CN104786627A - 聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板的制作方法，包括下列步骤：步骤一：制备聚酰胺酰亚胺前驱液;步骤二：准备柔性线路板用的电解铜箔，将聚酰胺酰亚胺前驱液涂布于铜箔的处理面，以烘箱烘烤铜箔上的聚酰胺酰亚胺前驱液使溶剂挥发得到聚酰胺酰亚胺涂层；步骤三：将铜箔上的聚酰胺酰亚胺涂层进行环化，得到聚酰胺酰亚胺单面板；步骤四：将两块聚酰胺酰亚胺单面板分别以聚酰胺酰亚胺涂层所在面从聚酰亚胺膜的两侧面压合。本发明的压合加工温度的降低不仅更利于生产还有利于压合设备的维护和保养；而且工艺简单，良率可以得到有效的提高；生产速度的提高能有效提高生产效率降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及柔性覆铜板，尤其是一种聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板及其制作方法。
背景技术
目前业内制作双面柔性覆铜板最典型的方法是如公开号为CN 104057664 A的专利：双面挠性覆铜板及其制作方法，包括如下步骤：一、提供铜箔、热塑性聚酰亚胺（TPI）前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜（PI）；二、将热固性聚酰亚胺薄膜的两面经过电晕处理，先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液，经烘箱烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜，再在另一面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液，烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜；三、将铜箔、步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔经压合机压合，得到五层结构的双面板。一种双面挠性覆铜板,包括：涂布于热固性聚酰亚胺薄膜两面的热塑性聚酰亚胺层，两层分别压合于热固性聚酰亚胺薄膜一面的铜箔。
在上述方法中，具有以下缺点：1）、步骤四的压合温度较高为350~400℃，线速1~3m/min，其压合加工温度高不利于生产和压合设备的维护和保养；并且生产速度的低下导致生产效率降低，增加了成本；2）、该方法还要将PI进行电晕处理后再在PI表面涂布TPI，而且进行2次涂布，工序冗余；3）、TPI的环化温度为320~360℃，而且PI膜涂布TPI后的亚胺化无法在立式烘箱中进行，必须在悬浮式密闭的高温烘箱炉中进行，生产设备成本高；4）、热塑性聚酰亚胺（TPI）的热膨胀系数为50ppm/℃,与铜箔（约为18 ppm/℃）和聚酰亚胺（20-25 ppm/℃）的热膨胀系数相差很大，容易出现因高温发生熔融或爆板的分层现象。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板及其制作方法。
本发明采用的技术方案是：
聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板的制作方法，包括下列步骤：
步骤一：制备聚酰胺酰亚胺前驱液;
步骤二：准备柔性线路板用的电解铜箔，将聚酰胺酰亚胺前驱液涂布于铜箔的处理面，以烘箱烘烤铜箔上的聚酰胺酰亚胺前驱液使溶剂挥发得到聚酰胺酰亚胺涂层；
步骤三：将铜箔上的聚酰胺酰亚胺涂层进行环化，得到聚酰胺酰亚胺单面板；
步骤四：将两块聚酰胺酰亚胺单面板分别以聚酰胺酰亚胺涂层所在面和聚酰亚胺膜的两侧面压合。
其中，所述电解铜箔的铜牙Rz值＜2.5um。
所述步骤二中烘箱以100~170℃温度、若干分钟的条件烘烤使溶剂挥发，以控制聚酰胺酰亚胺涂层厚度在3~5um。
所述步骤三中，首先将涂布后经干燥的铜箔收卷于立式烘箱中3小时并升温至210℃，恒温2小时去除残留溶剂，然后再2小时升温至260℃恒温5小时进行环化。
所述步骤三中，烘箱从160℃开始通氮气进行氮气保护，避免铜箔氧化。
所述步骤四中，压合温度200~300℃，压合速度为4~6m/min。
本发明还包括与上述制作方法同一发明构思的技术方案，即一种聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板，包括位于中间层的一聚酰亚胺膜以及分别从两侧面压合在聚酰亚胺膜上的两个聚酰胺酰亚胺单面板，该聚酰胺酰亚胺单面板由铜箔和涂布在铜箔一侧面的聚酰胺酰亚胺组成，该聚酰胺酰亚胺位于铜箔与聚酰亚胺膜之间。
