CN104811870A - 一种振膜复合层及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种振膜复合层,包括多层载体,相邻两层载体之间设置有发泡胶;及该振膜复合层的制造方法。本发明的振膜复合层,载体之间通过发泡胶粘接固定,并且发泡胶起到发泡材料的作用。本发明的振膜复合层,结构简单,设计灵活,其制造方法简单,简化了振膜复合层的生产工艺,提高生产效率,降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及电声技术领域,尤其设计一种振膜复合层及其制造方法。
背景技术
随着市场需求的不断提高,手机逐渐向薄型化方向发展,而且要求其声音质量越来越好,这就要求手机中的声学器件向着小型、薄型、高音质方向发展。振膜是扬声器等声学器件的核心部件,直接决定了扬声器等声学器件的声学性能,业界对其性能的要求也越来越高。
为了改善振膜的声学性能,防止振膜在高频段产生分割振动,现有的振膜通常设置有刚性的复合层。理想状态要求复合层重量轻且刚性较大,现有技术的复合层通常为多层结构,包括多层载体,每层载体之间设置有发泡材料,载体与发泡材料通过涂胶粘接固定。现有结构的复合层,制造过程中要涂胶粘接固定载体与发泡材料,制造工艺复杂,最简单的两层载体的复合层,将两层载体与发泡材料固定需要涂覆两遍胶体,相当于五层结构,结构复杂,且粘接胶体的设置影响了复合层的声学性能。
因此,有必要提供一种改进,以克服现有结构复合层的缺陷,并提供一种简化的复合层制造方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单,制造方法简单的振膜复合层,以及步骤简单,生产效率高的振膜复合层制造方法。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种振膜复合层,并且:包括多层载体,相邻两层载体之间设置有发泡胶。
作为一种优选的技术方案,所述发泡胶为聚氨酯。
作为一种优选的技术方案,每层载体厚度大于0.001mm。
作为一种优选的技术方案,所述发泡胶厚度大于0.05mm。
作为一种优选的技术方案,所述多层载体为Al、Cu或镁铝合金中的一种或几种。
作为另一种优选的技术方案,所述多层载体为PEN、PEI、PI或PEEK中的一种或几种。
本发明还提供了该振膜复合层的制造方法:包括以下步骤:
a.准备发泡胶;
b.在一层载体表面均匀涂布发泡胶,将另一层载体覆盖于所述发泡胶上;
c.待干燥、发泡胶凝固后,裁切成型。
作为一种优选的技术方案,所述步骤a中,所述发泡胶准备方法为:将聚氨酯预聚体、发泡剂﹑催化剂、交联剂等填装到耐高压铁罐中,并填装丙烷等气体。
作为一种优选的技术方案,在步骤b中,每两层载体之间均涂布有发泡胶。
作为一种进一步优选的技术方案,所述发泡胶厚度大于0.05mm。
本发明的振膜复合层,载体之间设置有发泡胶,发泡胶是一种发泡特性和粘结特性的胶,发泡胶本身的粘结特性将相邻的载体固定,发泡胶的发泡特性使之具备载体之间发泡材料的作用。本发明的振膜复合层,结构简单,不必单独设置胶体将载体与发泡材料粘结固定,降低胶体占用的复合层厚度,可以根据实际需要调整载体和发泡胶厚度,以得到特定厚度的振膜复合层。
本发明的振膜复合层的制造方法,利用发泡胶本身特性,省略了传统方法在发泡体与载体之间涂覆胶体的步骤,工艺简单,降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明振膜复合层具体实施方式剖视图;
图2为本发明振膜复合层制造方法工艺流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图,详细说明本发明内容:
如图1所示,本实施例的振膜复合层包括两层载体:第一载体11和第二载体12,载体之间设置有发泡胶2,发泡胶2将第一载体11和第二载体12固定结合。发泡胶2为具有粘接特性,可以将第一载体11和第二载体12粘接固定在一起,发泡胶2具有发泡特性,其固化后呈发泡结构,设置于第一载体11和第二载体12之间,起到发泡材料的作用。图1所示的仅为本发明振膜复合层的一个具体实施方式,目的为揭示本发明振膜复合层的设计思路,在实际应用过程中,载体可以为多层,每两层载体之间设置发泡胶,均可体现本发明振膜复合层的设计思路。本发明的振膜复合层,通过发泡胶固定载体,利用发泡胶发泡特性和粘结特性,即提高了载体与发泡材料结合的牢固程度,又简化了振膜复合层结构,降低了振膜复合层的生产成本;载体与发泡材料之间不设置胶体,避免了胶体占用的振膜复合层厚度,可以根据实际需要,在保证声学性能的前提下调整复合层的厚度,避免胶体对振膜复合层厚度的影响,提高振膜复合层设计的灵活性。
在实际应用中,发泡胶2可以为聚氨酯材料。
为了保证振膜复合层的声学性能,在实际应用中,载体厚度可以为大于0.001mm的任一厚度,以保证刚性。
在实际应用中,为了满足发泡性能及粘接性能,发泡胶的厚度应大于0.05mm。
为了保证振膜复合层刚性,载体材料可以为Al、Cu、镁铝合金、PEN、PEI、PI或PEEK中的一种或集中,并且同一振膜复合层的不同载体可以为同一种材料,也可以为不同材质,均不影响本发明振膜复合层的优点体现。
如图2所示,本实施例的振膜复合层的制造方法,步骤为:
a.准备发泡胶;同时准备第一载体11;
b.在第一载体11表面均匀涂布发泡胶2,将第二载体12覆盖于发泡胶2上;
c.待发泡胶干燥、凝固后,裁切成型。
其中,发泡胶的制备方法为:将聚氨酯预聚体、发泡剂、催化剂、交联剂等填装到耐高压铁管中,并填装丙烷等气体。
在实际应用中,若有多层载体,每两层载体之间均涂布有发泡胶。
涂布的发泡胶厚度大于0.05mm。
本发明振膜复合层的制造方法,载体之间通过发泡胶粘接,不必涂覆胶体或粘接双面胶,简化了生产工艺,提高了生产效率,省略粘接胶体,降低生产成本。
以上仅为本发明实施案例而已,并不用于限制本发明,但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (10)
1.一种振膜复合层,其特征在于:包括多层载体,相邻两层载体之间设置有发泡胶。
2.根据权利要求1所述的振膜复合层,其特征在于:所述发泡胶为聚氨酯。
3.根据权利要求1所述的振膜复合层,其特征在于:每层载体厚度大于0.001mm。
4.根据权利要求1所述的振膜复合层,其特征在于:所述发泡胶厚度大于0.05mm。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的振膜复合层,其特征在于:所述多层载体为Al、Cu或镁铝合金中的一种或几种。
6.根据权利要求1至4任一权利要求所述的振膜复合层,其特征在于:所述多层载体为PEN、PEI、PI或PEEK中的一种或几种。
7.一种振膜复合层的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
a.准备发泡胶;
b.在一层载体表面均匀涂布发泡胶,将另一层载体覆盖于所述发泡胶上;
c.待干燥、发泡胶凝固后,裁切成型。
8.根据权利要求7所述的振膜复合层的制造方法,其特征在于:所述步骤a中,所述发泡胶准备方法为:将聚氨酯预聚体、发泡剂﹑催化剂、交联剂等填装到耐高压铁罐中,并填装丙烷等气体。
9.根据权利要求7所述的振膜复合层的制造方法,其特征在于:在步骤b中,每两层载体之间均涂布有发泡胶。
10.根据权利要求7或9所述的振膜复合层的制造方法,其特征在于:所述发泡胶厚度大于0.05mm。
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