CN104837300B - 一种nfc或无线充电技术厚金属电路板及其制作方法 - Google Patents
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 238000001354 calcination Methods 0.000 claims description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 235000002918 Fraxinus excelsior Nutrition 0.000 description 1
- 241001311547 Patina Species 0.000 description 1
- 239000002956 ash Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
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Abstract
本发明提供了一种NFC或无线充电技术的厚金属电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1，将金属板胶粘在基材上，所述金属板的板厚大于0.035mm；步骤2，对所述金属板上的非预设线路区域以预设频率的激光进行激光灼烧，去除该非线路区域的大部分厚金属层；步骤3，对所述电路板整体刻蚀，去除所述非线路区域剩余部分，保留预设线路部分金属获得目标厚金属电路板。本方法的使用可以使得一种NFC或无线充电天线的制作在基材的选择上不再有局限，也能够通过控制激光灼烧区域对相邻走线的间隙实现精准的控制。本发明步骤简单实用性强。
Description
技术领域
本发明涉及天线制作技术领域，具体地，涉及一种NFC或无线充电技术厚金属电路板及其制作方法。
背景技术
NFC或无线充电技术中的线圈目前的制作方法是以PCB或FPC为电路板基材镀铜或者绕线。但是PCB、FPC上铜的厚度目前一般仅在0.07mm，无法满足厚铜（厚的导电线路）的要求，典型厚铜的厚度要求为0.5mm。而绕线由于线与线之间都是紧挨着的，传统的制作方法很难满足NFC或无线充电技术中相邻天线走线之间的间隙要求，而NFC或无线充电技术间隙精度要求一般都很高。
因此，目前NFC或无线充电技术中如何制作满足厚铜要求的电路板以及如何精确控制相邻走线的间隙成为了亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种NFC或无线充电技术厚金属电路板及其制作方法。
根据本发明提供的一种NFC或无线充电技术的厚金属电路板制作方法，包括：
步骤1，将金属板胶粘在基材上，所述金属板的板厚大于0.035mm；
步骤2，对所述金属板上的非预设线路区域以预设频率的激光进行激光灼烧，去除该非线路区域的大部分厚金属层；
步骤3，对所述电路板整体刻蚀，去除所述非线路区域剩余部分，保留预设线路部分金属获得目标厚金属电路板。
作为一种实施例，所述金属板包括防氧化层、金属层和胶粘层；所述步骤1进一步为：在所述金属层的两面分别设置所述防氧化层和胶粘层，所述金属板通过所述胶粘层胶粘于所述基材上。
作为一种实施例，所述防氧化层包括镍，或金，或银，或阻焊油墨；
所述激光灼烧包括先对所述防氧化层灼烧，再对所述金属层的灼烧。
作为一种实施例，所述金属层包括铜，或银，或铁，或锡，或铝，或以上金属的合金。
作为一种实施例，所述胶粘层包括热敏胶或压敏胶。作为一种实施例，所述基材包括PI，或FR4，或PET，或特氟龙。
作为一种实施例，步骤2所述预设频率的激光包括紫外光，或红外光，或远红外，或绿光，或蓝光。
基于同一发明构思，本发明还提供一种厚金属电路板，根据上述任一方法制作获得，包括仅保留预设线路部分的金属板和基材；所述仅保留预设线路部分的金属板设置在所述基材上。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
本发明提供的一种NFC或无线充电技术的厚铜电路板制作方法是在PCB、FPC无法满足厚铜的情况下，通过将有一定厚度的金属板材用胶粘在基材上，然后用激光将不需要的地方烧掉，从而得到线路的方法。本方法的使用可以使得一种NFC或无线充电天线的制作在基材的选择上不再有局限，也能够通过控制激光灼烧区域对相邻走线的间隙实现精准的控制。本发明步骤简单实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：
图1是可选实施例中的一种NFC或无线充电技术厚金属电路板制作方法流程图；
图2是可选实施例中的一种NFC或无线充电技术厚金属电路板及其制作流程示意图。
图中序号分别为：1-金属板，11-防氧化层，12-金属层，13-胶粘层，2-基材，31-目标厚金属电路板的预设线路部分，3-非线路区域。