本发明的有益效果：
1）本发明的压合加工温度的降低不仅更利于生产还有利于压合设备的维护和保养；生产速度的提高能有效提高生产效率降低成本。
2）本发明仅需一次聚酰胺酰亚胺PAI涂布，不仅减少了生产工序，而且工艺简单，良率可以得到有效的提高。
3）因为背景技术中现有方法的TPI环化温度为320~360℃，而且PI膜涂布TPI后的亚胺化无法在立式烘箱中进行，必须在悬浮式密闭的高温烘箱炉中进行，而本发明只需在烘箱260℃恒温进行环化即可，这样一来生产设备成本就可大大降低。
4）本发明所采用的聚酰胺酰亚胺的热膨胀系数可达25ppm/℃,更接近铜箔和聚酰亚胺的热膨胀系数，因此聚酰胺酰亚胺双面覆铜板的尺寸稳定性和耐热性更优。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明。
图1是本发明聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板的截面图；
图2是本发明制作方法的工艺流程图。
具体实施方式
如图1所示，为本发明的一种聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板，包括位于中间层的一聚酰亚胺膜30以及分别从两侧面压合在聚酰亚胺膜上的两个聚酰胺酰亚胺单面板，该聚酰胺酰亚胺单面板由铜箔10和涂布在铜箔一侧面的聚酰胺酰亚胺20组成，该聚酰胺酰亚胺20位于铜箔10与聚酰亚胺膜30之间。
其制作工艺包括以下步骤：如图2
步骤一：制备聚酰胺酰亚胺前驱液（由树脂和溶剂组成）；
步骤二：准备柔性线路板用电解铜箔，铜牙Rz（表面粗糙度）值＜2.5um，将聚酰胺酰亚胺前驱液涂布于铜箔表面，然后经隧道式烘箱使用100~170℃数分钟的烘烤使溶剂挥发，从而控制聚酰胺酰亚胺涂层厚度在3~5um范围内。
步骤三：将涂布后经干燥的铜箔收卷于立式烘箱中3小时升温至210℃，恒温2小时去除残留溶剂，然后再2小时升温至260℃、恒温5小时进行环化。此外，必须控制烘箱从160℃开始通氮气进行氮气保护，避免铜箔氧化。
步骤四：将2块步骤三制得的聚酰胺酰亚胺单面板和聚酰亚胺膜按照结构图1进行叠层压合，压合温度200~300℃，压合速度为4~6m/min。
以上所述仅为本发明的优先实施方式，本发明并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1. 聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板的制作方法，其特征在于：包括下列步骤
步骤一：制备聚酰胺酰亚胺前驱液;
步骤二：准备柔性线路板用的电解铜箔，将聚酰胺酰亚胺前驱液涂布于铜箔的处理面，以烘箱烘烤铜箔上的聚酰胺酰亚胺前驱液使溶剂挥发得到聚酰胺酰亚胺涂层；
步骤三：将铜箔上的聚酰胺酰亚胺涂层进行环化后，得到聚酰胺酰亚胺单面板；
步骤四：将两块聚酰胺酰亚胺单面板分别以聚酰胺酰亚胺涂层所在面和聚酰亚胺膜的两侧面压合。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于:所述电解铜箔的铜牙Rz值＜2.5um。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于:所述步骤二中烘箱以100~170℃温度、若干分钟的条件烘烤使溶剂挥发，以控制聚酰胺酰亚胺涂层厚度在3~5um。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于:所述步骤三中，首先将涂布后经干燥的铜箔收卷于立式烘箱中3小时并升温至210℃，恒温2小时去除残留溶剂，然后再2小时升温至260℃恒温5小时进行环化。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于: 所述步骤三中，烘箱从160℃开始通氮气进行氮气保护，避免铜箔氧化。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于:所述步骤四中，压合温度200~300℃，压合速度为4~6m/min。
7.一种聚酰胺酰亚胺双面柔性覆铜板，其特征在于：包括位于中间层的一聚酰亚胺膜以及分别从两侧面压合在聚酰亚胺膜上的两个聚酰胺酰亚胺单面板，该聚酰胺酰亚胺单面板由铜箔和涂布在铜箔一侧面的聚酰胺酰亚胺组成，该聚酰胺酰亚胺位于铜箔与聚酰亚胺膜之间。
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