触控面板执行前述的触控面板的触摸位置探测方法；以及判断工序，对于通过所述触摸位置探测工序探测的1个或复数个触摸位置与在所述触摸处理工序中所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触位置之间的各偏差量，判断是否至少有一个超过预先设定的基准量。
由此构成，判断通过上述的触控面板的触摸位置探测方法以高精密度探测的触摸位置，和模拟手指接触的接触位置的偏差量是否超过基准量，从而可以提高触控面板的检测精密度。
另外，根据本发明的触控面板检测装置，包含：触摸机构，在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复数个模拟手指；触摸位置探测部，对所述触控面板执行前述的触控面板的触摸位置探测方法；以及判定部，对于通过所述触摸位置探测部探测的1个或复数个触摸位置与通过所述触摸机构所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触位置之间的各偏差量，判断是否至少有一个超过预先设定的基准量。
由此构成，判断通过上述的触控面板的触摸位置探测方法以高精密度探测的触摸位置，和模拟手指接触的接触位置的偏差量是否超过基准量，从而可以提高触控面板的检测精密度。
另外，根据本发明的触控面板检测装置，包含：触摸机构，在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复数个模拟手指；探测处理部，获取在所述各感应区域探测到的探测值；校正部，基于相关值，校正所述各探测值，从而计算与所述各感应区域对应的相关校正值，其中所述相关值是将相邻于所述各感应区域的其它感应区域的探测值对所述各感应区域的探测值所产生的影响数值化的值；最大值搜寻部，在所述各相关校正值中搜寻最大值；触摸位置获取部，将对应于所述最大值的感应区域作为最大区域，对包含所述最大区域和相邻该最大区域之其它感应区域的区域，计算基于所述相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位置而获取；以及判定部，对于通过所述触摸位置获取部探测的1个或复数个触摸位置与通过所述触摸机构所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触位置之间的各偏差量，判断是否至少有一个超过预先设定的基准量。
由此构成，与上述的触控面板的触摸位置探测方法一样，基于考虑了与各感应区域相邻的其它感应区域之影响的相关校正值而获取触摸位置，从而可以提高触摸位置的探测精密度。而且，能判断以高精密度探测的触摸位置和模拟手指接触的接触位置的偏差量是否超过基准量，从而可以提高触控面板的检测精密度。
如上所述的触控面板的触摸位置探测方法，触控面板检测方法及触控面板检测装置可以提高触摸位置的探测精密度。
附图说明
图1是示意性示出根据本发明一实施例之使用触控面板触摸位置探测方法的触控面板检测装置构成之一例的立体图。
图2是示出图1所示触控面板检测装置的电性构成之一例的方框图。
图3是示出图2所示触控面板检测装置的动作之一例的流程图。
图4是示出图2所示触控面板检测装置的动作之一例的流程图。
图5是示出图2所示触控面板检测装置的动作之一例的流程图。
图6是示出在探测处理工序中探测的静电容量值一例的说明图。
图7是示出相关值表一例的说明图。
图8是示出相关校正值一例的说明图。
图9是示出相关校正值一例的说明图。
图10是用于说明在触摸位置获取工序中的重心位置计算方法的说明图。
图11是用于说明准备工序之处理的说明图。
图12是示出相关校正值一例的说明图。
图13是用于说明在触摸位置获取工序中的重心位置计算方法的说明图。
图14是用于说明准备工序之处理的说明图。
[附图标记说明]
1：触控面板检测装置  2：模拟手指驱动机构
3：静电容量测定电路  4：显示部
6：相关值表          10：控制部
11：触摸处理部       12：探测处理部
13：校正部    14：最大值搜寻部
15：触摸位置获取部    16：准备部
17：下一个触摸位置获取部    18：判定部
21a、21b、21c：模拟手指    31：X线连接电路
32：Y线连接电路    51：基座
52：工件夹具      53：XY移动机构
54：Z移动机构    55：模拟手指机构
60：关注区域相关值    61：第1相关值
62：第2相关值    100：触控面板
101：感应区域    104：处理对象区域
106：提取区域    D1、D2：偏差量
MAX：最大值      P(i)、P(1)、P(2)：触摸位置
Ref：基准量      TP1：检测坐标
TP2：检测坐标
具体实施方式
以下，结合附图对本发明的实施例进行详细的说明。另外，在各附图中赋予相同符号的构成表示同样的构成，并省略其说明。图1是示意性示出根据本发明一实施例之使用触控面板触摸位置探测方法的触控面板检测装置构成之一例的立体图。图1示出的触控面板检测装置1是设置在水平基板90上。
触控面板检测装置1包含：基座51，工件夹具52，模拟手指21a、21b、21c，和模拟手指驱动机构2(触摸机构)。模拟手指驱动机构2包含：XY移动机构53，Z移动机构54，和模拟手指机构55。基座51的上面形成水平面，在与此面平行的面上分别定义相互垂直的X轴和Y轴。而且，以垂直XY平面的方向定义Z轴。
工件夹具52是在基座51上，将检测对象物，即平板形状的触控面板100在其表面向上的状态下保持。触控面板100是大约呈长方形。在触控面板100的触摸面上，以大约网格形状配置有复数个感应区域。各感应区域可以根据二维坐标指定。
检测对象即触控面板100是电容式或电阻膜式等均可，触控面板检测装置1可以检测多种方式的触控面板。以下，触控面板100是以电容式为例进行说明。在触控面板100的触摸面上，例如，形成有以Y方向(列方向)延伸，沿着X方向按一定间隔排列的复数个X电极102，和以X方向(行方向)延伸，沿着Y方向按一定间隔排列的复数个Y电极103(图2)。
在触控面板100的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域。各感应区域可由X电极102和Y电极103的组合来选择。如果分别各选择一个X电极102和Y电极103，测定其电极间的静电容量，那么便能测定由该X电极102和Y电极103所指定之坐标的感应区域的静电容量值(探测值)。另外，例如触控面板100为电阻膜式触控面板时，则电阻值作为探测值而被探测。
当用户触摸到触摸面时，用户触摸的感应区域的静电容量会增加。因此，通过依序选择X电极102和Y电极103，测定各感应区域的静电容量值，由此可以确认用户触摸的感应区域。即，可以探测用户触摸的触摸位置。此时，位于触摸位置感应区域周围的感应区域的静电容量值也随着与用户触摸位置的距离而改变。
所以，基于在复数个感应区域探测的静电容量值，执行演算处理，从而通过比各感应区域的大小更高的分辨率(Resolution)能探测触摸位置。以往是，如背景技术所记载，基于在复数个感应区域探测的静电容量值，计算重心位置，从而执行对触摸位置的探测。
本发明人发现，在各感应区域，除了与用户的手指之间产生的静电容量以外，在其它感应区域产生的静电容量对各感应区域的静电容量值产生影响。而且，由重心法计算触摸位置时，发现由于感应区域之间产生的影响，降低触摸位置的计算精密度。尤其是，用复数个手指触摸到触摸面而执行多点触控时，发现感应区域之间的影响变得很明显，降低各手指触摸位置的探测精密度，难于探测各手指的触摸位置。
另外，将触控面板内置在设备上使用时，通常，在触控面板安装从触控面板的探测值获取触摸位置的IC(Integrated Circuit)芯片。然而，进行触控面板的检测时，如果将这种IC芯片安装后进行检测，那么在触控面板存在不良的情况下，该IC芯片就变为无用。
因此，触控面板检测装置1是对没有安装用于演算触摸位置之IC芯片的触控面板实施触摸位置探测方法，便能探测触摸位置。触控面板检测装置1是基于如此获取的触摸位置，对触控面板进行检测。
在基座51上，配置有2轴平面移动机构，即XY移动机构53。该XY移动机构53在平行于基座51面(后述的触控面板100的面)的XY平面内，可使模拟手指机构55向任意位置移动。在XY移动机构53上设置有Z移动机构54。Z移动机构54可使模拟手指机构55向与XY平面垂直的Z轴方向移动。
具体地，XY移动机构53包含：平行于Y轴而延伸设置的直线导轨66、66；平行于X轴而延伸，沿着直线导轨66、66向Y轴方向能平行移动的第1托架63；和由第1托架63支撑，沿着第1托架63向X轴方向能直线移动的第2托架65。
第2托架65是向Z轴方向可驱动地支撑支架67。在支架67上设置有模拟手指机构55。由此，第2托架65可使模拟手指机构55沿着Z轴方向移动。
模拟手指机构55，例如，保持在直线上以等间距排列的3个模拟手指21a、21b、21c。模拟手指21a、21b、21c是以Z轴方向延伸的杆状部件。模拟手指机构55是使模拟手指21a、21b、21c分别向触控面板100突出并接触。作为模拟手指机构55，例如使用气缸或电磁阀等多种致动器。
模拟手指机构55是通过以Z轴方向延伸的旋转轴被支撑在支架67上，并以该旋转轴为中心可以旋转。由此，可以变更模拟手指21a、21b、21c排列的角度。
另外，并不限定于由XY移动机构53移动模拟手指21a、21b、21c的实施例。例如，也可以是利用XY台面使触控面板100移动的构成。
图2是示出图1所示触控面板检测装置1的电性构成之一例的方框图。图2所示的触控面板检测装置1包含：模拟手指驱动机构2，静电容量测定电路3，X线连接电路31，Y线连接电路32，显示部4，和控制部10(触摸位置探测部)。
模拟手指驱动机构2是，根据控制部10的控制信号，使得模拟手指21a、21b、21c触摸到触控面板100上的任意坐标位置。X线连接电路31是与触控面板100的复数个X电极102连接。
X线连接电路31是，根据控制部10的控制信号，从复数个X电极102中选择1个，将其选出的X电极102连接于静电容量测定电路3的转换电路。Y线连接电路32是，根据控制部10的控制信号，从复数个Y电极103中选择1个，将该选出的Y电极103连接于静电容量测定电路3的转换电路。
静电容量测定电路3是，测定由X线连接电路31选出的X电极102和由Y线连接电路32选出的Y电极103所指定的感应区域101的静电容量，将该静电容量值输出给控制部10。
显示部4是，例如液晶显示器或LED(Light Emitting Diode)等显示装置。显示部4显示触控面板100的检测结果。
控制部10，例如包含：执行所定演算处理的CPU(Central ProcessingUnit)，暂时存储数据的RAM(Random Access Memory)，存储所定控制程序的ROM(Read Only Memory)或HDD(Hard Disk Drive)，以及这些的周边电路等。
控制部10是，例如通过执行存储在ROM的控制程序，从而实现作为触摸处理部11，探测处理部12，校正部13，最大值搜寻部14，触摸位置获取部15，准备部16，下一个触摸位置获取部17，及判定部18的功能。
触摸处理部11执行触摸处理工序，即，通过模拟手指驱动机构2，将模拟手指21a、21b、21c接触到触控面板100上的各检测坐标。在本实施例中，触摸处理部11是，通过模拟手指驱动机构2，将模拟手指21a接触到触控面板100的检测坐标TP1，将模拟手指21c接触到触控面板100的检测坐标TP2。
探测处理部12是，通过X线连接电路31及Y线连接电路32，依序选择各感应区域101，通过静电容量测定电路3测定各感应区域101的静电容量值。由此，探测处理部12获取在各感应区域101探测的静电容量值。
校正部13执行校正工序，即，基于相关值表校正各静电容量值，从而计算与各感应区域101对应的相关校正值，其中所述相关值表是，将相邻于各感应区域101的其它感应区域101的静电容量值对各感应区域101的静电容量值所产生的影响数值化的值。
最大值搜寻部14执行最大值搜寻工序，即，在各相关校正值中搜寻最大值。
触摸位置获取部15执行触摸位置获取工序，即，对应最大值的感应区域作为最大区域，对包含该最大区域和相邻该最大区域之其它感应区域的区域，计算基于相关校正值的重心位置，并将该算出的重心位置作为触摸位置而获取。
准备部16执行准备工序，即，通过触摸位置获取部获取触摸位置后，减小所述最大区域的相关校正值。而且，准备部16是，在准备工序中，对围绕所述最大区域而相邻的其它感应区域的相关校正值，基于在该其它感应区域周围的外侧相邻该其它感应区域的外侧感应区域的相关校正值来进行校正。
下一个触摸位置获取部17是，在准备工序执行之后，再反复所述最大值搜寻工序和所述触摸位置获取工序，由此获取新的触摸位置。
判定部18是，当通过触摸位置探测工序探测的1个或复数个触摸位置与在所述触摸处理工序中所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触位置相差的各偏差量中，至少一个超过预先设定的基准量时，判断为不良。
图3至图5是示出图2所示触控面板检测装置1的动作之一例的流程图。首先，触摸处理部11是，通过模拟手指驱动机构2，在触控面板100的检测坐标TP1和检测坐标TP2上接触模拟手指21a和模拟手指21c(步骤S1：触摸处理工序)。
接着，探测处理部12是，通过静电容量测定电路3测定各感应区域101的静电容量值，获取在各感应区域101探测的静电容量值(步骤S2：探测处理工序)。图6是示出在步骤S2的探测处理工序中探测的静电容量值一例的说明图。如图6所示，在触控面板100上，以X方向0至8的9列，以Y方向0至14的15行，总共配置有135个的感应区域101。各感应区域101可以用坐标(X，Y)来指定。
图6示出的一例是，在表示各感应区域的格子里，记载了步骤S2的探测处理工序中在各感应区域101探测到的静电容量值(pF)。例如，在坐标(0，0)的感应区域101包含X坐标0.00至0.99，Y坐标0.00至0.99的坐标范围，例如，在坐标(5，2)的感应区域101包含X坐标5.00至5.99，Y坐标2.00至2.99的坐标范围。
接着，校正部13是，在步骤S3至S6中，执行校正工序。首先，校正部13是，将各感应区域101中的任意一个设定为关注区域(步骤S3)。接着，校正部13是，基于关注区域及相邻关注区域的其它感应区域的静电容量值，和根据交叉相关法(cross correlation method)的相关值表，计算关注区域的相关校正值(步骤S4)。
具体地，校正部13是，例如，选择坐标(1，1)的感应区域101作为关注区域，并提取包含相邻于关注区域之其它感应区域101的矩阵状9个感应区域101作为处理对象区域104。
图7是示出相关值表6之一例的说明图。图7的相关值表6示出了当关注区域的坐标为(n，m)时，与以坐标(n，m)为中心的处理对象区域104的各感应区域101相对应的相关值。在相关值表6中，与关注区域对应的关注区域相关值60定为1.0，与对关注区域以行方向或列方向相邻的感应区域，即第1感应区域对应的第1相关值61定为0.7，与对关注区域以倾斜方向相邻的感应区域，即各第2感应区域对应的第2相关值62定为0.5。
即，第1相关值61是比关注区域相关值60小的值，第2相关值62是比第1相关值61小的值。关注区域相关值60，第1相关值61，及第2相关值62是，例如以实验求得其值，使得相邻关注区域的其它感应区域101的探测值生产的影响越大，数值就越大。
校正部13是，在坐标(X，Y)的静电容量值定为DATA(X，Y)，在相关值表6中坐标(X，Y)的相关值定为MAT(X，Y)，且关注区域的坐标定为(n，m)时，根据下面式(1)计算关注区域，即在坐标(n，m)的感应区域的相关校正值C(n，m)。
C(n，m)＝MAT(n-1，m-1)×DATA(n-1，m-1)+MAT(n，m-1)×DATA(n，m-1)+MAT(n+1，m-1)×DATA(n+1，m-1)+MAT(n-1，m)×DATA(n-1，m)+MAT(n，m)×DATA(n，m)+MAT(n+1，m)×DATA(n+1，m)+MAT(n-1，m+1)×DATA(n-1，m+1)+MAT(n，m+1)×DATA(n，m+1)+MAT(n+1，m+1)×DATA(n+1，m+1)...(1)
接着，校正部13是，对所有感应区域101，确认是否已获取相关校正值(步骤S5)。若有尚未获取相关校正值的感应区域101(在步骤S5的“否”)，则校正部13将关注区域变更为尚未获取相关校正值的其它感应区域101(步骤S6)，再反复进行步骤S4、S5。
如此，从图6所示的静电容量值算出图8所示的相关校正值。在此，对位于图6所示的触控面板100端部的感应区域101，即X＝0，8，Y＝0，14的端部感应区域，将此端部感应区域作为关注区域时，处理对象区域104的一部分落在触控面板100的触摸面之外，从而不能获取静电容量值。由此，例如在式(1)中，向没有获取静电容量值的坐标项代入零计算时，相关校正值就变成小值，有时会不太合适。
因此，优选地，在步骤S4中，只对排除端部感应区域的区域105，利用式(1)计算相关校正值C(n，m)，对在图9中用虚线表示的端部感应区域，获取在各端部感应区域的内侧相邻的感应区域101的相关校正值，作为各端部感应区域的相关校正值。
如上所述，对所有的感应区域101获取了相关校正值时(在步骤S5的“是”)，校正部13过渡到步骤S11。
接着，在步骤S11中，最大值搜寻部14是，在变数i代入1(步骤S11)，在所有相关校正值中搜寻最大值(MAX)(步骤S12：最大值搜寻工序)。例如，在图9示出的一例中，坐标(4，9)的108.4为最大值(MAX)，从而坐标(4，9)成为最大区域。
接着，下一个触摸位置获取部17是，检查变数i是否为1(步骤S13：下一个触摸位置获取工序)。若变数i是1(在步骤S13的“是”)，则在步骤S12中搜寻的最大值(MAX)是最初搜寻到的最大值(MAX)，所以下一个触摸位置获取部17将此最大值(MAX)作为初始最大值(MAX0)(步骤S14：下一个触摸位置获取工序)，并过渡到步骤S16。
接着，在步骤S16中，触摸位置获取部15对包含最大区域和相邻最大区域的其它感应区域的提取区域，基于相关校正值计算重心位置(步骤S16：触摸位置获取工序)。
图10是用于说明在触摸位置获取工序中的重心位置计算方法的说明图。例如，在图9所示的坐标(4，9)为最大区域时，如图10所示，提取包含坐标(4，9)的最大区域和相邻最大区域之其它感应区域的提取区域106。
触摸位置获取部15，计算以纵向(Y方向)排列的坐标(3，8)，(3，9)，(3，10)的相关校正值总和作为纵向总和值A，计算以纵向排列的坐标(4，8)，(4，9)，(4，10)的相关校正值总和作为纵向总和值B，计算以纵向排列的坐标(5，8)，(5，9)，(5，10)的相关校正值总和作为纵向总和值C。而且，触摸位置获取部15，计算以横向(X方向)排列的坐标(3，8)，(4，8)，(5，8)的相关校正值总和作为横向总和值D，计算以横向排列的坐标(3，9)，(4，9)，(5，9)的相关校正值总和作为横向总和值E，计算以横向排列的坐标(3，10)，(4，10)，(5，10)的相关校正值总和作为横向总和值F。
触摸位置获取部15是，基于下面式(2)至(4)，计算重心位置的X坐标J，基于下面式(5)至(7)，计算重心位置的Y坐标K。而且，最大区域的坐标定为(G，H)。
S＝(A-2×B+C)/2＝(267.5-2×292.9+212)/2＝-53.15...(2)
T＝(C-A)/2＝(212-267.5)/2＝-27.75...(3)
重心位置的X坐标J＝(-T/S/2)+G＝{-(-27.75)/(-53.15)/2}+4＝3.74...(4)
U＝(D-2×E+F)/2＝(255.1-2×287.1+230.2)/2＝-44.45...(5)
V＝(F-D)/2＝(230.2-255.1)/2＝-12.45...(6)
重心位置的Y坐标K＝(-V/U/2)+H＝{-(-12.45)/(-44.45)/2}+9＝8.86...(7)
以上，根据式(2)至(7)，获取重心位置的坐标(J，K)＝(3.74，8.86)。
接着，触摸位置获取部15将如此获取的重心位置坐标(J，K)＝(3.74，8.86)作为触摸位置P(i)(步骤S17：触摸位置获取工序)。此种情况，在步骤S3至S6中，使用相关值表6，计算出考虑了与各感应区域相邻的其它感应区域101之影响的相关校正值，并根据该相关校正值获取触摸位置P(i)，因此提高触摸位置P(i)的位置精密度。
接着，由准备部16执行步骤S18至S20的准备工序。首先，准备部16将最大区域的相关校正值定为0(步骤S18)。在图11示出的一例中，坐标(4，9)的相关校正值变为0。另外，在步骤S18中，只要以在步骤S15不至于判断为触摸位置的程度减小最大区域的相关校正值即可，并不是限定在必须为0的一例。例如，最大区域的相关校正值定为1/2也行。
接着，准备部16是，如图11所示，将对应于最大区域(4，9)的第1感应区域(4，8)，(3，9)，(5，9)，(4，10)的相关校正值定为在提取区域106的外侧分别相邻于第1感应区域的感应区域(4，7)，(2，9)，(6，9)，(4，11)的相关校正值(步骤S19)。
接着，准备部16是，如图11所示，将对应于最大区域(4，9)的第2感应区域(3，8)，(5，8)，(3，10)，(5，10)的相关校正值定为对各第2感应区域在提取区域106的外侧以行方向及列方向相邻的2个感应区域(3，7)和(2，8)，(5，7)和(6，8)，(2，10)和(3，11)，(6，10)和(5，11)的各个相关校正值的平均值(步骤S20)。
接着，下一个触摸位置获取部17对变数i增加1(步骤S21)，再过渡到步骤S12。在步骤S12，最大值搜寻部14在所有相关校正值中搜寻最大值(MAX)(步骤S12：最大值搜寻工序)。例如，在图12所示的一例中，坐标(5，2)的85.7成为新的最大值(MAX)，坐标(5，2)成为新的最大区域。
在步骤S13中，i＝2，因i不是1(在步骤S13的“否”)，下一个触摸位置获取部17过渡到步骤S15。在步骤S15，下一个触摸位置获取部17比较在初始最大值(MAX0)乘以基准比率0.7的值和新的最大值(MAX)(步骤S15)。若最大值(MAX)为MAX0×0.7以上(在步骤S15的“否”)，则认为存在下一个触摸位置，从而下一个触摸位置获取部17再执行步骤S16以后的处理。其结果，在步骤S17，如图13所示，获取第2个触摸位置P(2)＝(4.82，2.43)。
以下，执行步骤S18至S21，再执行步骤S12。在步骤S12，下一个最大值(MAX)是坐标(4，7)的70.2。此种情况，在步骤S15，70.2＜MAX0×0.7(在步骤S15的“是”)。即，坐标(4，7)的相关校正值相比于初始最大值(MAX0)太小，所以认为不存在下一个(第3个)的触摸位置。因此，下一个触摸位置获取部17是，若最大值(MAX)不足MAX0×0.7(在步骤S15的“是”)，则结束触摸位置的探测处理，过渡到步骤S31以执行触控面板100的不良判断。
接着，在步骤S31(判断工序)，判定部18判断在步骤S17探测的触摸位置个数与在步骤S1接触的接触个数是否相同。具体地，在步骤S1示出的例中，接触个数是2。而且，触摸位置的探测个数为2时，变数i的值是3。因此，判定部18判断变数i是否等于3，若变数i不是3(在步骤S31的“否”)，则表示在步骤S1没有正确地探测到所接触的接触个数，从而判断触控面板100不良，其判断结果显示在显示部4(步骤S37)，结束处理。
另一方面，若变数i是3(在步骤S31的“是”)，则表示在步骤S1正确地探测到2处接触个数，所以判定部18过渡到步骤S32，以判断触摸位置的探测精密度。
接着，判定部18计算检测坐标TP1和触摸位置P(1)的偏差量D1(步骤S32：判断工序)。具体地，在检测坐标TP1的坐标为(Xt1，Yt1)，触摸位置P(1)的坐标为(X1，Y1)时，偏差量D1是，例如由下面式(8)求得。
D 1 = { ( Xt 1 - X 1 ) 2 + ( Yt 1 - Y 1 ) 2 } . . . ( 8 )
接着，判定部18比较作为触控面板100的触摸位置探测误差允许范围而预先设定的基准量Ref和偏差量D1(步骤S33：判断工序)。然后，若偏差量D1超过基准量Ref(在步骤S33的“是”)，则表示触控面板100的触摸位置探测精密度在允许范围以外，因此判定部18判断触控面板100不良，其判断结果显示在显示部4(步骤S37)，结束处理。
另一方面，若偏差量D1在基准量Ref以下(在步骤S33的“否”)，则判定部18为了判断下一个触摸位置而过渡到步骤S34。在步骤S34，判定部18计算检测坐标TP2和触摸位置P(2)的偏差量D2(步骤S34：判断工序)。具体地，当检测坐标TP2的坐标为(Xt2，Yt2)，触摸位置P(2)的坐标为(X2，Y2)时，偏差量D2是，例如由下面式(9)求得。
D 2 = { ( Xt 2 - X 2 ) 2 + ( Yt 2 - Y 2 ) 2 } . . . ( 9 )
接着，判定部18比较基准量Ref和偏差量D2(步骤S35：判断工序)。然后，若偏差量D2超过基准量Ref(在步骤S35的“是”)，则表示触控面板100的触摸位置探测精密度在允许范围以外，因此判定部18判断触控面板100不良，其判断结果显示在显示部4(步骤S37)，结束处理。
另一方面，若偏差量D2在基准量Ref以下(在步骤S35的“否”)，则判定部18判断触控面板100是良品，其判断结构显示在显示部4(步骤S36)，结束处理。
另外，判定部18在步骤S32，S34，并不是一定要限定在使用式(8)、式(9)计算偏差量D1、D2的一例。例如，将X方向的偏差量和Y方向的偏差量分别与基准量比较也可。
以上，通过步骤S31至S37的处理，基于在步骤S17获取的高精密度触摸位置，可以执行触控面板100的不良判断，从而可以提高触控面板100的检测精密度。
另外，虽然说明了触控面板检测装置1具有3个模拟手指的一例，但模拟手指的个数并不限定于3个。另外，在步骤S1中，虽然显示了在触控面板100接触2个部位的例子，但接触部位是1个，或3个以上也可。只要根据接触部位的个数，适当地变更步骤S31至S35的处理就即可。

Claims (9)

1.一种触控面板的触摸位置探测方法，所述触控面板是在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域，其中，所述方法包含：
探测处理工序，获取在所述各感应区域探测到的探测值；
校正工序，基于相关值，校正所述各探测值，从而计算与所述各感应区域对应的相关校正值，其中所述相关值是将相邻于所述各感应区域的其它感应区域的探测值对所述各感应区域的探测值所产生的影响数值化的值；
最大值搜寻工序，在所述各相关校正值中搜寻最大值；以及
触摸位置获取工序，将对应于所述最大值的感应区域作为最大区域，对包含所述最大区域和相邻所述最大区域之其它感应区域的区域，计算基于所述相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位置而获取。
2.根据权利要求1所述的触控面板的触摸位置探测方法，其特征在于还包含：
准备工序，通过所述触摸位置获取工序，获取所述触摸位置后，减少所述最大区域的所述相关校正值；以及
下一个触摸位置获取工序，在所述准备工序执行之后，再反复执行所述最大值搜寻工序和所述触摸位置获取工序，由此获取新的触摸位置。
3.根据权利要求2所述的触控面板的触摸位置探测方法，其特征在于，
在所述准备工序中，对围绕所述最大区域而相邻的其它感应区域的所述相关校正值，基于在所述其它感应区域周围的外侧与所述其它感应区域相邻的外侧感应区域的所述相关校正值来进行校正。
4.根据权利要求2或3所述的触控面板的触摸位置探测方法，其特征在于，
在所述下一个触摸位置获取工序中，所述反复执行的所述最大值搜寻工序中搜寻的最大值，对最初在所述最大值搜寻工序中搜寻的最大值的比率，没有达到预先设定的基准比率时，不再获取新的触摸位置。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的触控面板的触摸位置探测方法，其特征在于，
所述相关值包含：对应于处理对象的感应区域即关注区域所规定的关注区域相关值；对应于对所述关注区域以行方向或列方向相邻的各第1感应区域所规定的第1相关值；和对应于对所述关注区域以倾斜方向相邻的各第2感应区域所规定的第2相关值，
其中，所述第1相关值比所述关注区域相关值小，
所述第2相关值比所述第1相关值小，
所述校正工序是，将所述各感应区域依序分配在所述关注区域，将所述关注区域的探测值和所述关注区域相关值的相乘值，所述各第1感应区域的探测值和所述第1相关值的各相乘值，所述各第2感应区域的探测值和所述第2相关值的各相乘值相加，从而计算所述关注区域的相关校正值。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的触控面板的触摸位置探测方法，其特征在于，
在所述校正工序中，使所述复数个感应区域中位于所述触摸面端部边缘的感应区域的所述相关校正值与在所述位于端部边缘的感应区域的内侧相邻的感应区域的所述相关校正值相等。
7.一种触控面板检测方法，包含：
触摸处理工序，在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复数个模拟手指；
触摸位置探测工序，对所述触控面板执行权利要求1至6中任一项记载的触控面板的触摸位置探测方法；以及
判断工序，对于通过所述触摸位置探测工序探测的1个或复数个触摸位置与在所述触摸处理工序中所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触位置之间的各偏差量，判断是否至少有一个超过预先设定的基准量。
8.一种触控面板检测装置，包含：
触摸机构，在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复数个模拟手指；
触摸位置探测部，对所述触控面板执行权利要求1至6中任一项记载的触控面板的触摸位置探测方法；以及
判定部，对于通过所述触摸位置探测部探测的1个或复数个触摸位置与通过所述触摸机构所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触位置之间的各偏差量，判断是否至少有一个超过预先设定的基准量。
9.一种触控面板检测装置，包含：
触摸机构，在设定有二维坐标的触摸面上以网格形状配置有复数个感应区域的触控面板的所述触摸面上，接触1个或复数个模拟手指；
探测处理部，获取在所述各感应区域探测到的探测值；
校正部，基于相关值，校正所述各探测值，从而计算与所述各感应区域对应的相关校正值，其中所述相关值是将相邻于所述各感应区域的其它感应区域的探测值对所述各感应区域的探测值所产生的影响数值化的值；
最大值搜寻部，在所述各相关校正值中搜寻最大值；
触摸位置获取部，将对应于所述最大值的感应区域作为最大区域，对包含所述最大区域和相邻该最大区域之其它感应区域的区域，计算基于所述相关校正值的重心位置，将所述算出的重心位置作为触摸位置而获取；以及
判定部，对于通过所述触摸位置获取部探测的1个或复数个触摸位置与通过所述触摸机构所述1个或复数个模拟手指在所述触摸面上接触的1个或复数个接触位置之间的各偏差量，判断是否至少有一个超过预先设定的基准量。
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