具体实施方式
下文结合附图以具体实施例的方式对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，还可以使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本发明的范围和实质。
如果用传统柔性线路板工艺蚀刻获取厚金属线路板，则间隙无法做到足够小，如0.10-0.20mm，且由于金属层过厚，刻蚀精度下降。本发明提供的方法可以有效解决减小线路间隙和提高刻蚀精度这两个问题。而如果采用绕线的方法制作厚金属线路板，则会出现线与线之间间隙太小的问题，通常漆包线厚度只有0.01-0.02mm。本发明提供的方法可以有效控制线路间隙大小，相对于现有技术具有显著的进步。
在本发明提供的一种NFC或无线充电技术的厚铜电路板制作方法的实施例中，如图1和图2所示，包括：
步骤1，将金属板胶粘在基材上，所述金属板的板厚大于0.035mm；
步骤2，对所述金属板上的非预设线路区域以预设频率的激光进行激光灼烧，去除该非线路区域的大部分厚金属层；
步骤3，对所述电路板整体刻蚀，去除所述非线路区域剩余部分，保留预设线路部分金属获得目标厚金属电路板。
所述整体蚀刻为将经过步骤2处理后的电路板放入蚀刻液中蚀刻，用以去除一定厚度的金属层。
作为一种实施例，所述金属板包括防氧化层、金属层和胶粘层；所述步骤1进一步为：在所述金属层的两面分别设置所述防氧化层和胶粘层，所述金属板通过所述胶粘层胶粘于所述基材上。
在本实施例中，通过程序设定激光的移动轨迹既可以将不需要的金属层部分灼烧掉，留下的金属层部分则满足目标电路板的线路图案。由于激光的能量集中以及光沿直线传播的特性，使得本实施例中仅需要控制激光的灼烧轨迹以及激光的频率即可获得足够精度的走线图案和相邻走线间隙。本实施例中也可以用大范围的激光对非线路区域进行一次激光灼烧，即设置激光照射位置后打开激光，无需移动激光即可实现对非线路区域的灼烧。
作为一种实施例，所述金属板厚度为0.07-1.0mm。
作为另一种实施例，所述金属板厚度为0.5mm。
作为一种实施例，所述金属层包括铜，或银，或铁，或锡，或铝,或以上金属的合金。
金属层为铜层时，若要满足典型的厚铜要求，该铜层厚度一般设为0.5mm。
作为一种实施例，所述胶粘层为热敏胶或压敏胶。本实施例所述热敏胶是对热量比较敏感,即受热情况下会表现出粘性,冷下来以后黏住。所述压敏胶是对压力敏感的胶粘剂,在受到压力出现时表现出很好粘性,撤去压力时黏住。
作为一种实施例，所述防氧化层包括镍，或金，或银，或阻焊油墨；
所述激光灼烧包括先对所述防氧化层灼烧，再对所述金属层灼烧。
在所述金属层的一面设置所述防氧化层的步骤进一步为：在所述金属层的一面化镀镍、或金或银。或是在所述金属层的一面印刷所述阻焊油墨。本实施例化镀镍或金或银，以及印刷油墨，都是为了金属层的防氧化。由于铜直接与空气接触易发生氧化产生铜锈影响天线走线的导电性能，因此该防氧化层是必须的。
作为一种实施例，所述电路板基材包括PCB，或FPC，或PI，或FR4，或PET，或特氟龙。目前的NFC/无线充电线圈仅限于PCB，或FPC的基材选择，而本实施例由于采用了厚铜层黏贴以及激光灼烧的方法制作所述NFC或无线充电技术的厚铜电路板，因此不存在基材的约束，拥有更加丰富的基材选择范围。
作为一种实施例，所述预设频率的激光包括紫外光，或红外光，或远红外，或绿光，或蓝光。
为了获得最佳的激光灼烧效果，所述铜厚设置不同时，激光灼烧的时长也应相应地进行改变。由于在激光灼烧后通常会留下灼烧残余物，如厚铜层的的灼烧灰烬，因此还需要进行最后的残余物清除步骤。
由以上多种可选的方法可以获得一种NFC或无线充电技术的厚金属电路板，包括仅保留预设线路部分的金属板和基材。所述仅保留预设线路部分的金属板设置在所述基材上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种NFC或无线充电技术的厚金属电路板制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，将金属板胶粘在基材上，所述金属板的板厚大于0.035mm，所述金属板包括防氧化层、金属层和胶粘层，在所述金属层的两面分别设置所述防氧化层和胶粘层，所述金属板通过所述胶粘层胶粘于所述基材上，所述金属层包括铜，或银，或铁，或锡，或铝，或以上金属的合金，所述基材包括PI，或FR4，或PET，或特氟龙；
步骤2，对所述金属板上的非预设线路区域以预设频率的激光进行激光灼烧，所述激光灼烧包括先对所述防氧化层灼烧，再对所述金属层灼烧，去除该非预设线路区域的大部分金属层；
步骤3，对所述电路板整体刻蚀，所述整体蚀刻为将经过步骤2处理后的电路板放入蚀刻液中蚀刻，用以去除一定厚度的金属层，去除所述非预设线路区域剩余部分，保留预设线路部分金属获得目标厚金属电路板。
2.根据权利要求1所述的一种NFC或无线充电技术的厚金属电路板制作方法，其特征在于，所述防氧化层包括镍，或金，或银，或阻焊油墨。
3.根据权利要求1所述的一种NFC或无线充电技术的厚金属电路板制作方法，其特征在于，所述胶粘层包括热敏胶或压敏胶。
4.根据权利要求1所述的一种NFC或无线充电技术的厚金属电路板制作方法，其特征在于，步骤2所述预设频率的激光包括紫外光，或红外光，或绿光，或蓝光。
5.一种厚金属电路板，其特征在于，根据权利要求1-4任一方法制作获得，包括仅保留预设线路部分的金属板和基材；所述仅保留预设线路部分的金属板设置在所述基材上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510256431.9A CN104837300B (zh) | 2015-05-19 | 2015-05-19 | 一种nfc或无线充电技术厚金属电路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510256431.9A CN104837300B (zh) | 2015-05-19 | 2015-05-19 | 一种nfc或无线充电技术厚金属电路板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104837300A CN104837300A (zh) | 2015-08-12 |
| CN104837300B true CN104837300B (zh) | 2018-08-31 |
Family
ID=53814857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510256431.9A Active CN104837300B (zh) | 2015-05-19 | 2015-05-19 | 一种nfc或无线充电技术厚金属电路板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104837300B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108601232A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-09-28 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 一种激光刻蚀pcb电路板线路图形加工工艺 |
| CN111192848A (zh) * | 2020-02-20 | 2020-05-22 | 浙江水利水电学院 | 一种低成本且高效的柔性电路制造工艺 |
| CN112822853A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-18 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 一种激光刻蚀电路板线路制作方法 |
| CN112930039B (zh) * | 2021-01-27 | 2022-06-17 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 一种激光刻蚀制作柔性电路的方法 |
| CN112969298B (zh) * | 2021-02-01 | 2022-08-26 | 杭州航鹏机电科技有限公司 | 一种无线充电电路板的成型工艺 |
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| CN204144436U (zh) * | 2014-08-06 | 2015-02-04 | 上海蓝沛新材料科技股份有限公司 | Nfc天线线路板结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245109A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Calsonic Kansei Corp | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
-
2015
- 2015-05-19 CN CN201510256431.9A patent/CN104837300B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104837300A (zh) | 2015-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |